Reprise du message précédent :
Non mais c'était une blague les cannelures dans l'ihs
Hmm hélium liquide c'est bien mieux lol
Bref tant que ça fonctionne reste comme ça, et si un jour tu rencontres un problème à ce moment là tu essaieras de trouver une solution.

@Elgringorrible: Rosco te propose une piste à creuser et qui va dans le sens de ton analyse, ainsi qu'une méthode réaliste et relativement simple à mettre en œuvre... vu ton côté aventurier et bricoleur, il serait dommage de passer à côté...
 

Joyeux Noël à tous
Me suis offert 16 Go de RAM au lieu de 8 Go, étant donné que la DDR3 ne vaut rien en ce moment... Et vous, vous avez eu quoi?
 
Bah les cannelures dans l'IHS c'était peut-être une blague, n'empêche que c'est une super bonne idée. Ça augmenterait la surface de contact et les turbulences, et ça diminuerait l'épaisseur du cuivre entre l'IHS et le fluide... ça + l'idée de Rosco (une mini-douchette) ça peut améliorer les perfs.
 
Cependant j'ai quelques réserves sur la douchette de Rosco :  
- La fixation, déjà... difficile de faire tenir ça au bout du tube. Si la colle finit par lâcher, je me retrouve avec une mini-plaque flottant dans tous les sens à l'intérieur de mon waterblock, et qui risquerait fort de boucher la sortie...
- Les petits trous vont augmenter la vitesse et les remous certes, mais ça va faire forcer la pompe vachement plus en augmentant la pression. Déjà que j'hésitais à la faire tourner 24/24 au début...

Stop les histoires de forcer à la mortmoilenoeud . De la colle époxy bien mise en oeuvre est quasi indestructible. Sinon, tu peux aussi pincer le bout du tube pour réduire sa section en forme de d'ellipse ou de 8, ça va faire un jet à + grande vitesse tout en continuité.

Ah ptain ouais, super idée ça Et c'est plus facile à faire que la douchette à la colle époxy (d'ailleurs j'ai pas de colle époxy et j'ai pas vraiment envie d'en acheter un tube entier pour 3 gouttes...)
 
bon alors quand j'ai la motive : démontage du bazar, Dremel dans l'IHS (si, si) + pincement du tube pour accélérer le flux... et on verra bien

Pour moi tu ferai mieux de tester une autre mobal avant de faire ça

le truc louche c'est qu'a l'initial. meme u. noctua et cpu @stock c'etait deja vraiment chaud. meme si tu ameliore le bloc tu vas rester dans des temp "extreme"

Moi c'est l'ihs au dremel qui me fait peur

 
Du moment qu'il enlève le CPU avant, histoire qu'il ne découpe pas la CM en même temps qu'il va perforer IHS
 
Joyeux Noël au passage !

c'est en theorie une tres bonne idee mais c'est la realisation qui vas etre velu ... a la moindre erreur tu bouzille le core

Voui mais j'en ai pas...
 
Le Dremel sur l'IHS vous fait peur? Je creuse un mini sillon hein, je vais rien perforer du tout... L'IHS n'est pas épais comme une feuille

Cherche les sujets régionaux voir si une personne peut te dépanner ça, sinon fait un sujet dans la catégorie qui irait le mieux.

J'avais quand même dit depuis le début il me semble que le problème de température sur OCCT était peut être un problème de sonde sur ta CM, donc n'écarte pas cette possibilité
 
D'ailleurs je suis même sur aussi que ton 860 a crevé pour rien
 
Si tu connais quelquu'un pas loin de chez toi tu pourrais lui demandé pour en avoir le coeur net, car 2 cpu sur la même CM qui monte a 99 sur OCCT, c'est que forcement sa vient pas des procos, mais plutôt de la CM

Le souci c'est que ce n'est pas la sonde proco de la cm, mais les sondes des cores du proco qui indiquent ces temps ...

Sauf que deux proco de suite ayant le même pb j'ai envie de dire : carte mère coupable

 
 
exactement
 
gros +1

Possible oui mais ça ne vient pas des sondes du proco c'est ça que je voulais dire.

 
 
Ce n'est pas ce qu'on a di non plus

Enfin bref vu qu'il ne changera pas de cm, on ne saura pas vraiment si le problème vient effectivement de là ou de son refroidissement.

refroidissement il en a testé plusieurs.

truc con. le bios de la CM est a jour (Flemme de chercher si ca deja etait verifié

Je lui conseil quand même vivement de faire une petite annonce, y'a bine une personne qui pourra prêter une cm.

Énorme ce topic !
 
Je n'aurais qu'une seule remarque à faire : A priori l'auteur réside en montagne (Isère) donc une zone assez "nature", enfin en tout cas plus qu'en RP...
Donc pensez aussi que produire de la chaleur comme ça (~100°C le CPU) en milieu naturel (PC dehors) n'est pas super top question réchauffement planétaire local (faune et flore, petits animaux, etc.).
 
Peut-être qu'il faudrait aussi voir pour un système de récupération des calories (vu qu'il y en a à foison); qui pourrait chauffer l'air dans son logement, par exemple (?).
Cela permettrait par la même à l'auteur d'économiser sur sa facture de chauffage et donc de pouvoir financer d'autres projets plus pointus encore.

Le CPU est à 100° mais l'air en sortie de circuit ne dépasse pas les 50° à coup sûr.
 
Perso quand je burn sous OCCT quand mon CPU est indiqué à 55°, l'air qui sort du ventirad lui n'est pas à 50... L'impact environnementale sera inexistant, et la pertinence d'installer du matériel couteux pour économiser 1€ par ans reste à démontrer....

Ce n'est pas avec 300w de dégagement thermique, qu'il va y avoir une quelconque répercussion sur l'environnement autour.
Pour te donner une idée le corps humain dégage environ 100w de dissipation thermique, donc on est loin de gêner en quoi que ce soit la faune et la flore. À la limite le bruit, mais bon c'est négligeable là aussi.

Ha, et bien c'est qu'il doit y avoir un soucis quelque part alors si en gros la moitié de l'énergie calorifique n'est pas transmise au système chargé de l'évacuer.
 

Tout à fait, au temps pour moi; je n'avais pas fait le rapprochement vis-à-vis de la source. C'est sur qu'avec 300W dispo' à la source, cela ne va pas porter loin. Avec 1000W (certaines alim' peuvent le fournir) cela commencerait à être notable, mais là...
J'étais resté sur les 100°C au niveau du CPU. Qui ne sont donc en fait pas évacués...
 
Sinon, pour le système DOD; n'est-il pas plus optimum d'ajouter un élément physique augmentant la surface de transmission ? Genre ailettes/picos/etc.
Le coeur me semble très lisse (donc avec une couche limite non favorable aux échanges thermiques sous une telle viscosité) et avec peu de surface..?

 
Pour la config consommant plus de 1000w, je sais ce que c'est j'ai déjà eu ça avec mes 3 gpu et une alim 1200w que j'ai toujours d'ailleurs
 
Ensuite concernant l'échange thermique, Elgringorrible pense tracer des micros sillons au dremel sur l'ihs du cpu pour l'améliorer justement.
Personnellement je trouve ça plutôt risqué comme opération, mais bon si il a le coup de main pourquoi pas

Cette phrase n'a aucun sens, une température n'ayant rien à voir avec une quantité d'énergie. Ce n'est pas parce que le CPU est à 100 °C, que l'air qui ventile le rad sera à 100 °C en sortie, loin de là. En tout temps (une fois entré dans le régime permanent), l'air absorbe la totalité de ce que le CPU a injecté dans le ventirad, ni plus, ni moins. Ce qui importe, si l'on s’inquiète du bilan énergétique, c'est la quantité de chaleur rejetée, pas la T°.
 

Pour l'efficacité du transfert thermique, oui, il faut toujours faire en sorte d'avoir un max de surface et un écoulement aussi turbulent que possible (en relation avec la perte de charge) pour maximiser la convection. Des surfaces lisses et des écoulements tranquilles/laminaires sont les pire choses que l'on puisse avoir en thermique, peu importe le fluide (avec ou sans changement de phase).

 
Il est vrai que la température de l'air rejeté par le ventirad ne dépend pas de la température du cpu, mais plutôt du "rendement" correspondant au transfert d'énergie entre les 2. Par contre si l'écart entre les 2 est vraiment important, il y a un souci évident de transfert thermique et donc le système est à revoir.

La T° de l'air en sortie dépend uniquement du débit d'air, c'est de la calorimétrie basique, cet air recevant la même quantité de chaleur quel que soit le ventirad qu'on pose sur le CPU (aux pertes secondaires près vers le PCB). Ce qui fait la différence sur la T° obtenue au CPU, c'est la différence d'efficacité de transmission de cette chaleur entre le die et l'air via une ribambelle de résistances thermiques qui elles varient pour tout ce qui se trouve au dessus de l'IHS.

Proposition de noob en WC et encore plus en DOD:  
Ne serait-il pas plus judicieux de fixer/coller un rad (tels que ceux qu'on peut coller sur les chipsets/RAM/etc, et d'une hauteur suffisamment faible pour s'intercaler entre l'IHS et le DOD) sur l'IHS  plutôt que de "dremeliser" le CPU...
Cela permettrait à la fois d'augmenter la surface de dissipation et de créer des turbulences, non?

Euh d'accord mais comment souhaites tu fixer le rad sur l'ihs ? Car avec de la colle, le transfert thermique risque d'être assez mauvais, et du coup le gain ne sera vraiment pas terrible, après ton idée est loin d'être mauvaise non plus.

a la coolaboratory

ca tient pas mal après mais pas un rad en alu

 
Sinon, il existe de la pâte thermique adhésive (pour les chipset ou rad de CG notamment)

Il ne faut pas oublier que la pâte thermique doit supporter le contact de l'eau aussi, et je doute que la pâte thermique adhesive classique soit prévue pour ça...

Suis pas sûr que l'eau ait un pouvoir sur l'adhésion (suffit d'essayer de nettoyer un CPU + pate thermique avec de l'eau pour voir que c'est inefficace)
Tant que le circuit n'est pas rempli d'acétone, je pense que ça devrait tenir... mais là encore, je ne suis pas expert...
... et il doit exister de la pâte thermique adhésive non pas classique, mais "forte" ou "définitive"  
 
 
Edit: celle dont j'ai donné le lien plus haut semble faire parti des "fortes" voire "définitives" d'après les feedbacks glanés ici et là...

Houlà houlà, ça a bien discuté pendant mes quelques jours d'absence    J'ai vu notamment que le topic compte désormais un écolo (mlietchnyipout)... Désolé mais ça m'a fait rire quand t'as dit que mon PC influençait la température de l'environnement local! Les gens n'ont vraiment aucune idée de l'ordre de grandeur des échanges thermiques... Un PC comme le mien doit chauffer comme l'équivalent de 2m² au sol par le Soleil en été (200 W/m² en moyenne il me semble, soit 400W) au grand max. C'est à dire 1/3715000000e de la surface du département de l'Isère, où j'habite effectivement (Et oui j'ai pris la peine de faire le calcul).
Cela représente aussi 0.8% de la puissance d'un moteur de Twingo qui accélère à fond (environ 50 KW) et 0.08% d'un gros moteur genre V8 (500 KW), autant dire le frottement des pneus sur la route.
 
Ce qui me fait rire chez les écolos extrêmes actuels (j'ai pas dit toi hein, mais les écolos en général) c'est qu'ils vont créer des associations, aller militer, et vont vouloir faire interdire les PC parce que leur air chaud réchauffe l'atmosphère et tue des ours polaires... alors qu'ils n'ont pas la moindre notion des quantités d'énergie et des échanges thermiques mis en jeu.
 
A propos de la récupération de chaleur, j'y ai pensé dès le début de la conception du système. Mais si je devais récupérer les calories, je devrais rediriger le flux d'air dans la maison... avec ses nuisances sonores. J'avais déjà répondu il y a longtemps à ça, je me suis dit "tant pis, tout reste dehors : la chaleur et le bruit".
 
@the_bob > Oui le bios est à jour, j'ai mis le dernier quand j'ai installé le WB de Poulewrf.
 
Concernant la température de l'air sortant, le principe est simple : disons que le CPU produit 100W de chaleur (c'est à dire une certaine quantité d'énergie par seconde), et qu'il reste à température constante. L'air sortant évacue donc la même quantité d'énergie, soit 100W (puisque la température reste constante). A partir de là, la température de l'air ne dépend que de son débit : plus le débit est faible, plus l'air sera chaud; plus le débit est fort, plus l'air se rapprochera de la température ambiante. Le delta est donc lié au débit d'air.
 
@testoc > Si c'est pour coller un mini-rad entre l'IHS et l'arrivée d'eau, autant mettre un waterblock classique C'est la même chose en beaucoup moins chiant! Pourquoi faire simple...C'est vrai que l'IHS est très lisse et donc peu adapté aux échanges thermiques. En revanche, il est directement frappé par l'eau, sans le moindre intermédiaire... Au final je m'interroge... On verra quand il se sera pris un coup de dremel dans la tronche  

 
Oui et non.
 
Vu les débits d'un water courant, c'est de l'ordre de 2°C la difference de l'air entrant et sortant.
La ou la difference est plus grande c'est le delta air / eau qui est plus ou moins important suivant le rad/ quantité d'energie a dissiper.
 
La ou on dit qu'un rad 120 peut dissiper 100W c'est pour un delta air/eau de 10° et une ventilation @ 1000rpm
Ce même radiateur peut aisemement dissiper le double a ventilation/débit identique mais avec un delta air / eau plus grand.

Ca ne remet pas en cause ce que Elgringo a dit et je ne vois pas à quoi ce rapporte ce NON
Le rad de WC dissipera uniquement ce que le CPU a donné, rien de plus, la ventilation agissant bien uniquement sur l'écart eau-air en décalant tout l'ensemble.
Et la 1ère phrase est bancale, c'est l'eau entrante et sortante que tu voulais dire pour les 2 °C.

Exact Rosco, ici on ne prend pas en compte l'eau, qui ne sert qu'à transporter la chaleur de la source à l'évacuation. L'eau n'est qu'un caloporteur, tout comme un heatpipe ou le cuivre entre le CPU et le ventilo. Le fait est que la source produit 100W, et la sortie évacue 100W, c'est tout. Entre les deux, que ce soit de l'eau, du cuivre, de l'alu ou autre chose, n'a aucune espèce d'importance dans le calcul. L'eau est un excellent caloporteur, ce qui veut dire qu'elle va beaucoup plus facilement extraire la chaleur du CPU et beaucoup plus facilement livrer à l'extracteur en sortie, mais elle n'influence pas la quantité de chaleur produite et évacuée.

 
c'est négligeable la variation de la température de l'air dans les débit entre 150/300l heure non ?

Il parlait du débit d'air, pas de celui de la flotte.