Reprise du message précédent :

 
tu gagneras pas grand chose en changeant de waterbloc... ils etaient assez restrictifs, mais comme t'as que ca dans ta boucle, ca pose aucun soucis. et pour un dual core, un nexxos xp cuivre roxxait du poney. si tu passais sur du quad core, tu pourrais envisagé de changer ton bloc par contre.

je l'envisage   (le passage au quad)

a choisir ... c'est plutot le RAD a changer  
ca apporterai une performance supplementaire largement superieur a un nouveau WB

Rosco disait que la perte de liquide dans le circuit avec le temps était du aux tuyaux qui devenait poreux. Comme j'ai un circuit assez compliqué je voudrais limiter ce phénomène, comment faire ?  

j'ai un 3d aurora comme boitier, du coup difficile de caser plus qu'un 240
tu changerai pour plus grand ou plus épais ?
sinon j'ai encore un rad 120 qui traine quelque part ...

ajouter un 120 serai une bonne idee de depart surtout si il est deja dispo  
 
met le sur le ventillo d'extraction ou en facage selon la place

j'essaierai ça en rentrant chez mes parents
autre petite question, sur un bloc restrictif comme j'ai, y'a-t-il un interêt à utiliser des gros tuyaux ? genre 10/13?

10/13, c'est ce que j'ai et je trouve pas que c'est gros Je les trouve de moyenne taille.

 
 
Il a aussi dit au bout de x années.

Et dans tout les cas, ya une évaporation, et aussi une légère dilatation des tuyaux avec la chaleur, qui fait que le niveau de liquide dans le res n'est jamais exactement le même...
Ya pas longtemps, j'ai remplis à 100% mon circuit pour aller en LAN et éviter les bulles dans le circuit. C'tait nickel pour l'aller, au bout de 48h de jeux avec un proco aux max de ses capacités, bah manquait un bon cm de flotte dans mon micro-res...

 
Pour ça que j'essaie de maintenir mon liquide à moins de 40°, pour éviter de trop dilater les tuyaux.

T'a une source qui dit qu'en dessous de 40°c, tes tuyaux ne se dilatent pas ?
Je vois pas en quoi c'est génant d'avoir une petite mise sous pression (positive ou négative) ?

 
C'est mon avis personnel je trouve que passé une certaine température d'eau, le circuit accumule beaucoup de chaleur et ça devient un peu le four, non ce n'est pas gênant.

oui... m'enfin là, c'est de la masturbation intellectuelle...
 
L'eau sous pression chauffe. Bon ok, pour nous, c'est dérisoire (meme infinitésimal)...  
La chaleur et la pression de l'eau font dilater les toyos. Qui dit toyo dilaté dit moins de pression... Donc, la on se mord la queue pour des broutilles, non (lencore on aurait 10bars mini de pression et une grosse dilatation, je dirai rien, hein ) ?
 
@gazette... water pas assez perf niveau dissipation

En fait j'avais un 280 g changer, ça me forçait à mettre les ventilo un peu trop rapide à mon gout, et j'ai finalement ajouté un autre 280, black ice fin car les 6cm de l'autre touchaient la cm, donc maintenant j'ai 2x 280, les perfs sont meilleurs en full, mais le boitier est un peu trop hermétique pour permettre suffisamment le brassage de l'air sans mettre une turbine dedans, mais bon ça vien aussi du fait qu'il fait facilement 28° à 30° dans la pièce.
 
j'ai mis 2x 120 sur le black ice à 1000 tours avec des adaptateurs, j'ai encore l'option de les remplacer par des 140@ 800 tours qui feront un peu moins de bruit pour plus de débit d'air.
 
Et je mettrais un 140 de plus à la place d'un 120 pour sortir plus d'air de ce boitier.
 
 
Mais je suis pas loin de la bonne optimisation, manque plus qu'a virer un peu plus d'air du boitier pour éviter que ça stagne et je pense avoir un système silencieux.

Re,
 
Je connais pas ta config, donc faut voir.
 
J'ai pour l'instant 3x240 magicool slim avec des ventillo sous-voltés, et par 28°c d'air ambient, mes temp en full s'envolent... meme avec 2 ventillo @2000
 
J'ai eu le meme pb avec mon ancien cpu... ça a été résolu en lui mettant les 3x240 actuel. A l'origine il avait 1 rad 240 + 1 BIP120... pour la meme vitesse de ventillo.
 
j'ai juste le cpu et la mobal de w/c, et mes ventillo sont a 800tr max. Tout est en externe, et j'ai aussi 5 ventillo en aspi @500 et 600 tr et laisser une ouverture entre mes 2 cg (+ celles des cg) pour permettre a l'air de sortir (pas besoin de faire un trajet d'air... ça vient de devant et du coté)  
 
J'ai bien l'impression que par ces temperature, faut de la surface d'echange... Ce que je suis en train de remédier

Et encore je dit 28 30 ça peu monté plus haut une pièce de 9m² equipé comme il faut avec 3 écrans, ma config c'est un x6 @ 3500 vstock avec 2x 69502gb @ stock, par contre en ce qui concerne les temps des cg ou du cpu aucun problème j'ai jamais vu plus de 58° en full pour les deux cg et 42° pour les cores, même avec uniquement le phobya, ce que je surveille c'est surtout la température de l'eau, aux alentours de 40°, mais j'ai ajouter un rad en pensant que ça pouvait monter bcp plus haut par forte chaleur, je pense de toute façon cet éte augmenter la vitesse des ventilo si ça monte trop.
 
Et en ventilo j'ai 2x140@900rpm en pull qui aspire de l'air dans le boitier + 2x 120@900rpm en push qui sort l'air du boitier, et pour l'instant le problème c'est que comme ya des filtres à air partout les 2x 140 ont du mal à prendre de l'air même à fond, ce Cosmos 1000 est trop hermétique, donc je laisse la porte avant ouverte.

En watercooling CPU & GPU, niveau pâte thermique vous êtes plutôt dot/ligne de pâte et vous appuyer (pas de bulles) ou étalage (meilleurs résultats mais risques de bulles) ?
 
Perso l'étalage j'arrive pas.

@gazette
 
Ma tour est également hermétique. Avec la porte ouverte, ça chauffe un peu plus. J'ai tout tenté, me faut entre autre w/c mes cg, et remplacer mes rad.
 
Mais bon, mon eau n'est pas @40°... 34/35°C max par 30° dans la pièce.
 
@jeffk_
 
Il y a quelques années j'avais trouvé un comparatif de posage de pate thermique (que j'ai pas retrouvé)... Le mieux était de mettre 5 gouttes. Et c'était vérifié chez moi.
 
Je met 1 goutte au centre et 4 gouttes aux coin (a mis chemin entre le centre et l'extremité de chaque coin), et je pose direct le wb. C'est comme ça que j'ai les meilleurs temps.

 
 
Tu as mesuré comment pour avoir la température?
 
 
Je met qu'une seule goutte au centre, je pense que c'est mieux que l'étalage, parce que quand j'étale, je retire le wb facilement, alors qu'avec une goutte le wb est quasiment soudé.

J'ai 2 sondes air en dehors de la tour, 2 a l'interieur positionné au dessus des mofset, et une sonde water.
 
 
L'étalage n'est pas très bon... c'est pas étalé uniformément, et on peut mettre des impuretés dans la pate.

Le principe, c'est pas que la pâte soit étalée uniformément hein
Le but, c'est qu'elle bouche les interstices, normalement, avec un proco pas trop foireux et un bon wb, il faudrait en mettre une quantité infinitésimale...
Genre, 1/4 de grain de riz, ça convient pour un proco plan, et un bon wb... Et non, caler 1/2 litre de pâte, ça n'améliore pas les temps.
L'étalage sera fait par la pression entre les deux...

tout le monde,

Quelqu'un a déjà testé ce top pour D5 => http://www.docmicro.com/pieces/XSP [...] _8947.html ? Il a l'air sympa et mieux que celui que j'ai actuellement. ( http://www.docmicro.com/pieces/XSP [...] _8948.html ).

Sinon une autre question, si je dois racheter une pompe c'est mieux de prendre une Swiftech MCP35X ou alors de rester sur une D5 ou MCP655 ?

Merci d'avance pour vos réponses

@l0g4n
 
Si tu étale ta pate, il y a de fortes chance pour qu'il y en ait de trop... sans parler des bulles d'air qui peuvent se creer. Donc si... Faut un minimum d'uniformité.
 
J'ai pas dit que je vidait le tube, hein. Mais avec 5 gouttes l'ihs est mieux recouvert... et c'est pas forcément plus épais, mais pour ma part, je prefère de la pate la plus liquide possible.

Osef que l'IHS soit recouvert, le but c'est que les trou soit bouchés, si ton IHS est intégralement recouvert, ya trop de pâte...

Alors pourquoi avec un seule goutte ça chauffe plus chez moi ?
 
Depuis 1 ou 2 semaine, j'ai suivi le conseil de ne mettre qu'une seule goutte... et ça chauffe bien plus

Mauvaise pâte, trop vieille, pas assez liquide et donc pas répartit partout... Ou alors, rad concave, et proco aussi

PK1 + ihs et wb poncés...
 
Pour l'age, j'ai virer mes 5 gouttes pour n'en mettre qu'une du meme tube.
J'en ai profité pour remettre de la pk1 sur l'autre pc... Il chauffe autant qu'avant, et lui, il fonctionne env 18h/jour... Donc bon, je verrais

poncés, oui, mais concaves, convexe, ou plan ? C'bien beau de poncer, mais si c'est pour arriver à un cuivre brillant sans rayures et se dire "youpi " alors qu'en fait, bah le machin, tu peut planquer des lentilles dedans...

Chez moi le wb est quasiment soudé au proco avec qu'une seule goute.

Si ça n'a pas bougé, c'est bien plat au centre et un p'tit chouilla convexe sur les bords... Mais je vérifierai... ça m'étonne quand meme, c'est pas ma 1ere fois. Par contre, pour la planéité je vois pas trop comment vérifier.

réglet, ou avec une feuille de papier...

avec une lame de cutter ou la tranche d'un réglet : ils sont censés être parfaitement rectilignes et rectifiés.
 
Tu pose la lame ou la tranche du reglet sur ton cutter et tu regarde la jonction lame-IHS. Si tu vois du vide : ce n'est pas plan.
 
Autrement tu peu utiliser la technique dite de la plaque de verre. Le verre en fabrication industriel est passé au laminoir a chaud et en refroidissant est censé offrir une surface parfaitement plane. Tu prend une plaque d'envrions 1.5 a 2cm d'épaisseur (pour éviter les déformations dût au poids) et une goute d'eau. Tu pose l'IHS sur la goute d'eau et tu regarde a travers la plaque de verre si tu as des bulles ou pas. Technique compliquée a comprendre mais plus efficace une fois comprise que le cutter

Oui, pour le cutter, c'était bon. Je regardais en plus face a une ampoule -> mince filet homogène de lumière sur toute a largeur de l'ihs & wb... sauf sur les bord.
 
Merci pour le tuyo de la plaque de verre
 
Ceci dit, c'est pete aussi que j'ai poncé que jusqu'a un grain de 1200 car j'avais plus de 2000 et de 4800... et impossible d'en retrouvé, mais là j'ai un pote accro au modélisme donc ça devrait aller.
 
Y a t il des "marques" ou matières d'abrasifs a privilégier ? Et quoi comme "lubrifiant", de l'eau est suffisant ?

Bah, du coup, forcément, il t'aurais fallut assez de pâte pour "boucher" le trou... Si ils avaient été totalement plan, pas de trou à boucher...

euh... tu parle pour le filet de lumière ?

quelqu'un du bas-rhin intéressé par une commande partagé chez doc-micro afin de diviser les fdp par 2 ?
 
j'ai 2 3 babioles a commander
 
faites moi signe

Pas pour moi merci... Pas de commande avant la fin du mois... et tu es trop loin pour moi

 
Tu peux détaillé un peu ta pensé, stp ?

Si t'a la lumière qui passe partout, sauf sur les bords, le machin est donc en contact partout, sauf sur les bords, donc pour bien faire, il faut que la pâte thermique "bouche" le trou, donc emplisse la cavité => il en faut beaucoup.
Si ton proco/rad étaient parfaitement plans : tu ne verrais pas de lumière, donc pas besoin de pâte thermique, car pas de "trou" à boucher.

Je mets 5 gouttes pour ma part et j'ai jamais eu trop de pate et mes temps ont toujours été meilleurs ainsi qu'avec une seule goutte au centre