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réservé

Quelques définitions et précisions pour tous, afin qu'on sache de quoi on parle :
 
Quand on annonce des périodes, comme arrivée Q2 2009 par exemple, cela veut dire au second quart 2009. Donc :
 
Q1 : Janvier à Mars
Q2 : Avril à Juin
Q3 : Juillet à Septembre
Q4 : Octembre à Décembre
 
De même, S1 veut dire premier Semestre. Un semestre = 6 mois. Donc :
 
S1 : Janvier à Juin
S2 : Juillet à Décembre
 
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GPU : Un processeur graphique (en anglais GPU pour Graphics Processing Unit) est un microprocesseur présent sur les cartes graphiques au sein d’un ordinateur ou d’une console de jeux vidéo. Une partie du travail habituellement exécutée par le processeur principal est ainsi déléguée au processeur graphique qui se charge des opérations d’affichage et de manipulation de données graphiques. Plus d'infos cliquez ici
 
CPU : Le processeur, (ou CPU, Central Processing Unit, « Unité centrale de traitement » en français) est le composant essentiel d'un ordinateur qui interprète les instructions et traite les données d'un programme. Plus d'infos cliquez ici
 
Core : Un microprocesseur multi-cœurs (multicore en anglais) est un processeur à plusieurs cœurs physiques. Le terme « multi-cœur » est employé pour décrire un processeur composé d'au moins deux cœurs (ou unités de calcul) gravés au sein de la même puce. C'est une évolution des processeurs bi-cœurs. Ce type d'architecture permet d'augmenter la puissance de calcul sans augmenter la fréquence d'horloge, et donc de réduire la quantité de chaleur dissipée par effet Joule. Plus d'infos cliquez ici Hyperthreading : chaque cœur peut traiter deux threads simultanement.
 
Overclocking : Le Surfréquençage, ou Overclocking en anglais, également nommé surcadencement (puisqu'on parle de machine cadencée à x, y GHz), a pour but d'augmenter la fréquence de travail (mesurée en Hz) d'un processeur. Cette opération n'est pas risquée tant que le surfréquençage reste raisonnable et que certaines précautions sont prises :
    * contrôle de la température du processeur à l'aide d'un logiciel, et augmentation du refroidissement,
    * si nécessaire, augmentation de la tension du processeur et de la mémoire (VCore). Cette opération n'est nécessaire que si des problèmes de stabilité surviennent pendant l'utilisation,
    * contrôle de la qualité de la mémoire vive. Certaines mémoires (RAM) ne supporteront tout simplement pas ou très peu le surfréquençage, surtout quant il s'agit de barrettes de qualité médiocre ou sans-marque combiné à un processeur puissant.
Le principe du surfréquençage est simplement de faire fonctionner des composants électroniques (notamment microprocesseurs ou cartes graphiques) à une fréquence d'horloge supérieure à celle pour laquelle ils ont été conçus et/ou validés. Le but est d'obtenir des performances supérieures à moindre coût, en poussant un composant à des limites supérieures à ses spécifications techniques. On s'y livrera d'autant plus volontiers qu'on s'estime prêt à changer de machine si l'ancienne ne peut être amenée aux performances souhaitées et qu'on est prêt à la "griller" par fausse manipulation ou vieillissement prématuré du microprocesseur. Cette pratique est très répandue parmi les utilisateurs avertis d'ordinateurs. Elle concerne en général le microprocesseur central (CPU) et/ou le processeur graphique. Inversement, le sous-cadencement (ou Undercloking) est une technique utilisée pour réduire considérablement le bruit ou la consommation électrique d'une machine. La même machine peut fort bien être volontairement surcadencée pour les jeux et sous-cadencée pour les travaux d'Internet et de bureautique. Des bases de données disponibles sur la Toile consolident les expériences individuelles dans ce domaine.
 
QPI : Le QuickPath Interconnect (ou QPI) est un bus informatique développé par Intel dans le but de remplacer le bus système parallèle FSB. Le principal intérêt du bus QPI provient de sa topologie point à point : le bus connectant les processeurs au chipset n'est plus partagé. Les premiers produits à utiliser le bus QPI sont les processeurs Core i7 à partir du quatrième trimestre 2008. Le bus QuickPath Interconnect est similaire au bus HyperTransport présent sur les processeurs Athlon 64 et postérieurs produits par AMD. Plus d'infos cliquez ici
 
HyperTransport : L'HyperTransport (anciennement Lightning Data Transport ou LDT) est en quelque sorte le "concurrent" du QPI, un bus local série/parallèle plus rapide que le bus PCI et qui utilise le même nombre de broches. HyperTransport est une technologie issue des laboratoires Digital. Suite à la disparition de Digital, le développement fut repris par AMD, IBM et nVidia qui avaient acquis une licence. La technologie HyperTransport est actuellement utilisée principalement comme bus mémoire (communication entre le chipset et le processeur)
    * L'Hypertransport offre une bande passante théorique de 12,8 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 800 MHz.
    * L'HyperTransport 2.0 offre une bande passante théorique de 22,4 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 1,6 GHz.
    * L'HyperTransport 3.0 offre une bande passante théorique de 41,6 Go/s. Les échanges se font jusqu'à 2,6 GHz.
 
Thread(s) : Grâce à l'Hyperthreading ou au QPI, chaque cœur (ou core) peut traiter deux threads simultanément. Pour faire simple et schématiser, on va dire qu'on fait croire à votre ordinateur que votre processeur dual core ou quad core (qui possède 2 ou 4 coeurs) en possèdent le double, de sorte à traiter plus de données et donc à aller plus vite. Traduit en français comme processus léger (en anglais, thread), également appelé fil d'exécution (autres appellations connues : unité de traitement, unité d'exécution, fil d'instruction, processus allégé), il est similaire à un processus (Un processus (en anglais, process), est défini par un ensemble d'instructions à exécuter (un programme) et/ou un espace mémoire pour les données de travail. Un ordinateur équipé d'un système d'exploitation à temps partagé est capable d'exécuter plusieurs processus de façon « quasi-simultanée ». Par analogie avec les télécommunications, on nomme multiplexage ce procédé. S'il y a plusieurs processeurs, l'exécution des processus est distribuée de façon équitable sur ces processeurs.) car tous deux représentent l'exécution d'un ensemble d'instructions du langage machine d'un processeur. Du point de vue de l'utilisateur, ces exécutions semblent se dérouler en parallèle. Toutefois, là où chaque processus possède sa propre mémoire virtuelle, les processus léger d'un même processus se partagent sa mémoire virtuelle. Par contre, tous les processus légers possèdent leur propre pile d'appel.
 
FSB : Le FSB (appelé aussi bus interne, en anglais internal bus ou front-side bus) est le bus système permettant au processeur de communiquer avec la mémoire centrale du système (mémoire vive ou RAM). Son débit dépend de la vitesse d'horloge, exprimé en MHz. C'est le Northbridge (Pont Nord ou Northern Bridge, appelé également contrôleur mémoire) qui est chargé de contrôler les échanges entre le processeur et la mémoire vive, c'est la raison pour laquelle il est situé géographiquement proche du processeur. Il est parfois appelé GMCH, pour Graphic and Memory Controller Hub. Plus d'infos cliquez ici
 
STEPPING ou step : est la désignation utilisée par Intel et AMD (ou une entreprise de semi-conducteurs) pour identifier les évolutions des différents processeurs (CPU ou GPU) depuis leur version originale. Le stepping est identifié par une combinaison de lettres et de nombres. Par exemple ; A0, A1, A2, B1, B2, B3, C0, D0, E0 etc...
 
TDP : Thermal Design Power, correspond à l'enveloppe thermique maximale que le processeur pourra traiter en pleine charge. Il donne des informations sur la chaleur à dissiper par un radiateur, et aide ainsi au choix pour le consommateur. Il est à préciser qu'AMD et Intel ne le calcule pas de la même manière.
 
Carte mère : La carte mère (motherboard en anglais) est un circuit imprimé servant à interconnecter toutes les composantes d'un micro-ordinateur. Comme elle permet aux différentes parties d’un micro-ordinateur de communiquer entre elles, la carte mère est, d’une certaine façon, le système nerveux du micro-ordinateur.
 
Bios : Tous les ordinateurs, y compris ceux qui existaient bien avant l'invention du PC (par exemple IBM 1130 et 1800), possèdaient par définition un BIOS. Toutefois, depuis 1981, ce mot désigne plus spécifiquement celui de l'IBM PC. Au sens strict, le Basic Input Output System ou BIOS (système élémentaire d'entrée/sortie) est un ensemble de fonctions, contenu dans la mémoire morte (ROM) de la carte mère servant à effectuer des opérations élémentaires (écrire un caractère à l'écran, lire un secteur sur un disque, etc...). Le terme est souvent utilisé pour décrire l'ensemble du "firmware" ou "microcode" (logiciel embarqué) d'une carte mère. Le BIOS est presque toujours développé par le fabricant de cette carte mère car il contient les routines élémentaires pour effectuer les opérations simples d'entrée/sorties évoquées ci-dessus.
 
Firmware : Un micrologiciel, également désigné sous l'anglicisme firmware, ou parfois logiciel interne, embarqué ou d'exploitation, est un logiciel (software en anglais) qui est intégré dans un composant matériel (hardware en anglais). Dans la plupart des cas ce logiciel gère le fonctionnement local du système électronique. D'une manière générale, le micrologiciel cumule les avantages du logiciel, dont la souplesse est maximale puisqu'il est aisé de le modifier, et du matériel, dont le coût mais aussi la souplesse sont moindres. Cette organisation apparaît clairement dans les noms en anglais : soft > firm > hard (-ware). Dans ce contexte, quand on oppose « logiciel » et l'anglicisme « firmware » (qui est un type de logiciel) on considère que « logiciel » signifie « logiciel de haut niveau exécuté par le processeur ». De son côté, le micrologiciel interagit avec des composants matériels qui ne peuvent plus être modifiés une fois fabriqués, ce qui réduit la nécessité de le mettre à jour. L'utilisateur final n'a d'ordinaire pas accès directement au micrologiciel mais peut parfois le modifier par l'installation de mises à jour pour profiter d'améliorations ou de corrections de bogues. Pour cela il faut que le micrologiciel réside dans certains types de mémoires ROM « reprogrammables »
 
API : Une interface de programmation (Application Programming Interface ou API) est un ensemble de fonctions, procédures ou classes mises à disposition des programmes informatiques par une bibliothèque logicielle, un système d'exploitation ou un service. La connaissance des API est indispensable à l'interopérabilité entre les composants logiciels. Plus d'infos cliquez ici
 
Directx : Direct3D est un composant de l'API Microsoft DirectX. Direct3D est utilisé uniquement dans les multiples systèmes d'exploitations Windows de Microsoft (Windows 95 et au-delà), ainsi que dans la Xbox, mais dans une version assez différente. Direct3D sert à générer des graphismes en trois dimensions pour les applications où la performance est importante, comme les jeux vidéo. Direct3D permet également à des applications de fonctionner en plein écran, plutôt qu'intégrées dans une fenêtre, bien qu'elles puissent toujours tourner dans une fenêtre si elles sont programmées pour cette utilisation. Direct3D utilise l'accélération matérielle si elle est disponible à travers une carte graphique. Le concurrent principal de Direct3D est OpenGL. Plus d'infos cliquez ici
 
OpenGL : OpenGL (Open Graphics Library) est une spécification qui définit une API multi-plateforme pour la conception d'applications générant des images 3D (mais également 2D). Elle utilise en interne les représentations de la géométrie projective pour éviter toute situation faisant intervenir des infinis. Plus d'infos cliquez ici
 
Raytracing : Le lancer de rayon (ray tracing en anglais) est une technique de rendu en synthèse d'image simulant le parcours inverse de la lumière de la scène vers l'œil. Cette technique simple reproduit les phénomènes physiques que sont la réflexion et la réfraction. Une mise en œuvre naïve du lancer de rayon ne peut rendre compte d'autres phénomènes optiques tels que les caustiques (taches lumineuses créées à l'aide d'une lentille convergente par exemple) et la dispersion lumineuse (la radiosité s'attaque à ce problème). En revanche, contrairement à d'autres algorithmes de synthèse d'image, elle permet de définir mathématiquement les objets à représenter et non pas seulement par une multitude de facettes. Plus d'infos cliquez ici
 
GDDR : Graphics Double Data Rate est la mémoire spécifique de la carte graphique. Plus d'infos cliquez ici
 
DDR : Dynamic Random Access Memory est un type de mémoire électronique à accès arbitraire dite Random Access Memory (RAM). Plus d'infos cliquez ici
 
SRAM : La SRAM ou Static Random Access Memory est un type de mémoire vive utilisant des bascules pour mémoriser les données. Les temps d'accès ont représenté, en leur temps, une avancée importante pour la rapidité des processus informatiques. Elles ne peuvent se passer d'alimentation sous peine de voir les informations effacées irrémédiablement.
 
Ghz / Gigahertz : Est couramment assimilé à la fréquence, ou à la "vitesse" d'une puce, processeur CPU ou GPU... Le hertz (symbole : Hz) est l’unité dérivée de fréquence du système international (SI). Elle est équivalente à une oscillation par seconde. Par exemple, le courant électrique domestique (secteur) est un courant alternatif : la polarité (+ ou -) des bornes est inversée plusieurs fois par seconde. Le standard européen, fixé à 50 Hz signifie 100 changements par seconde (chaque borne est positive 50 fois et négative 50 fois chaque seconde) tandis que le standard américain, pour sa part fixé à 60 Hz, accusera un changement de polarité 120 fois par seconde.  
 
Multiple, Nom, Symbole, Sous-multiple, Nom, Symbole :
100  hertz  Hz    
101  décahertz  daHz  10–1  décihertz  dHz
102  hectohertz  hHz  10–2  centihertz  cHz
103  kilohertz  kHz  10–3  millihertz  mHz
106  mégahertz  MHz  10–6  microhertz  µHz
109  gigahertz  GHz  10–9  nanohertz  nHz
1012  terahertz  THz  10–12 picohertz  pHz
1015  petahertz  PHz  10–15 femtohertz fHz
1018  exahertz  EHz  10–18 attohertz  aHz
1021  zettahertz  ZHz  10–21 zeptohertz zHz
1024  yottahertz  YHz  10–24 yoctohertz yHz
 
Tflop / Téraflop / Gflop / Gigaflop : Est couramment assimilé à la "puissance", au "débit d'informations" d'une puce, processeur CPU ou GPU... C'est la vitesse de traitement de ce qu'on appel la partie << virgule flottante >>, dite FPU (Floating Point Unit), d'un processeur est exprimée en opérations par seconde autrement appelé en anglais les FLOPS (Floating Point Operations Per Second).
 
* Flops (unité)
* Kiloflops [kFlop] (10^3 Flop, (1000 Flop))
* Mégaflops [MFlop] (10^6 Flop, (1000 kFlop))
* Gigaflops [GFlop] (10^9 Flop, (1000 MFlop))
* Teraflops [TFlop] (10^12 Flop, (1000 GFlop))
* Pétaflops [PFlop] (10^15 Flop, (1000 TFlop))
* Exaflops [EFlop] (10^18 Flop, (1000 PFlop))
* Zettaflops [ZFlop] (10^21 Flop, (1000 EFlop))
* Yottaflops [PFlop] (10^24 Flop, (1000 ZFlop))
 
PCIe : Le PCI Express, abrégé PCI-E ou PCIe (anciennement 3GIO, 3rd Generation Input/Output) est un bus local série développé par Intel et introduit en 2004 qui sert à connecter des cartes d’extension sur la carte mère d’un ordinateur. Il est destiné à terme à remplacer tous les bus internes d’extension d’un PC, dont le PCI et l’AGP (actuellement l’AGP a déjà disparu au profit du PCIe sur presque tous les nouveaux modèles de cartes mère). Il est devenu une norme officielle. Plus d'infos cliquez ici
 
PCB : Printed Circuit Board, synonyme de Circuit imprimé, en électronique, est en quelque sorte le "support" généralement une plaque, destiné à regrouper des composants électroniques, afin de réaliser un système plus complexe. Plus d'infos cliquez ici
 
nm ou nanomètre (65nm, 45nm etc...) : 1 nm = 10-9 m = 0,000 000 001 m. Le nanomètre est utilisé pour mesurer les longueurs d'ondes comprises entre l'infrarouge et l'ultraviolet, et la finesse de gravure d'un Microprocesseur. La limite théorique qui fait la frontière entre le micro-électronique et la nanoélectronique est une finesse de gravure de 100 nm.
 
Watercooling : Technique de refroidissement d’un ordinateur ou de composant d’un ordinateur via des tubes dans lesquels circule un liquide qui évacue la chaleur. Le liquide de refroidissement (malgré le nom, il ne s’agit pas d’eau) est actionné par une pompe et parcourt des tubes en circuit fermé. Il se charge de chaleur en arrivant à proximité du composant puis l’évacue en passant par un radiateur en contact avec l’air. Cette technique est censée être plus efficace et plus silencieuse qu’un refroidissement classique par air, qui nécessite le plus souvent un ventilateur. Elle est donc souvent appliquée à des puces qui dégagent beaucoup de chaleur comme un processeur complexe dont la fréquence est élevée, voire overclocké.
 
Nanoélectronique : La nanoélectronique fait référence à l'utilisation des nanotechnologies dans la conception des composants électroniques, tels que les transistors. Bien que le terme de nanotechnologie soit généralement utilisé pour des technologies dont la taille est inférieure à 100 nanomètres, la nanoélectronique concerne des composant si petits qu'il est nécessaire de prendre en compte les interactions inter-atomiques et les phénomènes quantiques. En conséquence, les transistors actuels ne relèvent pas de cette catégorie, même s'ils sont fabriqués à partir de technologies 90 nm ou 65 nm.
 
Nanotechnologie : Les nanosciences et nanotechnologies (NST) peuvent être définies a minima comme l'ensemble des études et des procédés de fabrication et de manipulation de structures, de dispositifs et de systèmes matériels à l'échelle du nanomètre (nm). Dans ce contexte, les nanosciences sont l’étude des phénomènes et de la manipulation de la matière aux échelles atomique, moléculaire et macromoléculaire, où les propriétés (physico-chimiques) diffèrent sensiblement de celles qui prévalent à une plus grande échelle. Les nanotechnologies, quant à elles, concernent la conception, la caractérisation, la production et l’application de structures, dispositifs et systèmes par le contrôle de la forme et de la taille à une échelle nanométrique. Voulez-vous en savoir plus ?
Vidéos dailymotion :
- http://www.dailymotion.com/playlis [...] petit_news
- http://www.dailymotion.com/playlis [...] logie_news
- http://www.dailymotion.com/playlis [...] logie_news
 
GPGPU : Rappelons déjà que le GPGPU est un terme anglais voulant dire : General-purpose computing on graphics processing units est une technique d'utilisation d'une puce graphique (le GPU) pour améliorer nettement les performances des applications traditionnellement traitées par le processeur (CPU).

Voulez-vous en savoir plus ? ==> http://en.wikipedia.org/wiki/GPGPU  
 
Wafer : En électronique et micro-électronique, wafer est le mot anglais qui désigne une tranche ou une galette de semi-conducteur. Autrement dit, un disque assez fin de matériau semi-conducteur, comme le silicium. Il sert de support à la fabrication de micro-structures par des techniques telles que le dopage, la gravure, la déposition d'autres matériaux et la photolithographie. Il est d'une importance cruciale dans la fabrication des circuits intégrés. Photo d'un wafer cliquez ici
 
Enfin, si jamais vous vous intéressez aux discussions de geek sur ces forums, vous trouverez souvent des mots "barbares" notamment dans les topics des cartes graphiques... En voici quelques uns au cas où ça vous intéresserait :
 
ventirad stock : le radiateur équipé du ventilateur qui sont vendu d'origine
 
TMU : Texture Mapping Unit (TMU) ce sont les unités d’un GPU chargées de déterminer les texels référencés par un pixel donné, d’effectuer la requête mémoire pour rapatrier les données et filtrer les valeurs retournées. Aussi appelées unités de texture. On les appelle également "unité d’application des textures" puisque ces unités de traitement, directement intégrées dans les processeurs graphiques se chargent de gérer l’affichage bien coordonnée du pixel correspondant à un élément de texture.
 
SP : Un Stream Processor est une unité de calcul optimisée pour l’exécution de calculs de flux (stream processing). Elle peut effectuer des calculs à l’identique sur une quantité élevée de données. Un processeur classique exécute des calculs différents à la suite les uns des autres. Un stream processor est bâti dans une autre perspective : appliquer des opérations relativement simples de la même façon sur beaucoup de données. Des précurseurs ont été les unités d’exécution de type MMX ou SSE intégrées aux processeurs x86. Mais les stream processors ont avant tout trouvé leurs débouchés sur les GPU, où l’on trouve plusieurs unités. Le microprocesseur Cell conçu en association entre Sony, Toshiba et IBM, repose par ailleurs sur une logique de huit unités de calcul en parallèle dont la nature se rapproche des stream processors. Un des atouts des stream processors dans le cadre des besoins actuels de puissance (comme les calculs multimédia) est leur facilité de déploiement en parallèle. Ils nécessitent toutefois une logique de programmation différente et une réécriture du code traditionnel.
 
HDMI : High Definition Multimedia Interface. Norme de branchement audio-vidéo intégralement numérique destinée à relier un écran haute définition à une source, le tout sans compression. Compatible par un adaptateur avec la norme DVI (qui ne comporte que l’image), le HDMI est caractérisé par un connecteur plat à 19 broches (29 dans une variante). Il est essentiellement utilisé pour relier des télévisions et projecteurs à des lecteurs vidéo ou des consoles de jeu. Il équipe également des moniteurs externes et des cartes graphiques. Les évolutions les plus récentes (HDMI 1.3 et suivantes) se caractérisent par une augmentation de la bande passante maximale, qui atteint désormais 10,2 Gb par seconde.
 
HDCP : High-Bandwidth Digital Content Protection (Protection des contenus numériques à large bande passante). Procédé anti-copie appliqué à tous les niveaux de diffusion d’un programme vidéo en haute définition. Le HDCP correspond à une certification décernée par une filiale d’Intel sur les différents maillons d’une chaîne de diffusion (décodeur, lecteur haute définition, écran), y compris au niveau des branchements et des câbles (HDMI, DVI mais aussi composante YUV). Le but est d’éviter qu’un flux audio ou vidéo puisse être détourné pour être enregistré et piraté en pleine qualité. Si l’un des éléments en aval d’une chaîne de diffusion ne répond pas à la norme HDCP, le signal en source est soit bloqué soit réduit à une définition standard.
 
HDG : Haut de Gamme

Drapalisation ...  
 
Et encore un travail de fou realise par l'ami super_newbie_pro ....
 
Chapeau l'artiste  
 
Encore bravo et merci pour ton investissement personnel sur HFR

 
 
Par contre je comprend plus rien à propos des dates de sortie du GT212 et GT300 , à causes des news contradictoires.

Yep bon boulot    
 
Drapalage!
 
A mon avis on devrait voir arriver le gt212 pour l'été, et le gt300 en fin d'année voir début 2010  

super_newbie qui veut monopoliser tous les topics GPU...

MAJ topic avec ajout des GT220 et 210 bas de gamme en 40nm
 
Nvidia has two entry, mainstream 40nm
Written by Fuad Abazovic
Tuesday, 27 January 2009 03:45
 
The third one is 55nm
 
It looks like Nvidia plans another rebrand, and we already wrote that the company plans to rename some of its older products to GT100, GT120 and GT130, at least in the OEM market.
 
Some of these chips might be renamed again, at least internally. GT100 is 40nm entry level chip and it might get the final GT210 brand name.
 
The second 40nm chip is GT120 and this one might hit the etail / retail as GT 220 branded card. The last on the list is GT130 and this is a remaining 55nm legacy chip and it should end up branded as the GT225 branded card.
 
With this in mind, brands up to GTX260 remain reserved for the performance market, while the GTX285 and GTX295 will stay the one for enthusiast market. The GT prefix will be used for cards positioned under the GTX260.
 
We just hope that Nvidia will finally make up its mind.
source : http://www.fudzilla.com/index.php? [...] 4&Itemid=1
 
New reprise par Cowcotland :
 
Fudzilla vient de poster quelques nouvelles informations concernant les cartes Nvidia qui seront gravées en 40 nm. Ainsi, juste avant la sortie de la GT300 Direct X11, nous aurons le droit à une carte haut de gamme Direct X10, la GT212. Cette carte remplacera la GTX 285, et devrait offrir des transistors en plus, donc surement quelques unités supplémentaires. Son TDP sera supérieure à 100 watts, et sa sortie se fera surement au mois de Juillet.
 
Deux cartes milieu de gamme en 40 nm sont également au catalogue, la GT210 qui sera en réalité une GT100 en 40nm, ainsi que la GT220 qui remplacera la GT120. Concernant la GT225, ex GT130, elle restera elle en 55nm.
source : http://www.cowcotland.com/news/139 [...] -plus.html

GT216X2 plus perf qu'une GTX295? mm ça me parait bizarre étant donné que le GT216 est censé remplacer la série 9600, voulais tu dire GT212X2?

 
Avant plutôt non?

exact... le newser devait être fatigué.

Au départ le GT212 était prévu pour le Q2, mais TMSC a du retard sur le 40nm, qui fait que le GT212 est repoussé au Q3.
 
Reste l'utilité de sortir un chip HDG dx10 à 3/4 mois de la gen DX11. Pour les acheteurs aucun en tout cas. D'où les rumeurs d'annulation.

 
 
C est la seule chose valable a faire a mon sens ... et bucher dur pour sortir un GT300 au top avant les previsions si possible ...  

Je drapalise pour le GT300.

+1 mais bon il faut reconnaitre qu'il a du talent    
 

drapoil!

Dradradrapôôôôôô
 
Géniale idée Super Newbie Pro d'abvoir mis un lexique des termes techniques ! 9a évitera à tout le monde de poser les mêmes questions à longeur de topic !
 

J'attends avec une certaine impatience la GT300 pour changer de config. Esperons qu'elle arrive suivant les prévisions et pas plus tard !

drap

drap

Another 40nm : GT214
 
Nvidia is working on many 40nm chips at the same time and GT214 is the performance card that will come a bit later this year. According to our sources, this card should launch at some point in Q3, roughly a year after the 65nm GT200 was launched.
 
Traditionally, Nvidia launches its entry level and mainstream with the new technology and once the manufacturing process at 40nm is mature enough, they launch their performance cards. Moreover, Nvidia sales have really shown to depend on its performance segment.
 
The new card is codenamed GT214 and should come with a TDP of around 100W, but we don’t know much more than that. This is the last performance card from Nvidia to support DirectX 10 only, and the new card codenamed GT300 will have the full DirectX 11 support but it will come in the last months of 2009.  
 
source : http://www.fudzilla.com/index.php? [...] 8&Itemid=1

Nvidia GT218 Card & Specs Surfaced
 

 
VR-Zone managed to score a GT218 card drawing which should give us an idea how the actual card might look like. Nvidia is working on the entry level GT218 cards currently and we will probably see some samples during CeBIT in March and a launch in April. GT218 is the first 40nm based GPU from Nvidia and there are at least 4 SKUs on different PCB designs.
 
The card we are looking at right now is based on the P692 PCB design codenamed D10M1-30. The core is clocked at 550MHz and shader clock at 1375MHz. The card comes with 512MB of DDR3 memories onboard clocked at 800MHz on 64-bit memory interface. The number of shader processors is not revealed at this moment. The card supports Dual Link DVI, DisplayPort, VGA etc.
source : http://vr-zone.com/articles/nvidia [...] l?doc=6529
 
EDIT :
 

 
source : http://www.hardware-infos.com/news.php?news=2715
 

source : http://www.matbe.com/actualites/?start=0#news58991

c'est moi ou elle est toute petite ?

Ben oui c'est de l'entrée de gamme

drap
Encore merci pour ton travail et pour le temps que tu passes super newbie...

8800GS > 9600GSO > GT225
 
9500 > GT120 > GT220
 
8500 > 9400 > GT100 > GT210
 
According to industry sources, three of Nvidia's upcoming 40nm chips, the GT225, GT220 and GT210, are a die shrink or the previous chips. The GT225 is a 40nm die shrink of Geforce 8800GS that was rebranded to 9600GSO and recently again to G130 for some OEMs. The GT220 is derived from 55nm Geforce 9500 generation that also got renamed to GT120 for special customers, and this information indicates that the GT220 is nothing more than higher clocked Geforce 9500 at 40nm. The third chip according to our info is GT210 that comes from Geforce 8500 brand, and now has a fancier Geforce 9400 brand name in 55nm, and recently it got renamed to GT100.
 
source : http://www.fudzilla.com/index.php? [...] 8&Itemid=1
 
=================
 
Nvidia 40nm still not in production
 
Exists, but not ready for production yet
The GT218 chip, Nvidia's entry level 40nm GPU, is still not ready for final graphics card production.
 
The chips might be finalized shortly, and TSMC should start printing them soon, but Nvidia still has to ship the chips to its partners and get first cards out. We heard that April is the earliest timeframe in which you should expect these cards out, and we can only have our fingers crossed for Nvidia and hope that they can meet their own schedule.
 
This is a huge step for Nvidia, as 40nm is not an optical shrink, it is a brand new process and it is always complicated to move from 65nm full node to 40nm full node. Bear in mind that 55nm was only an optical shrink, half node process.
source : http://www.fudzilla.com/index.php? [...] 7&Itemid=1
 
=================
 
TSMC's 40nm problem revealed
 
WE'VE BEEN wondering about the seemingly endless delays to TSMC's 40ish nm process, and finally found someone to spill the beans as to why. The culprit is leakage.
 
People close to the foundry tell us that the TSMC 40nm process is something akin to a screen door on a submarine when it comes to electrons.
 
The Taiwanese elves have been badgering away at the problem for a long time, and while they do have a cunning plan, we are told it doesn't really work.
 
This means that the power savings from the 55 -> 40 shrink are going to be minimal to negative, best case results are minor gains.
 
If there is an optical shrink or a minor tweak to the parts, you will basically end up in the same place speed and capability wise. If you are looking for better GPUs from ATI or Nvidia this spring and summer, don't hold your breath.
 
It will result in cost savings for the manufacturers though, so cheaper may be in order, but faster is extremely unlikely.
source : http://www.theinquirer.net/inquire [...] m-revealed

Bye bye GT212, mais 3 GPU 40nm "taped out"
 
IN A MOVE sure to disappoint fanbois in basements all across the world, the Nvidia GT212 has still not taped out, but three others have. The 212 is dead, the other three will trickle out in April, May and June.
 
The reason is pretty obvious, the TSMC 40nm process is leaky as hell, and the bigger the chip, the more transistors that leak. Top this off with a totally botched design that couldn't be shrunk from 65nm to 55nm sanely, so 40 was very iffy.
 
That said, the three that have taped out are the GT218, GT216, GT215, the value, mainstream and performance parts respectively. They also taped out in that order. Yawn. The 216 and 218 come out around May 1 give or take a couple of weeks, the 215 a month later.
 
It looks like Nvidia knifing the GT212 has allowed them to put more resources into the 40nm parts, pulling them back in. Add in TSMC's utilisation dropping well below 50 per cent, and suddenly you have enough wafers at 40 to do a volume launch early. That explains the roadmap rearrangement.
 
Prepare to be underwhelmed unless you are really into smaller dies. source : http://www.theinquirer.net/inquire [...] tapes-cpus

Donc pas de nouveau gros mono-GPU avant fin de l'année au mieux quoi...

 
Yep ! Hail to the GT200 baby !!  
Pas besoin de changer de GPu avant noël prochain, donc la GTX280 (et 285) aura eu une vie "normalement" longue...
 
 

 

Je suis allé aux news. Andrew m'informe qu'il n'a pas d'infos sur les problèmes. Je pense plutôt qu'il est au courant mais ne communique rien pour x raisons.
 
----- Original Message -----  
From: Andrew Shephard  
To: moi
Sent: Thursday, February 12, 2009 6:29 PM
Subject: Re: 40nm problem
 
David,
 
I've checked - nothing new I'm afraid.  
As soon as we hear more I will let you know.
Best regards
Andrew
 
On 10 Feb 2009, at 14:42, david wrote:
 
Hello Andrew
I contact you about article in theinquirer and fudzilla (TSMC's 40nm problem revealed) delays all 40nm ATI/Nvidia performance GPU.
 
Have you more information about these problem ? Do you know how many time TSMC need to resolve these problem ?
 
Do you know if theses problem with the 40nm will delay the development of the new 32 / 28nm process ?
Best regards
David
 
*************
 
******************
 
Le site chinois Inpai lit sûrement dans le marc de thé pour en savoir autant. Toujours est il qu’il nous décrit avec précision toutes les prochaines cartes graphiques à sortir en 2009.
 

 
Pour ATI :
 
ATI RV740  :
40nm, DirectX 10.1, 640 Stream processeurs, 32 unités de texture, 16 ROP et 128 bits de mémoire de base, fréquence 700 MHz, les performances en virgule flottante de 896 Gflops (entre les Radeon HD 4830 et Radeon HD 4850). Fréquence mémoire de 1800 MHz, avec une bande passante de 58 Go / s. Sera nommé Radeon série HD 4700 et livré en standard avec 512 Mo de mémoire GDDR5. Première présentation au CeBIT.
 
ATI RV790 :
40nm, DirectX 10.1 positionnement haut de gamme sur le marché, 1000 stream processeurs, 50 unités de texture bit ,256-bit de mémoire de base. Fréquences 850 MHz, performances en virgule flottante de 1700 Gflops (supérieure à la Radeon HD 4870 de 42%) Nom, HD 4970 séries y compris les Radeon HD 4995 X2 double-cœur. 1024 Mo de mémoire GDDR5.
 
Nvidia  :
 
GT218 :
40nm, DirectX10 positionnement en début de gamme du marché. 32 unités de traitement de flux, 8 unités de texture, 4 ROP unité bit ,64-bit de mémoire de base. Fréquences, GPU 550 MHz, shaders 1375 MHz, performances en virgule flottante de 132 Gflops. 512 Mo de mémoire DDR3 spécification, sortie en avril.
 
GT216 :
40nm, DirectX10, positionnement moyenne gamme. 64 unités de traitement de flux, 16 unités de texture, huit unités de ROP. 128-bit interface mémoire, de 300 Gflops de performances en virgule flottante. TDP à 45W.
 
GT214 :
40nm, DirectX10, se positionne sur le marché haut de gamme. 128 unités de traitement de flux, 32 unités de texture, performances en virgule flottante de 700 Gflops, bande passante mémoire de 60 Go / sec. TDP de 100 W. Sortie Q3 2009.
 
GT212 :
40nm, DirectX10, produits haut de gamme. 384 unités de traitement de flux, 96 unités de texture, 256 bits et 1024 Mo de mémoire GDDR5 en standart. Sortie Q3 2009.
 
A suivre !
source : http://www.centrale3d.com/?Les-40-nm-ATI-et-Nvidia

Le GT300 ne sera pas le 1er chip DX11 de nVidia: http://www.theinquirer.net/inquire [...] l-chipsets
 

Le RV740 était au départ prévu pour Janvier. Et aux dernières nouvelles il est repoussé à Mai. Pour un simple chip de 650M transistors...  
 
Donc le GT212 n'est pas prêt d'être prêt.

Le process 40 nm de TSMC se vends mal. Le fondeur indique que lorsqu'on les compare aux précédents passages d'une finesse de gravure à l'autre, les commandes du 40 nm sont en fortes baisses (de -30 à - 40 %). AMD devrait lancer son premier produit exploitant le 40 nm en avril prochain, NVIDIA est attendu avec son GT212 dans le courant du même trimestre (entre avril et juin). Les deux sociétés ont donc choisi une approche prudente, probablement pour éviter d'avoir des invendus sur les bras.
 
Ce n'est pas une bonne nouvelle pour TSMC qui devrait voir ses commandes de wafers chuter de près de 40 % au premier trimestre 2009. Il faudra attendre le second trimestre pour voir les ventes remontées, de 7 à 9 % de trimestre à trimestre, en partis grâce aux GPUs, mais aussi aux puces pour téléphones mobiles. TSMC devrait expédier entre 920 000 et 950 000 wafers (équivalents 8 pouces) ce trimestre.
 
UMC de son côté pourrait voir ses ventes tomber de 42 %, avec entre 330 000 et 340 000 wafers (toujours équivalents 8 pouces) vendus. La reprise au second trimestre serait plus légère que chez TSMC, entre 2 et 4 % par rapport au trimestre précédent. La compagnie vient de finir une opération de rachat de près de 300 000 de ses parts pour un total de 2.39 milliards de dollars taiwanais (53 millions d'euros).
 
source : matbe

TSMC prévoit que le 40nm ne fera que 2% des ventes de wafers au H1.
 
Pas étonnant quand un simple chip comme le RV740 avec 650M n'est prévu que pour Mai, soit quasi 4 mois de retard sur le retard initial.
 
Quand au GT212, matbe ferait mieux de l'oublier. nVidia a mis 6 mois à passer du 65nm au 55nm sur ses GTX, pourtant un simple half-node.
Donc passer direct en 40nm et en même temps augmenter les transistors de plus de 30% dans les même 6 mois, c'est juste impossible.
 
Donc avec 650M chez AMD en Mai, comment ferait nVidia pour sortir un chip de > 1.8 G en même temps ?
 
Au mieux courant/fin Q3 avec des yields à tarifier la carte à 500€ (pour une archi rentabilisée), mais plus probablement annulé parce que n'ayant pas d'interêt face à la gen DX11 arrivant 3 mois plus tard.
 
nVidia a + besoin d'un MDG 40nm (GT214, GT215, GT216), que d'un HDG. D'autant que la HD 4870 X2 ne sera pas remplacée, et donc la GTX 295 restera la plus rapide.

Alors que le CeBIT arrive à grands pas, on en apprend chaque jour un peu plus sur les fausses nouveautés que va bientôt lancer NVIDIA.
 
Commençons par la GeForce GTS 250. D'après plusieurs de nos sources, celles-ci exploiteront les mêmes puces (G92 en 55 nm avec 128 SP) et les mêmes fréquences  (738 / 1836 / 1100 MHz) que les actuelles GeForce 9800GTX+. On ne devrait donc pas avoir de surprises au niveau des performances, que le caméléon annonce légèrement au-dessus des Radeon HD 4850 1 Go.
 
GeForce 8800GTS v2 512 MoMais elles se différencient tout de même de leur ancêtre sur plusieurs points.
 
Tout d'abord, le PCB est raccourci puisqu'il passe de 26.7 cm (10.5" ) à 22.6 cm (9" ). Son ventirad sera aussi légèrement modifié et ressemble à celui... des anciennes GeForce 8800GTS 512 Mo.
 
Pour rappel, celles-ci sont les ancêtres quasi identiques des 9800GTX qui ont été remplacées en juin dernier par les 9800GTX+. On peut donc penser que la GTX 250 n'est qu'une 8800GTS 512 Mo overclockée et en 55 nm, sortie un peu plus d'un an après cette dernière.
 
Un retour aux sources qui devrait permettre une réduction des coûts, puisque le PCB est moins imposant et retravaillé en conséquence, ainsi qu'au niveau de la consommation puisque celle-ci passe de 160 watts pour la GTX+ à 150 watts pour cette GTS 250 selon NVIDIA.
 
On devrait aussi voir disparaître la fonction Hybrid Power, largement abandonnée par le caméléon ces derniers temps, bien que le G92 qui équipera les GeForce GTS 200 ne soit pas aussi économe au repos que le GT200 qui équipe les GeForce GTX 200.
 
Pour rappel, cette fonctionnalité était l'une des grandes différences entre la GeForce 8800GTS 512 Mo et la 9800GTX.
 
D'après nos informations, la carte sera annoncée le jour de l'ouverture du CeBIT, mais les tests et la disponibilité seront pour la semaine suivante. Les constructeurs prévoient actuellement tout un tas de modèles personnalisés, équipés de 512 Mo, 1 Go voire plus dans certains cas.
 
9800gtConcernant la GTS 240, nous avons pu avoir la confirmation des informations d'EXPreview qui annonçait qu'il s'agissait d'une GeForce 9800GT overclockée. C'est en effet le PCB de ces cartes qui sera utilisé par les constructeurs.
 
Pour la disponibilité, par contre, il faudra attendre un peu puisque tous nos contacts s'accordent sur le fait que rien ne sera sur le marché avant la mi-avril... un timing un peu tardif pour des resucées de cartes existantes, alors qu'AMD prépare d'ores et déjà sa gamme gravée en 40 nm.
 
La guerre devrait donc être féroce, et le caméléon pourrait continuer à prendre des coups en attendant qu'une vraie nouveauté un tant soit peu innovante ne sorte de ses cartons.
source : http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] 50-g92.htm EDIT ; je vais mettre ça dans le topic des G200 / G200b

Quelques news en provenance de fuites (volontaires ?) de nVidia: Le développement du G300 avance, et sera taped out au Q2.
 
Ca devrait être un chip intéressant, puisqu'ils ont modifié pas mal de choses dans l'archi.  
 
Ce ne sera donc pas une légère évolution équivalente à G80 -> G200, ni 6800 Ultra -> 7800 GTX.

Et au sujet du 40nm: http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=14480
 

He ben! Ca va etre une année bien calme!