Reprise du message précédent :

 
les frenchies sont surtout 'achement plus jeunes à ce que je vois

 
les geeks frenchies fantasmenent beaucoup sur les jeunes

 
celle du centre elle est quand meme    
 
mais quand meme pas assez pour que je me mette un jour a halo2  

Anandtech a réussi à avoir un peu plus d'info sur la "bête" Quad-Sli, on voit un peu le pont qui relie la carte graphique "mère" à la "fille", en plus des ponts sli entre les "mère" et entre les "filles".
 
ça se passe ici : http://www.anandtech.com/tradeshow [...] spx?i=2665

Tant que tout les amendement ne seront pas voté la loi ne sera pas appliqué donc bon.
De plus quoiqu'il arrive il sera tjrs illégal de fournir des moyen capable de contourner la protection de l'oeuvre.

des news des ecrans SED ?

 
c'est pas le sujet, mais l'aplat qui est tout moche

Toute façon, c'est une idée ou tous les gros pontifes des médias sont en train de tout faire pour nous la mettre bien profond ?
 

Ils ont été présentés au CES, Ign a pondu un article avec qques photos:
http://gear.ign.com/articles/679/679235p1.html
 
Bien sur ils sont sur le cul  

Viewsonic annonce le 1ms
 
C'est encore un changement dans la mesure du temps de latence ?

Bannez moi ce débile.

+1

sympa le test FX60 vs 955, enfin rien de bien nouveau....
 
t'as pas essayé des ptits noverclockage?
 

J'ai pas encore lu l'article, mais j'y vais de ce pas. Juste une remarque par rapport au début : le fait de séparer les die sur le 955, et donc de permettre d'avoir 2 die différents (position sur le wafer, voire wafer différent) ne risque pas de compromettre l'OC ?

Bwa si c marké page 2 bgx
 
asmomo : c'est un point de vue mais ont peut également se dire qu'étant donné le positionnement des deux core le refroidissement est par contre facilité. Je n'ai pas fait le tour des tests du net pour les 955, certains ont eu du mal à l'o/c ?

Il me semble que tous ont largement dépassé les 4Ghz

 
Bah de toute façon vous avez tous des ES de la mort, ma question est + réthorique qu'autre chose pour l'instant, c'est juste qu'on verra peut-être des CPU avec un gros écart entre les 2 cores (qu'on peut déjà constater sur les AMD, de mon expérience, qui n'ont pourtant qu'un seul die).

Tout le monde le passe en 16*267 j'crois bien ...

Bof tu sais je ne pense pas que les ES soient particulièrement sélectionnées en fonction de critère tel que "plus de 4 GHz only". Pour ce que tu dis maintenant oui pourquoi pas, mais rien n'empêche non plus deux dies gravés cote à cote d'avoir des comportement différent en o/c (enfin c'est difficile à verifier ), et donc a fortiori deux core d'un même die.

On peut trait bien dire que ça augmentera le potentiel maximum en o/c des meilleurs CPU car les deux core seront +/- de la même qualité et donc qu'il n'y aura plus un core qui bride l'autre.
 
Cepandant, la distribution statistique du gain après o/c risque de montré plus de mauvais core, plus de bon core, et "beaucoup" moins de moyen core.

A propos de Q4, on entend pas trop parler du patch multithread...

http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] r_thre.htm

Oui, mais depuis ? Les chiffres annoncés sont ils les bons ? Bref, depuis ce genre de news, pas l'ombre d'un bench...

Vivement un patch 1.1.0 qui optimisera au mieux le Dual Core (car parfois on a des perfs moindre avec le r_useSMP "1" ) et avec les maps promisent.

A noter que si c'est pour bencher en timedemo alors que Carmack himself dit que le timedemo du moteur D3 (a moins qu'il ai changé avec QIV ? ) n'est carrément pas adapté aux benchs cpu (pas representatif) je ne vois pas l'interêt.

Bah pour montrer le gain GRACE au Dual Core, faut bien benché, et le moyen le plus fiable c'est un timedemo vite fait... Même si l'IA & co n'est pas pris en compte et que ça pompe pas mal je pense...
 
Après voir que ça baisse en timedemo c'est pas normal non plus.

Je n'ai pas dis le contraire

Avec Fraps, on peut faire des choses interessantes.

 
 
j'ai lu un peu vite vu que j'avais un avion a prendre apres .
 
Mais faut dire que mettre ca juste en dessous des protocoles de tests qu'on regarde plus parceque c'est le meme depuis un moment, c'est traitre .
 
sorry.
 
Ben je pensais pas que ca atteindrait 3Ghz presque le FX60... La ca doit pas mal torcher!

dans la new LG : nombre de couleurs, pas non de couleur...

 
le prob c'est que c'est l'IA & co qui peut se mettre dans un thread sur le deuxième core...
 
pas toujours, mais le timedemo c'est le cas le moins parallélisable, puisque tout ce que tu fais c'est récupérer les snapshots du monde, ses évenements, et interpoler la trajectoire des objets et pousser le tout vers la carte 3D.

dixit paul de mone sur rwt/aces, des dies prit cote a cote sur un wafer ont exactement les memes qualités... donc il n'y aura pas de difference.
 
Pour le patchs Q4, merde, y'a des benchs sur anand et xbit qui montre que ca apporte beaucoup, et sur COD2 que dalle (voir ca ralenti).
 
http://www.anandtech.com/cpuchipse [...] i=2658&p=6
edit : sur xbit
 
As we see, enabled multi-threading support had a really significant influence on the results. Athlon 64 X2 4800+ becomes 43% faster, and Pentium D 950 - 39% faster.
 
http://www.xbitlabs.com/articles/c [...] er_14.html
 

Et pour quoi les dies seraient pris cote à cote ?

euh, je vois pas trop l'interet de faire une loterie de die et d'en tirer deux au hasard pour les mettre ensemble .  
 
Je n'ai jamais vu une chaine de packaging de proc, et c'est vrai qu'elle sont dans des lieux different que les fabs qui fabriquent le core, mais il serait tres possible d'envoyer les dies par paire deja. D'ailleurs, les tests pour determiner la frequence... se font avant le packaging je crois, alors il faudra bien appariller les cores avant, donc dans l'usine.
 
Sur le coup, je ne crois pas que en tu saches plus que nous sur le timing exact du packaging de core, et je pense que De Mone qui bossait dans l'industrie du proc a un peu plus de metier que nous...
 
Apres, il est un peu trop pro intel pour etre une source fiable a 100% (un peu comme the mad quoi...).

A l'époque y'avait pas bcp de dual core
 
Tu peux très bien faire un tas de die 3.4 GHz d'un côté un autre tas de die 2.8 GHz (pour peu qu'il y'ai encore des tests de fréquence ...) de l'autre et envoyer le tout à l'usine qui s'occupe du packaging, qui les utilisera selon la demande pour faire des Pentium 9x ou des Pentium 4 6x.

Déjà sont-ils envoyés découpés ou en galette ?

En galettes, et celui qui trouve la fève a une couronne!

 
et doit payer un gâteau

 
une galette.

Et trouver une reine