Reprise du message précédent :
Non mais on est d'accord, je te parle juste de la désignation faisant référence dans ton tableau (d'ailleurs si tu veux de la désignation, tu en as ici, qui me semble déjà beaucoup plus cohérente: http://www.bt-electronics.com/wp-c [...] OINING.pdf )

http://image.noelshack.com/minis/2 [...] itre-1.png

Faut que t'arrête de parler avec des désignations US/ENG, on s'y perd à force...   (je joke hein)
J'arrivais tout simplement pas à trouvé d'info avec ton agCu5.

On n'est pas obligé de mettre le chiffre de la base, c'est implicite en ISO (un AgCu5 c'est forcément un Ag95Cu5 puisque la somme doit faire 100 %). Ca dépend même du type d'appellation que l'on utilise de toute façon, les chiffres des éléments d'alliages peuvent aussi sauter dans certains cas si ça t'amuses.

Non ça ne "m'amuse" pas. On parle entre personne intéresser il me semble (d'ailleurs je ne savait pas qu'on pouvait retiré le chiffre de l'argent, voilà pourquoi je ne comprenais pas ton AgCu5, j'ai toujours utilisé l'ISO complet.)
Attention à que le ton dérive pas trop tout de même

Pour revenir au sujet de base,
Voilà un test qu'un gars à fait en 2001, une plaque d'argent entre un Duron 800 @ 1000 MHz et un waterblock en cuivre, puis la même chose avec une plaque en cuivre.
5% de différence entre l'argent et le cuivre. Le second test à était un échec car la plaque d'argent était déformé.

http://www.overclockers.com/silver-vs-copper-plates/

Bonjour les gens!
J'avais quelques questions sur le (début) du montage de mon 1er WC.
Histoire de pas tout polluer car il y en a plusieurs, je me permet de linker mon topic: http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] 0#t2444456
Si jamais vous préférez, je peux quand même les poser ici, mais ça va faire un sacré paver avec les photos   .
Merci d'avance à ceux qui voudront bien jeter un œil   .

Hello.

 
On est sur le topic optimisation/blabla... sa vocation à plus de répondre à une question précise.
Si chacun commence à faire la "pub" pour son topic... ça va devenir rapidement un topic à "pub".
 
Bref, si tu as une ou des questions précises, n'hésites pas...

 
Okay, pas de soucis, je vais préciser alors   .
 
Je viens de monter ma pompe (D5 vario) sur mon top/réservoir (AlphaCool). Celle-ci est fournie avec 2 joints, j'ai un doute entre le fait qu'ils soient (1 ou 2) en rechange pour le réservoir, mais j'ai fait ce montage qui utilise les 2 joints (en rouge) et qui me parait logique: .
Est-ce que c'est bien ça?
 
Et deuxième question importante, les brackets de base du réservoir Alphacool ne passe pas sur la backplate de ma tour (Fractal Define S), mais Fractal en fourni. Je les ai monté, mais étant bien plus petits, je me demande si ça va tenir:
Car si ça vous parait trop fragile, je trouve une autre solution.

@valdus_heresi
 
Un waterblock en cuivre + pâte thermique à base de gallium (type coollaboratory liquid ultra) sera plus performante qu'un waterblock en argent + pâte thermique non métallique.
 
Il me semble en effet que le gallium va faire un alliage avec l'argent, et donc qu'on ne peut pas utiliser ce type de pâte avec un hypothétique bloc en argent.
 

J'utilise de toute façon jamais de pâte thermique de type metal liquide en contacte entre le waterblock GPU. A la limite entre le DIE et l'IHS d'un CPU uniquement. si le metal liquid glisse passe sur les cotés du GPU => Dégât électrique. obligé de mètre en place du rubans isolant autour pour prévenir. Et franchement j'ai pas envie de m'emmerder avec ça.

http://i.imgur.com/pk6K35M.jpg

Sauf si vous connaissez quelqu'un qui en utilise sur ses GPU, qui pourrais me donner sont expérience sur le sujet.  

Par contre, les pâtes thermique sont aussi métallique il me semble, mais à dose infime (nano-particules d'aluminium, oxyde de zinc, argent etc..) Mais j'ai compris ce que tu voulais dire

Donc t'es près à usiner un bloc en argent pour gagner 1°C mais pas près a mettre du scotch pour en gagner 5 ?  
 
 

Heu....

De 1) j'ai jamais parler d'usiné, mais de fonte à la limite SI je le fait (prend note de la nuance, elle est importante pour une bonne compréhension. Ce que tu semble manquer.... oO)

2) Je suis forgerons et tourneur fraiseur de métier, je prend plaisir à avoir les mains dans le cambouis, mètre en route ma forge au gaz qui pousse à 1200°c facile, et me couper avec les copeaux d'acier. Je préfère 300 fois faire quelques chose de fonctionnel et beau visuellement qu'une merde de scotche + pâte thermique

3) Je crée des systèmes hybrid depuis 2014 pour les cartes graphique. je veux un minimum un boulot propre, et mètre du scotche autour du Core GPU, et de LOIN très LOIN d'être un boulot propre.

4) Qui à dit que j'allais dépensé des sous pour avoir ses plaques/chuttes d'argent ? (j'ai l'impression que c'est souvent sous entendu dans tes propos) j'ai dit qu'un ami bijoutier pouvez m'en fournir, à aucun moment j'ai dit que j'allais en acheter. Et même si c'était le cas, je pense que cela ne regarde que moi

PS: comparaison de pâte thermique, seulement 0.93 de delta de différence entre la liquide pro et la Grizzly non liquide.  http://overclocking.guide/wp-conte [...] pdate1.png

Ah c'est donc ça.
Je croyais que tu cherchais d'abord à gagner en performance.

Bah... A l'origine je demander simplement ce qu'on pensez de cela: "placé entre le waterblock et le core GPU une fine plaque (0.5mm) d'argent comme à l'époque avec ATI et certaines de ses HD ou il fallait mètre en place une plaque en cuivre"
 
PoissonRouge et grincheuu m'on répondu. selon leurs hypothèse il faudrait que "les 2 pièces aient un contact parfait pour compenser"
 
Ca à dérivé par la suite sur un waterblock en argent et de la compatibilité dans un circuit, les performances brutes argent et ses dérivé VS cuivre. Mais à aucun moment j'ai dit à l'origine que je fabriquerais un waterblock full argent (mais que je testerais bien tout de même par moi même, juste par plaisir de crée et curiosité)
 
J'ai dit qu'à la limite, il serait plus simple de faire fondre l'argent dans un creusé et le versé dans une emprunte de WB que de l'usiner (c'est juste une question de perte de matière importante en usinage, là ou la fonte il y à 0 perte.) si je voulais faire cela.

J'ai peur qu'en fonte ce doit impossible de réussir les micro canaux.  
 
Pour la liquide ultra j'en ai utilisé sur gpu,  cpu,  et ihs,  jamais eu de soucis d'eclaboussures même si parfois par précaution j'ai mis du scotch,  une fois en place ca bouge plus, c' est pas une anguille...  
 
Fait le ton wb en argent pur si tu en trouve ca m'interesse

Dans l'hypothèse (je vais précisé mes propos maintenant, sinon ca va repartir en débat ) ou je ferais un WB en argent, il est claire qu'il y aura un souci avec les micro canaux, il serait que partiellement reproduit. méche 0.3mm HSS et passe légère (vu que l'argent et plus moue que l'alu) et ça devrais le faire. Et il y aurait toujours moins de perte de matière que full cnc.

Je parlais surtout de la possible coulure sur les cotés.... D'où le sctoch comme tu viens de signaler. Mais hors de question que du scotch face partie de ma réalisation

Je le ferais surement pour l'expérience et le teste à proprement parler (type WB universel) et faire un compte rendu.

Je dois avouer avoir un peu de mal à comprendre malgré les photos.
Faut dire, je n'ai jamais utilisé de réservoir de ce type et donc jamais vu un de près...
 
Attend voir la réponse des autres participants du topic.

Alors en fait, j'ai mis un joint dans le top, il est donc entre la pompe et le top. Et j'ai mis le second joint autour de la pompe, qui est donc entre le top et la pièce qui vient caler la pompe.
J'attends d'autres avis oui.
 
Et pour les brackets, une idée si ça tient sans soucis ou certains auraient des doutes?
 

Il me semble que c'est un joins de rechange.... Une personne dans un autre topic en parler, mais plus moyen de remettre la main dessus.
 
Après je ne suis pas certains, j'ai jamais eu de D5

Regarde sur le site constructeur il devrait y avoir une notice pour ton toptank

Hmmm, rien sur le site officiel, mais j'ai trouvé cette vidéo: https://www.youtube.com/watch?v=valabi_YJwA
Le mec met bien un joint entre la pompe et le top comme moi, mais ne met pas le 2ème entre la fixation de la pompe et le top. Ça serait bien un rechange en effet! Je continue de fouiller!
 

j'ai une pompe D5 avec top EK et j'avais aussi un joint en trop, que je n'ai donc pas utilisé.
 
 
valdus, concernant ton WB argent : a la ace de mettre une plaque d'argent entre le WB et le GPU, comme tu as une forge, couler de l'argent liquide sur la surface du WB puis poncer le tout pour avoir une surface plane ?  
a défaut d'améliorer notablement la dissipation (je sais pas vraiment en fait) ça répartirai mieux la chaleur sur l'ensemble du WB

 
J'ai utilisé sur plusieurs GPU pour le contact die/WB ... alors je peux te dire quelques trucs :
 
 - Si on pose bien la CL avec un pinceau sur le GPU, il y a vraiment peu/aucun risque que cela bave car la couche est très très fine mais plutôt difficile à bien mettre en place.
 - Le gain en température est globalement intéressant mais la Kryonaut fait plutôt un bon boulot maintenant (faudra voir au vieillissement).
 - Après lorsqu'il faut démonter c'est plus chaud car l'adhérence entre WB et la CL est excellente avec le temps (quasi plus d'air donc sensation de collage) donc un peu flippant le décollage (des GPU pourraient y rester même si je n'ai jamais rien abimé au final)
 - Pour le nettoyage, aucun souci ... mirror et le tour est joué (même si sur le WB GPU, il faut y passer du temps et de l'huile de coude, en revanche sur le die lui-même, c'est très rapide à nettoyer avec le mirror)
 
Voili voilou

Merci de ton super retour!  

Merci du retour. C'est toujours bon de savoir.

Attention à toujours bien nettoyer après le mirror... ce dernier est mauvais conducteur et une fine couche reste dans les infractuosités du métal si non nettoyé.

Salut Red ca faisait longtemps
 
Oui oui bien entendu ... toujours bien nettoyer les surfaces avant réutilisation ... perso, j'utilise de l'alcool à 90° et de l'huile de coude systématiquement avant toute utilisation jusqu'à ce que le chiffon/coton reste immaculé
 
En revanche, il faudrait que je tente un jour de mélanger une pate thermique classique sans aluminium avec du metal liquide et voir si cela apporte quelque chose. Sous air, je pense que cela ne doit pas être inintéressant mais sous eau, j'ai un doute sous froid encore plus  

Le liquid metal est très mauvais sous froid, à partir d'une certaine température (dépendant des pâtes) la dissipation thermique est stoppé.
 
On a déjà vu -180 sur le godet et +50 sur les cœurs avec CoreTemp (et c'est pas un bug sonde puisque le CPU ne monte plus en freq, malgré la tempé godet).

Arf, coucou Koda.
Je regarde pas souvent les pseudos, je fonctionne avec les avatars (mémoire un peu bizarre).

Comme beaucoup de gens je suppose.    

Salut!
 
Est-c que quelqu'un à une D5 Vario de chez XSPC dans son système ??
 
J'aimerais savoir si elle peut être silencieuse (jusqu'à quelle vitesse) tout en restant suffisamment performante pour un loop avec 2 waterblocks (1 CPU + 1 GPU) et 2 Rad 420
 
J'hésite à prendre une PWM à la place d'une vario pour tout dire    
 
Merci!

Moi j'en ai une, même loop mais avec deux 480 Je l'ai mise sur la position 3. Et je ne l'entend pas

Pwm c'est bien mieux pas de bouton a trifouiller et tu gere la pompe automatiquement depuis le bios de la carte mere,  comme un ventilo,  en idle la mienne doit etre a 15% totalement inaudible et des que je lance une appli la vitesse augmente automatiquement

Salut a tous,    
 
J'ai une petite question, j'ai actuellement une carte graphique EVGA 1080 FTW et je vais la passer sous flotte avec le waterblock de EK.  
 
Ma question est la suivante : y a t-il un intérêt (autre que esthétique) a prendre le backplate EK qui va avec, sachant que la carte est déjà vendu avec un backplate ?  
 
Merci  

Ahhhhhhh
 
Du coup j'arrive pas à me décider

Si tu prend un waterblock complet, la backplate sera là juste pour faire jolie et protéger en cas de choc/fuite éventuel.
Le WB complet servant a refroidir déjà l'ensemble, la backplate pourra pas faire mieux.

Pour infos Axis, j'ai aussi une D5 vario, avec une loop CPU / GPU, un 240 et un 360, aussi en position 3 comme WizardPC, elle est inaudible.
 
Mais comme j'ai rajouté récemment des waterblocks (MOSFET/RAM/Sousthbrige) je vais commander http://www.docmicro.com/watercooli [...] _9253.html au cas ou

 
Ok merci, je ne prend pas le backplate EK du coup, celui d'origine fera très bien l'affaire

De rien!

ça rigidifie un peu la carte et permet de répartir un peu plus la chaleur, il y à un intérêt tout de même

Pour celles qui sont conçues pour, il y a un intérêt autre qu’esthétique oui (typiquement les backplates 79x0 de chez EK)

Négatif. Sa répartie pas + la chaleur si le waterblock complet refroidit déjà la carte (un rad passif en aluminium ne peux pas mieux faire qu'un waterblock complet en cuivre, refroidissant tous les points de chaleur par sont liquide colporteur).

Idem, le PCB et déjà relier sur tous ses points de fixation par le waterblock complet. Le WB fait donc déjà sont travail de maintien du PCB et donc sa rigidité global Si tu me disait que la Backplate était relier aussi au bracket, la je t'approuverais, mais ce n'ai pas le cas.  ( http://cdn.videocardz.com/1/2016/0 [...] rblock.jpg <= elle n'à besoin d'aucun ajout pour rigidifier l'ensemble.)

Les backplate extrudé ou non, sont utile pour la répartition de la chaleurs uniquement dans ses cas de figures:

WB universel (mémoire et vrm à l'air libre) ou type AIO/Hybrid maison.
Carte graphique Rad-Stock.

Edit: à la limite, on peut y trouver un intérêt de répartition de la chaleur (et encore, c'est parce que je gratte pour en trouver une) si le PCB possède des puces mémoire a l'arrière du PCB qui n'ai pas en contacte avec le WB, comme ça par exemple : http://images.bit-tech.net/content [...] 60_15b.jpg  Mais ce n'ai pas le cas de la 1080 FTW.

Ok, merci à vous, commande passé sur Docmicro (sans le backplate du coup ) !
 
Vivement que les stocks arrivent, il ne me manque plus que ça pour enfin pouvoir utiliser mon PC
 
EDIT : prévu pour la fin de semaine 38 (23/09) d'après docmicro, j'espère que ça va arriver un peu avant quand même !