Reprise du message précédent :
Est-ce qu'on connait les évolutions à venir de Larrabee ?  
 
Intel va-t-il se contenter d'augmenter le nombre de cores, en même temps que la finesse de gravure diminue ?
 
32 cores @ 45nm, 64 cores @ 32nm, 128 cores @ 22nm ... etc ?

Aucune nouvelle info trouvée depuis les dernières interviews...

Attend déjà que la première mouture sorte
Rien d'annoncer pour les générations suivantes, mais on peut s'attendre à une montée en fréquence, plus de core, augmentation du cache mémoire, des unités de texturing plus avancées...
Pour le reste, le CPU étant complètement générique, les évolutions en fonctionnalités viendront par de nouveaux drivers.

Je doute très sérieusement que LARRABEE soit utilisé pour les jeux vidéo ... c'est bien beau d'émuler DX, cependant, il semblerait que LARRABEE ressemble plus à un co-processeur parallélisé qu'à une pseudo-carte graphique .

En même temps il est un petit peu créer pour les jeux vidéos il me semble, non...?

 
Ses unités de textures font qu'il est typé GPU.
Mais grâce à un jeu d'instruction complet (qui aurait pu ne pas être x86) et un sous-système mémoire unifié et cohérent, il est aussi tout à fait capable sur du code classique (AMHA voir mieux que d'autres.... Cell....) .
 
Maintenant la première génération sera, je pense, certainement moins intéressante en rapport perf/prix qu'un GPU D3D11 en utilisation D3D/OpenGl.
 
Mais dans le cas de développements spécifiques (donc non-portables ou très difficilement vers du D3D/OGL), il peut dépoter. W&S...

Genre le SVO de Carmack  

En quoi l'un empêche l'autre ?  
 
Le contraire est aussi vrai. nV cherchant à vendre des GPU pour les cartes Tesla.
 

Et pourtant Carmack est très intéressé de tâter du Larrabe pour son Id Tech 6.
 

Hé hé.

 
Aussi .    
On finira bien par voir ce dont il est capable .

http://www.presence-pc.com/actuali [...] tel-34832/
 
64 cores pour Larrabee ?
 
Nos confrères de CanardPC parlent de Larrabee, et comme ils ont de bons yeux (sic), ils affirment que le die montré subrepticement par PatGelsinger il y a quelques semaines contiendrait 32 cores gravés en 65nm, couplés à 8 Mo de cache L2 (32 x 256 ko, en fait). Toujours selonnos collègues, ce GPU de test dispose de 1,7 milliard de transistors,mesure 600 mm² et est cadencé entre 1,5 et 2 GHz (on est loin des 200MHz des P54C à la base de cette puce).
 
64 cores au final ?
 
En pratique, cette déclinaison ne servirait que pour les tests et la version finale proposerait 64 cores avec 16 Mo de cache (64 x 256 ko),le tout en 45 nm, ce qui permettrait de rester dans des valeurs acceptables de consommation. Une autre solution, moins viable technologiquement, mais peut-être possible en cas de gros retard,serait la même que celle utilisée dans les Atom 330 ou dans les Core 2Quad : deux dies dans le même package (en 65 nm), mais elle pose leproblème de la consommation, près de 400 W pour le GPU (NVIDIAn'annonce « que » 300 W environ pour une GTX 295).  
En attendant une confirmation (ou une infirmation) de ces rumeurs, il va falloir attendre.
 
 
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http://www.canardpc.com/news-35623 [...] rabee.html
 
 Les informations tombant à la pelle depuis quelques jours, il est maintenant temps de vous faire un petitrécapitulatif sur Larrabee, le futur « GPU » massivement parallèle d’Intel. Celui-ci est conçu autour de cœurs P54CS, c'est-à-dire identiques aux premiers Pentium gravés en 0.35 µm, sortis en 1995. Ces cœurs sont de type super-scalaire, mais restent In-Order (comme sur l'Atom), donc incapable de réorganiser les données pour une meilleure efficacité. Chacun de ces cœurs est capable de traiter 4 threads en hardware, a été modifié pour supporter le jeu d’instructions 64-bitEM64T et dispose de 32 Ko de cache L1 ainsi que de 256 Ko de cache L2,ponctionné sur un gros cache L2 global. Bien sûr, ce n’est pas avec de simples cœurs de Pentium que Larrabee sera un foudre de guerre.
 
Pour cela, Intel a couplé ces cœurs simplistes à de super-unités de calculs SIMD baptisées VPU (Vector Processing Unit) et des raffinements technologiques à la mode comme le FMA (Fused Multiply-Add), le FMS(Fused Multiply-Substract) ou d’autres types d’opérations indispensable dans les applications graphiques. L’ensemble de ces nouvelles instructions est baptisée LRBni (Larrabee New Instructions) et peut être vu comme une extension au jeu d’instructions x86 comme le MMX oule SSE. On trouve au total 79 nouvelles instructions : 32 destinées auxopérations arithmétiques et logiques sur les vecteurs, 14 pour lesFMA/FMS vectoriels, 2 pour la comparaison de vecteurs, 11 pour lesmasques de vecteurs, 8 pour les load/stores (oui, toujours de vecteurs), 4 vectorielles diverses et enfin 8 scalaires. Ces VPU seront équipés de 32 registres de 512 bits, de quoi traiter 16 float32, 16int32, 8 float64 ou 8 int64 avec une seule instruction et ainsi offrir un débit top-moumoute. Cache et cœurs seront connectés ensemble par l’intermédiaire de bus en anneau (ring) ultra-rapides et unidirectionnels.
 
Côté mémoire, Larrabee utilisera 1 ou 2 Go de GDDR5, connectés auxcœurs par le biais de deux contrôleurs 256-bits. Dans un premier temps,la mémoire sera cadencée à environ 750 MHz, de quoi offrir un débit de 2*96 Go/s, soit 192 Go/s.
 
Parlons maintenant des aspects concrets de fabrication.Actuellement, le premier prototype de Larrabee, qui est sorti deschaines de fabrications d’Intel il y a quelques semaines, embarque 32 cœurs (je les ai comptés sur le wafer de Gelsinger…), 8 Mo de cache L2 (32 x 256 Ko) et est cadencé à une fréquence comprise entre 1.5 et 2GHz (je l’ai lu dans les entrailles d’une loutre). La bête est gravée en 65 nm, ce qui implique une dissipation thermique énorme. En effet,avec 1.7 milliards de transistors et un die d’un peu moins de 600 mm²,c’est plus de 200 Watts qu’il faut dissiper.
Selon toutes vraisemblances (même si là, je suppute) Intel ne proposera jamais cette déclinaison dans le commerce : elle sera uniquement destinées aux développeurs et s’accompagnera d’un SDKadéquat. En 2010 par contre, il faudra bien qu’Intel sorte Larrabee sous une forme ou une autre. Deux options possibles : soit la déclinaison 64 cœurs / 16 Mo L2, gravée en 45 nm, est prête à temps et c’est celle-là qu’Intel mettra sur le marché, soit ce n’est pas le caset la situation va vite s’avérer très délicate. Mon esprit tourmenté me fait bien penser à une solution double dies (deux dies 32 cores / 8 Moen 65 nm au sein d’un même package), mais une telle extrémité ne serait probablement pas viable techniquement. Quoique les alims de 1000Watts sont disponibles en masse désormais…
 
Une chose est sur, Larrabee est encore très loin d’avoir dévoilé tous ses secrets.

Wow, tu aurais pû aérer un peu le copier-coller, ou mettre seulement le lien ; là c'est imbitable.

En plus, certains mots se sont collés ... je vais remettre un peu d'ordre là-dedans .

Ils sont marrants chez CanardPC on l'alimente comment la carte avec deux dies et ses 400W ? La limite de la norme PCI-Express 2.0 (avec les 2 connecteurs supplémentaires) c'est 300W. Il faudrait 3 connecteurs d'alim sur la carte.  

Sans parler du coût et du refroidissement ( )...il a intérêt à sortir en 45nm !  

En 32nm, oui ! Et avec la technologie d'Intel qui fait baisser la consommation de 90% !  

Non mais ils ne la sortiront jamais pour ça leur techno...!

Ca serait cool, mais c'est totalement irréaliste, je l'admets ...  

 
Je pense que quand le Larrabee sera commercialisé, on sera sur une tout autres plateforme...un genre de pci express 3.0 ou +.
 

 
Très possible en effet.    

 
Bof, les connecteurs seront probablement physiquement les mêmes, et ce sera du domaine de l'augmentation du débit par lane.
 
De toutes manière la version commerciale grand public sera différente industriellement parlant des protos actuelle donc....

Quelques whitepaper:
 
- Physique: http://www.vizworld.com/wp-content [...] _paper.pdf
 
- Instructions LRBni: http://www.vizworld.com/wp-content [...] _final.pdf
 
- Interview avec un des architectes: http://www.vizworld.com/wp-content [...] -final.pdf

Tous 3 tirés de la news letter Intel. Pas sûr que vizworld ait le droit de les redistribuer, mais on s'en fout

Oui, le PCI-E 3.0 ne fera que doubler la BP par lane. Pas de changement des connecteurs d'alim.
 
http://www.pcisig.com/developers/m [...] 65ac770768
 
Contrairement à ce que dit la news d'HFR ( http://www.hardware.fr/news/lire/12-06-2008/#9755 ), le "225/300 W High Power CEM Spec 1.0" est différent du "CEM 3.0 Spec Development".
 
Autrement dit, les connecteurs d'alims 225/300W n'ont pas de rapport direct avec le PCI-E 3.0.  
 
Ce qui permet d'ailleurs aux 2900XT, GTX 280, HD 4870 X2 et GTX 295 d'exister. Elles auraient même pu utiliser un design triple-slot.
 
Par contre ce qui est bizzare c'est que le "225/300 W High Power CEM Spec 1.0" a été publié 10 mois après le lancement de la 2900XT.  

De toute façon qu'est ce que vous vous prenez la tête? Larrabee et le PCI-Express sont des technologies intel. C'est intel qui fixe les spécifications du PCI-E donc y aura aucun problème.
 
Alors ne vous inquietez pas, quand Larrabee sortira y aura des CM qui pourront le gérer. Et si ça marche vraiment bien, intel fera coup double, il vendra du Larrabee et la nouvelle CM compatible necessaire.

De toute façon on a jamais dit que le PCI-Express 3.0 allait forcement être nécessaire au fonctionnement de la carte.

Hop en 45nm et c'est bon la conso sera pas trop élevée.

 
Havok sur Larrabee

http://blogs.intel.com/research/2009/05/intel-vci.php
 
http://www.pcgameshardware.de/aid, [...] arte/News/
 
Photos d'un Larrabee, dévoilée a l'Intel Visual Computing Institute de l'université de Saarland:
 

Siliciuuuuuummmm
 
Do want la carte Intel qui fait tout : jeux, moteur physique, calculs, café
 
Je sens quand même que Intel prépare un gros truc là....dans tous les sens du terme.
 
Mais je pense que le décollage de Larabee pour le grand public sera un peu laborieux.    
 

C'est marrant on dirait plein d'Atom collés ensemble.  

Ah oui y en a 32 effectivement.

Some speculation about that Larrabee die shot : http://techreport.com/discussions.x/16920
 

Et encore ça c'est le 32 cores en 65nm, faut voir le 64 en 45.  

Mais bon, en pratique qu'est-ce qu'on peut en déduire ?  

Perdu, c'est tout plein de Pentium qui sont collés .  

 
Je sais.   La forme du die me rappelle l'Atom, c'est tout. (rectangulaire assez allongé)

Pas de larabee en 2009

Dommage .  

Au moins on sait que :
 
Bas de Gamme = 8 Coeurs 2Ghz
Milieu de Gamme = 32 Coeurs 2Ghz ?
Haut de Gamme = 64 Coeurs 2Ghz
 
Y'aura rien une version 64 Coeur, donc du 32nm pour Q1 2010 ?

 
Merci je mettrais à jour
 

http://techreport.com/discussions.x/16931

Avec 32 cores en 65nm, il est vraissemblable qu'en 45nm ce soit 64 cores.
 
Du reste, pour du "early" 2010 c'est du 45nm. Probablement pas de Larrabbee 32nm avant 2011.

mais d'ou ca sort cette histoire de larrabee 65nm? pour moi les photos de waffer et autre micrographie qu'on a vu du larrabee pour l'instant sont bien une version 45nm et c'est la version 32nm qui permetra la version 64 cores
je vois pas pourquoi intel aurait bosser autant sur un design en 65nm. que le 32nm ne soit pas choisie pour le premier design ca peux se comprendre aisement mais y a quand meme le 45nm qui permet de se faire la main de facon utile, Intel n'a pas besoin de s'emmerder sur une version 65nm qui va ensuite partir a la poubelle et 32 cores de larrabee en 65nm ca me parait surprenant, les cores larrabee sont quand meme asser complexe.
 
de plus si la micrographie montre bien un Larrabee 65nm ca voudrait dire que les cores larrabee font exactement la meme taille qu'un SPU du Cell 65nm (11-12mm²) alors qu'on s'attend plutot a ce qu'ils fassent le double (gros VPU 512bit versus 128bit, 4 thread vs 1...). je trouve que ca colle pas vraiment. c'est quoi la source pour l'info du 65nm? c'est fiable? si vraiment ils arrivent a mettre 32 core en 65nm (meme si c'est sure un die enorme) alors ca augure vraiment du bon pour l'avenir

En même temps Intel a encore des fabs 65mm, et les convertir à une gravure plus fine couterait une fortune. Si ces fabs peuvent être utilisées telles quelles, c'est une sacrée économie.

En plus le 65nm étant plus ancien et peut-être aussi (mais pas forcement) mieux maitrisé.
 
Or le Larrabee aura un die énorme, et je suis pas sûr qu'il y ait des core de réserve prévu, bref, il vaut mieux avoir un procédé fiable pour augmenté le taux de fiabilité et donc de réduire le coût de la puce.
 
Après certes en 45nm le die serait plus petit, les chance qu'il y ait un défaut est plus faible, mais c'est valable que si le 45nm et 65nm ont un taux de fiabilité égale.
 
Bref faut trouver le juste millieu, et si les ingénieur d'Intel font tel ou tel choix c'est qu'il y a une bonne raison.

ah parce que vous pensez en plus qu'ils vont vraiment le produire en 65nm et que ce n'est pas juste des samples? non soyont serieux si un jour Intel ce met vraiment a produire des larrabee sur leur chaine de production ca sera en 45nm ou 32nm mais certainement pas en 65nm. la force de Intel c'est d'avoir des process d'avangarde, c'est pas en ressortant un vieux process 65nm qu'ils vont pouvoir relever leur defie alors qu'ils ont un 45nm deja parfaitement maitriser, du 32nm sur les starting-block, et que le larrabee est pas pret de sortir. et faire juste des samples en 65nm ca me parait superflu, c'est pas comme si le 45nm etait tout nouveau et pour de simple samples tu t'en fou un peu du rendement surtout si ca economise un redesigne du chip
et puis vraiment la taille des cores ca colle pas je trouve...

non moi ce que je voulais savoir c'est surtout qu'elle est la source de cette info au sujet du 65nm pour estimer la fiabilité. si c'est juste une hypotese alors je saurais a quoi m'en tenir