Reprise du message précédent :

Je persiste à dire que lancer un BD dans cet état était une erreur.
 
Reste un problème... que pouvait faire AMD :
 
- Lancer BD en l'état et profiter des retours pour faire évoluer l'archi?
- Lancer un "Phenom II X8" dont les perfs n'aurait pas forcément été meilleures et envoyer des samples de BD à la pelle pour avoir des retours?
- Etudier une autre archi ou adapter la précédente en profondeur et envoyer des samples de BD en masse?
 
 
Au final, il se pourrait bien que la bonne moins mauvaise décision ait été prise, par contre le L2 démesuré est toujours inexplicable.

 
sauf que au final les screens tablent sur 2mo de caches et non 8

Maerens : tu semble avoir raison pour l'histoire du cache
 
Regarde le Geekbench
 
Ceci-dit, sur les CPUz, c'est différent.

 
ca fait 1 mois que je l'ai dit mais mon post a été noyé dans le trollage.

Qu'en conclure, alors ?
 
Les présentations d'AMD disent bien 8 Mo de L2, 8 de L3

Oui mais ils se sont pas foulé à faire deux die différents pour Les interlagos et les zambezi?

Ou alors quelque chose tourne pas rond et ils l'ont désactivée voyant que l'archi est sous exploitée et n'en a pas besoin

parce que je suis certains que l'archi en a vraiment besoin de ces 8MO... Si elle est exploitée.

Et puis geekbench indique aussi 2MO de L3 WTF????????
EDIT: et non c'est pas la cache par module, car le X6 le nombre de cache est exact(sous geekbench) 1mo L2,6 Mo L3.

Y'a qu'une seule chose à faire pour battre Intel: Il faut prendre des risques, oser, et livrer des procos qui font rêver.
 
Autrement dit AMD doit livrer ça -> ENHANCED NEXT-GENERATION BULLDOZER
 
Tout ce que doit faire AMD pour poutrer Intel se trouve dans ce schéma.
 
Et je ne demande même pas de royalties.  

Et si cétait tout simplement pas GeekBench qui renvoie les mauvaises informations  
 

 
C'est bien ce qu'il me semblait, Wirmish a choppé la repostite aiguë + les chevilles explosées

 
GEEKBENCH et CPU Z qui se trompent tout les deux, mon oeil.
 
et puis même sur la video d'AMD avec overdrive on le vois.
 
Ca sent les révisions de l'archi moi je dit.
 
 
  ALERTE personne n'achète

 
 
Au petard ! Comme quoi j'avais donc surement raison les ingé se sont pas tournées les pouces !  
 
A votre avis si c'est une révision ça arrive quand ? Avant le 8170 ou après ?  

 
rêve toujours faire ca avec le 8170 c'est se mettre tous les clients à dos et si ils préviennent avant personne n’achèteras les 8150.
 
Donc non ce seras dans 1 ans minimum.( p e 6 mois)

 demande à Franck, à Doc TB, à AMD et à OBR

 
 
ça me parait risqué ! Intel sort Sandy-E pour le très Haut de gamme et IVy juste après si Bulldo B2 rivalise pas AMD vas encore perdre des clients quitte à prendre les client pour des cons autant sortir un processeur qui assure !

Si moins de cache, ça veut donc dire die plus petite et que tous les troll au sujet de la taille trop grande de BD (certains s'en servaient pour expliquer la "faillite certaine" d'AMD) n'avaient pas lieu d'être

si bulldo V2 sort juste après Ivy c'est possible, parce qu'ils parlaient déja plus de pildriver que bulldo alors qu'il est prévu après, un comble. Pour moi il y a anguille sous roche et je mettrai pas de fric la dedans, AMD ou pas.

Maintenant imaginons q'AMD aie amélioré tout ca, ils se sont pas cassé la tête à envoyer les sample une deuxième fois, donc les cpu peuvent être meilleurs, mais ca m'étonnerai très fort.

Je sens le stepping C2/C3 voir D0 / D1 a plus de 5Ghz + moins de cache +certain problème réglé ( Performances en Integer ) pour un petit FX-8190 avec water cooling comme rad stock défoncent n'importe quel Sandy et facilement Overlockable !  
 
Ouais je sais c'est beau de rêver...

 non la cache est là mais désactivée, donc le die est toujours aussi gros, mais bon ca chauffera quand même moins(0,1°c quoi) et on vas gagner 1w à tout casser

tu rêves éveillé, un Bulldo à 5Ghz c'est 260W de TDP, et après amélioration du stepping on sera toujours au dessus des 200W.

 
 
Sauf si AMD veut faire des économies en utilisant moins de Silicium !    
Dans se cas la ça colle , Moins de cout pour la fabrication donc plus de marge

 heu justement ils font pas des économies alors, ils ont pas assez de lignes de productions, oublie pas qu'il ya Llano aussi. et donc Desktop et serveurs c'est sur la même ligne, donc même Die.

Certes mais pourtant, on nous a dit et répété que grosse taille -> chauffe et conso -> faillite d'AMD.
 
Et quand on avait le malheur de dire que l'essentiel de la taille est du au cache, on se faisait traité de fanboy à oeillière.
Donc le seul problème, si cette histoire est vraie, reste le cout de production.

En même temps, ils ont pas mal d'usines, on pourrai imaginer un modèle par usine.

 ? non GloFo n'as pas qu'AMD comme client et certaines usines ne sont pas destinée à AMD, et puis faut pas croire que AMD a le fric pour financer 2 Dies

 
celui qui a dit ça raconte n'importe quoi, de la cache ça chauffe et ça consomme peu.

 
 
Ouais ouais....Ils arrivent bien à faire tenir 8 clusters + 8Mo de Cache L3 et 8Mo de Cache L2 + 3,6 Ghz/Turbo 4,2 Ghz  avec 125W de TDP la ou a l'époque le X4 965 était à 140W de TDP avec 4 Coeurs + 3,4 Ghz avec 2Mo de L2 et 6Mo de L3 . Donc on peut tout imaginé !    
 
Okok j'ai rien dis je rêve

heu on est passé au 32nm quand même, on sait que la finesse est pourrie mais quand même.

PS: c'est clusters

Dans ce cas, autant laisser tout le cache activé sur les FX, même s'il ne sert pas (puisqu'il est la) et faire du FX un genre de vitrine technologique d'AMD, et accès la com pour faire comprendre au non initiés que pour eux, c'est plutôt Trinity qui répond à leurs besoins.
 
Et AMD sous traitent, s'ils demande à GloFo de produire X interlagos et Y FX, ce n'est pas le problème d'AMD, c'est à GloFo de s'organiser pour livrer les quantités souhaitées dans les délais.
 
Et 2 die, ça coute vraiment plus cher que le silicium perdu ?
Car on ne parle pas de retouche des cores, mais juste de moins de cache et donc d'une réorganisation de la die, ça doit quand même pas couter si cher que ça.
 
Et j'ajoute que AMD avait bien fait une die spéciale pour les Athlon II X2, donc l'idée n'est peut-être pas si bète d'avoir une dir pour les serveurs et une die pour le grand public.

http://wccftech.com/amd-bulldozer- [...] 12th-2011/
 
apparemment ils lanceraient pas tous les FX en même Temps .... peut être que cela à déjà été dit ...    
d'abord les FX-8150 / FX-8120 et FX-6100 ... et après les FX-4100 .... hum a mon avis ils vont sortir les FX-4 quand il n'y aura plus de Phenom II X4 ...    

Faut attendre qu'il y ai assez de raté de production pour faire des FX-4 (FX 8 avec seulement 2 modules actifs). Donc plus les FX-4 se feront attendre, plus ça voudra dire que les ratés sur le 32nm sont rare et c'est tan mieux  

 
Bon ok je prend un autre exemple le X6 1100T 3,3 Ghz / Turbo 3,7 Ghz + 3mo de de L3 + 6mo de L3 pour 125W de TDP !  
 
On peut même prendre les 1090T en 95W de TDP ( si je me souviens bien ! )
 
Et merci j'ai oublié le "l"

 
 
non c'est que les temps de latences ont pu être diminué grâce à la diminution des caches, donc plus de perfs théoriques.
 
Pour les athlons 2 tu te répons à toi même, AMD a de quoi financer 2 die( AII PHII) et aujourdhui (Llano BULLDO et bobcat)
 
pour le reste +1,

1055T
& encore, c'est par la baisse du VCore qu'AMD y arrive

 
 
Ouais ! Si c'est le cas c'est une bonne nouvelle !  

En fait j'argumantais, je disais qu'il y avait une die pour les AII X2 et une pour les AII X3 et X4  

non les fuites au dela de 4Ghz sont telles que tu dois fournir un voltage monstre, on vas se farcir du 1,55V pour 5Ghz( et encore je suis gentil je prends en compte un stepping tiers)

Finalement il n'est pas si mal que ça le ...
 
                             
                                   
                                   
                                     
                               
 
... pour les serveurs tournant sous Linux/Unix.

C'est moi ou actuellement AMD à bien plus de DIE  en production qu'il en aura une fois la production des PH II finis ?  
 
Donc ils pourront facilement lancer une production de Die supplémentaire si jamais ça pourrais booster les perf tout en faisant des économie par rapport à leurs situation actuelle !

Des économies ?
 
Comment ?

 
 
C'est simple moins de Silicium utilisé + moins de Die produit en simultané + Viré l'équipe de comm' et embauché une nouvelle bien meilleur pour moins cher

A voir si les PII et AII sont toujours produits ou si AMD tourne grace à ses stocks.
 

Ben moins de silicium, plus de die sur un waffer donc moins de matières 1ères pour une production identique, donc diminution du coup de production.