Reprise du message précédent :

 
Ceci dit, je crois me souvenir que le GT200 n'était pas voué a un avenir bien meilleur face a la HD4870, a ceci prêt qu'il est sortit en avance.  
On ne sait pas trop comment les consommateurs vont réagir ni si nvidia va vraiment souffrir avec ce Fermi. Peut être pas. Il y a l'expérience, la réputation, le marketing...

ca compte l'image de marque pour le commerce
c'est ce qui fait vendre a celui qui ne suit pas l'actualité de la cg au jour le jour
ca rassure sur son achat
mon voisin a acheté une gts240 y'a un mois pour un peu plus de 100€, quand on voit ce qu'il y a en face pour le même prix ...

 
Ha ok, mais il va arriver un jour où ça ne va plus suffire.

Sauf que les RT patches n'ont pas été utilisé (en tout cas je ne connais aucun jeu)  alors que le truform a été utilisé dans certains jeux (nwn, morrowind, counter strike, quake 2 et certains autres).

C'était peut être buggué sur r300 mais sur ma 9700pro ça marchait bien et je n'ai pas vu de bug

Le Truform a aussi été utilisé sur la Xboîte avec le jeu Viva Pinata.

Y'avait surtout que ce qui précédait le TNT était sans grand intérêt, notamment face à ATI (qui avait un quasi monopole sur les chips "intégrés" depuis la fin de Cirrus Logic jusqu'à l'arrivée des i81x), S3 et... Matrox.
 
3 puces sans intérêt sorties en 5 ans, 4 "bonnes" dans les 2 ans qui ont suivi, c'est ce que j'appelle une progression.
 
Regarde combien ils ont sorti de puces depuis 3 ans : le G80, le G92 (alias G80 bis), le GT200 qui n'est même pas au G80 ce que le NV15 était au NV10 (certes plus d'unités, mais ajoutées à l'arrache et avec des fréquences minables), et le GF100 arrive seulement quasiment après 4 ans de stagnation et malgré le passage du 90nm au 40nm.

4 ans après stagnation ?
 
Que dire d'ATI alors... a ce rythme du R600 au RV870 c'est de la stagnation aussi...
 

Et chez Ati, Matrox, Rendition, 3Dfx, Permedia, 3Dlabs, PowerVr ?
J'entends des puces 3D.
nV une startup, comparé à SGI, Sun, Ibm, Evans & Sutherland je veux bien
 
Et d'autre part nV avait déjà commencé a bouffer de la part de marché à 3DLabs a tour de bras dès la Geforce 1.

drapal

C'est chaud pour nvidia... Tout va mal pour eux on dirait    
 

il va falloir que nvidia passe à la caisse  

on disait cela de ATI aussi
ce sont des cycles, une série de "ups and downs"

nVidia est loin d'être dans la même position que 3dfx vers la fin. Faut pas les enterrer non plus trop tôt.
 
Et même si le GF100 n'est pas un produit aussi formidable qu'attendu, il est aussi loin d'être un échec, et surtout c'est une bonne base sur laquelle le caméléon pourra capitaliser pour proposer des générations suivantes avec moins de défauts tout en conservant les qualités du produit fermi.

 
En effet, nVidia est loin de la faillite . La firme a une place importante dans le marché professionnel (notamment avec ses Tesla et autres Quadro), et ne cesse de gagner de l'argent en rentabilisant ses "technologies propriétaire" (PhysX, SLi, 3DVision ... pour tout ça, il faut de très onéreuses licences) . De plus, le GF100 est loin d'être une architecture "ratée", elle a un potentiel gigantesque, mais pour que ce dernier soit correctement exploité et que le Fermi parvienne à perçer il faudra deux choses . La première, c'est que les développeurs s'adaptent pour mieux tirer parti du GF100, et la deuxième qui se déroulera durant la seconde génération de Fermi (GF200 ?) c'est que nVidia modifie son architecture en fonction de la manière dont s'est passée la première partie . Bref, ça, c'est qui se passe plus ou moins à chaque nouvelle génération (l'amélioration de l'architecture s'étendant sur plusieurs années), mais avec un taux de réussite différent, ce qui condamne ou glorifie un GPU .

Perso je vois rien à changer au GF100, juste lui donner un peu plus de muscle...
 
La réussite ou l'échec de l'architecture viendra avec les résultats des 2 premières itérations, donc au final de ce qui sortira de chez AMD à la fin de l'année, que j'imagine mal dérivé comme l'ont été les RV770 et Evergreen (40 SIMD ça commence à faire beaucoup et ça rend un peu inutile le Vec5 qu'ils trainent depuis le R600, à l'inverse 20 SIMD de 32 unités Vec5 c'est trop compliqué, la logique voudrait donc qu'ils éliminent cette particularité).

Faudra surtout attendre un nouveau procédé de gravure, tout simplement. 3 milliards de transistors en 40 nm, c'était apparemment un peu ambitieux.

Surtout en 40cm
Bon faut attendre les tests de Tridam maintenant

Dans 40cm ça rentre sans problème     .
Je vais devoir changer de boitier alors ?    
 
 
sinon +1 avec bjone, vivement les tests    (le nouvel AA   ).

 
Bah, AMD a doublé son nombre de transistors (956M >> 2154M), et nVidia aussi (1400M >> 3000), avec au passage pour AMD une augmentation de la taille du die . Je ne vois pas pourquoi 3000M de transistors serait particulièrement "ambitieux" en 40nm ... peut-être est-ce plutôt à cause de la taille du die, qui s'annonce être importante (autour de 500mm² ?) .

La taille du die n'est plus absurde que celle du GT200

 
Le nombre de transistors par mm², si .  
 
Pour le GT200 : 1400M/576 = ~2.5M par mm²
Pour le Fermi : 3000M/550 = ~5.5M par mm²
 
Et ça, c'est en admettant que le die fasse 550mm² ... les dernières rumeurs parlaient plutôt de 495mm² (6M/mm²) mais je crois que ça a un peu évolué depuis .

Fallait que quelqu'un relève, merci

Effectivement, la taille du die est tout aussi monstrueuse.
Même en mettant de côté les pb de coût et de rendement, on ne peut pas faire des die d'une taille aussi grande que l'on veut.

A lire : http://forum.canardpc.com/showthread.php?t=38823

edit: pour résumer, nVidia fleurte déjà avec les limites de ce qui est techniquement possible de faire en photolithographie (55nm pour le GT200, 40nm pour le GF100)

 
Si les ingénieurs de chez nVidia et ATi le voulaient, et que la technologie était "opérationnelle" (elle le serait depuis longtemps à mon avis si les chercheurs qui travaillaient dessus avaient eu de plus gros investissements), nul doute que les puces seraient en 3D . Et là, on les rentre facile, les 3000M de transistors .

Bah techniquement, elles le sont, en 3D
 
Un die c'est quand même une succession de couches qui se rapprochent plus ou moins d'un PCB, avec des pistes et des via.
 
Une puce "3D" serait simplement l'empilement de 2 puces comme on les fabrique actuellement reliées par des via relativement longs, mais on toucherait un autre problème : on a déjà du mal à évacuer les calories, alors doubler la densité de puissance est quelque peu utopique.

 
Un die, une succession de couche ... ça se rapproche surtout d'une seule couche vu les connexions inexistantes entre les "étages" .  
 
D'ailleurs, je crois que le problème du refroidissement en 3D a déjà été attaqué par IBM .

 
Y'a rien de choquant là dedans, c'est ce que permet le passage de 65nm à 40nm (coeff surfacique de 2.6). Bon par contre Fermi risque de chauffer autant que les premières GTX280 en 65nm.

Et alors ? Une GTX ça chauffe pas tant que ça... Franchement, à part la conso, niveau chauffe je m'inquiète pas trop. On est franchement habitués à des hautes temp/bruit d'origine sur les modèles HDG : x850xt : une horreur, x1800/x1950xt : une plaie, 8800GTX ça va mais y'avais mieux quand même, HD2900XT pas la peine d'en parler, GTX280 pas mal en 2D en 3D un peu de bruit tout de même.

 
Perso ma GTX elle fait pas tant de bruit que ça et ne chauffe pas des masses je trouve (j'avais une X1900XT aussi avant...)

le campi's back

Je verrai bien un 80 90° en charge et 50 60 au repos... Like 8800GTX/Ultra; pas de quoi hurler à la mort.. ca ne fait pas plus de bruit que ca.

djffff: on ne peut pas savoir ce que ça va donner. Par contre on sait que dans le passé ils ont réussi à gérer, d'une façon plutôt réussie, le problème de la chauffe. Donc a priori ils savent le faire. Mais vont ils le faire ? Car on a aussi des contre exemples du côté d'ati : x850xt chauffait pas du tout, fallait juste inventer un radiateur qui refroidissait et pas qui soufflait sur un bloc de cuivre brut.

On peut toujours espérer un retour aux pratiques de la belle époque : la 7900GTX, que j'ai eu pendant 1 an, et qui grâce à son excellent rad était TRES silencieuse, même overclockée.
J'imagine que refroidir le GF100 est une autre paire de manche que la 7900gtx, mais la technique de refroidissement à bien évoluée aussi.

 
Moi jverrais bien que c'est complètement débile d'annoncer des chiffres sans sources/ info.
 

 
 

 
Si le GF100 consomme autant d'énergie qu'on le dit, il doit aussi dissiper un nombre de watts impressionnant . Moi, ça m'étonnerait bien qu'nVidia parvienne pour cette génération-ci nous proposer une gamme de CG silencieuses et ne chauffant pas trop .

Ba niveau silence on a pas trop d'info.
Par contre niveau chauffe, on a juste la nouvelle norme pour les boitiers qui arrivent a dissiper l'energie de 2 GF100 en SLI.
Après, réalité physique ou arguments marketeux? Donc au final ça peut être super chaud, ou pas tant que ça.

Concernant le bruit, on sait que si les GF100 chauffent beaucoup, leurs ventirads feront immanquablement du bruit . C'est une vérité qui s'applique à toutes les CG ...

La 5870 est archi silencieuse.

Bonsoir, la réponse a peut être déjà été donné mais bon lire 80 pages ... trop long ^^  
Avez-vous une date de sortie des nouvelles NVIDIA ?
 
Merci d'avance et bonne soirée à vous !

 
La réponse est Mars .

J'ai actuellement deux 5870 MSI et j'avais avant cela deux GTX280 et encore avant, trois 8800GTX. Et bien, la solution la plus bruyante en load est celle que j'ai actuellement. Quant au dégagement de calories, mes trois 8800GTX ne chauffaient pas au delà de ce que divers tests donnaient pour une seule carte (alors qu'elles étaient collées les unes aux autres en tri-SLI) tandis que j'ai essayé un tri-cross de 5870 dans le même boitier : les températures étaient supérieures au 8800GTX en tri-SLI. En plus les températures des trois 5870 les faisaient passées en throttle (600/900mhz) ce qui m'a obligé à en revendre une, d'où mon setup actuel. Jamais eu un tel soucis avec trois 8800GTX