Reprise du message précédent :
Bah ciseaux  

Je ne comprends pas comment ça fonctionne en fait ? L'appui avec du plastique génère un micro-courant électrique ?
 

 
Tu as deux pistes en forme de peigne sur le PCB, qui sont mises en contact par un bout de carbone sur le dôme du bouton.
Le carbone est (un peu) conducteur et connecte les deux pistes entre elles.

Tu peux aussi essayer de mettre un ptit truc isolant au fond du caoutchouc
du bouton en question.
Parce qu'aux ciseaux, y'a plus de retour en arrière possible ^^

Très bien, je vais essayer ça demain. Merci pour vos explications.

 
 
Ptite question toute simple : pour ce module https://www.banggood.com/Original-H [...] 60443.html
Qui est livré en kit, ça serait une bonne idée de monter un radiateur quelconque sur le LM317 ?
Je ne pense pas lui faire cracher des masses, mais je n'aime pas les trucs qui chauffent.    
 
Et ce rad, peut-il toucher la masse, ou au contraire, faut-il l'en isoler ?
 
Je me souviens vaguement qu'il y a certains composants qu'il faut isoler, mais est-ce que le LM317
en fait partie, je ne sais plus.

Un LM317 c'est un boîtier TO-220. On dit que ce dernier peut dissiper environ 1W sans radiateur (mais attention il sera bien chaud).
C'est un régulateur linéaire, donc puissance dissipée = (tension entrée - tension sortie) * courant
Si tu fais le calcul tu remarquera vite qu'un radiateur est indispensable si tu veux vraiment utiliser cette alim.
La doc du LM317 me dit que la partie métallique est reliée à la sortie, il ne faut donc en aucun cas relier le radiateur à la masse. Si tu veux un radiateur sans potentiel (sans importance ici, important quand on parle de 230V) tu peux mettre un pad isolant conducteur de chaleur entre la puce et le radiateur. Sinon il faut quand même mettre de la pâte thermique.

Dacodac.
 
Si je m'arrange pour un gros radiateur, mais qui ne touchera rien d'autre que le LM317,
j'imagine que c'est ok donc ?

Oui. Ne pas oublier la pâte thermique (pas besoin d'un truc hyperchersuperderniercri pour CPU!)

Thanks a lot    
 
Je n'ai que de la pâte à cpu, je ferai pareil ^^
 
Après, ce kit ne sera pas en service 24/7/12/365  
 
Ah, il me semble que pour isoler le 317, il faut utiliser un canon isolant pour sa
vis de fixation. Pour completer ce que tu disais plus haut.

 
Tout dépends du routage du PCB et de ce qu'il y a au dos sous le trou de fixation.
L'idéal pour moi dans une application comme la tienne c'est une vis plastique pour tenir le rad, comme ca tu ne te poses pas de questions.
 
Et attention avec la pate thermique, le but n'est pas d'avoir une couche de pate entre les composants mais juste qu'elle comble les micro différences de surface entre le radiateur et le boitier du composant. Donc il faut vraiment une mini mini couche.

pour tenir le rad sur le pcb ou sur le 317?

Pas bête le coup de la vis plastique, je note. Thanks !
 
Dans l'immédiat, c'est pour fixer sur le 317, le temps de tester. Je ne sais pas encore quel boitier
j'utiliserai pour mettre l'alim au chaud.  
 
 

J'ai reçu mon relai/capteur crépusculaire (un Orno OR-CR-232).

Mais je ne pige pas comment câbler...  
Rien dans la doc n'explique. Le shéma dessus doit être très facile à comprendre pour quelqu'un ayant quelques bases en élec...  j'en suis conscient

A droite je branche le capteur de luminosité, ok.

Ensuite je dois alimenter une lampe en 220v.
Je m'attendais à avoir 4 bornes : 2 entrées dans le relai, 2 sorties pour alimenter la lampe (ou autre).

Mais là avec 3 bornes, je ne sais pas où mettre les 2 câbles d'alimentation (sur N et L j'imagine ?), ni comment brancher ma lampe.

Auriez-vous une idée svp ?
 

La lampe c'est la croix sur le "schéma", après le L et le N c'est "Live" et "Neutral"

Donc les 2 câbles d'alimentation sur N et L ?
 
J'alimente l'autre câble de la lampe par le même qui rentre en L ?
 

La phase va sur le "L".
Le neutre va sur le "N".
La lampe va sur le "N" et sur la "X".

Chuis mauvais
 
Merci !

Bon première fois que je vois ça : un schéma "professionnel" où plusieurs capas sur un rail 5V ont un voltage rating de 6.3V c'est pas des grosses valeurs (1µF, 10µF...) et pas de contraintes particulières

Vu le boitier et le diélectrique, la capacité avec 5V de DC bias c'est 20-30% de la capacité nominale.

Je met ça sur le compte d'un manque d'attention, même si la règle de prendre un voltage rating double de la tension d'utilisation (sauf cas spécifique) c'est la base

Bon c'est une dizaine de capas au total, sur un millier mais vu que sur d'autres découplage en 3.3V elle met des capas 16V ou 10V, je comprend pas la logique  

réduire volontairement la durée de vie de la carte ?

Sur les capas céramique, ça claque d'un coup quand on dépasse la tension max de beaucoup (de mémoire ma dernière capa Y5R 5V en boitier bien trop petit avait claqué entre 48 et 60h à 6V et 125°C pendant un test HTOL à la sauvage).
Mais si on suit bien les specs, ça n'a aucune raison de claquer (contrairement aux "crapacitors" chimiques).

Question noobesque du jour

Des capa avec un voltage rating de 16V pour un rail 3.3V, c'est overkill?
Ou est-ce que je reste en 10V pour du céramique, mais 16V pour du tantalum inflammable ?

(J'ai lu que la capacité d'un condensateur baissait fortement si on s'éloignait un peu trop de sa tension max limite).

Je pose la question parce qu'à certains endroit, les datasheet préconisent des 16V mini. Donc histoire de réduire au max le nombre de composants différents, j'essaye de les réutiliser ailleurs sur le circuit tant qu'à faire.

 
La règle c'est faire x2 de la tension d'utilisation pour le voltage rating. En dessous, il faut regarder les specs pour avoir la capacitance en fonction du DC bias.
La capacitance ne varie pas de la même façon selon le boitier, donc travailler en x1.30 en 0402 et en x1.30 en 0805 n'aura pas la même capacitance.
 
Donc 16V pour du 3.3V on peut dire que c'est overkill mais tout dépend de ce que tu as sur ta BOM. Si ça te permet d'éviter d'avoir une référence de plus et que le boitier n'est pas plus gros (ou en tout cas ça te gêne pas), c'est pas un souci : plus t'achète en volume, moins c'est cher et ça te fait qu'une référence à gérer.
 
Le problème du tantale c'est pas tant la tension, c'est sa méthode de failure : ça chauffe et surtout ça devient passant.
Après le problème c'est que ça peut péter si t'as un pic de tension juste au dessus du voltage rating. Maintenant à toi de correcter designer ta carte et ne pas placer des tantales n'importe où.
Il y a une réponse bien fournie ici : https://electronics.stackexchange.c [...] ew-designs

Ok merci
 
Oui le tantalum c'est juste pour le modem LTE (connecteur M.2), c'est ce que préconise le fabricant, sinon j'évite d'en utiliser en effet

mmh
 
Dites, vous pensez qu'un connecteur USB Type-C causera plus de rayonnement EMI/EMC s'il est de type through hole, qu'un de type SMD (PCB 4 couches)?
 
Qu'en est-il du plan de référence dans ce genre de cas???

Bah tes lignes de data et power sont entourées de GND, donc si tu relie bien les pattes à la masse y a pas de souci de CEM, après c'est un problème de cable et de liaison cable/connecteur.
 
Qu'est-ce qu'il y a avec le plan de référence ?

oki oki
 
 
Une autre question. Pourquoi il n'y a pas de mosfet avec résistances de pull-down ET de gate intégrées???
(Enfin si j'en ai vu avec des résistances de gate intégrées juste)
 
C'est que je manque de place.
 
J'ai aussi vu qu'il y avait des BJT pre-biased/digital, réduisant ainsi le nombre de composants nécessaires, mais on m'a dit que c'est pas fait pour faire du switch on/off de signaux  

Une pull-down où ?
 
Si tu dois faire des version avec/sans pull-down, avec/sans pull-up, avec des valeurs différentes : 1k, 4.7k, 10k, tu multiplie le nombre de référence uniques, donc un masque unique donc plus de coûts R&D et moins de volume par référence.
Economiquement c'est pas rentable.
 
Manque de place ? Bah prend du 0201, die outline (cherche EPC sur Digikey), je doute que tu manque de place avec ce type de boitiers

Gate du mosfet, pour être sûr qu'il soit bien off quand il faut.

Bah j'ai des 0805, mais j'ai jamais pris plus petit, et j'ai peur que ca soit chiant à manipuler avec une pincette.

Je dois mettre tous ces composants dans le carré gris (sachant que l'espace sous le connecteur M.2 doit rester libre (pad thermique)
Et j'ai pas trop envie de faire du double face pour les composants (sauf connecteur sim et grosses capa).

 
Sinon tu peux mettre des vias et mettre tes pullups/pulldown sur l'autre face du PCB. Mais c'est juste un peu chiant si tu dois passer au four.

Bah tu fais faire via un service d'assembly. Regarde SeeedStudio (il y a peut-être d'autres) qui propose de faire de l'assemblage en plus du PCB : https://www.seeedstudio.com/fusion_pcb.html
Pour limiter le coût tu fais une BOM dans leur liste de composants : https://www.seeedstudio.com/opl.html
Tu n'auras pas tous les composants, mais au moins pour les capa et résistances tu peux taper dans le 0402 en double face et tu te gardes les gros composants et ceux qui ne sont pas dispo chez Seeed sur une seule face.

Mais vouloir faire une petite taille en prenant de gros boitier et en se limitant à une seule face, ça fonctionnera jamais...

Ouais
Au pire je soude à la main avec un "hot air gun" (comment on dit en français???) sur l'autre face alors

Autre question tant que j'y suis.
Niveau EMI, est-ce que cela apporte quelque chose d'utiliser un PCB 6 couches au lieu de 4?

Alors passer de 2 à 4 couches, aucun doute, l’avantage est indéniable. Mais à 6, en faisant passer les bus (USB, I2C, SIM) sur des couches intérieurs, on y gagne quelque chose?

edit:
https://aerospacepal.com/6-layer-pc [...] mi-design/

4 couches c'est le minimum.
6 couches c'est un stackup batard : moins bien en terme de signal et power integrity mais moins cher qu'un 8 couches. C'est plus utilisé pour des designs pour lequel le 4 couches convient mais qu'il est très dense.
 
Un signal correctement designé et routé ne rayonne pas tant que ça. Je passe du 10G sur des paires extérieures, les lumières du labo ne clignotent pas, le téléphone, le wifi, tout fonctionne.
 
Mais je (te) l'ai déjà dit : sans détails de ce que tu veux faire, impossible de donner une réponse précise.
 
Si tu fais une carte mezzanine connectée en M.2, bah dans ce cas on évite de mettre les trucs qui rayonnent du côté de la carte mère, c'est sûr.

Oh c'est juste le bus USB 2/3 (48MHz et 2.5Ghz), bus SIM (5MHz max) et cristal du MCU qui risquent de rayonner. C'est surtout l'USB 3 qui risque de poser problème vu que sa fréquence est proche de celle de la 4G (B3 2.6Ghz).
Ces bus iront du connecteur USB-C, à un MUX, puis direct au connecteur M.2.
Pour les 2 bus SIM, pareil, des connecteurs SIM, à des mux puis vers le connecteur M.2.
Sur le connecteur M.2, le modem, en dessous rien, ca servira de dissipation thermique.

Par curiosité j'ai commandé un "TCXO" à 13€ chez AE
https://www.aliexpress.com/item/Fas [...] 44672.html
A la réception je l'ai mesuré à 0.05ppm. De la bonne came  

Tiens en parlant de matos tinois.
 
Ils n'ont pas de marque d'oscilloscope pas cher aux perfs acceptables pour un usage occasionnel?

Rigol?
Siglent?

Ben ça dépend ce qu'il appelle pas cher. Rigol ou Siglent c'est bon marché pour un oscilloscope mais c'est pas du matos à 10€ non plus.