Reprise du message précédent :

Du coup tu te la joue à la top gear : tu commande quelques exemplaires du CI et fait des test avec, voir si ça passe ou pas.

Dites ceux qui commandent occasionnellement chez digikey, c'est de quel ordre de grandeur le piège douanier tendu par le transporteur?  

20% du prix déclaré + 20€ de frais de dossiers

Merci  

Chez Mouser j'ai jamais payé de douane, d'ailleurs il me semble que leurs entrepôts sont aux Pays-Bas.

C'est quoi comme type de connecteur ça (le 4-Pin en bas à droite) du PCB ? J'ai acheté du JST 4-Pin mais c'est trop gros et ça rentre pas.
 

Il y a plusieurs tailles de connecteurs JST (les XH et PH sont répandus). Tu as aussi les Molex Microblade qui ressemblent beaucoup.

Pas de commentaires sur mon super thermomètre?

J'ai acheté une PT100 à brancher sur mon multimètre de précision, c'est pas mal non plus comme stratégie    

 
Ben je dois dire que je ne vois pas ce qu'il y a de fou dans l'affaire. C'est un capteur I²C donc bon, c'est pas comme si tu avais envoyé un montage de générateur de microcourant compensé et d'amplificateur d'instrumentation avec des ampli opérationnels de luxe pour faire une mesure sur une PT100 classe B 1/10 DIN histoire de chatouiller une précision de 0,05 °C...  
 
D'ailleurs, il faudrait que je teste ma PT100 classe B 1/3 DIN sur mon AOIP Précimètre MN5150 voir ce que ca donne.  

C'est bien beau de chatouiller les centidegrés
 
Comment vous calibrez ?

Boaf, une diode à -2mV/°C, ça fait du bon boulot .
Par contre il avait fallu sortir le thermocouple avec le multimètre de table 6.5 digits pour checker la machine à café du boulot .

 
Tu parles de faire un étalonnage ou un ajustage ?
Ben simplement dans un laboratoire accrédité ou au LNE (référence nationale).

Putain vous êtes pas cools les mecs    
Je me tate à vous montrer un montage du coup    
 
Ceci dit j'ai une toute petite remarque    
Je me demande comment réagit ce genre de composant à la température de ton fer à souder pour un montage comme ça ( la référence de tension n'a pas du apprécier ).
Je me demande aussi si tu peux avoir ce genre de précision avec le composant monté comme ici, si il y a un PAD, c'est peut etre pas pour rien  

Étalonner si tu veux.

Petite question :
 
j'utilise un TP4056 ( https://fr.aliexpress.com/item/Smar [...] 6c37rRpEiA ) pour charger et utiliser 2*18650, lors de la charge le contrôleur principal est super chaud au point de pas pouvoir laisser le doigt dessus.
 
C'est normal?
 
Merci

Je dirais que oui.

Dans le même cas que toi et ça chauffe à mort aussi, j'ai utilisé une pièce de 1cts pour faire un "rad" maison sur le chip qui chauffe

 
Sur le SI7051, le pad est le point de mesure de la température. Il peut être laissé tel quel ou monté sur un plan (isolé) pour mesurer la température du circuit imprimé.
Si t'as un peu de dextérité, je ne vois pas trop le problème de braser ce genre de composant à la main. Il y a un plus gros choc thermique qu'avec un four, mais de là à endommager la référence ?! Tu as de la doc à ce sujet ?

moyen_moins : merci
 
quentincc : je vais voir si je peux pas y coller un ti rad alors

Pour des composants de précision j'ai vu des infos dans la datasheet sur la dérive pouvant être induite par un processus de reflow.

 
La température mini quand tu ne peux laisser ta main sur une surface c'est autour de 60-70°C selon le matériau.  
En général le Tcase est plus proche de 90-100°C, donc tu as un peu de marge. Après ça reste de la chinoiserie, c'est du pas cher, donc ça cherche pas forcément à minimiser les dissipations de chaleur et ça travaille proche des limites du composants.

Ça laisse un peu de marge  

zeql : merci de la précision ça coûte rien d'ajouter des petits rad vu que je les ai déjà je pense

Il n'y a rien de fou, mais étant (toujours) débutant ça m'a demandé des efforts de fabriquer ce truc et je voulais simplement le partager.

Concernant le montage du Si7051, sur du protoboard c'est la seule façon faisable le style "dead bug" pour du QFN. Si on a un vrai PCB + four à reflow c'est autre chose. Le SOIC par contre on peut découper des pastilles et le souder comme ça.

 
My bad pour le PAD, je n'ai même pas pris le temps de lire la doc.
 
Concernant la référence de tension, je n'ai pas de doc la tout de suite sous la main mais je pense pouvoir en trouver des kilomètres.
Une référence de tension est sensible à plus moins tous les phénomènes qui existent    
Si tu lis la doc d'une référence de tension respectable, tu vas très certainement tomber sur des design guidelines qui vont te parler de drift lié à l'humidité.
C'est pour cela qu'il y a des packages étanches à l'humidité ou qu'il faut dans certains cas positionner judicieusement la référence de tension sur le PCB et faire des découpes pour éviter de transmettre l'humidité absorbée par le PCB à la référence de tension.
ça permet également de découpler la référence du PCB pour l'isoler des vibrations et de la température des composants environnants.
Et enfin tu as des dérives liées au stress mécaniques. Et comme tout le monde le sais, chauffer et refroidir provoque un stress mécanique ce qui a une incidence sur les performances d'une référence.
 
Mais, je n'ai pas lu la doc du machin de rat de combat. Peut être que tout est prévu dans le composant pour éviter toutes ces contraintes.
 

Ben écoute, j'en suis pas à mon premier circuit d'instrumentation (avec parfois des requis plutôt ambitieux sur les acquisitions), ben je crois pas m'être posé ce genre de question…
 
Après, j'ai tendance à aller sur du numérique dès que possible donc les étages analogiques sont souvent simple (et plus c'est simple, moins il y a d'erreur de mesure ou de dérive) et les références de tension intégrées aux CAN sont bien souvent largement suffisante sans nécessiter ce genre de considération.
 
Après, je reconnais que je n'ai pas bossé sur une horloge atomique non plus. Je suis plus environnemental (humidité, température, oxygène, pression, etc.).

 
Ben écoute moi non plus    
C'est que t'es pas un vrai alors    
 
Non en vrai tout dépends de ce que tu entends par "ambitieux"
 
Si tu veux 24 bit de précision ou plus, je ne suis pas sur que tu puisses faire l'impasse sur ce genre de chose.
Si tu n'as jamais posé de guard ring sur un circuit tu vas te faire TT    
 
Je suis suis pas un métrologue fou (un volt nuts), je ne fais qu'appliquer bêtement les principes que j'ai pu lire ici et la par les cadors de la discipline.

Et avant de me faire massacrer par les rois de la disciplines, je voulais plutôt dire : si tu veux EXPLOITER un ADC 24bit ou plus a son maximum.
Ce qui n'est pas la même chose qu'OBTENIR 24bit de précision  

Ah ben si, des anneaux de garde, j'en ai dessiné. Et puis même posé des blindages, toussa. Mais jamais je n'ai eu d'emmerdes avec une référence de tension question humidité ou profil de refusion…

 
Chanceux .
 
J'ai eu quelques chips qui fonctionnaient bien dans un socket, mais leur référence driftait après avoir qu'ils aiet été soudés. Curieusement, on pouvait corréler le drift à plusieurs étapes de tests HTOL avec plusieurs reflow .
(Je ne sais plus si le souci était dû au bandgap lui-même ou au boitier du chip).
 
J'ai aussi eu des coups avec des passifs qui meurent subitement après 4 ou 5 reflows d'un chip alors que je suspectait le chip .

 
 
Référence de ta référence de tension et de ton ADC ?    
 
Généralement, il n'y a pas trop de problème pour une référence de tension de supporter un profil de fusion conventionnel.
Par contre soudé à la main, il faut être plus précautionneux et utiliser de la brasure basse température.
Peut être que tu utilisais une référence étanche hermétiquement ?
Ou que tu n'avais pas besoin de faire attention à ce genre de détail. Si tu rentrais ça dans un ADC 16bit, je suis pas sur que tout cela soit très important    

 
   
 
En ce moment je bosse sur un AD7124-8.
Mais à nouveau, c'est pour de la métrologie environnementale, les contraintes ne sont peut être pas les mêmes que pour d'autres domaines.

T'as beau avoir des applications complexes, quand tu rentres dans des détails tels que les vibration du PCB ou la température des composants, j'aurai 2-3 remarques :
- T'as déjà correctement designé ton application pour que les autres problématiques ne soient plus gênantes (du genre faire une alim ultra low noise)
- Si ton système/application est gêné par les vibrations du PCB ou la température des composants attenants, c'est qu'il y a un problème de conception "système".

Sur un système demandant une grande précision, parfois tu ne peux plus dépendre d'un seul étage d'acquisition. Tu devra peut-être utiliser deux étages d'acquisition similaires et corréler les résultats pour éliminer les paramètres propres au design des étages et donc améliorer la précision et la confidence de ta mesure.

Il y a aussi les problématique de pouvoir vérifier les performances de ton design. Si tu utilise une référence de tension ultra-précise, comment t'assures-tu de ses performances ?
Imaginons que ta référence est précise à 0.1mV près. C'est pas en utilisant un multimètre à 1mV de précision que tu peux valider. Et à 0.1mV tu devra réaliser une mesure propre, probablement pas avec 2 pointes de touches mais avec d'autres techniques.

Autre exemple qui me vient, c'était un système qui faisait l'acquisition de 3 axes (X, Y, Z), y avait 3 même étages d'acquisition ainsi qu'un 4e avec une référence de tension, permettant de calibrer les étages et de réaliser des compensations de gain si besoin. Ca permettait aussi au système de vérifier en permanence le bon fonctionnement global car le système réalisait 4 acquisitions: X, Y, Z + référence.

Sur un ADC 24 bits exploité à fond, j'espère que le système est correctement pensé et que, si besoin, des possibilité de calibration/compensation sont prévues pour compenser des changements de paramètres (par exemple la température), en interne de l'ADC (et de manière automatique) ou alors à l'extérieur de l'ADC (par exemple avoir une référence de tension ajustable)

Belle bête  

Je suis faible, j'utilise la référence interne pour le moment.

Bonjour à vous,
 
Petite question :  
 
J'ai un doute sur mon routage du pont de diodes, j'ai bon?
 
https://norishare.com/e5912b8
 
Merci!
 
(pour la partie PCB j'irais dans le bon topic )

C'est pour faire une alimentation symétrique? Tu ne sort pas le 0V?
 
A mon avis possibilité de faire beaucoup plus compact, et les pistes beaucoup plus épaisses.
Si tu fais fabriquer, fait des énormes plans de masse, V+, V- etc
 
Ah et attention à la polarité des condensateurs  

alim pour un ampli hifi et ouais j'ai peut être mis les condo à l'envers
 
un truc que je pige pas : les pistes font 3mm pour les gros condo et j'ai du baisser à 1.5 et 1 mm pour les plus petits sinon impossible d'effectuer la connexion avec easyeda, une idée de pk?
 
Merci!

alors j'ai trouvé, la largeur de piste peut pas être supérieure à la largeur de la pastille (dit comme ça, ça fait sens )

 
hummmmm... mais pourquoi tu me dis tout ça ?
Tu es sérieux avec ton multimètre 1mV pour vérifier avec une précision de 0.1mV ?    
Idem sur le fait de concevoir une alim ultra low noise avec un ADC 24bit ?
 
Évidemment qu'il y a un certains nombres de points a contrôler pour exploiter au mieux un ADC et ce niveau de résolution.... et que c'est très loin d'être simple.
 
La on parle juste pour un amateur d'éviter de stresser un composant potentiellement sensible pour éviter de trop s'écarter de ses caractéristiques.
On a pas tous un DMM 7.5 ou 8.5digit fraichement calibré pour ça.
Déjà qu'une référence de tension a besoin d'un rodage avant de se stabiliser, si en plus on la badigeonne de flux sur un package non étanche, maintenu en l'air par trois bouts de fils soudé a 350°C, on va pas être très bon.
 
Et en parlant de DMM de course, regarde comment c'est fait à l'intérieur.  
C'est déjà assez compliqué de gérer les caprices de la référence de tension, de l'INL de l'ADC et j'en passe, je serais surpris qu'il existe un appareil de ce genre qui corrèlent le résultat de 2 ou 3 front end différents.  
La référence de tension est dans son petit cocon, généralement protégée dans un boitier plastique pour l'isoler des évènements extérieur ( genre le flux d'air d'un ventilateur ), des découpes dans le circuit imprimé pour la découpler mécaniquement et éviter que le PCB transmette son humidité au composant et vienne le stresser par déformation.
 
Je ne prétends pas maitriser la métrologie, je ne fais que me baser sur mes expériences personnelles dans ce domaine, les tonnes de documentations dispo à ce sujet et à ce qui se fait par les cadors de la discipline.
 
Peut être que tu peux aller dire à HP, Fluke Keisight ou Keithley qu'ils ont tous "un problème de conception système" ?
Ils ont l'air de prendre au sérieux ces pratiques et ont pourtant quelques cerveaux et un peu d'argent sous la main pour réfléchir à ce genre de problème.
 
 
 

Mon propos était juste de dire qu'avant de se préoccuper de l'influence d'une demi-seconde de chauffe de trop ou de l'étanchéité d'un boitier ou encore de l'humidité du PCB, il faut d'abord s'occuper des sources de bruits plus importantes.

Et qu'arrivé à un certain niveau, de toute façon tu ne peux plus combattre certaines sources de bruit par des "bonnes pratiques". Il faut revoir le système pour essayer d'éliminer le bruit d'une autre façon.
Si tu regarde la recherche scientifique, quand on atteint les limites d'une méthode, bah on essaie d'en trouver d'autre si c'est possible : réaliser un unique miroir pour un téléscope est compliqué à partir d'un certain diamètre, pas de souci, on utilise plusieurs téléscope répartis sur une aire géographique pour "simuler" un miroir de plus grand diamètre.

J'utilise un OCXO sur une carte, on a repris le schéma de collègue, bah je sais pas s'ils ont vérifié qu'ils avaient bien les 2 ppb de la datasheet... parce que vu qu'ils l'ont alimenté sur le 3.3V général de la carte avec un pauvre RC qui coupe pas très bas comme filtre, je doute qu'avec tout le bruit et la variation du 3.3V, on arrive même à 5 ppb...