Reprise du message précédent :
J'ai vu ça aussi mais le prix est...

J'ai une idée de Watercooling :

Debut --> Waterblock GPU EK Supremacy fortement restricif / GTX 980 --> Rad 240 faiblement dense (faiblement restrictif) --> Pompe Laing DDC / Reservoir --> Waterblock CPU EK fortement restricif --> Rad 240 faiblement dense (faiblement restrictif) --> Fin

L'idée que j'ai est d'avoir des waterblocks restrictifs pour que l'eau se charge en calories et ca fais donc 2 rads 240 en push @1000 RPM

qu'en pensez vous ? HPDC ou LPDC ? et quels types de tuyaux me faudrait il?

ps : aucun overcloking, en gros TDP Gpu= 165watts et TDP CPU = 70 watts (somme : 230 watts environ)

chris282>
 
Qu'importe le sens des éléments, juste mettre le reservoir avant la pompe.
Le reste ca changera rien du tout  que tu mette les deux radiateur avant les blocs, ou l'inverse ou un bloc un rad, un bloc un rad.
 
La pression sera la même dans tout le circuit ( en série bien entendu , En parallèle ca serait légèrement différent
 
HPDC ou LPDC ce sont des therme d'il y a 10 ans , maintenant tout les bloc sont +- égaux.  
En gros tu fais comment tu le sens. Tu peux mettre la taille qu'il te plais.  
Pense juste que le 10/16 meilleur flexibilité et 13-19 le suit .
Le reste , plus tu prends gros, plus ca coute cher , en embout en tuyaux.
 
Sinon la vitesse ou pression de l'eau à une importance c'est vrai, mais arriver à une certaine vitesse tu gagnera plus rien, ou 1c grand maximum.
 
Compte grossos modo avec un OC "futur"
GPU 250w ( j'abuse mais bon ) CPÜ 130w
total 380w
 
avec tes deux radiateur 240 @1000tr donnerai un delta 10c , voir moins . Que demander de plus

ah ouai en fait je suis large en 2*240 mm ca me plais bien

merci

La pression diminue tout au long du circuit (après chaque restriction/perturbation).
C'est le débit qui est le même en tout point du circuit...
Mais en pratique ça ne change rien, dans un circuit en série, l'ordre des éléments importe peu (l'eau ne prenant que 0.1-0.5° en passant dans un wb).

 
Ok mais j'ai quand même raison sur l'ordre des circuit n'a aucune importance, sauf bien sur le reservoir avant la pompe ( pour amorcer c'est plus facile )

J'ai jamais dit le contraire...

Salut les gens !

Y'a quelques semaines j'avais un 2600K OC à 4.6Ghz et je montais pas plus haut que 60° en jeux, maintenant j'ai un 4790K non OC  (1.15v de base) et je suis à 60-65°, pour environ 2 fois moins de TDP

La pasta dans le proco est tant moisi que ca ? Je serais obligé de délid pour OC correctement ?

J'ai 480 rad en 30mm, rien n'a changé d'autres dans mon circuit sinon

Need info svp

Je pense que cet c'est , c'est la pate thermique entre le die et l'ihs qui est pourrie. Sur ma génération 3770K c'était bof bof, je pensais qu'il y aurait une amélioration sur la tienne, mais apparament bilou aime faire des économie à deux sous sur la goute qu'il fourni
 
mais c'est vrai que ca me parrait tout de même un rien chaud, surtout en jeu , et ta de quoi le refroidir avec ton 480

tu à vérifier si il y avait pas des dépôts dans le WB cpu ?

J'ai un 4790K 1.226v 4.6Ghz, et je suis entre 50-58° Maximum (dépend du Core et de ma temp ambiante évidement...) en jeux.

(J'ai 2 x 360 + 2 x 240 en rad. GPU + CPU + CM sous flotte.)

 
 
Salut,
 
Pour de bonnes t° faudra decapsuler, pas le choix.
Tu mets ensuite de la coolaboratory liquid ultra et là   tu gagneras 10-15°.
 
Perso j'ai pris la methode lame de rasoir, ça s'est bien passé mais quand j'ai gratté la colle j'ai dégagé 2 condos    
 

D'accord, et t'a pas eu de problème ensuite à causes de ces condos en moins ?
 
Pour la Coolaboratory j'avais déja repèré, mais est ce que tu sais où ca se trouve la colle noir pour bien le refermé après ?

Seulement la moitié du problème vient de la pâte thermique remplaçant la brasure (et encore c'est pas uniquement la pâte qui est en cause mais son épaisseur)

L'autre moitié vient simplement du fait que la gravure est plus fine. Mais ça ne convient pas à ceux qui veulent juste cracher sur Intel ^^

Salut tout le monde,

Petite question (Poisson Rouge, Rosco ?), les laing sont données pour 60°C max en température d'utilisation. Histoire d'être sûr, ça correspond donc à la température max de l'eau dans le circuit ? Si j'ai bien retenu vos diverses interventions, temp eau = temp pompe quasiment.

Comme je vais passer en double circuit, j'aimerai être sûr des paramètres du circuit GPU (qui a plus de souplesse en matière de température que mon 1055T).

Pour la temp° de la pompe en elle, aucune idée, c'est pas précisé.
Mais elle est bien donnée pour "une eau" à 60° max... donc je conseil de ne pas dépasser 50° en utilisation H24 (temp° max ne veut pas dire temp° à utiliser en H24).
 
Pour le delta air/eau sur boucle gpu, reste à +20° max pour 1000rpm... ça fait une eau à 50° si il fait 30° l'été (et ça laisse une marge car tu auras +4° à 500rpm).

En dehors d'un problème de contact cpu/wb (pâte thermique, IHS concave/convexe, etc...), tu as bien vérifier qu'il n'y a plus d'air dans le rad ?
Quellte temp° pour ton eau avant et après le changement de wb ?

Super, merci pour les infos.
 
Du coup quand j'aurais tout le matériel je veillerais à valider la température max des deux boucles avec le delta de +20°C.
 
Sachant que j'ai :
120+240 mm épais faible fpi pour un X6 1055T@3.8GHz soit ~175W
360 mm épais faible fpi pour une 7970 flash en GHz édition OC soit ~300W
Ca devrait passer

Tu seras loin des 20°:
-Cpu > 3ra120 pour 175w = 6°
-Gpu > 3rad120 pour 300w = 10°

Bistoubishi => je te confirme que la patte entre l'IHS et le DIE est merdique sur le 4790k.

Délid et met de la Coollaboratory Liquid Pro. C'est le jour et la nuit.

Par contre la même que NiKoSaLiAgOs sur mon premier 4790 ==> j'ai fait la methode lame de rasoir mais en décollant l'IHS j'ai coupé deux condos ! J'ai du racheter un proc. Bien les boules sur le coup !

Merdique      
 
C'est pire que ça. Ma cg qui dépasse pas les 50 après plusieurs heures de jeu en étant bien OC et mon proco qui monte à 60degrès avec seulement 4ghz.    
 
Et c'est un 4770k que j'ai. Ca me fait chier de le délid maintenant, mais si mon prochain proco est comme ça, il y passe dès l'achat.  
 
Sinon y'a ça qui peut être sympa => http://www.guru3d.com/news-story/d [...] -mate.html mais je viens de voir 89€  .

 
J'ai toujours les mêmes températures air/eau, environ 26-27° pour l'air et max 33-34 pour l'eau (j'ai une sonde pour chaque). Et puis en air dans le rad il y'en à même moins que dans mon montage avec le 2600K car j'ai mis plus de liquide

Moche , le mien fonctionne toujours   , la chance, en plus il est tombé sur le coin lors du ponçage de l'ihs, j'ai du mettre un petit bout de papier plié pour gagner de l'épaisseur et faire contact dans le socket , un proc survivor et 5 ghz à 1.38 - 1.40 !

Bizarre qu'il ne marche plus, j'ai vu un electronicien pour essayer de ressouder mais impossible les condos sont trop petits c'est du 0201, moins de 1 mm, il m'a dit que c'etait des condos de decouplage pour la haute frequence.

 
 
Pas besoin de recoller, sauf si tu y tiens, tu remets l'ihs dessus et le socket tiendra tout.
 
Sinon y a sika 11fc ou tout ce qui est mastic colle.

Yop!
Un membre du forum m'a prêté ça pour recoller l'ihs de mon 6700k, après avoir mis de la coollaboratory, c'est un genre de silicone-colle noire.
 
http://www.amazon.co.uk/V-tech-Bla [...] B00442NWOQ

Tu sais que tu n'as pas besoin de recoller ? La pression du socket suffit à maintenir l'ihs en place sur le cpu.

sur skylake l'ihs bouge si tu ne fait pas ça, ce qui bouge aussi la pate thermique en dessous

Chez moi je ne comprends pas trop.
J'ai delied mon i7 3770K , pourtant avec une grosse scéance d'occt, mes 3 premier core sont +- de même température : à 1c pret. Mais le 4eme core lui prend 10c de plus que les 3 autre.
J'ai pourtant mis de la super pates thermique et bien appliquer.
 
J'ai fais au mieux pour maintenir  l'IHS quand j'ai reclaper le socket.
 
Je sonde de plus en plus à partir sur une solution EK, les tige avec rondelle fait pour fonctionne sans IHS. c'est pas pour le prix ^^

NiKoSaLiAgOs ==> T serieux ton proc fonctionne toujours avec deux condos en moins ??
 
A vrai dire le truc, c'est que je n'ai même pas tenter de tester mon proc avec deux condo en moins !!! Je me suis dis que c t forcement mort. Mais si chez toi, il fonctionne encore alors là...

Condensateur de filtrage dans ce cas, c'est en parallèle avec le reste du circuit du coup ça ne coupe aucune piste une fois arraché.
Il doit être potentiellement moins bon en OC.

 
Vérifie la planéité de ton ihs avec une règle une fois bloquer dans le Socket possible que l'ihs se bombe

 
 
Je te l'achete au prix d'un proc mort si tu veux  

 
 
C'est encore mieux niveau temperature que le mastic colle vu que c'est du joint pour moteur, par contre c'est plus souple

Boaf, la pâte à joint moteur c'est pas spécialement conducteur de chaleur, m'enfin ça fait parfaitement l'affaire.

Je voulais dire que ça tient mieux la chaleur que le mastic colle

En effet

Ya une réaction d'avoir un radiateur en cuivre et deux rad en alu ?

si tu n'utilise pas d'eau de mer dans ton circuit ça devrait aller  
 
Les liquides sont prévus pour éviter les phénomène d'oxydoréduction sur alu/cuivre, mais faut le changer de temps en temps.

Tu me rassures.. Je me voyais mal foutre 144€ dans un autre rad parce qu'il faut qu'il soit en alu...

(Et ça, c'est encore une mec sur youtube qui me fout le doute )

Changer le liquide tout les 6 mois comme d'habitude, ça le fait ? Je prépare un bon système de vidange tout en bas du boitier pour me simplifier la vie... (chose que j'aurais du pensé avant )

Salut à tous,  
 
J'ai un EK Supreme HF nickel à vendre si ça peut intéresser quelqu'un : http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] w=0&nojs=0

Alu+Cuivre = oxydoréduction...
Le ldr auto ou le liquide spécial wc est sensé empêcher ceci.
Par contre, faudra pas oublier de changer de liquide régulièrement et vérifier l'état des wb... sinon tu vas te retrouver avec un wb alu troué et des dépots de cuivre dans le circuit.
http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 0102_1.htm

 
il est beau celui là