Reprise du message précédent :
J'utilise de la MBO SAC 305 Sirius 1 LF. Il faut la conserver au frigo.
Par contre je ne sais pas si on peut l'acheter en petit pot, je ne prends que des seringues.
 
Je trouve qu'elle se conserve "bien" mais je n'ai pas de point de comparaison. Et clairement, je ne mettrais pas ma main à couper sur 1 an de conservation, même au frigo.
 
Pour la crème que tu as déjà, tu peux éventuellement la reprendre avec du flux liquide.
Il faut bien mélanger pour qu'elle soit homogène et t'en servir immédiatement (i.e. tu ne prépares pas le mélange 1 mois à l'avance). Je n'irai pas le faire sur une chaine de prod mais pour du "à la maison", ça m'a permis de ne pas gâcher des fonds de seringues.

 
Oui le mélange avec du flux sur le moment c'est une option que je m'étais déjà gardé dans un coin de la tête, surtout que j'ai une seringue de la même marque qui pour le coup est top en terme de flux.
Ma production commence à monter en charge donc je vais bouffer plus rapidement la brasure, mais il faut quand même que ca tienne 6-8 mois. Et les seringues je trouve que ca gache beaucoup de pate même en optimisant le process.

J'avais acheté la version BiSnAg en pot et pareil elle a séché rapidement, la version seringue par contre pas du tout sèche au bout de 3 ans à température ambiante, au bout de environ 2 ans elle s'est mise à faire des billes lors de la refusion ("solder balling" ), donc elle s'était quand même dégradé, mais elle a duré le double de la vie annoncée.

Mon avis c'est qu'il y a bien trop d'air dans le pot, et que elle se conservera bien plus longtemps si tu la transvases dans une seringue.

Oui c'est ce que je me dit, et que de toute façon la ca fait 2 pots de 50g dont je jette presque la moitié. Donc si je fais attention avec les seringues je vais quand même moins gâcher.

Tu étales avec des pochoirs j’imagine ? Je parlais de transvaser du pot vers une/des seringues parce que la pâte vendue en pot (printing grade, plus épaisse) est plus adaptée au pochoir que celle vendue en seringues (dispense grade, plus fluide), elle est aussi moins chère.
Pour moins gâcher tu peux toujours après avoir étaler la pâte mettre le rab dans un mini pot et l’utiliser la fois d’après, le principal étant que le gros de la pâte soit bien à l’abrit de l’air.

C'est peut-être une idée à la noix, mais acheter une bonbonne de diazote et mettre un coup dans le pot avant de le refermer pour chasser l'oxygène/l'air?

En effet je travaille avec des pochoirs, du coup je comprends mieux pourquoi les prix en seringue sont plus cher qu'en pot. J'ai déjà remarqué la différence de texture mais je ne pensais pas que c'était spécifiquement adapté pour une utilisation au pochoir.
Le pot est toujours bien fermé et en plus emballé dans un sachet étanche que je referme soigneusement à chaque fois. Mais ca ne l'empeche pas de sécher au fil du temps bien plus rapidement que le temps d'utilisation indiqué sur le datasheet.
 
Je me demande si un sachet de conservation sous vide ne pourrait pas mieux marcher, il en existe avec une mise sous vide avec une petite seringue je crois. Et plus pratique/facile qu'un coup de gaz comme proposé par rat de combat.

Je sais pas si c’est vraiment une histoire d’oxygène, probablement juste d’évaporation(enfin peut etre les deux), déjà neuf le pot et plein à genre seulement 1/3.

oui c'est pas faux, et du coup l'évaporation peut etre encore plus rapide sous vide

Double post parce que j'ai eu une réponse ultra rapide de Chipquik. J'ai envoyé un mail pour leur demander des conseils au vu de mes symptômes, j'ai eu une réponse en moins d'une heure.
 
Ma plus grosse erreur : je remets la pate non utilisée dans le pot après utilisation sur le stencil. Apparemment le flux s'évapore très vite quand on applique la pate sur le pochoir et quand on la remet dans le pot on modifie la composition en appauvrissant le taux de flux.
Ils me conseillent de remettre du flux mais de ne le faire qu'une à deux fois maximum dans le pot.
Le stockage au frais peut également augmenter la durée de vie du pot quand on le stocke pour plusieurs semaines entre les utilisations comme moi.
 
Bref je vais etre plus soigneux sur la quantité de pate que j'utilise à chaque fois pour éviter le gaspillage, sans la remettre dans le pot.

Et pourquoi ne pas utiliser deux pots : un frais et un de récup'. Et tu réactives seulement le pot de récup' avec du flux.

Les bons petits pots pour petits et grands électroniciens, par Quipquik.
 

C'est exactement ce que je fais avec un pot AE premier prix pour la récupération  

Petite question pratico pratique :
 
Pour la conception, il vaut mieux finaliser les traces des plus gros éléments vers les plus petits ou l'inverse ?
Là j'ai un attiny en soit14 et un RFM69 en jesaispasquoi avec tout le bordel, donc j'ai essayé de placer mes composants pour optimiser la place sur les 2 faces mais rapidement cela devient du labyrinthe. Je me demandais s'il y avait une méthode, par exemple commencer par finaliser les traces des composants avec le plus de connexions ? Ou faire des minis ilots (genre mosfet + résistance) ? Ou jesais pas quoi ?

Il doit y avoir des techniques, mais c'est beaucoup de l'expérience aussi. Perso le routage c'est la partie que j'apprécie le moins.
 
Je dirais tout d'abord les pistes alimentation, ensuite les pistes "critiques" (signaux rapides etc), ensuite tout ce qui a beaucoup de pattes et ensuite tout jeter par la fenêtre et prendre du calmant. Nan sérieusement, à la fin faut tatonner, revenir en arrière, reprendre des pistes etc. Et ne pas oublier le DRC!

Plutôt commencer par les signaux avec le plus de contraintes (donc les signaux rapides ou ceux qui nécessitent une impédance contrôlée ou encore une immunité au bruit importante), puis les signaux moins critiques et en dernier les alimentations (notamment avec des plans).

Edith me dit que si tu as plusieurs couches et en fonction de la complexité de la cartes, ça peut être intéressant de travailler avec des couches où les pistes sont toutes parallèles. Genre la couche 1 sera routé à l'horizontale et la couche 2 à la verticale. Au début tu ne te poses pas de question et ensuite tu optimises pour éviter d'avoir une tétrachiée de vias et donc des plans en gruyère.

Le DRC c'est pour les faibles.

La j'ai pas beaucoup de contraintes, mais c'est rapidement le bordel. Quand je vois des PCB je me dis *oua*

@edith : oui bonne idée. Là j'ai pas grand chose, mais sur une version 7 ports, au final cela me donne ca. Mais j'y avais pas pensé avant.

J'en suis là et j'ai déjà envie d'appliquer la méthode rdc    

 
Et ça c'est comme dit edith, bon j'avais pas fait comme elle dit, à savoir tracer à l'avance, mais au final après quelques bonnes heures de patience, cela avait donné un peu la même je pense :

ah ok, merci pour le tuyau. Ca me paraîssait logique de commencer par ça mais comme je disais, le routage c'est beaucoup d'expérience aussi et j'en ai très peu.

Edith me dit que ton projet pourrait être bien pour s'entraîner et comparer les résultats, c'est open source?

Non mais c'est qui edith ?

Tu connais pas la blague?  
 
Edith vient de "éditer"...

Mais trop pas, je pensais que c'était une collègue de kronoob  
 
C'est open rien du tout ni closed rien du tout. Enfin cela dépend si j'arrive à le vendre ou pas  

Best i can offer :

Faut que j'agrandisse un poil les GND/3V. M'enfin avec 30mA max, les 0.25mm devraient suffire

A l'époque à l'IUT, les profs aimaient pas les angles droits sur les pistes en routage PCB (foutu dé électronique)
J'ai gardé l'habitude autant que possible (je fais 1 PCB tous les 5ans)

Il y a clairement moyen de faire mieux. Mais à part la broche 12 du RFM69, il n'y a rien de catastrophique.

J'ai épuré depuis la version ci-dessus :
- Raccourcissement de toutes les pistes (donc plus d'angles droits)
- La broche 12 est plus direct
- Augmentation de la taille de VCC & GND

A l'IUT c'était : Vous partez de 20, un pont = -2, vous faites le calcul (sous unix/alpha, je sais plus trop si c'était du remote X ou juste du NFS)
Je sais pas s'il faut que j'augmente la taille des viais d'ailleurs

@kronoob : par exemple ? (je pourrais augmenter le nombre de via pour faire plus court, mais je ne sais pas si cela a un interet.)

Cette histoire d'angles droits revient régulièrement ici ou ailleurs. C'était un soucis au niveau fabrication ("piège à acide" ) mais aujourd'hui les processus sont bien maîtrisés et peut-être (c'est vivement discuté) c'est un soucis pour la "haute" fréquence. Que disent les ingés ici à ce propos?

Qu'en haute fréquence tu va éviter les angles vifs parce-que ça fait des géométries de merde sans solution analytique si tu va chercher la perf, et si tu simule ça ça doit te faire une chiée d'éléments finis pour bien modéliser les effets tordus qui se passent dans les angles.
 
Éventuellement en tenue mécanique le coin a plus de chances de se dé-laminer.

Selon des études, jusqu'à 4-5GHz un angle droit est encore bon (où alors juste casser l'angle extérieur à 45°). Mais bon faire du 45° y a rien de compliquer avec un vrai logiciel de CAO, suffit de cocher l'option...
 
Du 90°, c'est pas du tout un acid trap. Et puis on est en 2024, de la délamination avec un PCB amateur et des pistes de 150-200µm de large ou plus, faut vraiment le vouloir.

Je trouve pas ça beau perso, c'est tout

Tiens, sur le même sujet
 
Kicad 6: Y'a un moyen de lui dire de NE PAS mettre des angles 45° au niveau des pistes (mais uniquement horizontal/vertical)? J'arrive pas à trouver... La raison étant que j'utilise Kicad pour "router" sur Protoboard.

On peut avec kicad 7, je sais pas si c’était déjà le cas sur la v6.

”track corner mode” dans les raccourcis

Merci.  
 
La doc me dit que c'est possible sur la v6 aussi. La j'ai fermé Kicad, je dois faire du firmware...