Reprise du message précédent :

c'est pas ce qui va améliorer l'archi de BD si cette dernière est moisie !

Est-ce que je pourrais utiliser Bulldo sur une mobo AM2+ ?

Voilà avec les informations que j'ai sur le DIE (il fait pas exactement 315mm² seulement la Zone intérieur du DIE)... Sinon le DIE complet lui on compte au total 20.5mm x 16.9mm = 346.45mm²
 
Concernant le Phenom II X6 DIE complet on a 22.2mm x 15.9mm = 352.98mm²
 
BD Complet                     = 346.45mm²
Phenom II X6 DIE complet  = 352.98mm²
 
Différence de 8.53mm²
 

Ouais, bon... c'est ce que j'appelle gros quand même. On passe au 32nm et on a quasi la même taille...

remarque juste le cache prend 3/5 du die...

Pour tout ceux qui ont du mal à comprendre qu'en multi-thread, c'est l'efficacité énergétique qui détermine les performances finales, voici deux exemples:
 
- Une carte graphique est l'exemple par excellence d'architecture multi-thread. Les HD4000 ont des CU de même performance que les HD3000, mais AMD y'a supprimé beaucoup de transistors/conso inutiles.
 
- Un X6 à 50% de coeurs en plus qu'un X4 et évidemment 50% de conso en plus à fréquence identique. L'efficacité énergétique est donc inchangée, sauf que cette dernière dépend aussi du voltage.
Un X6 de 90W aura un voltage (car une fréquence) plus bas qu'un X4 de 90W, mettons de 10%.
On gagnera ainsi 1/(1-0.10)²=23.5% d'efficacité énergétique, donc de perfs à conso fixée (uniquement en multithread, évidemment).
Un Bulldo 8 cœurs correspondrait environ à 6.2 coeurs.
Si l'efficacité énergétique des coeurs bulldo est disons 15-20% supérieure aux cœurs K10, ba c'est autant de gagné en perfs finales comparé au X6.

 
Bref , si le X6 etait en 32nm , BD serait deux fois plus gros...
J ai du mal a croire qu ils ont doublé la surface effective tout en ayant les memes perfs...
 

 
Ou alors bd est très mal optimisé, et va exploser dans sa v2 ...  

Bonjour, nous sommes le 19 ember/embre et je drapalise  

 
Reviens le mois prochain

 
C'est le problème du Zambezi, mais si Intel sort un CPU comme ça (et qu'il est abordable   ) c'est du tout bon pour tout le monde! Parce que bon, AMD va continuer à vendre ses CPU, quoi qu'il arrive...

Attendons de voir, p'tet qu'un p'tit stepping des familes qui va bien pourrait propulser le BD a des niveau des fréquences drastiquement supérieure.
 
Quand on vois que les premier Northwood B0 avait du mal a dépasser 2,5GHz et que les derniers D1 tenaient ~4GHz, ne fermons pas toutes les portes de suite. Si l'archi. est vraiment prévu pour monter en fréquence, mais que quelque chose coince, c'est peut-être pas totalement perdu.
 
Après il est vrai que Ivy Bridge sera un sérieux client. Cependant on sait déjà que IB = 4C + 16 UE point barre courant 2012, et qu'en LGA2011, les SB-E seront certes des 6C, mais bon sont très gros (8C+20Mo de L3 inside). Néanmoins de faire de 4 à 8C et Xeon + Core devraient permettre à Intel d'exploiter un maximum de die par Wafer...

C'est le principe du CISC un peu...

Pour ceux qui me l'ont demandé avec Sandy bridge...

Non.

ça va être dure pour intel de rajouté 2 core au sandy bridge sans passé a travers du cap métallique...

il le met à gauche et décale le tout un peu à droite ...

Et pour ceux qui n'ont pas eu le net pendant 4 jours ......
On a parle de benchs "officiels" sur un site, il y a eu une demie page dessus et depuis .....

Une chose est certaine en tout cas, les Interlagos qu'AMD vend en ce moment pour des super ordinateurs, ils ne peuvent pas etre moins performants que les puces precedentes.

En LGA1155 la prochaine étape c'est Ivy Bridge, avec 4C / 16 UE et ces ~1,4 Milliards de transistors, il reste drastiquement plus petit qu'un Sandy Bridge.
 
En LGA2011 il n'y a pas de GPU, et c'est du coup organisé différement. En plus le socket est plus grand. Mais au final on tiens 8C / 20Mo de L3 / 4 canaux DDR3 et 48 lignes PCIe 3.0 dans ~500mm²...

Moi je te parle de l'actuel sandy bridge avec GPu
 
De toute façon ce qui gène l'architecture bulldozer se sont l'hyperTransport il en n'a 4 module H-transport ça je peut vous dire que ça autant de place qu'un module DDR

Wat ?  
Et tu le places où alors le 45nm GF ?

Non mais ça sert à rien car Intel ne répliquera au Bulldozer qu'avec soit un SB-E si le Bulldozer dépote, soit avec un Ivy Bridge s'il est moyen et tarifé à un faible prix.

Si tu pouvais eviter de parler des soucis du Llano sur le topic du Bulldo
http://www.brightsideofnews.com/ne [...] dries.aspx

Apres les puces qui ont des perfs moins bonnes qu'avant, le process a sont tour qui recule.

Beaucoup disent que 45nm GF > 45nm Intel... donc y'a quelque chose qui ne collerais pas si 32nm GF < 45nm Intel...  

A finesse de gravure identique ?
edit: oui, à gravure identique

D'où mon post

mais on s en fout de la montée en frequence, cela sert a quoi d avoir un BD qui doit tourner a 4.8 Ghz pour arriver a torcher un SB qui lui tourne a 3 Ghz.......
mise a part un degagement thermique et une conso, c est tout ce qu il va battre le BD......
 

Après, si BD est pensé pour fonctionner à 4-5GHz stock et que le process ne le permet finalement pas ...

c'est ce que j'arrête pas de dire .....    
 
mais certains fanboys (dont je fais parti) avec leurs oeillières (ceux là non j'en fais pas parti) pensent que même à 4.8 GHz, BD dégagement moins de chaleur/conso que Sandy et que ce n'est pas ca qui compte vu que 5€ sur la facture EDF .... c'est useless !
 

Ben P4 proof inside hein : grosse fréquence, gros dégagement thermique, grosse conso, perf ..... hum hum !!  

Au pire, tu vires l'IGP. L'IGP c'est pas forcément le truc indispensable à ceux qui veulent "toujours plus de cores".

Tous les Northwood étaient en 130nm.

je doute vraiment qu'AMD se soit dit "Tiens, faisont une puce exactement comme le P4".

 
Ah ouais comment ils vont faire mince...
 
... ah oui, en fait les six cœur c'est en LGA 2011

Le plus gros TDP Northwood à l'époque était de... 110W...  
Depuis, le cooling a évolué. Llano est à 100W., les X6 à 125W.
Aujourd'hui, on arrive facilement à encaisser 150-175W...
Si les perfs suivent à ces dissipations/consos, BD a encore une chance pour les gens qui bossent chez EDF

Oui mais en même temps ce n'est pas prévu donc que ce soit dur, peu importe.

Ba pareil que le 32nm puisque pour l'instant les tensions sont les mêmes sur Llano que sur les Athlon x2.

Qui  
Les PhenomII sont toujours au moins 0.2V plus haut que les penryn.

est ce suffisant comme critère ?  

Pas la même quantité de transistors ni la même fréquence.
Un quad Penryn à 3,7GHz, il lui faudrait combien pour être stable comme l'est un 980 ?

Entre 1.18 et 1.25V

Ca dépends grandement quelle niveau de sélection on veux, mais probablement dans les 1,35-1,40V si on parle de VID.

Un QX9775 à 3,2GHz et 130W de TDP c'est annoncé jusqu'à 1,3500V.
Et un X3280 à 3,17GHz et 95W de TDO c'est jusqu'à 1,3625V.

Moi je dirai entre 1.25 et 1.35V ...

 
Remarque, AMD à rajouté 6 core sans changé la grosseur du PCB ou de socket size sauf jouer avec les pins même avec bulldozer, non mais c'est quand même étonnant de voir intel faire 3 socket différent pour augmenté le nombre de core et de pins...