Reprise du message précédent :
Hum, l'outil créer matrice circulaire au pire? Tu fais un maousse composant avec toutes les leds d'un coup.

 
L'idée m'a traversée l'esprit environs 1/2s mais mon niveau de math est resté au niveau collège  
 

 
L'idée c'était de  pas se faire trop suer, mais c'est pas mal comme solution si je trouve pas je vais sans doute faire comme ca.
 
EDIT : matrice circulaire direct dans pcb news, 20s montre en main, merci beaucoup

 
 
On peut mettre un via sous un composant TQFN? Mon µC veut Vcc et GND de tout les côtés, difficile à router.
 
Et il y a un moyen sur Kicad 5 pour afficher les lignes de connexions (les trucs blancs, je ne parle pas des pistes) pour une seule face?

 
Y a un pad central sous le TQFN ?    
Tu peux montrer un screenshot du fanout actuel ?

Bon, à priori c'est du TQFP plutôt (connais pas la différence ) et non, pas de pad central d'après la doc. Heureusement, car sinon j'ai un soucis:

C'est difficile le CMS.

Déjà met un plan de masse. Je suppose que tu as pas trop envie de passer sur 4 couches? Sinon un plan pour VCC aussi et tu as juste quelques vias à poser autour de tes composants.

Le plan de masse, il y a des inconvénients ou c'est toujours une bonne idée (sauf cas spéciaux)? Non, pas de 4 couches, trop cher.

C'est déjà surchargé autour? Tu compte mettre des capas de découplage à proximité immédiate pour les VCC/GND?

Les capa de découplage sont présents à l'extérieur, 100nF céramique sur chaque branchement Vcc/GND. Et oui, c'est vachement chargé, j'aurais dû laisser un peu plus de place autour des composants.

Toujours concernant ce plan de masse, je suppose qu'il ne faut pas en mettre en dessous du module RF?

En général il y a souvent un datasheet ou une note d'application avec les modules RF sur la bonne façon de les intégrer

C'est du chinois, alors la doc...

tu te crepatorises beaucoup en ces derniers temps  

Pardon?

crepatoriser: v.
Du pseudo crepator4. Fait d'acheter des merdes chinoises sur Ali et de confondre Silicium @ HFR avec le SAV / Datasheet.

Je me rappel pas fait avoir appel a votre sav

et je dirais que je donne beaucoup plus de réponses que je ne pose de questions.

C'était une boutade gentille hein    
 
Je sais que rat de combat aide beaucoup et il y a des bricoles de crepator qui sont intéressantes !
 
D'ailleurs j'ai acheté deux lots à différents moments sur Ali de STM32F103C8T6, le premier lot sont que des composants neufs et le second ce sont des composants qui ont déjà été soudés ( mais c'était pas indiqué évidemment ).
Soit le premier lot est très bien imité mais la sérigraphie est très belle et constante sur la série, ont dirait des vrais.
Le second lot est une blague, il n'y a pas deux micro avec une sérigraphie identique, c'est clairement de la contrefaçon.....et pour autant, ils sont tous reconnus ( enfin toux ceux testés ) par mon STLINK V2 officiel et je le programme sans soucis     0.89€ fdp/in le micro au lieu de 4-5€ chez Farnell Mouser Digikey & Co.
 
Pour mes bricolages persos ça fera très bien la blague  

Alors il existe des "contrefaçons" documentées de STM32. On va plutôt parler de clone fonctionnellement équivalents:
https://zeptobars.com/en/read/GD32F [...] ga-Devices
 
Sinon pour des tarifs plus proches de ce que l'ont peut espérer de moins cher en source fiable:
https://lcsc.com/product-detail/ST- [...] C8734.html  

Oui j'avais lu des chose sur Gigadevice. Leur implémentation est apparemment même plus performante que le STM32F103 original    
 
Par contre les miens sont sérigraphiés STM32 et non GD32 donc je ne sais pas si j'ai des GD32 maquillés ou encore autre chose...
Je ne sais pas non plus si on peut différencier les deux, il y a surement moyen de récupérer un ID mais je ne suis pas allé plus loin.
Je trouve ça juste hallucinant  

Deux méthodes:
-Peser la puce. T'as forcément des différences.
-Un programme de test exploitant les écarts de performance entre les implémentations.

Bonjour,
 
Je doit utiliser un régulateur dans un circuit, sauf que c'est la première fois que j'tilise un à découpage, et je me retrouve avec des recommandations dans le datasheet utilisant une tonne de via ( et si j'ai bien lus pas des thermiques ).
 

 
J'ai donc garder les via par défaut de kicad ( diam de 0.8, percage de 0.4 ) et j'ai réalisé ceci :
 

 
Ca me parait plutôt correct, mais en même temps cela fait énormément de via
 
Qu'est-ce que vous en pensez ?  

 
Théoriquement pour ce genre de composants il ne faut pas des pads sous les points de contacts. Par exemple les deux Vout ne doivent pas etre isolés mais intégrés au plan de sortie avec juste du masquage dans le vernis pour les connexions.

 
Il y a beaucoup de choses à dire, mais avant peux-tu donner la référence du composant ?

 
Ok je vais modifier ca    
 

 
Il s'agit d'un MUN12AD03-SH https://www.datasheets360.com/pdf/-4328049013819655707.
 
Ce n'est ni ma formation ni mon métier, donc je suis toujours à l'écoute si il y a des remarques / conseils / suggestion  

Tu as d'autres couches avec plans de masse et d'alim ? Tes vias sont connectées à quelque chose ? Ton image me fait penser que tu es en double faces…
 
J'ai pas lu la doc technique mais là, comme ca, je te conseillerais d'utiliser la pastille non connecté pour prolonger le plan de masse si tu n'as pas d'autres couches/pas d'autre lien de masse entre les deux parties de plan.
 
Ensuite, tu peux calculer l'impédance d'une via et déterminer combien de vias il te faut par plan en fonction du courant. C'est pas forcément utile de tartiner des vias si tu tires 5 mA…
 
Attention à tes vias sous la pastille de la masse. Ca peut te poser des problème de quantité d'alliage après refusion par migration par capillarité dans le fût des vias.

 
Remplir de via comme c'est fait est totalement inutile. Un via de 300/400µm (et 20µm) ça fait passer 1A (règle de base).
Plus on augmente le nombre de via, plus on diminue l'inductance = on facilite le passage du courant. C'est utile pour des changement de charge rapide : un processeur qui passe de 0.5A à 2A régulièrement par exemple. Si la conso est relativement stable pas besoin de trop de via.
 
Ensuite pour la dissipation thermique, un via à 3 cm du composant quand y a déjà plein de via, il sert plus à grand chose  
 
Il y a aussi le souci d'un via sous un pad, il faut faire un design de pate thermique spécifique.
 
Mais plus globablement je pense qu'il y a peut-être un problème de design :  
Quel est ton Vin ? Le Vout ? Le courant max ? Le courant "moyen" ?
 
Es-tu conscient que tu as choisis un composant LGA et que ce sera compliqué de le souder toi-même si tu n'as pas de four CMS ?

 
Là, je ne te suis pas. Il ne va pas mettre de pâte thermique entre le composant et le circuit imprimé.

 
Les via ( hormis 3v3 et 12v ) sont connectés sur un second plan de masse qui fait tout le pcb sur le bottom. Je compte tirer au max 2.1/2.2A dessus, avec pas mal de variation ( console de jeux ) donc la charge est pas stable en réalités.  
Pour les via sous le pad de masse c'est pas la première fois que j'en voit passé, il me semblait que c'était pour des question thermiques aussi non ? Car après je fait au four donc niveau soudure c'est n'est pas un soucis de ce que j'ai expérimenté.  
 

 
A relecture j'avoue que j'ai stupidement recopier ce que j'ai vus sur le datasheet sans vraiment calculer, je compte l'utiliser pour une console de jeux, donc il y a pas mal de variations et un max de 2.1/2.2A en pointe. Alimenté par une alim 12V de 3A,  Vout de 3.3V.  
Bon du coup je peut supprimer pas mal de via en prenant en compte que à 3Ccm cela ne sert plus à rien d'un point de vue thermique    
Pour le LGA pas de soucis j'ai un four T962.
 

 
Je pense qu'il voulait parler de la pâte à souder ( enfin je sais pas si c'est la bonne trad de solder paste ). Mais oui il y a un design spécifique pour le stencil documenté dans le datasheet, je pensais faire une copie du pcb en modifiant l'empreinte pour prendre en compte le design pour la solder paste ( vus que en général les gerbers du pcb sont utilisé pour faire le stencil ).  
Ou est-ce que je peut me passer des via sur le pad ? Sachant que ces derniers servnt a connecter le pad sur le plan de masse du bottom ( et donc que je pensais que c'était nécessaire pour des questions thermique ).  
Merci beaucoup pour vos réponse et votre aide, c'est vraiment appréciable de se faire assister lorsque l'on est débutant  

 
Solderpaste    
 
Pâte à braser, mais bon j'ai pas l'habitude de parler français dans les PCB  

Donc tes vias sur le 3,3 V et 12 V, elles vont où ? Si la réponse est "nulle part" alors je ne vois pas l'utilité de faire du gruyère dans ton circuit imprimé.

Je ne te dis pas que des vias sous les pastilles ca ne se fait pas, mais qu'il faut soit les boucher, soit prendre en compte la perte d'alliage. Donc ouvrir le masque de sérigraphie plus large que pour les autres composants.

Je me doute qu'il parlait de pâte à braser, c'était juste une boutade.

Pour les masques de sérigraphie, il vaut mieux les générer avec les bon paramètres plutôt que laisser le sous-traitant le faire à partir du routage et appliquer une ouverture par défaut qui n'est pas toujours adaptée pour tous les composants.
Vu que tu as un plan de masse, je dirais qu'ils sont nécessaires.

Bondoir  

Dites, je m'exerce à Kicad
Et lô j'ai un problème

Autant quand je modifie un symbole d'un composant, la modification se répercute sur les schémas qui ont font usage, autant quand je modifie mon schéma ou symbole, cela ne se répercute pas sur mon layout PCB.

Genre, je supprime un composant dans mon schéma, et bien sur le PCB il y est toujours.
Si je modifie le layout d'un composant (genre erreur de numérotation de pin), cela ne se répercute pas sur le composant sur le layout PCB.

Même en régénérant la netlist les composants supprimés au niveau du schéma, restent présents sur le PCB.

Bref, je me trompe où?

Merci

Il faut ré-importer la netlist en cochant les options comme "changer empreinte"  

Merci

Yo à toutes zé à tous.
 
J'ai une petite question
 
Je suis en train de dessiner une carte avec un emplacement pour un connecteur XT60.
Je dois dessiner le footprint et me pose la question du diamètre de perçage.
 
Le XT60 a 2 pins de Ø4.30mm
Il va y avoir un peu de courant à passer quand même ( max 20A pendant 60 sec puis un peu moins )
 
J'utilise les 2 surfaces du PCB pour les pistes de puissances, il y a d'autres via de 1.5mm que je compte remplir d'étain
 
J'hésite à faire un perçage plus grand pour que l'étain passe bien dans les vias du XT60 ( je dis via mais c'est probablement pas le bon terme )
 
Ou bien faire un perçage serré ( 4.40 - 4.50mm ? )
 
Auriez vous un avis la dessus étant passablement novice...
 
Merci !

Trou métallisé ou non?

Oui tous sont métallisé comme les vias.

Perso j'aurai tendance à privilégier plusieurs via de faible diamètre à une seule via de gros diamètre et je respecterai les recommandations constructeur pour l'empreinte du connecteur. Mais je ne suis pas spécialiste des courants forts.

Merci pour ton retour.
 
Je n'ai pas mis qu'un seul via, mais :  
24v :
- 11 via de 1.5mm à compléter d'étain
- 32 petits via
 
GND :
- 7 Via de 1.5mm
- 32 petits via
 
j'ai pompé les vias visibles là :

 
En ajustement tu peux faire relativement serré (<0.5mm au diamètre), j'avais bricolé ce genre de choses pour du XT90 et MT30 il y a quelques années. Laisse une bonne collerette métallisée de disponible pour faire les soudures entre la prise et le PCB (2mm au rayon voir plus) pour faciliter ta soudure avec une grosse panne.