Reprise du message précédent :

 
Depuis quand y'a de gros gains en jeu entre un Bloomfield/Gufltown et le PCI-E sur le X58 et un Lynnfield et le PCI-E ondie

C'était pas plus facile de passer la partie cpu en bulk plutôt que l'inverse ?
Je ne sais pas si Brazos a des problèmes de yields mais "comme ça", j'ai envie de dire que ça sort plus aisément.  
Et un Llano en 28nm bulk, ça doit être pareil en conso que le 32nm SOI (à vue de nez) et ils auraient peut être eu moins de soucis...
Ou alors, chez GF, ils sont vraiment mauvais

Oracle passe de 128 a 64 threads. AMD passe de 6 a 8 threads.
Oracel passe de 16 a 8 cores. AMD passe de 6 a 4 (si j'ai bien compris TB).
Oracle veut ameliorer les IPC, AMD aussi.

Difficile d'en tirer une conclusion simple.

Entre une puce "generaliste" et une autre qu'on trouve que dans des serveurs specialises, la encore, difficile d'en tirer des conlusions pour AMD.

Mais comment ca marche concretement dans un cas pareil ? Le logiciel ne prend pas en compte les MHz?  Avec ses petits bras, il empeche le traitment des infos ? Y'a pas de multithread non plus ?

Ton wafer, il a une zone en SOI et une autre en Bulk ????

La partie gpu est moins importante, mais aussi, TSMC a deja de l'experience a ce niveau, ca compte beaucoup.
Enfin bon, a priori, AMD n'a pas non plus le nombre de puces que la marque pourrait ecouler donc ...

Moins de soucis, certes, consommer moins, je demande a voir.

Pour les jeux c'est l'IMC surtout.

Rick Bergman a trouvé un autre boulot finalement, et cette fois, il passe CEO :
 
Synaptics Appoints Rick Bergman President and CEO
 

Impossible

Il n'est pas producteur de Star Trek lui?

Le 28nm bulk n'étant toujours pas dispo chez GF, si AMD l'avait utilisé son Llano ne serait sorti qu'au début de 2012.

décidément GloFo n'a rien de dispo de fiable !

 
en même temps c'est pas une nouveauté... même wirmish l'a enfin compris, pourtant il en a mit du temps le caribou à pigé que GloFo était pas si MAgique que ça
 
quand on veut du rêve et de la féérie arrive un moment on va là
 

 
on arrête de fumé la moquette en pensant que la marmotte elle grave avec ces petites pattes des cpu en 18nm et les emballes dans du papier alu chez GroFlop... pardon GloFo

Faut pas oublier que TSMC patinnais entre le 32-28nm ce qui à fait chier AMD et dans l'autre Wirmish le savait parce que AMD est à la merci de ces 2 là... Si un merde, AMD merde... Par contre Brazos tout va bien pour TSMC...

Les yields sont bons, c'est les waffers qui manquent    

c'est malheureux comme situation quand même.

et puis le problème des fusions des clusters ne viendrait t'il pas de Windows 7, il faudra vérifier ce qui se dit à propos de windows 8 avec les FX 8, parce que d'après OBR, w8, ne verrait que 4 "coeurs".

ps: je sais qu'on vas encore me répeter qu'OBR c'est un con, mais n'empêche qu'il possède une certaine pars de vérité.

C'est faut ça 4 core logic lol

ben quoi si les modules ne fonctionnent que comme 1 thread, je vois pas ou est le problème.

Très peu probable.

A première vue, le seul véritable souci est la pénalité liée au "multiplexage" en entrée et sortie des pipelines, d'autant plus importante qu'on multiplie le nombre de "cores" au sein du "module", et donc minimale à ce stade.

Je verrais effectivement bien un problème de ce côté, mais aussi accessoirement un abandon pur et simple de ce concept, vu que GCN montre la volonté de faire converger les 2 mondes avec ses "cores" (Compute Units) ressemblant déjà à une évolution de Bulldozer (1 "FPU" avec 4 SIMD FMA se chargeant d'exécuter les instructions non critiques et 1 "ALU" scalaire pour elles, le tout exécutant 4 threads).

je suis pas très convaincu de cette prise de décision, c'est une archi casse gueule quand même. et puis au moins cette fusion des clusters aurait pu faire passer ce cpu comme un quad assez puissant et des perfs monothreads digne de Sandy.

J'ai une question qui me démange :  
 
pourquoi AMD continue avec GloFo s'ils ont des problèmes avec le 32 nm.
Il existe des gens capables de faire des puces en presque 20 nm d'ici la fin de l'année (mémoire, ssd par exemple) alors bon Dieu, pourquoi ne pas aller voir ces gens pour graver des CPU aussi ? Les process sont si différents entre de la mémoire et un CPU ? Une fois que les ingé d'une boîte conceptrice de CPU ont les plans ça ne suffit pas ?
 
'fin bref, je pige pas tout, je ne suis pas expert en la matière mais ce sont des questions qui me viennent régulièrement quand je vois que ça merdouille ou quand je vois les écarts qui existent dans la finesse de gravure de différents composés.
 
Merci et bon après-midi à tous.

ben parce Que TSMC est saturé, samsung, ne possède pas les technologies recquises pour Graver du SOI puissant.

à la limite peut être IBM( qui ne fait pas dans l'x86).

Tout en bulk

Ben Brazos tout en bulk, c'est pas non plus un truc qui surconsomme

Etre enchainé à une fab car on part sur une technologie particulière, c'est aussi un risque qu'on évalue.
En théorie.
Si AMD décide de continuer dans cette direction, c'est qu'ils estiment que le risque vaut le coup d'être pris...
Faut simplement ne pas jouer les surpris quand ça merde plein pot ensuite  

Oui enfin à part Intel, personne ne serait capable de graver des CPU pour AMD.
 
D'une, il faut des capacités de prods qui n'existent pas.
De deux, il faut des technos qu'ils n'ont pas (graver de la mémoire c'est plus simple).

Pour qu'AMD puisse avoir une gravure plus performante, il faudrait qu'ils demandent à Intel de la faire pour eux.
Et encore, c'est pas sûr : le 45 nm de Global Foundries est je le crois, meilleur que celui d'Intel.
 
AMD est handicapé par leur manque d'investissement d'il y a quelques années de ça, dans les procédés de fabrication de ce qui était leur usine à Dresde, et qui est celle de GloFo maintenant. Mais faut pas se voiler la face : ce n'est pas parce que les entités ont été séparées que dans les faits elles le sont totalement. GloFo reste leur fournisseur attitré. AMD possède toujours une part importante dans son fondeur (40% ou un tiers : à vérifier). Aller acheter la gravure ailleurs serait surtout contre-productif.
 
Pour ce qui est de la gravure des puces mémoire, c'est simple : elles ont toujours été en avant du reste dans la finesse de gravure. Simple tout comme l'architecture de la DRAM : un transistor + un condo (rinse & repeat)² et des récepteurs pour les lignes, les colonnes & quelques bricoles pour contrôler le tout, et voilà ta puce de DRAM. Rien à voir avec le fouillis technologique qu'est un processeur. J'ajouterais qu'on ne voit pas de puces de DDR3 fonctionner à 3 GHz.
 
 
edit : Argh par Marc.

En SHP, yen a pas des masses : Intel, voire peut-être IBM.

edit: grillé, vieil onglet

Pas 3GHz, mais on a déjà du 2.4GHz (2.13GHz JEDEC-proof)

Par contre, les cellules de RAM sont beaucoup moins rapides que ça et le contrôleur est d'une complexité incroyable(ment faible).

Comment ça personne ?
Qui grave les CPU des Oracle/Fujitsu/IBM etc. ?
Tout le monde se fournit chez TSMC ?

Il me semble bien que seul IBM produit un proco d'une complexité similaire aux derniers x64... limite dans un labo expérimental (et non, c'est pas le CELL, ce truc presque aussi complexe que Zacate )

Fujitsu grave ses cpu (45nm au moins).
Ils ont même gravé un de leur CPU en SOI 90nm  
Il me semble qu'ils gravaient aussi les VIA nano (65nm il y a 3ans).
Et les TSMC/UMC qui gravent des GPU de plus de 2 milliards de T...
Bref. Partir en SOI a été leur choix, qu'ils assument. C'est chiant à mettre au point ? So what ? Fallait y penser avant.
Quitter le SOI pour repartir sur du bulk (et ça réussit pas mal à qui vous savez le bulk), ça peut très bien être un choix. Et comme ça, tu multiplies les sources d'appro
AMD l'a déjà fait... A l'époque chartered produisait les Duron quand Dresden fabriquait les Opteron et autres Athlon...

 
Les Nano de VIA en 65nm sont l'œuvre de Fujistu il me semble...

C'est pas forcément le SoI le problème hein...
 
Qu'ils aillent chez n'importe qui, il faudra mettre au point et Intel a l'avantage du volume (4x plus de vente = 4x plus de dépenses possibles pour une même période de conception/implémentation/mise au point).

Oracle / Fujitsu ils sont en 32nm pour leurs CPU ou en 4xnm ?
 
IBM / GloFo c'est la même chose niveau process +/- donc il doivent être au même point

Et ils sont vraiment capable de produire des CPU de 1Md de T en 32nm SHP de façon satisfaisante et dans des quantité suffisante ?
Pas convaincu qu'AMD avait le choix Et je les vois mal demander à Intel de graver leur CPU

M'est d'avis qu'Intel ne demanderait pas mieux... Cf. M$ et Android

Bah c'est comme refilé tous les détails a son concurrent ^^ et leurs carte secrète...

45nm pour Fujitsu (d'après ce que j'ai pu trouvé)
Assuré du volume derrière, ça peut encourager à investir.

Retard pour retard, tu zappes le 32nm SOI (mais est ce que le SOI sert à quelque chose finalement quand on voit comment se débrouille Intel ?) et tu passes directement en 28nmSHP
Et tu gardes pas 2 lignes de prod -> full 28nm.

Bah non, c'est juste le fondeur qui maitrise pas...
C'est un choix techno qui pèse.

Tu devrais t'associer avec Wirmish, toi tu t'occupes de la fab, lui du design, a vous deux vous êtes maître du monde dans 10 ans max

mdr cassé

Tu nies la réalité ?
De pas avoir 36 lignes de prod (déjà qu'ils ont du mal avec 2 lignes...) + Intel qui rox du poney sans SOI ?
Quelle mauvaise foi

Draknet : je ne sais pas si tu as remarqué, mais il t'oublie volontairement : les analphabètes aux idées saugrenues n'ont pas leur place dans les technologies de pointe