L'avance est toute relative. Nokia et Ericsson sont des compétiteurs formidables malgré le fait que ce marché soit peu équitable. Huawei vit sur ses dernières réserves de semi-conducteurs et ses nouveaux produits utilisant des composants moins évolués seront moins performants que les produits européens actuels.

Wait and see, je suis pas convaincu que ça soit aussi handicapant que pour les téléphones. Sans compter que les US ont signé beaucoup d'export license pour Huawei et Smic

Du coup choper Taiwan, et ses usines de semi conducteurs, ne serait il pas réellement devenu stratégique ?

 
Toujours pas de machines EUV ceci étant. Sans ça, in possible de produire les semi conducteurs les plus évolués dont il faut disposer pour construire des réseaux évolués. Ça va être très handicapant pour Huawei dans les années à venir.  
 

 
Assurément le meilleur moyen de mobiliser l’intégralité du monde contre la Chine, puisque tout le monde dépend de TSMC

Intel et Samsung ne sont pas des producteurs de puces non plus. Seulement des designers.

Non, ce sont des full IDM

Le seul qui soit arrogant, c'est toi.

Ca veut dire quoi ?

 
C'est pas un problème de conception (puisque, tu le dit toi même, cette conception a été "partagé" à la Chine), mais un mix entre perte de compétence dû à des décisions managerial formidables aussi chez EDF que Areva, dirigeants aujourd'hui au chaud ailleurs, et une autorité qui a drastiquement proceduré suite à Fukushima.  
L'ASN en terme de contrôle (et d'indépendance) n'a rien à voir avec son homologue chinois NNSA
Le seul point où la Chine a pu faire mieux, c'est sur la gestion globale, car vu que son parc est plus jeune, elle n'a pas perdu les compétences propres au nucléaire.  
 
Il n'est pas question de dire "ahah ils sont meilleurs ou plus pourris que nous", mais de montrer les différences de normes qui impactent la livraison d'un projet ou d'un produit. Et sur ce point, la France et l'Europe est plus drastique/plus regardante. C'est un parallèle à un ensemble de choses où la Chine (comme les pays du moyen Orient) sont plus competitifs et arrivent à s'accaparer les technos, quand ils n'ont pas les mêmes contraintes

Qu'ils font de la conception, la fabrication et l'assemblage

Ah oui ok. Mais ils passent par des “fondeurs” a un moment non ? Ils ne peuvent pas créer de A à Z leur procos ?

Ah oui ok. Mais ils passent par des “fondeurs” a un moment non ? Ils ne peuvent pas créer de A à Z leur procos ?

Ils ont leurs propres fonderies.

Toujours pas de machines EUV ceci étant. Sans ça, in possible de produire les semi conducteurs les plus évolués dont il faut disposer pour construire des réseaux évolués. Ça va être très handicapant pour Huawei dans les années à venir.

 
C'est pas un problème de conception (puisque, tu le dit toi même, cette conception a été "partagé" à la Chine), mais un mix entre perte de compétence dû à des décisions managerial formidables aussi chez EDF que Areva, dirigeants aujourd'hui au chaud ailleurs, et une autorité qui a drastiquement proceduré suite à Fukushima.  
L'ASN en terme de contrôle (et d'indépendance) n'a rien à voir avec son homologue chinois NNSA
Le seul point où la Chine a pu faire mieux, c'est sur la gestion globale, car vu que son parc est plus jeune, elle n'a pas perdu les compétences propres au nucléaire.  
 
Il n'est pas question de dire "ahah ils sont meilleurs ou plus pourris que nous", mais de montrer les différences de normes qui impactent la livraison d'un projet ou d'un produit. Et sur ce point, la France et l'Europe est plus drastique/plus regardante. C'est un parallèle à un ensemble de choses où la Chine (comme les pays du moyen Orient) sont plus competitifs et arrivent à s'accaparer les technos, quand ils n'ont pas les mêmes contraintes

Evidemment que Huawei est fabless, où ai-je indiqué le contraire ? Seulement les puces les plus évoluées dont ils ont besoin, et qu'ils conçoivent via HiSilicon et notamment les SoC à base d'ASIC formant les DFE (digital front end), et surtout les SoCs à base d'ASIC qui se situent dans les baseband units ont besoin de la meilleure lithographie possible. 14 nm c'est la préhistoire. Huawei en était déjà au 7nm il y a deux ans ! https://www.hte.hu/documents/458831 [...] Attila.pdf
 
Donc bien sûr que si l'infrastructure a aussi besoin de puces très évoluées pour atteindre ses objectifs de consommation d'électricité, volume, taille, poids.
 
Le meilleur process, c'est TSMC, point barre. Samsung et Intel sont en catch up mode, que tu le veuilles ou non. TSMC a la plus grosse capacité mondiale sur tout type de puces (Samsung est très DRAM-centric), sur tous les processes, ce qui fait qu'un problème chez TSMC impacteraient beaucoup d'industries (IT, telecom, automobile, etc etc)
Concernant SMIC, comme je te l'ai déjà dit précédemment (mais tu n'as pas lu), l'accord avec ASML est juste une extension d'un accord cadre déjà existant et qui couvre uniquement les machines DUV et non EUV - pas de 5nm à l'horizon donc !
 
Ils vont donc devoir se cantonner à la litographie qui sera dispo en Chine via SMIC et autre fonderies, mais ce qui engendrera des produits moins performants qui ce qu'ils produisaient il y a 2 ans avant le ban.

Pas sûr que les machines les plus évoluées soient nécessaires pour fabriquer des bases stations. Ce sont ses chips plus spécialisés qui font du signal processing. Même pas sûr que la finesse de gravure ait un gros impact sur la conso électrique des bases stations. Peut être que ça aura un impact sur des micro cells mais même pour ces déploiement plus petits je n'ai pas connaissance de cas où les autres vendeurs vont dans le 7nm, ce sont plutôt des ASICs

Ce n'est pas parce qu'une puce est gravé à 5 nm  au lieu de 14 nm qu'il est plus performant, à design identique,  il consomme moins et chauffent moins  . ces 2 critères sont très implorants dans   un téléphone portable, il faut un puce gravé avec la dernière technologie car chaque gramme et cm comptent. Mais huawei n'est pas qu'un fabricant de téléphone portable, son métier de base ce sont des réseaux de télécommunication. Dans  un tour de communication ou  dans un  serveurs c'est  pas vraiment ce qui est le plus important.  C'est aussi le cas pour les  puces utilisés dans les voitures, domaine ou huawei concentre  ses efforts en ce moment.

Tu mets plus de transistors sur une puce gravée plus finement, à un moment ça joue et ça peut te forcer à faire des design plus complexe si tu n'a pas accès au 7nm ou moins.
 
Un autre point à prendre en considération, c'est qu'une antenne 5G ça a vocation à rester dans la nature pendan 15 ou 20 ans voir plus, en comparaison, le retard qu'à SMIC est plus raisonable.

Et puis la finesse de gravure ne fait pas tout, la qualité de production doit aussi avoir un impact. Pas sûr que le 14nm SMIC soit de la même qualité que le 14nm TSMC ou Samsung.

En annonçant la construction de 150 réacteurs nucléaires sur son territoire, et une trentaine à l’export pour sortir du charbon, la Chine va obliger le nucléaire français à vite optimiser coûts et délais pour rester compétitif.
 
https://www.usinenouvelle.com/artic [...] s.N1157987

La France vend de l'électricité à des pays extra européens ? La Chine envisage de tirer des lignes à haute tension sur toute la planète ? Permets moi d'en douter

Evidemment que Huawei est fabless, où ai-je indiqué le contraire ? Seulement les puces les plus évoluées dont ils ont besoin, et qu'ils conçoivent via HiSilicon et notamment les SoC à base d'ASIC formant les DFE (digital front end), et surtout les SoCs à base d'ASIC qui se situent dans les baseband units ont besoin de la meilleure lithographie possible. 14 nm c'est la préhistoire. Huawei en était déjà au 7nm il y a deux ans ! https://www.hte.hu/documents/458831 [...] Attila.pdf
 
Donc bien sûr que si l'infrastructure a aussi besoin de puces très évoluées pour atteindre ses objectifs de consommation d'électricité, volume, taille, poids.
 
Le meilleur process, c'est TSMC, point barre. Samsung et Intel sont en catch up mode, que tu le veuilles ou non. TSMC a la plus grosse capacité mondiale sur tout type de puces (Samsung est très DRAM-centric), sur tous les processes, ce qui fait qu'un problème chez TSMC impacteraient beaucoup d'industries (IT, telecom, automobile, etc etc)
Concernant SMIC, comme je te l'ai déjà dit précédemment (mais tu n'as pas lu), l'accord avec ASML est juste une extension d'un accord cadre déjà existant et qui couvre uniquement les machines DUV et non EUV - pas de 5nm à l'horizon donc !
 
Ils vont donc devoir se cantonner à la litographie qui sera dispo en Chine via SMIC et autre fonderies, mais ce qui engendrera des produits moins performants qui ce qu'ils produisaient il y a 2 ans avant le ban.

On en est plutôt à 5-7 ans en ce moment, aligné avec la courbe de dépréciation des actifs telle que l'applique les opérateurs.
Les investissements en 5G se passent maintenant, le plus haut sera atteint d'ici 1 ou 2 ans, donc les problèmes de Huawei et le manque de compétitivité des fonderies chinoises est un gros problème.

 
 
Meanwhile  
 
Nouveau coup de pression de la Chine sur le nucléaire français
 
En annonçant la construction de 150 réacteurs nucléaires sur son territoire, et une trentaine à l’export pour sortir du charbon, la Chine va obliger le nucléaire français à vite optimiser coûts et délais pour rester compétitif.
 
https://www.usinenouvelle.com/artic [...] s.N1157987

ce serait bien d'en finir un déjà, en France ou même en Europe

ce serait bien d'en finir un déjà, en France ou même en Europe

 
Effectivement  

ce serait bien d'en finir un déjà, en France ou même en Europe

Je pense que c'est plutôt à prendre comme de la concurrence pour la fabrication de centrales à l'étranger non ? C'est comme ça que j'ai compris le truc en tout cas.