Forum |  HardWare.fr | News | Articles | PC | S'identifier | S'inscrire | Shop Recherche
3071 connectés 

 

 

 Mot :   Pseudo :  
  Aller à la page :
 
 Page :   1  2  3  4  5  ..  123  124  125  ..  1004  1005  1006  1007  1008  1009
Auteur Sujet :

Graphical open bar (des infos, des intox, aux extraits de TheInq)

n°2832536
Oxygen3
Tears from the moon
Posté le 16-11-2003 à 23:11:38  profilanswer
 

Reprise du message précédent :

MagiSim a écrit :

Bah le meilleur exemple pour montrer que ce ne sont pas 20 malheureux millions de Transistors qui sont la cause de tous les soucis de nV, c'est que Matrox a eu toutes les peines du monde à faire un chip de 80Mtr à 220MHz en 0.15µ, alors que ATI.... Ils sont à 412MHz avec environ 110-115 millions.....  


on me souffle 450MHz  :whistle: (b'en oué la XT en freq max officielle c'est 450MHz ...)


---------------
Metro-PoleRéseau A Suivre...: Annuseries|LeVillage|pErDUSA
mood
Publicité
Posté le 16-11-2003 à 23:11:38  profilanswer
 

n°2832573
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 16-11-2003 à 23:24:21  profilanswer
 

Pgase a écrit :


 
Pardon ???
C'est quoi de ce troll...????
 
Ce n'est pas du bench là, hein... il sagit pas d'en avoir encore la plus grosse...!!!
 
Tu fais une comparo. absolument impossible à faire...  :heink:  


 
ça montre simplement que l'histoire de finesse de gravure qui ne compense pas ces 20 malheureux millions de transistors... C'est moyen.
 
C'est clair que le courant de fuite augmente avec la diminution de la finesse de gravure (on parle de la moitié de la puissance qui partirait dedans avec le 0.09µ), mais il y a une part importante jouée aussi par le design.
 
Comme l'a aussi très bien dit LeGreg. Je te renvoies d'ailleurs à son commentaire qui ne peut qu'être plus clair que le mien.
 

Citation :

Un design donné aura toujours une limitation "intrinseque" en fréquence qu'on ne peut dépasser qu'en changeant complétement le design.  
Pense en terme de chemins courts, mots d'instructions courts, et parallélisme (ce qui rend la programmation plus complexe au risque de diminuer l'efficacité par unité de fréquence).  
C'est pour ça que les CPUs sont aussi véloces en fréquence. Ils n'ont qu'une seule chose à faire mais le font "bien" (si on sait les programmer -> cf compilateurs ou encore "front ends" codés dans la puce).  


---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2832586
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 16-11-2003 à 23:32:08  profilanswer
 

Oxygen3 a écrit :


on me souffle 450MHz  :whistle: (b'en oué la XT en freq max officielle c'est 450MHz ...)


 
C'est pas 440 avec l'Overdrive ? me souviens plus, c'est dire qi les review des XT m'ont passionné  :sleep:  :sleep:


---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2832611
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 16-11-2003 à 23:53:35  profilanswer
 

Je me base sur le fait que nVIDIA n'est pas le premier à utiliser le 0.13µ (certes oui avec de si grosses puces, et encore... y'a des Xeon bourrés de Mo de cache à gogo qui tournent en 0.13µ) et ce serait la première fois qu'on rencontrerait ce genre de phénomène). Secundo, je garde en ligne de mire le fait que nVIDIA qualifie un procédé qui est utilisé depuis un certain temps avec succés de dangeureux.
 
Un design qui a des pépins, ça arrive à tout le monde...
 
Je prendrai pour exemple les Radeon 8500 qui ont un bug qui les fait ralentir dramatiquement dans certaines situations (arbres dans RTCW par ex). Bug hardware s'il en est. +/- visible selon config. Sur mon KT133A, c'était flagrant, sur le KT266A, ça se sentait à peine.
 
Et quand on s'intéresse aux choses, surtout dans ce domaine, on est obligé de retrouver les informations non communiquées, par déductions, et autres. Ce n'est pas une tâche qui se solde par un succés à chaque fois, mais c'est intéressant et marrant.
 
ça me rappelle les efforts fournis par ceux qui ont fait du "reverse engineering" des organisations des nV3x et R3x0.....
 
C'est sûr que seul l'IHV connaît la vérité (quoique parfois, on se demande même si il la connaît...)
 
C'est aussi ça être passionné, c'est triturer des infos dans tous les sens pour en extraire un sens. Si possible correct. Et c'est difficile. Est-ce pour cela qu'il ne faut pas le faire ? Je ne pense pas.
 
Sinon, autant arrêter les discussions qui deviennent tout d'un coup sans intérêt et lancer un bon jeu ou un DVD, ou simplement aller se pieuter, par exemple.
 
my $0.02.


---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2832616
Marc
Super Administrateur
Chasseur de joce & sly
Posté le 16-11-2003 à 23:58:19  profilanswer
 

MagiSim a écrit :

Je me base sur le fait que nVIDIA n'est pas le premier à utiliser le 0.13µ (certes oui avec de si grosses puces, et encore... y'a des Xeon bourrés de Mo de cache à gogo qui tournent en 0.13µ) et ce serait la première fois qu'on rencontrerait ce genre de phénomène). Secundo, je garde en ligne de mire le fait que nVIDIA qualifie un procédé qui est utilisé depuis un certain temps avec succés de dangeureux.

Quel est le rapport avec la choucroute ? Aux dernières nouvelles les Xeon ne sont pas fabriqués chez TSMC ...


Message édité par Marc le 16-11-2003 à 23:58:38
n°2832622
smiley0041
Posté le 17-11-2003 à 00:01:58  profilanswer
 

ni chez iBM :o


---------------
Mon feed
n°2832623
smiley0041
Posté le 17-11-2003 à 00:02:23  profilanswer
 

de toutes façon ce topic étant un troll du début juska la fin :o


---------------
Mon feed
n°2832645
LeGreg
Posté le 17-11-2003 à 00:18:53  profilanswer
 

MagiSim a écrit :

Secundo, je garde en ligne de mire le fait que nVIDIA qualifie un procédé qui est utilisé depuis un certain temps avec succés de dangeureux.


 
par contre moi j'aimerai bien savoir d'où elle sort cette rumeur ?
 
LeGreg

n°2832650
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 00:24:33  profilanswer
 

Ne te fie pas à l'URL et vas voir : http://www.theinquirer.net/?article=12639
 
In the last one, Nvidia's head Jen Hsun said that low K chip manufacturing process is dangerous and that?s why Nvidia didn?t go for it.
 


---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2832667
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 00:34:04  profilanswer
 

Marc a écrit :

Quel est le rapport avec la choucroute ? Aux dernières nouvelles les Xeon ne sont pas fabriqués chez TSMC ...


Et alors ?  
 
La choucroute c'est : tu change de procédé de fabrication dans deux usines, tu es sensé avoir des avantages similaires, je ne dis pas identiques, dans les deux usines en fonction de leurs savoir-faire respectif, non ?
 
Bien entendu il y a des pbs de mise en troute, mas en princiep, quand c'est rodé, c'est sensé être similaire, non ? quand j'entend rodé, c'est quand toutes les étapes de conception sont rodées pour.....
 
Ou alors c'est complètement aléatoire et je sais même aps pourquoi on s'enquiquine à pousser la gravure plus loin, après tout, c'est tellement aléatoire qu'on pourrait avoir la chance d'avoir une meilleure gravure en 0.35µm.....  :o


Message édité par MagiSim le 17-11-2003 à 00:37:19

---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
mood
Publicité
Posté le 17-11-2003 à 00:34:04  profilanswer
 

n°2832678
Oxygen3
Tears from the moon
Posté le 17-11-2003 à 00:45:35  profilanswer
 

Marc a écrit :

Quel est le rapport avec la choucroute ? Aux dernières nouvelles les Xeon ne sont pas fabriqués chez TSMC ...


certes, mais les G5 et autres PPC970 le sont chez IBM non ?
et c'est déjà des chips assez complexes.
 
 
enfin je sais pas trop quel est le pb avec ces histoires de fondrie, mais depuis quelques années, les puces de nv sont quand mm connues pour chauffer bcp (c'était déjà le cas depuis la GF256) au contraire des puces ATI qui sont plus raisonables sur ce coté là (R200 vs GF3/GF4, R300 vs nv30, ...) [:spamafote]


---------------
Metro-PoleRéseau A Suivre...: Annuseries|LeVillage|pErDUSA
n°2832686
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 00:57:45  profilanswer
 

Ahem :  
 
http://endian.net/details.asp?ItemNo=302
 
Die size 374 mm2  
Process 130 nm  
Core speed 1.5 GHz  
Transistors 410-500 M  
Power 130 W  
Core voltage 1.3 V  
L3 cache 6 MB  
Type Server, EPIC, MP  
Core Madison  
 
Description: Copper based 0.13 micron IA-64 follow-up to McKinley for 4- to 8-way servers. Sports 6MB of L3 cache. Said to deliver 30-50% better performace than McKinley. Will include around 410 million transistors on a 374 mm2 chip and consume 130W. The 6MB@1.5GHz version costs $4226, the 4MB@1.4GHz (Deerfield) $2247.
 
L'archi fait beaucoup ici, comme le suggèrait Legreg.


Message édité par MagiSim le 17-11-2003 à 00:59:13

---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2832701
Marc
Super Administrateur
Chasseur de joce & sly
Posté le 17-11-2003 à 01:34:43  profilanswer
 

MagiSim & Oxygen3 > Mais quel rapport ?
 
Je ne dis pas que NVIDIA n'est pas fautif, mais en tout cas une chose est sûre, le fait que IBM ou Intel maitrisaient le .13µ ne signifie pas que le passage à ce process chez TSMC c'est fait aussi "facilement".
 
De nombreux problèmes peuvent intervenir et citez moi une grosse puce de plusieurs dizaines de millions de transitor produite en volume en 0.13µ chez TSMC ?

n°2832716
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 02:10:59  profilanswer
 

Plusieurs dizaines de millions de transistors ? Allez, au choix, Rv350, Rv360.... ok, c'est PAS 100M+ millions.
 
J'ai cherché pour quelque soit un chip produit en 0.13µ chez TSMC, mais à chaque fois c'est un artoche qui parle de bla bla, GFFX premier chip graphique 0.13µ..... Dur ! :sweat:


---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2832741
tridam
Profil : Equipe HardWare.fr
Posté le 17-11-2003 à 03:13:10  profilanswer
 

MagiSim -> n'oublie pas que c'est plus facile de fabriquer une puce de 325 millions de transistors avec un cache de 300 millions de transistor qu'une puce de 150 millions de transistors avec plus de 100 millions de transistors destinés à la partie logic.

n°2832743
Profil sup​primé
Posté le 17-11-2003 à 03:17:28  answer
 

Y a des gars qui s y connaissent en hardware,dans ce topic :jap:

n°2832744
Optitribe
Posté le 17-11-2003 à 03:21:50  profilanswer
 

heu ...
 
 

Citation :

La choucroute
 
J?ai réalisé ma première choucroute à partir de la recette donnée par N-C Anselot dans « Cuisine en Ardenne Famenne et Gaume » parue aux éditions Paul Legrain en 1980. (Paul Legrain était un ami de mes parents qui a été jusqu'à vendre sa villa du sud d?Uccle pour investir dans des livres qui ne lui rapportaient rien. Cet éditeur belge était passionné par son pays et a édité de nombreux livres rendant hommage à nos différents terroirs, il fut aussi le premier éditeur du Dictionnaire des belges).  
 
Ce chapitre consacré aux légumes ne serait pas luxembourgeois si on n'y incluait une préparation classique de nos villages. La CHOUCROUTE est en effet une vieille tradition de chez nous et a connu tout un folklore dans sa fabrication. Voici une quarantaine d'années encore, la préparation de la choucroute en Haute-Lesse était un des grands moments de l'année. C'était l'occasion d'aller « al size » les uns chez les autres. Cela se passait fin octobre - début novembre. On s'en allait chez les voisins, avec son couteau en poche pour aider à découper les choux cabus en fines lamelles. La séance de préparation de la choucroute durait jusque très tard dans la nuit et, de temps en temps, la maîtresse de maison servait aux hommes « one pètite gotte po s'rafraîchi ». II y avait aussi souvent de la tarte, ou des galettes.
 
La recette de la fabrication, suivant Gabriel Philippe de Redu était la suivante, telle qu'on la pratiquait encore à Redu voici trois ou quatre ans a peine :
 
FABRICATION DE LA CHOUCROUTE
 
On prend de beaux choux blancs du jardin. On les découpe en fines lamelles, soit avec un couteau long, flexible et bien tranchant, soit avec une râpe spéciale (il yen avait une au village).  
Mais on aura, auparavant, enlevé les feuilles vertes et les grosses côtes, puis coupé le chou en deux.
On aura préparé un tonneau en bois, bien propre.
Au fond, on mettra une couche de sel, puis, dessus, une couche de 8 à 10 cm de chou finement coupé, puis un peu de sel, de poivre et quelques clous de girofle. A l'aide d'une pièce de bois on tassera énergiquement cette couche, pour en faire sortir le jus qu'on enlèvera,. on mettra ensuite une nouvelle couche de 8 à 10 cm de chou, un peu de sel, de poivre, des clous de girofle et on tassera énergiquement et ainsi de suite jusqu'à une dernière couche qui se trouvera bien en-dessous du niveau supérieur du tonneau. On tassera fermement cette dernière couche après l'avoir salée, poivrée, etc. et extrait le liquide. Sur cette dernière couche on posera une toile bien propre ayant la forme du tonneau, sur cette toile une planche de même forme, et sur cette planche une lourde pierre de 25 à 30 kilos.
On descendra le tonneau à la cave.
La fermentation va commencer, le couvercle de bois va s'enfoncer, tandis que le liquide va surnager. Il faut enlever ce liquide régulièrement, mais sans jamais laisser le couvercle à sec. Après un mois de fermentation, la choucroute est bonne à manger.
Quand on veut en prendre, on enlève le couvercle en bois, puis le liquide qui surnage et on retire la quantité voulue de choucroute. On lave la toile et le couvercle à l'eau claire puis on les replace et on repose la pierre sur le tout. Ces soins sont indispensables si on veut que la choucroute se conserve bien.
 
Note: certains suggèrent de laisser respirer le tonneau pendant quelques jours après la fabrication de la choucroute, avant de le fermer avec un linge, une planche et une gros se pierre. Pendant ces 5 à 6 jours, avant fermeture, on enlèvera le liquide régulièrement.
 
retour haut de page
 
 
--------------------------------------------------------------------------------
 
La fabrication de la choucroute s?est ensuite modernisée et sa préparation artisanale réactualisée et affinée dans la mouvance de l?agriculture biologique. La recette d?Emmanuelle Aubert est parue dans les années 80 dans les Quatre Saisons du jardinage et dans la revue de Nature et Progrès Belgique :
 
La choucroute  
 
Ingrédients: chou, sel marin (50 g pour 10 kg de chou) , cumin (20 g pour 10 kg de chou) , baies de genièvre (20 g pour 10 kg de chou) .
Le chou (( classique )) pour la choucroute est le Quintal d'Alsace, mais on peut utiliser n'importe quelle variété.
Laver les choux et les couper en fines lamelles à l'aide d'un couteau à choucroute ou, à défaut, d'un grand couteau bien aiguisé. Mélanger le chou coupé, le sel et les épices dans un grand récipient, puis mettre le tout dans un pot en grès en tassant énergiquement au fur et à mesure que l'on remplit le pot. Il est essentiel de bien tasser, car la fermentation doit se faire en l'absence d'air. Au bout de quelques jours, les choux doivent baigner entièrement dans leur jus. Une fois le récipient rempli, poser sur les légumes un couvercle en bois entouré d'un chiffon blanc et propre, et mettre sur le couvercle une grosse pierre (si possible du granit, surtout pas du calcaire, car l'acide l'attaquerait) , afin de maintenir une pression sur les choux, qui doivent rester immergés dans leur jus. Mettre un couvercle sur le récipient pour garder les légumes à l'abri des poussières et des insectes.
On laisse la choucroute fermenter pendant trois semaines à la température de 15 à 20°C.
Une fois la fermentation terminée, le moment est venu de goûter la choucroute: retirer le couvercle en bois, le nettoyer, ainsi que le chiffon qui l'entoure, puiser ce dont on a besoin, puis remettre le couvercle du récipient. On trouve dans le commerce des pots en grès spéciaux pour la fabrication de la choucroute, avec un couvercle à joint d'eau qui assure une étanchéité absolue.


 
Ne confondez pas tout ...:) c'est un art !

Oups : Le références : http://membres.lycos.fr/cepvdqa/choucrou.htm


Message édité par Optitribe le 17-11-2003 à 03:23:35
n°2832858
Marc
Super Administrateur
Chasseur de joce & sly
Posté le 17-11-2003 à 09:56:26  profilanswer
 

MagiSim a écrit :

Plusieurs dizaines de millions de transistors ? Allez, au choix, Rv350, Rv360.... ok, c'est PAS 100M+ millions.
 
J'ai cherché pour quelque soit un chip produit en 0.13µ chez TSMC, mais à chaque fois c'est un artoche qui parle de bla bla, GFFX premier chip graphique 0.13µ..... Dur ! :sweat:

Ah oui c'est vrai que le RV360 est rentré en mass prod avant les NV30/31/35  :lol:

n°2832993
cbo
Posté le 17-11-2003 à 11:23:23  profilanswer
 

MagiSim a écrit :

J'irais pas jusque là, un 5900 Ultra, même si il consomme plus, même si la fréquence est plus haute, a de bonnes perfs, et n'est pas dérangeant, surtout certains modèles (MSI par ex). J'appellerais pas ça se planter.


 
 
je la garde en souvenir celle la, c'est la première fois que je vois magicsim dire presque du bien d'une FX

n°2832998
WipEout 20​97
Processus créatif
Posté le 17-11-2003 à 11:25:52  profilanswer
 

petite pause curiosité :
 
http://www.clubic.com/images/auto/2000623105215.jpg
 
une voodoo 2 avec un moteur T&L... ca a vraiment existé, imaginez ca avec des VSA-100 [:xx_xx]


---------------
La ram se met sur A2 et B2 :fou:
n°2833007
bothary
pas barbare, tasmanien !!
Posté le 17-11-2003 à 11:31:34  profilanswer
 

je viens de voir la pub volari dans un magazine  :D  
 
"la 1ere carte graphique avec 2 gpu" [:meganne]
 
pub mensongère ou nullité du "créatif"  [:sstarshoot]

n°2833022
WipEout 20​97
Processus créatif
Posté le 17-11-2003 à 11:39:54  profilanswer
 

c'est pas faux, le VSA-100 n'etant pas un "GPU"


---------------
La ram se met sur A2 et B2 :fou:
n°2833024
bothary
pas barbare, tasmanien !!
Posté le 17-11-2003 à 11:41:30  profilanswer
 

WipEout 2097 a écrit :

c'est pas faux, le VSA-100 n'etant pas un "GPU"


je pensais plutot aux ATI maxx  :D

n°2833031
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 11:46:23  profilanswer
 

Marc a écrit :

Ah oui c'est vrai que le RV360 est rentré en mass prod avant les NV30/31/35  :lol:  


 
Ouais, il est actuellement produit avec du low-k, alors que nVIDIA râle sur le low-k :o  
 
On verra d'ici quelques mois si le maissant low-k avec de vilaines den-dents qui fait peur à nVIDIA il si maissant  [:ruxx]


Message édité par MagiSim le 17-11-2003 à 11:53:55

---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2833042
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 11:51:37  profilanswer
 

tridam a écrit :

MagiSim -> n'oublie pas que c'est plus facile de fabriquer une puce de 325 millions de transistors avec un cache de 300 millions de transistor qu'une puce de 150 millions de transistors avec plus de 100 millions de transistors destinés à la partie logic.


 
On parlait des limitaitons d'un process en nombre de transistors et on me disait que c'était le fait que le nV30/35 avait 20 millions de transistor en plus qui faisait que ça chauffait plus malgré le 0.13µ.
 
Moi je disais archi.
 
Et tu admettra bien que si on arrive à faire tourner un demi milliard de transitors à 1GHz en 0.13µ, c'est bien une histoire d'archi !
 
d'où ma référence à Matrox qui a eu toutes les peines du monde à faire une puce à 220MHz avec 80Mtris en 0.15µ, avec un concurent qui sort un machin qui tourne 1.5* plus vite avec près de 45% de transistors en plus à peine 2 mois plus tard !
 
;) C'est à croire qu'on m'a répondu sans tout lire ce qui était avant :)


---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2833043
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 11:52:46  profilanswer
 

BOTHARY a écrit :


je pensais plutot aux ATI maxx  :D  


Avaient pas moteur T&L.
 
C'est nVIDIA qui a inventé le "GPU" parce qu'ils ont étés "premiers" à faire du T&L pour les "masses".


---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2833085
tridam
Profil : Equipe HardWare.fr
Posté le 17-11-2003 à 12:25:21  profilanswer
 

MagiSim a écrit :


 
On parlait des limitaitons d'un process en nombre de transistors et on me disait que c'était le fait que le nV30/35 avait 20 millions de transistor en plus qui faisait que ça chauffait plus malgré le 0.13µ.
 
Moi je disais archi.
 
Et tu admettra bien que si on arrive à faire tourner un demi milliard de transitors à 1GHz en 0.13µ, c'est bien une histoire d'archi !
 
d'où ma référence à Matrox qui a eu toutes les peines du monde à faire une puce à 220MHz avec 80Mtris en 0.15µ, avec un concurent qui sort un machin qui tourne 1.5* plus vite avec près de 45% de transistors en plus à peine 2 mois plus tard !
 
;) C'est à croire qu'on m'a répondu sans tout lire ce qui était avant :)


 
Si tu y regardes de plus près, tu verras que la taille du cache est très importante même si plusieurs éléments jouent. Rajouter 20 millions de transistors de cache se fera assez facilement si c'est du cache, par contre si c'est de la logique c'est une autre histoire ;)
 
Un demi milliard de transistors à 1 GHz dont 475 sont du cache tu veux dire ? ;)


Message édité par tridam le 17-11-2003 à 12:26:39
n°2833101
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 12:38:23  profilanswer
 

Je sais pas si tu vois mon point de vue.
 
JUSTEMENT ! ce cache = particularité architecturale ==> montre qu'une archi sera plus facile à intègrer qu'une autre, dansce cas parce que c'est le cache qui est majoritaire.
 
On arrive -plus facilement- à ce que cela ne devienne pas un four.
 
C'était ça le but de mon exemple : montrer à quel point bidule bazr miilions de transistors peuvent être facilement abosrbés si l'architecture est différente !
 
Or, on sait que l'archi d'un nV3x n'est pas pareille que celle d'un R3x0
 
Donc, c'est UN élément de réponse.
 
LeGreg avait donné un autre exemple sur les différences entre GPU et CPU, parce que les archi sont très différentes. Et bien, entre 2 GPU, les archis ne sont pas radicalement différentes, mais elles sont..... différentes. assez pour expliquer une partie du phénomène.
 
Regarde bien :
 
Parhelia 80Mtrs 220MHz 0.15µ
 
R300 107Mtrs 325MHz 0.15µ +37Mtrs +105MHz
 
nV35 130Mtrs 450MHz 0.13µ +23Mtrs +125MHz
 
Xeon 450Mtris 1GHz 0.13µ +320Mtrs + 550MHz
 
On est d'accord que le nombre de transitors joue, on est d'accord que la fréquence joue, on est d'accord que le process joue, mais on voit que l'archi en elle même n'est pas non plus négligeable. ce n'est pas LA cause des différences de comportement, mais elle intervient fortement.
 
ATI aurait très bien pu faire une usine à chaleur en faisant un R300 en 0.13µ, parce que le design d'un R300 0.15µ n'irait pas parfaitement (point de production de chaleur, etc) avec un process de fabrication  0.13µ.


Message édité par MagiSim le 17-11-2003 à 12:48:37

---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2833109
Marc
Super Administrateur
Chasseur de joce & sly
Posté le 17-11-2003 à 12:42:59  profilanswer
 

MagiSim a écrit :


 
Ouais, il est actuellement produit avec du low-k, alors que nVIDIA râle sur le low-k :o  
 
On verra d'ici quelques mois si le maissant low-k avec de vilaines den-dents qui fait peur à nVIDIA il si maissant  [:ruxx]

Quel est le rapport avec le low-k ? Jusqu'alors on parlait juste du 0.13µ.

n°2833121
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 12:51:44  profilanswer
 

Marc a écrit :

Quel est le rapport avec le low-k ? Jusqu'alors on parlait juste du 0.13µ.


 
Et bien , nVIDIA a eu des difficultés avec le 0.13µ chez un fondeur, et ils ont des difficultés avec le Low-K chez un autre fondeur (qui le fait déjà depuis un certain temps).
 
Voilà le lien.
 
 :sarcastic:  
 
Après, je n'irai pas dire que c'est de leur faute à eux, il y a tellement d'éléments qui peuvent faire que cela marche ou pas. ça serait profondément réducteur.
 
Mais le design, toujours lui, de la puce, peut jouer, comme lors de la transition au 0.13µ. Et ce qui me fait tiquer, c'est la répétition : Ah mais le nV30 il va pas bien à cause de TSMC.
 
Et là : Ah bah le low-k c'est dangeureux......


Message édité par MagiSim le 17-11-2003 à 12:53:04

---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2833135
moggbomber
War, war never changes
Posté le 17-11-2003 à 12:59:04  profilanswer
 

BOTHARY a écrit :


je pensais plutot aux ATI maxx  :D  


 
chez ATI c'est VPU  ;)  
clair qu'ils vont le chercher loin leur slogan :lol:


---------------
"les principes ne sont rien si ils ne sont pas confrontés au réel, sinon ils se transforment en dogmes"
n°2833141
moggbomber
War, war never changes
Posté le 17-11-2003 à 13:03:34  profilanswer
 

non mais c normal MagicSim. ce FX il est tellement en avance sur son temps qu'il depasse tout ! :o TSMC, IBM, directX, opengl les pixel shaders etc etc...
 
 :ange:


Message édité par moggbomber le 17-11-2003 à 13:03:54

---------------
"les principes ne sont rien si ils ne sont pas confrontés au réel, sinon ils se transforment en dogmes"
n°2833145
Marc
Super Administrateur
Chasseur de joce & sly
Posté le 17-11-2003 à 13:05:43  profilanswer
 

C'est bien mon petit MagiSim, mais ton lien il est super foireux. Arrêtes de sauter du coq à l'âne, bientôt tu va devenir aussi crédible que nicolas_b :/
 
http://www.eetimes.com/semi/news/OEG20030917S0018
 
IBM a eu des problèmes avec le matériau à faible permitivité diélectrique choisis qu'il avait choisi initiallement, le SiLK de Dow Chemical Corp. En quoi est-ce la faute de NVIDIA si IBM a des diffucltés avec le Low-k ?


Message édité par Marc le 17-11-2003 à 13:06:13
n°2833147
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 13:06:25  profilanswer
 

MoggBomber a écrit :


 
chez ATI c'est VPU  ;)  
clair qu'ils vont le chercher loin leur slogan :lol:


 
Seulement depuis le R9700 Pro, et ce terme a été "inventé" par 3D Labs pour son P10.


---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2833204
tridam
Profil : Equipe HardWare.fr
Posté le 17-11-2003 à 13:30:09  profilanswer
 

MagiSim -> Je précisais ça uniquement par rapport à la comparaison CPU/GPU. Pas par rapport à des variations de design (et pas tant d'archi!). Dans les CPU les caches sont en gros blocs. Ils ont des structures plus faciles à fabriquer et consomment/dégagent relativement peu. Dans le Xeon avec 450 millions de transistors, qui au passage n'existe pas, il y en aurait 400 pour un gros bloc de cache + encore quelquesmillions pour les autres caches. Tu ne peux pas comparer ça à un GPU de 100 millions de transitors.

n°2833210
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 13:31:58  profilanswer
 

Marc a écrit :

C'est bien mon petit MagiSim, mais ton lien il est super foireux. Arrêtes de sauter du coq à l'âne, bientôt tu va devenir aussi crédible que nicolas_b :/
 
http://www.eetimes.com/semi/news/OEG20030917S0018
 
IBM a eu des problèmes avec le matériau à faible permitivité diélectrique choisis qu'il avait choisi initiallement, le SiLK de Dow Chemical Corp. En quoi est-ce la faute de NVIDIA si IBM a des diffucltés avec le Low-k ?


 
Ecoute, je pense qu'on ne se suit pas, mais IBM n'a pas de pb avec le low-k, du moins pas pour TOUT le monde.
 

Citation :

IBM's (nyse: IBM) Power PC is code-named Gekko, and takes advantage of the company's copper wiring, silicon-on-insulator, low-k dielectric process technology.


 
http://www.reed-electronics.com/el [...] me=0&cfd=1
 
Et ici on parle du premier G3 à 1GHz (0.13µ, SOI, Low-K)
 
http://maccentral.macworld.com/news/2001/10/15/ibm/
 
Bizarrement, il s'agit de SiLK.
 
 
 
Alors, quelle différence entre nV36 + 0.13µ + SOI + SiLK Low-K ? Architecture, nombre de transistors, et fréquence.
 
On est d'accords, non ? Nul part j'ai dit que nVIDIA étaient des manches et que c'était à cause de eux. Leur archi est peut-être, note bien le PEUT-ÊTRE, plus difficile à fondre. C'est même certain. cela ne justifie PEUT-ÊTRE le fait qu'un nV35 consomme et donc chauffe plus que ses compatriotes chez ATI.
 
Je ne saute pas du coq à l'âne, j'essaye seulement de vous exposer un point de vue, mais vous semblez tellement hermétique de front que j'essaye de faire des parallèles. Je n'essaye pas de vous convaincre, de dire : c'est ça la raison. Au contraire, j'essaye de dire plutôt : il y a plusieurs facteurs.
 
Au début PGase ne mettait en jeu que le nombre de transistors. J'essayais de lui faire comprendre que oui, il y a le nombre de transistors, mais aussi d'autres facteurs. Là dessus, vous arrivez avec vos gros sabots. Après vous savez où on en arrive. Je sais, ça fait du boulot à lire jusqu'au début, mais ça serait bien que quand vous débarquiez dans une conversation vous n'ayez pas l'air de débarquer. Forcément, après on digresse. c'est normal.
 
Pour en revenir à nos moutons initiaux, cette histoire de transition au 0.13µ ressemble bien à la tranistion au low-k, chez nVIDIA, parce que dans les deux cas ils ont eu des difficultés. Histoire de compétence chez nVIDIA ? Je ne pense pas, et même si c'était leur faute, es erreurs ça arrive à tout le monde.
 
Même chose en remplçant par TSMC ou IBM.
 
Il y a juste par deux fois de suite un ou plusieurs facteurs qui fonc couac.
 
Et alors ?
 
Est-ce un mal d'en discutter ? Est-ce un mal de faire des suppositions ? Est-ce un mal de dire à quelqu'un : ça n'est pas forcément un seul facteur, il y en a tellement de potentiels qu'on ne peut juger à la louche ?
 
ESt-ce un mal de dire qu'un autre facteur peut être plus important dans la balance à l'aide d'exemples concrets ?
 
On dirait bien que oui. En gros, tout le monde il est beau tout le monde il est gentil, celui qui tente de réfléchir au lieu de l'aiguiller parce "qu'on en sait plus", on le casse. On lui dit, ah ouais mais ton lien il est super foireux.
 
désolé, je ne suis pas ingénieur es fonderie, ni spécialiste en design d'ASIC. Ce n'est pas ce qui m'empêche de me poser des questions et d'essayer d'y trouver des réponses. Fussent-elles fausses ? Et bien ça n'est pas bien grave tant que la personne en face expose clairement et avec didactisme LA vérité unique et universelle.
 
Non, je ne suis pas à côté de la choucroute. Seulement ça fait tellement longtmeps qu'on en parle que l'on ne sait plus de quoi on parle, surtout quand on joue la rattrappe.
 
Maintenant, explique moi en quoi j'ai tord, mais fais quelque chose d'un peu moins impersonnel et de plus construit et didactique, s'il te plait.
 
Je suis certain qu'en prenant des gants, tu arriveras à me faire rentrer tes grands préceptes.
 
Je ne suis ni là pour imposer un point de vue, ni pour promouvor une marque, je suis là pour comprendre les choses et si possible le faire partager à d'autres.
 
Merci de ton attention et de supporter un post qui sort de ton plat de choucroute. :jap:


---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2833220
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 13:34:24  profilanswer
 

tridam a écrit :

MagiSim -> Je précisais ça uniquement par rapport à la comparaison CPU/GPU. Pas par rapport à des variations de design (et pas tant d'archi!). Dans les CPU les caches sont en gros blocs. Ils ont des structures plus faciles à fabriquer et consomment/dégagent relativement peu. Dans le Xeon avec 450 millions de transistors, qui au passage n'existe pas, il y en aurait 400 pour un gros bloc de cache + encore quelquesmillions pour les autres caches. Tu ne peux pas comparer ça à un GPU de 100 millions de transitors.


 
Il n'existe pas ce proce ? Ou c'est le nombre de transistors qui est surévalué ? :??: Et qudn bien même, ça doit chauffer tout ce petit monde (même si c'est un CPU de 50 millions de transistors de "traitement" et 50 millions de transitors de cache ?
 
Au fait, je viens de me rendre compte que tu n'avais -toujours- pas compris que je ne voulais pas comparer un CPU avec un GPU. Je voulais au contraire montrer que l'archi étant très différente il est normal que ce ne soit pas comparable.
 
Et donc que même des différences minimes d'archi peuvent montrer des différences dans la fabrication. Pourquoi d'un stepping à l'autre ça s'améliore ? On ne révolutionne pas l'archi, on l'optimise, on évite les points de chauffe, etc. On l'affine, comme on affine un fromage :D. Cependant, on voit que d'infimes variations dans le design améliorent potentiellement les choses. Voilà où je voulais en venir. Raaaaah. Pffffff  [:ruxx]  
 
Bon, ça y est, je peux y aller.... Grmbl  ;)


Message édité par MagiSim le 17-11-2003 à 13:45:00

---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2833258
tridam
Profil : Equipe HardWare.fr
Posté le 17-11-2003 à 13:50:36  profilanswer
 

MagiSim a écrit :


 
Il n'existe pas ce proce ? Ou c'est le nombre de transistors qui est surévalué ? :??: Et qudn bien même, ça doit chauffer tout ce petit monde (même si c'est un CPU de 50 millions de transistors de "traitement" et 50 millions de transitors de cache ?


 
Un core de P4 c'est moins de 30 millions de transistors en comptant le cache L1 dedans.
 
Le dégagement thermique dépend surtout du voltage qu'on doit appliquer au GPU pour qu'il fonctionne correctement. Et c'est sur ce point que le design de la puce (différent de l'archi!) est important. Il faut aussi que le dégagement thermique soit bien réparti. Parfois il faut aussi espacer certains éléments de la puce ce qui entraine pas mal de choses. Bref c'est très compliqué dans les détails mais globalement si le NV30/35 chauffe beaucoup ça doit venir du voltage qui lui est appliqué.

n°2833302
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 14:13:23  profilanswer
 

Pgase a écrit :


 
Oulà...
 
Ou tu as vu dans un premier temps que je me limittait au seul nombres de transis. ????
 
Qui pretend que 20 mls de transis. à integrer, c'est fingers in the pif... ????
Et ou t'as vu que je ne prenais en compte que ce seul constat àlors que c'est precisement toi qui y va d'une certaine facilité ???
 
Relis bien... :o  


 
Je n'ai jamais dit facile à intègrer, cependant, en restant dans les GPU, on l'exemple Parhelia / R300 sous le nez qui montre que ce n'est pas forcément digne des douze travaux d'Hercule ;)


---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2833312
MagiSim
Magique, et oui !
Posté le 17-11-2003 à 14:15:39  profilanswer
 

tridam a écrit :


 
Un core de P4 c'est moins de 30 millions de transistors en comptant le cache L1 dedans.
 
Le dégagement thermique dépend surtout du voltage qu'on doit appliquer au GPU pour qu'il fonctionne correctement. Et c'est sur ce point que le design de la puce (différent de l'archi!) est important. Il faut aussi que le dégagement thermique soit bien réparti. Parfois il faut aussi espacer certains éléments de la puce ce qui entraine pas mal de choses. Bref c'est très compliqué dans les détails mais globalement si le NV30/35 chauffe beaucoup ça doit venir du voltage qui lui est appliqué.


 
Donc, tout est bien lié : Dégagement thermique, voltage et archi avec ses aménagements pratiques (comme tu les as décrits). Ouf, on y arrive enfin ! ça montre bien que pour dire la même chose, il faut arriver à s'exprimer de la même façon, sinon, on ne se comprend pas ;)
 
lol :)
 
Bon,, je vous laisse un peu.


---------------
Pour savoir pourquoi je suis magique, faut me connaître !
n°2833323
Marc
Super Administrateur
Chasseur de joce & sly
Posté le 17-11-2003 à 14:19:45  profilanswer
 

MagiSim, au lieu de faire un post de 20 Km de long, tu a suivis le lien autrement plus récent que tes annonces de produit ? On y parle bien de problème avec le 0.13µ+SiLK chez IBM, et on n'y parle pas de NVIDIA, alors pourquoi est ce que tu me ressors encore que le problème est NVIDIA ?


Message édité par Marc le 17-11-2003 à 14:21:12
mood
Publicité
Posté le   profilanswer
 

 Page :   1  2  3  4  5  ..  123  124  125  ..  1004  1005  1006  1007  1008  1009

Aller à :
Ajouter une réponse
 

Sujets relatifs
[Demande infos] Top AchatComment imprimer les infos du bios ?
Quel carte Open Gl la mieux adapte a 3dsMAXBesion d'infos sur les Graveur de DVD chui perdu
couldn't load open glNEC ND-1300: cherche infos
Mise a jour bios KT7A, prob direct x et open gl geforce 2 pro!!Salut je voudrait des infos sur l'instalation d'un processeur
Rech infos sur le nouveau graveur de DVD liteon multiformat !!!![INFOS a la con] si vous avez des PB avec votre ABIT NF7-S REV2.0
Plus de sujets relatifs à : Graphical open bar (des infos, des intox, aux extraits de TheInq)


Copyright © 1997-2025 Groupe LDLC (Signaler un contenu illicite / Données personnelles)