Reprise du message précédent :
Je voulais pas être trop méchant. http://digli.com/images/smiley/kill.gif  
 
Même si en fait la 8800 GT c'est aussi une 8800 GS, ou une 8800 GTS, ou une 9600 GSO, ou une 9800 GTX, ou une 9800 GTX+, ou une GTS 250, et maintenant une GTS 240.

Toutes les cartes graphiques basées sur le G92 ne sont pas identiques non plus ! la 8800GS et la 9600 GSO sont trop différentes ( largeur de bus, mémoire, rops, shaders ) pour pouvoir être considérées commes les mêmes que la 8800 GT ou 8800 GTS 512 "premières du nom".

Ce sont les marketeux d'Nvidia qui sont méchants.
 
Belle gamme "GT" chez Nvidia fin 2009 : un bas de gamme de 2009 (DX10.1 40nm), un milieu de gamme de 2007 (G92), un haut de gamme de 2008 (GT200).  

Des décisions pareilles, ça se respecte !

J'ai bien pris soin de nommer que les cartes basées sur le G92 (754 millions de transistors).
 
Il ne faut pas oublier que la première 9600 GSO était une basée sur un G92 avec un bus de 192 bit.
 
Il faut faire attention de ne pas se tromper avec la 9600 GSO DDR2 avec un bus de 128 bit ou celui de la 9600 GSO GDDR3 avec un bus de 256 bit mais seulement 48 SP au lieu de 96.
 
Elle est tellement simple la gamme du caméléon...

C'est bien ce que je dis. Elles ne sont pas toutes à mettres dans le même panier. Ce que je veux dire c'est que c'est pas parce que certaines 8800 GS et 9600 GSO sont basées sur le g92 qu'elles sont identiques aux 8800 GT et 8800 GTS 512 "premières du nom" comme j'ai dis plus haut. Et les 8800 GS et 9600 GS qui sont encore différentes le sont encore moins.  

vous pensez que les futures carte double GPU, la GTX395 ( ou 5870 x2 ) par exemple chaufferont moins en 40nm ? et auront moins de problèmes ( sifflements, grésillements ? )
 
ou vous pensez que ca y changera rien

Le grésillements vient de l'étage d'alim, donc rien à voir avec la puce. Quant à la chauffe, même si le 40nm devrait régler ça, ils vont sûrement augmenter les MHz des puces, donc ça devrait revenir au même.
 
 
@White Sh4dow: J'avais compris, mais ce que je voulais dire c'est qu'en fait nVidia a pris une puce (G92) et en a tiré 20 déclinaisons. Au départ toutes ces cartes sont basées sur la même puce. Ensuite, si nVidia s'ammuse à modifier la largeur du bus, le type, la quantité, et la vitesse de la ram, et la fréquence des SP, et puis tout le reste, c'est juste pour occuper le terrain et se débarasse en même temps des puces défectueuses.

de toute facon, à chaque fois que la finesse de gravure rétrécit, on en profite pour en faire une carte graphique toujours plus puissante, et la puissance augmente toujours de façon plus conséquente que la finesse de gravure, donc à la fin, à chaque nouvelle génération de Carte graphiques, on à droit à une cg qui chauffe plus... En esperant qu'un jour la finesse de gravure sera suffisamment faible pour nous permettre de faire des cartes graphiques très très puissantes consommant autant qu'un ventilo
EDIT : on peut toujours rêver  

dommage , ca serait bien qu'on ai des cartes bi-gpu a 40°C en idle et qui dépasse pas 70°C en charge en air
 
*reve*
 

Mais le progrès se fait aussi dans le sens de la dissipation thermique. Certes les avancées sont moins spéctaculaires et importantes que la puissance de la carte graphique en elle-même, mais regarde les ventirads des cg ou des cpus à travers le temps, ils ne cessent de s'améliorer, mais malheureusement ils ne cessent non plus de grandir. On aura surement bientot (10 ans ?) droit à un tournant, car on à une place limité dans un ordi et pas tout le monde ne peut se payer un WC, donc le traditionnel ventirad devrait laisser sa place à quelque chose de bien plus téchnologique, je l'espère  

T'es sûr ?
 
8800 GTX (90nm) -> 8800 GT (65nm) -> 9800 GT (55nm) -> 40nm ?
 

oui c'est vrai quand on voit les rad de y'a 10 ans
c'est incomparable avec aujourd'hui..
 
et ca serait bien aussi que dans 10 ans la taille des CG rétrécisse.. ca serait quand même pratique
 
et ouais esperons une nouvelle technologie pour la dissipation thermique..

Dans le haut de Gamme    Désolé.
 
7900 GTX => 8800 GTX/ultra => 9800 GX2 => GTX280 => GTX295

40nm = GTX395
32nm = GTX495
 
et quand on sera à la GTX995
 
ils vont nous faire quoi ?  
GTY280 ? mdr

Malheureusement la miniaturisation n'est pas infinie... il y a l'échelle atomique qui est la limite physique. Mais à ce moment là, je ne sais pas ce qu'on saura faire, ni quand ce sera, mais très probablement qu'un jour on y sera  

[troll] Pour les noms, ne t'inquiète pas, Nvidia maitrise ce domaine. [/troll]

 
on va remonter la gravure MDR  
 
32 -> 40 -> 55  
 
 

dommage que la miniaturisation marche pas avec la taille des cartes  
 
t'imagines si tout été miniaturisé comme la finesse de gravure ..
 
les cartes ferait plus que 5-10 cm à force , la cm 20 cm  
 
j'ai trop bosser today, j'ai besoin de repos, je dis que des conneries sorry  

C'est sur que ca serait pratique, mais le jour ou t'aura une CG de la taille d'une dongle bluetooth, tu sera moins heureux des progrès de miniaturisation quand tu l'aura perdu entre les touches de ton clavier...

on aura des netbook hexacore avec des gayfaurce GTX580 pour jouer a crysis 3 en quadfull hd sur un 9", pas des ordi de

 
 
dans le meme genre t avais pas des ati 9600 qui se sont renommé x300    
 
ou des hd2600 qui sont devenu des hd3600 ?
 
bon après je suis bien d accord que c est honteux
 
mais y a pas que nvidia dans ce cas .... ati/amd/intel
 
toute la maisonné abuse de cette pratique de merde pour redonner une fausse jeunesse à leur processeur/chipset mobo/gpu
 
partant de là bien sur que c est nous prendre pour des cons... mais nvidia est loin d avoir le monopole

Si on cherche un peu chez amazon, on trouve ça: http://g-ecx.images-amazon.com/ima [...] 18535_.jpg
 

 
   
 
 
Et je fais remonter ce post:
 

Si AMD aura effectivement du multi-GPU, pour nVidia c'est incertain.
 
La GTX 295 a été lancée 6 mois après la 4870 X2, parce qu'il utilisait un GT200 shrinké en 55nm.
 
Là, le 40nm n'aura pas de shrink, puisque c'est déjà un 45nm shrinké (c'est pas vraiment ça, mais c'est l'idée). L'étape suivante est le 32/28nm, et requiert bien plus de changements que le 65nm -> 55nm.
 
Et ce alors que TSMC galère avec le 40nm. Donc pour les gravures suivantes...  
 
 

Comme ça ?
 

vire le nforce !

Belle trouvaille marllt2

ORB vient de perdre toute crédibilité avec son fake.
Faut maintenant trouver un nouveau fake qui tienne un peu plus longtemps.

ok c'est un fake mais l'idée de sortir quelque chose en attendant de pouvoir sortir le GT300 n'est pas bete. C'est peut etre pas trop dur de rendre compatible DX11 l'architecture du GT200 sans pour autant augmenter le nombre de SP. Apres tout le GT200 etait deja presque DX10.1 , le nombre de choses a rajouter ne semblant pas enorme. Qu'en pensez vous ? Le probleme etant bien sur que le GT200 est deja un monstre en 55nm pas forcement facile a convertir au 40nm.

Sauf qu'il ne suffit pas de coller un tesselator dans un GT200 pour le rendre DX11.

Alors d'après vous, quelles sont les choses qui manquent/à optimiser pour rendre compatible DX11 le GT200 ?  
C'est faisable ? C'est facile ?
Vos réactions

Que ça soit facile ou pas, ça doit obligatoirement être fait, donc la question ne se pose même pas.

Bien sur que si ! C'est là tout le problème justement, car ca influencera en bien ou en mal la date de sortie du dit G300

Si on se fie au G200 on doit s'attendre à une archi énorme et peu performante comparé au rapport perfs/mm² du G80/G92/G92b. Donc, que le G300 sorte demain ou l'année prochaine il est évident qu'il ne fera pas le poids face au RV870. Où ça un troll ?

Il sera certes beaucoup plus grand, il s'agit là d'une évidence. Mais il sera a mon avis très puissant également. Le rapport perfs/surface n'est pas important... à part peut être pour avoir une idée de la chauffe, mais le plus important est surtout le rapport perfs/prix, ne penses tu pas ? C'est là qu'amd est beaucoup plus compétitif !

Étant donné que c'est la surface qui dicte le coût de producion et le prix de vente, la taille d'une puce est ce qui compte le plus.
 
Par exemple, si on prend un wafer de 300mm sur lequel on grave 800 puces, il est évident que le yields sera meilleur qui si on ne peut y graver que 100 puces.
 
Disons que les yields sont de 20%, comme la rumeur le disait avec le RV740 en 40nm chez TSMC.
Sur 800 puces cela veut dire que seule 160 d'entre elles seront parfaites à 100%.
Si chaque produit utilisant une de ces puces se vend $200, cela permet de gagner 32,000$.
Le problème c'est que si la production du wafer à coûté 45,000$ on est dans le rouge.
 
Si les yields passent à 50%, on peut alors vendre 400 puces et se faire 80,000$.
Même en soustrayant les 45,000$ nécessaire à la production, on passe d'une perte de 13,000$ à un profit de 35,000$
 
Et si les yields montent à 95%, comme c'est le cas pour le RV770, on se retrouve avec un potentiel de 107,000$ de profit par wafer.
 
Le rapport perfs/taille est donc extrêmement important.
 
Par exemple, le RV790 est presque 2 fois plus petit que le G200, et pourtant les perfs sont très proches.
Si les yields du RV790 sont de 95% et celui du G200 de 80%, et qu'AMD obtient 2 fois plus de puces par wafer que nVidia, il est évident que nVidia doit se résoudre à ne pas faire de profit.

C'est sur, mais directement, ce qui intéresse le consommateur, c'est le prix de la puce et non sa surface. Tout en admettant que les deux soient liées, le prix est beaucoup plus sujet à modification, alors que la taille dépend du procédé de fabrication qui ne change que très rarement lors de die-shrinks. Le prix est le résultat de la compétition, du marché visé et des performances de la puces. C'est surtout ca dont le consommateur veut être informé. Même si ce que tu dis est loin d'être faux ! Question de point de vue j'imagine
 
EDIT : Sur ce, bonne nuit !

S'pa bien de veiller aussi tard.

On est d'accord  

 
Oui plutôt: ça prouve qu'il connait le passé de Sun & SGI
 
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Si on expliquait qu'IBM est passé par le stade de monopole de MS, y'en a qui feraient du négationnisme

T'as pas compris, t'es en train de débatre contre toi même. Je ne t'ai jamais contre dis, mais t'arrête pas d'essayer de te justifier. Je ne cesse de te dire que t'as raison.
Je ne me donne même plus la peine de lire tes messages si tu veux savoir
Y a le point de vue du consommateur, celui que je donne, et il y a celui de l'entreprise que tu semble te donner. C'est tout. On ne parles pas de la même chose.