Reprise du message précédent :
ouai enfin le rendu sur 8500 c'etait quand meme "special"

avec l'aniso seulement du bilinéaire avec évaluation de mipmapping bizarre.
 
le pire, c'est que quand j'ai fait tourné la première fois une 8500 ça m'a sauté aux yeux, à l'époque il n'y avait aucun testeur qui avait vu le truc (dumoins si, mais les premières review, les mecs buveaient les specs sont controller l'implémentation)

tiens un truc qui viens de me faire beaucoup rire:

 
ça pourrait être simpa Bad Day L.A.

Sinon je ne sais pas si vous avez remarqué mais d'après la photo du die du GPU de la Xbox 360 il semble évident qu'il a 64 pipelines et non 48. Donc ils gardent une partie en redondance pour augmenter le yield.
 
http://techon.nikkeibp.co.jp/artic [...] GPU700.jpg
 
Bouh c'est nul le 7800 qui n'en a que 24  

comment tu peux voir ca ?  

 
 
Où et comment tu vois voyez-vous ça toi ?  
 
EDIT : ed
 
EDIT : j'avais pas vu que c'était tridam qui parlait, je vais modifier ma phrase  

ouais mais 7800 SLI ça fait 48  

Et seulement 232M de transistor ?

Les pipelines du C1 sont organisés en blocs de 16. On remarque facilement qu'il y a 4 blocs, donc 64 pipelines.

 
C'est une architecture totalement différente, il ne faut pas comparer son nombre de transistors à celui des GPU actuels.

bon on peux les activer ?

 
tu les vois ou tes pipelines ?? si t'as raison sur ce coup chapeau

 
 
a ben oui maintenant ke tu le dis
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
     bon on te fais konfiance

Les ptits carrés noirs je suppose.

64 pipelines seulement ?    
Qui veut un beau r520 (tres cher) apres ca ?

ROTFL C'est des pipes de nV30 ou quoi ?

Mince ! J'ai perdu le topic unik du refroidissement à air du CPU
 
C'était pour mettre ça :
 
C'est nouveau : l'air chaud descend maintenant :

Quand ya une surpression dans la tour, l'air sort par là où elle peut.

C'est sûr, mais bon, en général il préfère sortir par les nombreuses aérations qui se trouvent sur le haut de boitier que par le dessous ! Et en tout cas, c'est très mauvais pour refroidir sa tour (j'en ai déjà fais l'expérience )

La bande de boulayz

Sa depend y'a p'tet un blowhole dans la porte.

mais non les fleches rouges sont en (mauvaise) 3D et c pour dire que ca sort par le coté resté ouvert bien sur

Ah, spour le boulay qui a un prescott et deux 6800 Ultra en SLI oc à fond ?

 
Il    
 

 
Vu la dimension d'un boîtier, il n'y a aucune différence à mon avis, tu fais un gros trou en haut l'air sortira en haut, tu fais un gros trou en bas il sortira en bas.

Pour vincent (je sais où aller pour le contacter facilement) :
 

 
 
 
C'est pas plutôt sans que dans    

J'ai dit que j'avais déjà fais l'expérience de ce genre de montage ! J'avais monté mon ventilo d'extraction à l'envers, et je me retrouvais donc exactement dans ce cas de figure. Ben l'air à l'intérieur du boitier à le temps de chauffer comme il faut avant de s'évacuer ! Je peux te l'assurer ! Mon ordi surchauffait au bout de 2 minutes (tout juste le temps de démarrer windows en gros)

Il faut évidemment une évacuation digne de ce nom, pas 3 trous de perceuse dans le fond, je veux juste dire que c'est pas une question de haut ou de bas.

Ben, si ! Quand même un peu ! L'air chaud à plus tendance à monter, donc bon, si on veut évacuer de la chaleur d'un boitier par exemple, on mettra logiquement les évacuations / extracteurs de chaleur sur le haut du boitier ! C'est tout simplement ... logique !

Oui, car même si on souffle apr l'avant et l'arrière, une bulle de chaleur se forme au niveau des lecteurs optiques, surtout si l'alim aspire côté processeur uniquement.

Et rien au niveau des cartes du bas, peut-être ?

Ben si le boitier est bien conçu, c'es tplus facile d'évacuer la chaleur du bas vers le haut que l'inverse !

Même un boitier mal conçu peut faire ça d'ailleurs
Concernant cette histoire de chaleur qui va vers les lecteurs optiques : je confirme ! D'ailleurs, un lecteur CD qui bug parcequ'il a trop chaud, c'est assez spécial en fait  

Et un graveur ?

 
C'est vous qui dites que c'est bien conçu. Objectivement on pourrait mettre les entrées d'air en haut et les sorties en bas, ça marcherait pareil. Il suffit de tester en retournant le boîtier.

http://www.clubic.com/actualite-22 [...] 4m800.html
Ce chipset qui supporte la fréquence de bus de 800 MHz, intègre une solution graphique 2D/3D S3 UniChrome Pro et prend en charge la DDR2 533/400, ainsi que la DDR400/333/266. Ce chipset ne supporte pas le PCI-Express et se limite à un port AGP 8x.

 
ça sent le sapin pour VIA   A se demander si ils ont toujours une R&D et si ce ne sont pas les mecs qui déménagent les meubles de feu la R&D qui ont retrouvés les plans coincés sous une armoire.
 
Un core graphique qui n'est rien d'autre qu'un Savage4 et le support de la DDR2 comme seule "feature" un peu récente (pourtant ses specs ont été arrêtées il y a un bail).
 
Entre les ventes pour platteformes Intel qui n'ont jamais rédécollées depuis le problème de licence pour P4, les ventes pour AMD accaparées par NV et le bas de gamme où SiS se débrouille bien, je me demande comment VIA survit si ce n'est en vendant des contrôleurs USB 2.0    
 
Il y a ça aussi https://s3gstore.s3graphics.com/    

Mais arrête de dire n'importe quoi ! Ca devient inquiètant là !
 
L'air chaud, ça monte ! Si tu retournes ton boitier, l'air chaud sortira par le haut, et donc par les orifices normalement dédié à l'apport de l'air frais (enfin, il faut quand même placé les ventilos comme il faut ! Si tu retournes ton boitier sans rien changer à la ventilation, ça va surchauffer car l'air chaud s'accumulera dans la partie haute du boitier !)

 
Tu as testé ? Car c'est bien ce que je propose. Moi je n'ai pas testé, vu que les boîtiers c'est pas trop mon truc, même si je m'y mets, et aussi parce que je suis WC donc ce qui chauffe ne réchauffe pas l'air de mon boîtier.

Mais tu ne penses pas qu'il serait logique que ça ne fonctionne pas comme tu le décrit ?
 
Tu imagines toi, de l'air qui arriverait frais, puis serait réchauffé par un CPU, une CG et tout le cirque, et donc cet air chaud maintenant, il descendrait de lui-même pour s'évacuer sous le niveau par lequel il est arrivé ?
 
De l'air chaud ça monte ! l'air frais, il arrive, il est réchauffé, il monte là ou il peu et stagne au plus haut de ton boitier. A force, la chaleur envahit l'ensemble du boitier, et lorsque ce volume chaud, qui grandit de minutes en minutes, atteind l'évacuation qui se trouve plus bas, alors là seulement il est évacué. Mais en attendant, tu as fais grimper la temp de ton boitier en flêche, si bien que même l'apport d'air frais ne sert plus à grand chose (il descend instantanément sous la masse d'air chaud, dans le bas du boitier, pour être évacué illico presto par l'évacuation inférieure, et donc la chaleur gagne) !
 
Ca ne te semble pas logique ? Personne ne veut lui faire un dessin (j'ai pas de quoi en faire un dans l'immédiat !)

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Tu peux y aller

En fait, y'a pas besoin de lui faire un dessin, tout le monde sais que l'air froid et plus dense que l'air chaud, donc l'air chaud monte CQFD
 
 
Apres c'est contre nature, donc completement idiot de vouloir a tout pris faire descendre l'air chaud pour l'evacuer en bas du boitier

petet que certains s'imaginent que les ventilos aspirent l'air à 50cm de leurs pales aussi