Reprise du message précédent :

bien mon dernier commentaire dans le thread est que je suis passé au F7 :S

 
oui c'est bien cela.
 

 
Et ça a fonctionné ?

 
il est écrit 3-5 jours maintenant !

Passage d'un Q6600@3.1 à un 3570k (stock), c'est bien confortable (surtout le SSD M4 en sata III)
 
Undervolté à 0.92 au lieu de 1.07 de base, mais ça change pas grand chose niveau température. Il faudra que je regarde la consommation du pc.
 

Tu gagneras une 20aine de watts en charge sur le proc  

 
pas encore essayé, j'attends un M4 256 du sav crucial pour m'y mettre.

J'ai reçu l'adaptateur pour fixer mon rad noctua sur socket LGA1155 c'est vraiment sympa de leur part

Hello tout le monde

j'ai *enfin* monté ma config a base de 3570k. Je précise que je suis à fréquence "stock", pas d'O/C pour l'instant.

J'ai aussi un noctua (NH-D14) donc avec le support de fixation pour LGA1155.

Mais j'ai des T° anormales

idle : ~28 à 35°C (ça ca me parait nickel)
sous LinX : 75°C (la c'est vraiment pas normal...)

A part une mauvaise fixation du rad sur le CPU vous avez une autre idée?

J'ai remarqué que le rad repose sur une des barrette de RAM, vu qu'il est énorme, cela pourrait venir de ça ?

Je devrais avoir quelle température (en gros) en burn @ stock avec un D14?

merci d'avance à tous

Ça sent le rad qui touche sur une barrette et n'est pas complètement sur le cpu et micro trou ou micro élèvement = échauffement énorme.
 
JE dirais 50/60 max en température.

perso avec noctua 12  je suis entre 30-35°c en idle et je passe a 45-50°c en charge .
pour une pièce qui est dans les 25°c  
gaf aussi a la pâte thermique je conseil de pas en mètre trop (on pense trop souvent qu'il faut en mètre plein c'est pas vrai ^^)

http://www.tomshardware.com/review [...] 04-13.html
 
Tu dois avoir en effet un soucis de fixation.

je précise que j'ai l'habitude des pâtes thermique et que j'ai juste mit une fine couche comme d'hab.
Pour info c'est de la arctic silver 5.
 
Je ne sais pas depuis combien de temps j'ai le tube, ce n'est pas possible que ça périme je suppose ?

il peut y avoir une séparation (pate grise + "huile" transparente) selon temps/conditions, mais il suffit de mélanger un peu en appliquant (d'après le fabriquant)
je touille un peu la "goute" une fois sur le cpu avec le bout du tube...

C'est difficile de te répondre rapidement, même si certains se permettent de le faire ...

Perso j'étais à 56°C avec un NHU-12P SE2 mais hors boitier à 25°C et sous Prime95.
Lynx doit faire monter un peu mais c'est compensé tout ou grande partie par le fait que ce soit un NH-D14.

Donc tout dépend de la température de l'air ambiant de ton boitier au final...

 
c'est boitier ouvert et super bien ventilé (fortress FT02)... donc air ambiant genre 23°C
 
 
Dans tous les cas 75°C en LinX avec un 3570k@stock c'est digne du ventirad Intel de base, et donc pas normal

Ils faut aussi voir le vcore stock, il y a souvent a y gratter.
 
De plus avec un D14 sur un CPU qui envois pas trop de watt ne le met pas en valeur, Un partie de la chaleur a du mal a sortir du core.
 
Et si c'est avec AVX ça chauffe bourrin. Mais vu que tu as un contact entre la ram et le rad, par principe je vérifierai le montage

 
perso j'ai préféré racheter une artic mx2 à 1€ que de réutiliser ma pâte d'il y a 4 ans

Pour info, on trouve de la MX2 chez MagicPc en seringue de 13g, bref tranquillou pour un moment .

Ok donc souci Je pense pas que tu devrais être bien au delà de 60°C sous Lynx

Ca donne quoi sa conso @ stock sous Lynx sous HWMonitor ou HWINFO64 ?

 
merci pour la réponse
 
La conso je ne suis pas en mesure de te la donner, je saurais ça ce soir en rentrant chez moi.... et au passage je checkerais la fixation du rad..

Pour rester dans l'histoire des pâtes thermiques:
 
Un p'tit comparo fait par un espagnol:
 
http://foro.noticias3d.com/vbullet [...] p?t=391334
 
Il utilise un WaterCooling (Corsair H100 + 2x Nidec Gentle Thypoon 1450rpm 51cmf (solo Push) ), par contre il teste différentes pâtes thermiques.
 
 
Artic Silver 5 (AS5)
Artic MX4 (MX4)
Prolimatech pk-1 (PK1)
Coolaboratory Liquid Pro (LPQ)
índigo Xtreme   (IX)
 
 
Il a changé la pâte sous le HeatSpreader et il a fait des mesures "par couple" (pâte entre le CPU et le heatspreader/ pâte entre le heatspreader -externe- et le bloc de watercooling).
[C'est surtout pour montrer la différence entre de l'AS5 et de la Liquid Pro, puisque, après il reste avec de la Liquid Pro pour le contact CPU/heatspreader avec 4 couples /6. ]
 

Est-ce qu'il y a une différence entre la liquid pro et la liquid ULTRA ?
 
De plus si on mets ce liquid pro/ultra, c'est quelque chose de définitif (on ne peut plus l'enlever) ?
 
Edit : La pâte thermique Indigo Xtreme on la trouve où ?? Bon je vais devoir prendre la prolimatech, sortie deuxième  

 
Juste une petite info sur la liquid pro :
 
http://www.octeam.fr/forum/index.php?topic=764.0
 
Question à 100 boulles : c'est en quelle matière le HIS ?

 
c'est repassé à 1-2 semaines

cuivre avec un traitement de surface (mais je sais pas de quel type)

 
EDIT : alliage en nickel en surface.
 
Mais du coup la liquid pro permet de faire ce qu'aurait du faire intel : souder l'IHS avec le die ?

Salut les amis, question simple, j'ai un coeur bien plus chaud que les autres (jusqu'à 8 degrés) normal ? sonde qui déconne ?
 
Le RAD c'est un corsair H60 avec un AP 180mm comme ventilo
 
Merki
 

C'est quasiment toujours le cas

hi les amis, voici ma petite contribution
 
 
@4.6ghz

Ok thanks, je ne pensais pas que c'était autant

heu c'est moi ou les ventilos du ventirad cpu sont passés à la trape?

C'est pas toi ^^

des ventilos ? pour quoi faire ? Ca fait du bruit et ca fait de la poussière ^^

4.6 sans les ventilos ???  

Bon les zamis je voulais vous remercier pour tout.
 
J'ai résolu mon pb de surchauffe de mon 3570k @ stock
 
C'était en effet a cause de ma barrette de RAM trop haute que le radiateur du D14 n'était pas bien fixée sur le CPU !  
 
Je crois que la photo parle d'elle même, le dessous du rad D14 en le retirant de sur le CPU , a peine 10% de la surface recouverte de pâte thermique :

 
et le résultat en burn sous LinX après repose du ventirad correctement , 50°C en burn c'est laaaaargement mieux    

 
   à tout le monde

maintenant faut le clocker !  

Je viens d'acquerir un nouveau PC à base de 2500k/gtx670/8go@1333.
Voici mes scores 3DMark11 : http://3dmark.com/3dm11/3493878;js [...] hgb6oetfi8
 
C'est pas un peu faiblard 5790 comme Physics Score pour un 2500k@stock ?

 
T'as bricolé comment pour le faire tenir bien en place dans son socket ?

démonte ton socket, place ton processeur dedans et tu t'apercevra que celui ci est parfaitement calé a l'intérieur ....
le gros problème c'est que l'absence d ihs réduit la hauteur du cpu, il faut donc faire descendre le ventirad plus bas, et comme ces abrutis d'ingénieur on pas pensé a ça pour faire leur système de fixation, ca pose souvent problème.
D'ailleurs c'est vraiment des gros tocards, je viens d'acheter le noctua pour cette config, et quand je regarde la gueule de la backplate, j'ai juste envie de rire, elle ne prend même pas appuie au dos du processeur, ils ont laissé trop de marge ... des guignols je te jure
vendredi si j'ai le temps je ferais d autre photos

A titre personnel, j'avais bricolé une backplate pour une mobo en socket 939.
 
Une plaque de métal de 3-4 mm d'épaisseur (le genre qu'on ne tord pas facilement à la main) + du caoutchouc pour isoler électriquement au niveau du contact.
 
 
[/HS]