Reprise du message précédent :

Je mets 5 gouttes pour ma part et j'ai jamais eu trop de pate et mes temps ont toujours été meilleurs ainsi qu'avec une seule goutte au centre

J'ai donc la joie de t'annoncer que ton proco, ainsi que ton rad, sont concaves...

J'ai donc la joie de t'annoncer que c'etait le cas sur tout les procos/ventirad/WB que j'ai eu, donc statistiquement c'est impossible que tout le matos que j'ai pu passer ait pu etre convexe/concave.

Ton post est pas super compréhensible là...

Avec tout les montages et le matos que j'ai pu avoir, en appliquant la pate en 5 points j'ai toujours eu les meilleures temps

Ah. Et uniquement sur du cpu, ou aussi sur du gpu/chipset ? Pâte plutôt liquide ou plutôt pas ? Quand t'enlève le rad, ça fait une couche de pâte, ou une légère étoile ?

 
humm... Je vois ce que tu veux dire, mais tu devrais relire ces 2 phrase... rien te choc ?
 
Je reprend mon texte:  

 
J'ai oublié de dire que la lumière était un peu plus présente... donc un poil convexe tout le trour sur 2mm env.
J'avais regardé avec le coté tranchant de la lame... c'est ptete pas top.
 
 
Edit:
 
GPU/chipset, c'est trop petit pour mettre plusieurs gouttes. only sur le cpu... Et lorsque j'enleve le wb, ça fait plutot un carré avec les bords arrondis vers l'intérieur... Très peu de pate au niveau du wb, et le surplus déborde sur le socket
 
ps: j'ai mis en gras car je temps d'édité, il y a eu plein de commentaire... C'est juste pour que ça soit mieux vu, des fois que...

Moi je comprend qu'en gros, ya un "trou" au centre de ton cpu/rad. Et que donc, quand tu met les deux en contact, t'a deux "trou" en contact, et que, par conséquent, ya de l'air au milieu, donc transfert thermique de merde si c'est pas bouché par de la pâte.
comme si tu collais deux cuillères de face l'une contre l'autre, bah au milieux, ya de l'air. Et comme c'est un truc assez dur pour pas s'écraser, quand tu met de la pression, ça appuis pas.
 
Et là, de ce que je lis, t'a un mince filet partout, qui est encore plus présent sur les bords, donc t'a pas un truc concave, mais convexe. Auquel cas, au centre, ya pas de lumière.

 
Ya des pour et contre.
 
+ Design
+ intégration
 
- Avoir de la place au dessus pour le remplissage (sinon tuyaux + entonnoir)
- Vibration à gérer, sinon la pompe fait bouger le res et le res tape sur le boitiers.

Idem pour moi avec un U120E passer a la rectifieuse industrielle

Non mais c'est pas parce que c'est concave je pense. C'est une histoire de quantité entre 1 goutte et 5 gouttes.

La technique de "une goutte" marchait bien avec les mono core. Mais maintenant avec les quad core il y à plus de surface à recouvrir (c'est les core qui chauffe le plus, pas forcement le reste du procco).

surement que avec une goutte une fois "compressé" la pâte ne recouvre pas suffisamment de surface, entre autre pour recouvrir les quatre cœurs. Alors que avec 5 gouttes si.

Après, sur le site d'artic silver 5, pour le mono core il conseil le goutte, et pour les 2/4 core, une ligne de 1mm de largeur à faire sur le hauteur et en lassant de la marge en haut pour pas que ça déborde. Appuyer lentement et "bloquer" le rad lentement, et un petit coup de twist pour les bulles.

http://www.arcticsilver.com/intel_ [...] ethod.html

 
Convexe... ça je te l'accorde.    
Et si si de la lumiere partout, et de façon identique...   Je pense que c'est pas vraiment plan... probablement une sorte d'effet de vagues... Tantot convex, tantot concave... Un peu comme un disc vinyle... Ou un truc du genre, quoi.  

Disons que si tout était parfaittement plan, yaurais pas besoin de pâte thermique

Chelou ça... Tu l'a poncé comment ?

Perso mes meilleurs resultats sont qd j'etale une tres fine couche avec le doigt. Sur tout le proco. Je precise que ces faits ont ete constates avec un proco qui tenait hermetiquement au rad. Et sans pate c'etait une vraie catastrophe

 
+1  
Avec mon monocore (AthlonXP) une goutte et c'était top. Avec mon dualcore (opty 175... alias a64 4400) une ligne (dans le sens du die) ou 5 gouttes... c'était kif kif niveau perf, mais je préférais 5 gouttes, ça dégueulait moins sur le socket

C'pas parceque c'est hermétique qu'il n'y a pas d'air, c'est juste que les bords collent, et qu'il y a un effet de succion.

 
Oui bizarre.
 
Ma technique entre le ponçage du cpu et du wb sont un peut différent, a cause du poids et de la hauteur.
 
Pour le cpu:
 
J'ai dégrossi de 400 à 600 a sec en appuyant très peu (doigt au centre).  
800 à l'eau... doigt au centre
1000 a l'eau, avec 1 doigt de chaque coté du cpu (pour moins presser).
1200 à l'huile de parafine, idem pour les doigt qu'en 1000.
 
Pour le wb:
 
Son poids était suffisant pour la pression. J'ai donc fait pareil que pour le cpu sauf que j'avais les doigts autour du wb dès le gain en 400.
 
Avec les doigts autour, il suffit de pousser ce que tu veux poncer (c'est peut etre la cause... ou alors c'est l'abrasif). Je faisais des petit cercles (en faisant attention de pas mettre trop de pression), et tout les 4/5 tour, je tournait le cpu/wb de 90°.

Comment on vérifie que c'es hermetique ? ça se passe a sec ou on met une goutte d'eau ?

Sur CPU
Et pate c'est toujours de la Artic Silver 5

T'a tenté la méthode du horizontale/verticale, pis tout les xxx coup, tu tourne de 90° ?

Osef que ce soit hermétique, faut que le contact entre wb et proc soit le plus vide d'air possible. Si tu met une goute d'eau entre les deux, elle ressort entièrement ?
 
EDIT : sinon, la artic silver 5, elle se fait vieille... (bon, après, c'est aussi celle que j'utilise).

le horizontal/verticale, perso j'aime pas... Je presse trop a chaque changement de sens... ça m'a fait a chaque fois un truc franchement concave convexe pardon
 
Pour la goutte d'eau, je sais pas, mais ça faisait succion quand je voulais séparer le bloc du cpu

Personne à éssayer l'IC Diamond 7 à la place de l'AS5 ?
Apparement l'IC Diamond 7 serait la meilleurs à ce jour, c'est vrais que l'AS5 ce fait veille, depuis il y a du avoir des améliorations ? Peut etre on t-il quand même changer la composition sans le dire pour quel soit encore dans l'air du temps...

Enfin l'AS5 à la chance de bien coulé donc on peu poser de RAD direct avec un/des dot de pâte ou une ligne, ce qui n'est apparement pas le cas de l'IC Diamond 7

Après j'ai jamais fait de WC, mais compte et en faire et je vois sur des photos que les mec mettent une espèce de pâte à modeler sur les composants de la carte graphique.

C'est fournis avec le WB ? Il y à un livret qui dit où les mètrent ?

Alors, J'ai testé l'IC7 et j'ai pas vu de différence de perf (sur l'Opteron), par rapport a la PK1... L'IC7 est bien moins liquide... Pas trop facile a étaler.
 
Pour la pate livrée avec les wb, c'est du bas de gamme (c'est juste pour dire a l'acheteur qu'il n'y a pas besoin d'acheter de la pate en plus)... C'est aussi bien de mettre de l'artic... peut etre meme mieux
 
Très galère a mettre... Et encore plus a enlever (chez moi).
 
Pour virer le wb... bonjour. ça soude les 2 éléments... J'ai bien cru ne jamais pouvoir les défaire. Après ça, j'ai dû re-poncer l'ihs et le wb, car aucun produit n'a réussi a tout enlever...
 
dsl... J'ai confondu avec la metal liquid
 
Humm, oui, j'ai pas trop répondu... De souvenir, l'IC7/PK1 est un peu mieux niveau temp. Je saurais pas dire le gain en °C

 
Je suis pas d'accord si tu presse la pate thermique avec le wb en l'installant la couche recouvre tout le wb, faut juste mettre la bonne quantité, j'ai d'ailleurs souvent un léger surplus sur les coté, mais vraiment.

Je parle de ces trucs là à coté, pas sur le GPU mais à coté. Sur le PCB.

http://www.hostingpics.net/viewer. [...] GPUprt.jpg

c'est vrai que la metal liquide est tres chiante a enlever (sur du matos bien plan, ca soude presque le rad et le cpu)

a mettre, par contre, elle va bien a condition que ton matos soit ultra propre et degraissé... avec de l'alcool a bruler par ex... ensuite, elle s'etale toute seule sans faire de billes.

niveau perf, par contre, j'avais gagné 5° sur de l'AS5.

je te l'accorde, elle est vraiment trop chiante a utiliser pour la poignée de ° qu'elle te fait gagné

C'est quoi alors les trucs sur le PCB ? C'est fourni ? Il y à un guide pour savoir où les mettre ?

http://www.hostingpics.net/viewer. [...] GPUprt.jpg

Merci

 
ok, oui, les wb sont livrés avec de la pate pour le gpu, et des pad thermique pour les tites pupuces. Mais faut quand meme vérifier.
 
Pour la pate, tu peux prendre de l'AS5, ça sera mieux (je pense, meme si le modèle est vieux)... Pour les pad, faut quand meme réspecter l'épaisseur si tu veux en acheter a part d'une autre marque.  
Mais faut pas mettre de la pate là où il faut mettre des pads.
 
Les puces autour du gpu, ne sont pas toutes a la meme hauteur... Il peut y avoir une diff de plusieurs dixième de mm sur 2 puces cote a cote.
Normalement il y a une notice fournie

 
Oui gain de l'ordre de 5°
 
ça s'étale bien aussi en chauffant le cpu au seche-cheveux  
 
Je n'ai pû les séparer qu'avec une lame de rasoir (les double-tranchant) tout en chauffant le wb.
 
Je suis ensuite passé a la PK1, et franchement si il y a une différence, elle se situe aux alentour du 1°C

 
D'accord, merci

Le seul avantage avec la Liquid Metal...  
c'est que une fois correctement posée sur un ihs & wb poncé bien comme il faut (sans doute pas comme moi), il n'y a plus aucune raison de devoir les démonter

 
faut juste pas avoir besoin de virer son ventirad/waterbloc
 
a un moment, j'avais pensé carrement virer le clapet de retention de mon cpu (i7 1366) pour justement pas avoir a tout recommencer a chaque fois    
 
(mais je me suis deballonné )
 
depuis, retour aux pates standard.

Oé.
 
Je verrais plutot une modif de la tige de retention, car comme plus rien ne pressera le cpu sur ses contact, faudra serrer plus le wb sur la mobal, ce qui la courbera davantage.  
Et la connexion cpu/mobal dans tout ça ???
 
Dis moi julien... Tu a un HK, non ? L'as tu testé @180° (c-a-d tete en bas) ? meme perfs ?

 
pour mon montage foireux, je voulais juste enlever le systeme de retention du cpu, qui le plaque sur le socket... pas le reste.
une fois le cpu en place sur son support en plastique, il est calé, avec un waterbloc dessus, il ne se serait pas sauvé
 
alors, oui j'ai un HK v3... j'ai pas trop eu le choix lors du montage, parce que dans le sens normal, il buttait sur les ferrites a coté du socket.
 
ma carte mere verticale, il est monté avec les E/S a l'horizontale, la sortie vers la doite de la mobal. Je l'ai tourné de 90° seulement. pour la comparaison, je pourrais pas te dire, il a toujours ete monté que comma ca... et jamais changé depuis.

Oui, j'avais compris pour la rétention, mais comme ça sert pas mal le cpu, je me demande si il ne faut pas serrer davantage le wb -> la mobal se courbera plus... Je trouve cela moyen.
 
Je comprend pour ton HK...

La coolaboratory j'en utilise pour mes montages finaux, rad/cpu poncé et module de rétention CPU viré.
 
Pourquoi le module viré ? Il rend a la longue les IHS concaves : la pression des vis des WB/ventirad fait qu'il y a une forte pression au centre des IHS, et même avec des surfaces rectifiées ... La pression n'est pas égale partout. Donc l'IHS se déforme au centre.
 
Pas besoin de poncer jusqu'a l'effet miroir : au P800 y'a déjà un excellent effet et, bien au contraire, sans effet miroir mais avec une faible granularité, la surface de contacte est plus importante (beaucoup plus importante même) qu'un effet miroir. L'important, c'est deux surfaces planes.
 
Attention toutefois en démontant les modules de rétention et en fixant un rad/WB > il faut OBLIGATOIREMENT un tournevis avec un limitateur de couple. Sinon, c'est la carte mère et le socket qui prennent cher.

 
et tu limite à quelle force ? 50-100-150-200N

http://www.intel.org/assets/PDF/designguide/313357.pdf
 
Tu fait une recherche sur "torque" et tu aura la réponse, un IHS tiens environs 111N sur sa surface, a toi de convertir pour ta fixe

Double post désolée mais bon, après faut que tu regarde la capacité de ta CM a tenir en tensile et shear, et là, c'est moins en fait. La CM casse avant que t'atteigne la limite de l'IHS

Même le rad d'origine fini par plié la cm, elle le sont toutes plus ou moins, cassé ça ne m'est pas encore arrivé.