Reprise du message précédent :
Jamais entendu un bruit pareil sur une de mes laing et je doit en être a pas loin d'un dizaine  

Ca fait pas trop bruit de bulle...

A mon avis, c'est pas une bulle d'air...
Plus un bruit d'électronique ont dirait, non

Je sait pas si niveau garantie tu a le droit de l'ouvrir comme elle est intégrée a un réservoir ,,mais en principe oui ca fait partie de la maintenance.
 
Ouvre la pour déjà inspecter visuellement les parties mobiles  
 

j'ai démonter la pompe du réservoir mais je ne vois pas ce que je peux faire c'est propre

à mon avis ..

ah ben non .. euh bruit de quoi alors ?

Bobine du stator qui vibre

 
 
T'a ouvert le capot de la pompe aussi ?
 
Edite; attends elle en a surement pas de capot si fixée contre le reservoire  

j'ai tout démonter et nettoyer à grande eau, vidange complet du circuit et c'est redevenu normal...

C'est cool, a surveiller quand même    
En attendant met quand même un fan alarme au cas ou la pompe s’arrête.

Je demande aussi ici (plus de monde qui passe )
Certains ont déjà testé la coolaboratory ultra (ou autre métal liquide) ?
Qu'en pensez vous comparé aux pâte classique (point de vue temps) pour mettre entre le CPU et waterblock (nickel)
 
Merci
 
skylake, je sais ce que tu vas répondre

 
J'ai deja utilisé de la CL pro...
 
Il faut bien déraper ton cpu et ton wc, utiliser un coton tige pour étaler comme il faut le liquide, si ca fait des boulettes, c'est  pas glop...
 
(très) bonnes perfs, mais à la longue, ca finit par "souder" le bloc à ton cpu
En plus c'est extrêmement conducteur
 
Depuis, je suis revenu à de la pate normale , même si j'ai perdu en perf

Qu'entends tu julien par "deraper" ?

Décaper j'imagine ?
La CLU est plus simple à travailler que la CLP, elle s'étale à peu près alors que la Pro ressemble à des micro-billes de mercure qu'il faut réussir à placer au bon endroit; elles "roulent" sur le die, c'est pas rassurant

J'imagine pas combiens on doit gagner en changeant la pâte thermique du die, et en polissant le cpu et le contacte en cuivre d'un WB... Assez pour justifier le temps de travail et le risque ? (meme si perso je le ferrai pas, en tout cas pas décapsuler un proco )

Le mieux reste d'enlever l'ihs, poncer le die, poncer le waterblock et ensuite  

Surtout que j'ai ce qu'il faut pour le die... Avec le Die Guard que j'ai eu avec ma XPOWER X99

Sur X99 les IHS sont pas soudé ?

 
Soudure a l'indium, ihs mode impossible et inutile  

Des retours que j'ai eu, pas de soucis avec la CL Ultra sur des WB nickelé et CPU qui n'ont pas été poncé (pas de traces au démontage, se nettoie facilement, comparé à la Pro qui est plus tenace)
 
Si je veux la tester je n'aurais pas de soucis le jour où je veux démonter avec un waterblock Ek Waterblock (nickel) ?

10-15°C en refaisant l'IHS d'un Haswell à la CoolLab, idem pour Skylake.
La décaps, ça prend quelques minutes à l'étau pour Haswell, une demi-heure à la lame Gilette pour un Skylake. (SKL trop fragile pour l'étau)
Par rapport aux centaines d'euros et d'heures investies dans un WC custom optimisé, j'estime que c'est rentable

Ouai mais bon avec un water aucuns risques de tuer le cpu lors du décapsulage et toujours garanti, permet de tourner en passif ect ect... Mais combiner le décapsulage à un WC, ça doit extra

je me posais une question tiens
 
est-ce qu'avoir deux rads 360 l'un à côté de l'autre, collés, sous une grosse jupe qui donne sur 3 fans 120mm, serait plus efficace qu'un seul rad 360 + jupe + 3*120?
 
techniquement, ça diviserait le flux d'air sur chaque rad par deux. mais est-ce que le résultat final ne serait pas plus efficace?

Mieux vaut 2rad360 peu ventilés qu'un seul rad360 bien ventilé.
Après, tu divises par deux le débit d'air à vide, mais tu garde la même pression statique... donc le débit réel n'est pas divisé par deux.

ok, c'est vrai
 
je vais me motiver à bricoler ça alors

 
Poncer le die ca commence à devenir franchement chaud vu la quantité de ponçage déjà faite d'usine. Y a plus beaucoup de matière

Puis se poncer la nouille pour gagner encore quelques dixièmes alors que la Tj max est encore à 20 degrés et que ça fait même pas autant varier le dT que le bruit généré par le thermocouple.  

Pas d'autre retours sur les pâtes "liquid métal" entre le CPU (IHS) et waterblock ?

damned, j'ai un problème avec le wb aquagratix pour la 7970.
 
je le monte, et je m'aperçois que la carte tord à mort une fois le wb serré
 
je monte le tout, et bingo, au démarrage j'ai le droit à un "toc" de l'alim et silence radio sur tout le reste. je desserre toutes les vis et les resserre au strict minimum, en gros au contact + juste de quoi les empêcher de bouger, et ça boote! déjà, content, j'ai pas cramé la carte faudrait pas que ça devienne une habitude
 
mais bon, je pense pas que ce soit normal. sur le wb il y a des pas de vis amovibles, vissés dans le cuivre, et les vis de fix viennent se mettre là dedans. à première vue ils sont tous identique mais du coup je pense que c'est pas le cas et qu'ils sont pas montés au bon endroit... mais ça implique de tout démonter

Bah mayrde !
Tu es sûr que tu as un pcb de référence et que ce serait pas un petit composant de la carte qui gêne le contact WB/GPU ?

référence sûr, pour le composant je pense pas, en fait ça plie comme si le gpu était trop épais: j'ai une bosse au milieu et ça descend ensuite sur les bords. on dirait vraiment que les cales sont inversées entre celles autour du gpu et celles plus loin sur le pcb.

Les entretoises sont différentes?

bah il ne m'a pas semblé mais vu le résultat je pense que ça doit être le cas, j'ai un gros millimètre de jour entre l'entretoise et la carte si je ne serre que les 4 du milieu, au niveau des autres

Pas de pads thermiques sur les puces de RAM?
Il faut absolument appliquer de la pâte thermique et ne pas utiliser des pads avec ce WB.

ah!
 
ben je me suis fait chier à mettre soigneusement des pads tout neufs
 
ça explique la surépaisseur alors... merci pour l'info! t'as su ça comment?

effectivement, confirmé ici:
https://www.youtube.com/watch?v=6TxR0uOE11Q
 
bon ben j'ai eu du bol de pas tuer la carte, con de moi  

En général tu peux serrer fort les 4 vis autour du gpu, ça doit pas plier... et si tu sers pas assez fort les temp° sont minables.
Pour les autres vis autour, sur le pcb, il faut toujours y aller mollo (mais normalement il y a des entretoises qui évitent le soucis.

 
C'est écrit dans le manuel du WB.    

la galère pour nettoyer tou cette pâte thermiques après  

 
boh ça j'ai pas trop de soucis, j'ai la technique
 

 
genre j'achète du neuf

et en plus j'ai du monter un tuyau en 6/10 au lieu de 8/10, car le tuyau que j'ai acheté en rab c'est du 8/10.5 et ça passe pas dans mes coiffes    
 
cependant j'ai aucune fuite, c'est donc un succès par rapport aux autres montages