Reprise du message précédent :

Perso, je l'ai plus interprété comme irrévocablement que comme "sans aucun doute".

IWH 4OO

Pour toi, quelle est l'unité de la dissipation thermique ?

P 400

 
C'est les W/mm² nan ?

 
En même temmps l'anglais c'est souvent une question de point de vue et d'interprétation    
 
(Iwh 400 déguisé    )

W/°C

Pour moi ce sont simplement des W, c'est pour ça que je pose la question.
Ensuite, la surface du die aura une influence sur la T° de fonctionnement, T° qui dépendra aussi du système de refroidissement et de la T° ambiante. Mais pour moi la "dissipation thermique" sera la même.

 
Comme quoi chacun en va de ca définition ^^

Sauf qu'il n'y en a qu'une qui est la bonne
Mais indirectement c'était une invitation à te demander à reformuler la phrase en question parce que j'en ai pas bien saisi le sens

Dans sa définition, implicitement il parle de points chauds
Dans ce cas, on adapte le refroidissement en °C/W

 
Dsl, je code en même temps et ce n'est pas évident de switcher sur le forum lors des compilations.
 
Le TDP est directement relié avec la mise en sécu de la carte (TJunction max).
Donc si un refroidissement pour un TDP de 250w mis sur une GTX480 ne la fait pas se mettre en sécurité durant son utilisation, on peut dire qu'elle est adaptée à un TDP de 250w (Les conditions sont respectées).
Pourtant la carte consomme belle et bien 300w sous Furmark.
 
Sachant que les refroidissements sont étudié pour une taille de puce (Ou un intervalle de taille pour les universelles), ils sont directement lié.
Je me demande s’ils ne communiquent pas pour une taille de puce moyenne (Genre 400mm²), car 300w est plus difficile à dissiper sur une surface de 200mm² que de 400mm².

I was here ! (p. 400)
 

Oui et non car pour la T°, il vaut mieux un gros die à consommation équivalente.

IWH

http://www.technicome.com/Specific [...] eaders.pdf

IWH  
 
m enfin si on conserver seulement ce qui a vraiment de l importance , je suis pas sur qu ont arriverais a 200  

Surtout avec tout les I Was Here a cause du manque d'infos !

IWH en attente d'infos nouvelles

Je te rejoinds, la dissipation thermique s'exprime en W
 
La température est quant à elle liée à la dissipation thermique par unité de surface.

IWH P400 à cause du manque d'infos !

Ce qui pose problème dans la façon de définir le TDP est l'unité utilisée.
Le WATT (w) est une unité de mesure de l'énergie appliquée aux appareils électriques.
Il aurait été plus judicieux de le formuler en Calories (c) ou joules (J) (eux aussi unités de mesure de l'énergie) pour éviter l'amalgame avec la consommation de la carte.

Je vois écris un peu partout que les 5850/5870 vont prendre une claque niveau prix quand les 69XX vont sortir.
Pourtant, elle sont au niveau de la 6870 (l'une un peu en dessous niveau perf, l'autre un peu au dessus) donc je ne vois pas trop comment cette baisse va se traduire.

L'argument principal qui revient est que les magasins voudront vider leur stock "d'anciennes cartes".

Mais là, notamment, sur le forum, on peut dénicher des 5850 à 150IN et des 5870 pour moins de 200IN.

Vous supposez également que les prix (en neuf) vont baisser ou bien l'acquisition d'une 5850/5870 aux prix que je viens de donner reste une bonne affaire?
(parce qu'on trouve également des 5870 à 270/280e en neuf -edit : me suis gourré dans le prix, c'est 270 et pas 170 -).

Merci pour votre avis  

Prix stables puis baisse brutale pour 'finir' le stock jusqu'à épuisement
PS: cela suppose que les stocks ne sont plus alimentés depuis +ieurs semaines

 
 
Merci pour ta réponse rapide    
On peut donc en déduire que les prix ne vont pas s'effondrer immédiatement, mais plutôt en début d'année 2011 je suppose.

P400 IWH

Watt = Joule/seconde

 
    je ne voulais pas entrer dans les détails mais tu as raison.
 
Donc on pourrait exprimer le TDP en  J.S^-1 par exemple.

En W quoi...

Haha x)

 
   
 
Je voulais juste souligner qu'avec une unité différente on ne ferait plus l'erreur de penser que c'est la consommation électrique de la carte.

IWH P400...

On doit pas être loin, j'aurais tendance à dire que c'est une bonne approximation

Aux vibrations près c'est pourtant pas bien loin. Au mieux si on suppose que l'échauffement de l'air dû à son brassage par le ventilateur ne fait pas partie de la chaleur à dissiper par la carte ça donnera une dizaine de watts de différence.
 
Le TDP, c'est le thermal design power, soit la puissance que le système de refroidissement doit être capable d'évacuer dans des conditions définies en général assez extrêmes (genre température de la pièece à 50°C) tout en maintenant les différents élements de la carte (puce + étage d'alimentation) à des températures en dessous des limites de sécurité.
 
La consommation maximale de la carte va être toujours inférieure au TDP sauf dans des conditions transitoires (genre initialisation de la bécane avec des courants d'appel importants).
 
Si la carte inclut un système de bridage pour empêcher la carte de surchauffer avec certaines charges, la consommation de la carte va forcément baisser elle aussi avec ces mêmes charges et rester en dessous du TDP.

Copain

IWT P400

IWH too

Zou

On sera à la P500 avant la sortie des cartes ou pas ?

Edit : ça va être juste la page 300 c'était il y a tout juste 1 mois, si les cartes ne sont plus retardées elles vont arriver avant la P500 !

Vrai et faux, en dehors de toute considération de conduction thermique du matériau composant la base du rad, la surface de transmission inférieure peut se compenser par la pression exercée.
 
Après, évidemment, il est plus facile de refroidir un die d'1m² que de 50mm², même avec un rad tip top d'1m² (la distance entre point de contact et extrémité des ailettes est proportionnellement nettement moindre), mais ça fait partie du cahier des charges du rad, quand on le dimensionne sérieusement (semble-t-il bien rare pour les CG).