Reprise du message précédent :
yup, c'est bien la Z87X UD5H (que je viens de flasher en bios F9 d'ailleurs). mais pourtant, le PWM est activé dans le bios..enfin bon, l'essentiel est que ca marche pour l'instant, même si ca pourrait être plus silencieux dans un boitier plus "conventionnel" (je rève d'un lian li 2000fn même si pas idéal pour wc)

Oui mais je préfère avoir une bonne dissipation, sinon après c'est la fournaise dans la pièce

Un swiftech MCR 320QP

Que ton cpu/gpu soit frais ou chaud, c'est uniquement une question de vitesse de transmission de la chaleur de la puce au wb... mais tes puces dégagent toujours la même quantité de chaleur.
De ce fait, si ton cpu+gpu dégagent 400w, tes rads enverrons 400w (un peu plus avec la pompe) dans ta pièce.
 

Pas gros gain à faire du push/pull... max 1-2° à faible vitesse.

 
T'es sur ? Même à 1000rpm ?

Moins à plus forte vitesse...
De mes test, le gain est de 2° environ à 500rpm, 1° à 1000rpm et 0.5° à 2000rpm.
Pour un wc équilibré (delta 10°)... pour un wc sous dimensionné, ex: delta 20°, le gain pourrait être double.
De plus, sur un rad épais et dense, le gain serait plus important.

C'est ce que je te disais hier .... Faut ajouter du rad pour un vrai gain

Et encore, ça dépend de combien on rajoute et du delta de départ.
Si tu as un delta de 5° avec un rad240, rajouter un rad120 n'apporte qu'un faible gain de 1.25°.

la il est en surchauffe donc ajouter un rad sera rapidement bénéfique

C'est sur ... Si t'as déjà 6 slots un de plus apportera pas des masses ...

Forcément plus on rajoute de rad mieux ça refroidit

Après pour avoir des températures optimal le mieux c'est de mettre un rad entre chaque composant watercoolé ?

Genre si je mets un 240 en sorti de GPU et le 360 en sorti de CPU ?

Puis si Corsair sortait un boitier aussi cool que le 800D avec des vrais emplacements de radiateur plutôt que leur 750D/900D

EDIT : D'ailleurs est-ce que changer de waterblock m'aiderait à avoir de meilleur température ? Car c'est un des waterblock qui a le plus de restriction d'eau au contraire de par exemple du XSPC Raystorm qui lui en a beaucoup moins. Pour un circuit CPU seul ça va le Apogee XT est très perf, mais quand il y a plusieur rad et waterblock, je pense que ça peut poser problème non ?

EDIT : Exemple ce circuit ( oui c'est moche je sais ça date un peu ) j'avais un débit vraiment faible, voyant sur le débitmètre de mon réservoir qui tournait vraiment pas vite pourtant j'avais le même matos que maintenant, sauf le Rad Swiftech 240 que je n'ai pas actuellement.

L'ordre des éléments joue très peu ..
.
Ajoute la ou c'est le plus facile

Non l'ordre n'a pas d'importance car l'eau à quasiment la même température partout dans le circuit.

 
Tu exagères! Le 750D permet d'installer un rad 360 et un rad 240 sans modification, tandis que le 900D permet l'installation de 2 rads 480 sans aucun effort.
Certes, ils n'ont pas tout à fait le même look que le 800D mais je trouve que c'est quand même d'excellents boîtiers pour le watercooling.
 
Et sur le 800D le mod 480 est quand même plutôt simple à réaliser avec un Dremel.

Pour compléter les réponses données:
Sur un circuit avec un débit suffisant (dans les 150-200l/h) et des wb classiques...
L'eau prend 0.5° environ par wb cpu/gpu et 0.25° par wb nb/sb/ram/hdd/etc... et perd autant que ce total dans les rads.
En général la différence de temp° entre l'eau la plus chaude et la plus froide dans un circuit est de l'ordre de 1-2° grand maxi.
 

La différence de perf, que ce soit en terme de temp° ou de débit, est négligeable entre les wb récents... à moins que tu ne soit à 1° près...
 

Quel sens de ventilation pour le rad du top ?

Oui je sais, mais je n'aime pas l'intérieur, c'est pas "compartimenté" comme le 800D, la façade non plus je suis pas fan. Le 800D a vraiment de la classe, les nouveaux boitier je les trouves vraiment bof.

Pour le mod 480 j'y pense depuis un moment mais j'aimerais bien vendre tout mon matos avant, au moins mes 2 rad swiftech car ça s'accumule à force  

Le top est en extraction, toujours sinon la poussière ça s'accumule vite.

Après un degrés par ci et un degrés par là, ça donne que les perfs s'améliore. Si en changeant mon waterblock et mon radiateur en prenant des meilleurs, je gagne à avoir de meilleur température.

EDIT : Puis ça reste sur du long termes, donc autant avoir les meilleurs perfs possible

Je vois pas trop le rapport avec la poussière... au contraire, mieux vaut être en suppression dans le boitier, donc avoir un peu plus de ventilo en apport d'air qu'en extraction.
A moins que le top de ton boitier ne soit pas équipé de filtre (mais il suffit d'en rajouter dans ce cas).
 
En fait je posais la question car ton rad du bas est dans le sens de ventilation ext>rad >int.
Je sais plus si on a évoqué ce sujet plus haut dans le topic (ça va trop vite pour tout retenir), mais envoyer de l'air chaud sortant d'un rad sur un autre est assez mauvais niveau rendement...

Si les ventilos au top du boitier souffle dans le boitier, ça va poser problèmes au niveau de la poussière

Bon sinon j'ai mis mon ventilateur à l'arrière de mon boitier en aspiration, je vais bien voir si ça change quelques chose, il souffle pas mal

Mais Tu me conseillerais de mettre les ventilos du top en aspiration ? Avec l'air chaud qui va dans le boitier ?

Puis c'est un vieux montage ça, je n'ai que le rad en haut du boitier actuellement

EDIT : Mais c'est effectivement le gros problème du 800D, l'apport d'air frais dans le boitier, il n'y en a pas beaucoup, voir quasiment rien, hormis le ventilateur du bas qui prend l'air "dans le boitier"

Redfish a raison, si tous tes composants sont watercoolés tu auras un gain en inversant le flux d'air en ext/int.
Mais il va te falloir un bon filtre, genre demciflex, pour éviter d'avoir de la poussière à gogo dans le rad et le boîtier.

C'est les filtres magnétique non ?  D'ailleurs est-ce qu'un filtre placé trop près d'un ventilateur diminue le flux d'air ?
 
Oui je sais je suis casse pied avec toutes mes questions

Tu les as en version magnétique ou avec auto-collant pour les boîtiers alu.
 
Et oui, mettre des filtres diminue le flux d'air. Surtout si comme moi tu as beaucoup de poussière chez toi et qu'il faut nettoyer le filtre sans arrêt pour éviter d'avoir des temps de merde...  
 
Demciflex annoncent un perte de l'ordre de 20% : http://www.demcifilter.com/c48/Performance.aspx
 
En pratique je n'ai pas vérifié mais je pense que c'est un minimum vu que dès que le filtre s'encrasse, les perfs du rad s'effondrent vite. Il faut donc le nettoyer aussi souvent que possible pour avoir des perfs optimales, surtout si tu es limite au niveau des perfs du rad.

comme ça parle d'aspiration ou d'extraxtion au top je me permet de prendre par a la question
 
je vais réaliser un peu pret la meme chose sauf que mon rad sera un 9*120mm (9*140 sur la photo) et en push pull
 
je met quel sens de ventillation, suppression possible du ventillateut arrierevoir mise en place de 2 80mm
en façade 2 prolimatech vortex alu ou 3 120mm  

J'avais posté un message mais j'ai l'impression qu'il est passé à la trappe avec le débat push/pull...
donc petit up
 

 
ça a du bien arriver à quelqu'un non ?  
 
Sinon moi je suis en aspiration push / pull à l’arrière (water) et 2x140 en aspiration devant tout en extraction par le haut 2x140...j'ai testé plusieurs config c'est celle ou je gagne le + de °...
il me manque un en extraction en bas pour le gpu et ça roule

Pour re-compléter :
 
Pour un débit de L kg/s, une capacité thermique de Cp J/kg-K, et une puissance absorbée de W watts, l'élévation de température est
 
dT = W / (L * Cp)
 
Application:
Cp de l'eau 4185 J/kg-K
L = 0.0631 L/s = 1gpm = 227 L/h
 
Un i7 4770K bien oc,  120W
Une R9 290X bien oc, 420W
 
L'eau prend +0.45° par le CPU et... +1.59° par le GPU.  
 
Donc d'une part faire gaffe quand même aux généralités, toutes les puces ne sont pas égales.  
D'autre part sur un tel circuit je mettrait le CPU en premier dans la boucle, comme ca il n'a pas à se manger les +1.5° du GPU dans la face.  
Gagner 1.5° c'est pas beaucoup, mais il me semble que c'est l'ordre de différence entre les éléments de différentes marques. Et puis prendre un bon rad qui fait gagner 1°, un bon block qui fait gagner 1°, une pompe qui consomme de manière appropriée, et mettre le GPU en dernier, au final on gagne 3~4°.
 
 
Faisons pareil pour l'aire tiens :
Cp de l'air 1005 J/kg-K
L = 0.00846 kg/s = 15 CFM
 
W = 120 + 420 = 540 Watts
 
L'air prend... 63° à 15 CFM. Donc si la pièce est à 20°, l'air doit sortir du radiateur à 83°. Ca veut aussi dire que l'eau du circuit est à grand minimum 83°, et je vous laisse imaginer la température du CPU/GPU.
A 30 CFM dT = 31°, à 60 CFM dT = 15° etc.
 
 
Bon, pour une puissance donnée on sait de combien la température de l'eau augmente, de combien celle de l'air augmente, mais on sait pas la différence entre la température de l'air et celle de l'eau. Et la ben... ca va dépendre du radiateur.  
Mais heureusement il y a des courbes experimentales telles que celle-ci :

 
J'ai pas encore trouvé ce genre de données pour des radiateurs simples, mais en principe la puissance dissipée devrait être proportionnelle à la surface, donc il faut diviser par 3 pour avoir la puissance dissipée pour "1 élément" de 120mm.  
De la même manière, ca devrait être proportionnel à la différence de température eau-air.
 
Donc une facon de lire ce graphe serait de dire :

En notant quand même par exemple que les radiateurs fins "saturent" à haute RPM.
 
Je me permet d'expliquer parceque j'ai potassé en vue d'une install, et puis avec la formule chacun peut se calculer plus ou moins de combien la température de l'eau monte en fonction de son matos.
 

Et du coup je me permet aussi de poser ma question
 
Quelqu'un pourrait m'expliquer la gamme de blocs de EK ? (CPU et GPU)
Si je comprends bien ca marche comme ca
   "Acétal"              --> base cuivre et le dessus noir
   "Acétal + Nickel" --> base Nickel et le dessus noir
   "Cuivre"             --> base cuivre et dessus plexi
   "Nickel"              --> base nickel et dessus plexi
?
 
Pourquoi les version Nickel sont plus chères ? Le cuivre est bien meilleur thermiquement ? Et le cours du cuivre n'a pas baissé ?
 
Pourquoi ils ont un bloc pour la R9 290X ? C'est bien le même PCB que la 290 simple non ? J'ai une 290 de référence AMD (les premières) flashée en 290X.
Pourquoi ils ont une version DCII du bloc ? Direct Copper c'est bien le nom des ventirads haut de gamme d'Asus ? A part le ventirad de ouf elles devraient avoir le même PCB qu'une autre carte non ? Et pourquoi quelqu'un achèterait une carte Asus avec un super ventirad pour lui coller un waterblock ?
 
Bon en fait ca fait plusieurs questions, à votre bon coeur    

 
 
Une hélicoil sert d'abord et avant tout à obtenir un filet de bonne tenu dans des matériaux comme l'alu.
En plus les filets pour hélicoil sont différent, il est peu probable que tu trouves une hélicoil adapté à ton cas et pour finir, ça modifierai le diamètre donc de ton pas de vis. Donc il faudrait que tu achètes une nouvelle vis.
 
Bref, fait jouer la garantie.

Si tu as un seul rad dans le boitier, tu es forcément non concerné par ce que j'ai écris plus haut... vu que tu n'a pas un rad qui souffle son air chaud sur l'autre.
 
Dans ton cas, rad en extraction et tous les autres ventilos en apport d'air frais (avec filtres).

perso sur un de mes rad j'avais 2 filetage de mort
j'ai retaraudé au diamètre supérieur

Le nickel est juste le revètement d'un bloc cuivre.
Les version nickel sont juste des cuivres nickelés pour les pretéger de l'oxydation. D'ou le prix supérieur au cuivre nu.
 
Pour les 290/290X, il faut voir si le bloc n'aurait pas la même référence pour les deux. Ou peut être que l'étage d'alimentation change.
 
Les DCII de chez Asus ont un PCB custom, avec alim renforcée. Comme les dernières MSI Gaming (pas les premières, qui otn des PCB de référence). Comme d'autres, aussi. D'ou le bloc spécifique.
Et du coup, achetter une carte custom avec un super ventirad pour lui coller un waterbloc prend un peu de sens, pour avoir l'alim renforcée. Cela dit, une fois déduction faite du refroidissement (puisqu'on colle un bloc), le bénéfice est loin de valoir la différence de prix, AMHA. D'autant que sous eau, je ne suis pas sur que ce soit l'alim le facteur limitant l'overclocking.

 
La température de la pièce ne changera pas, parce que la masse de travail sera toujours la même donc les BTU seront toujours les mêmes, donc l'augmentation de température sera toujours la même.
Si tu consomme 400w a la prise, les extraire plus rapidement changeront la température locale, mais la dissipation sera toujours de 400w, donc inexorablement, ça sera la fournaise dans la pièce. Il n'y a que le transfert complet hors site qui permet d'avoir une pièce froide (mode data center).
En DC, généralement y'a deux modes de refroidissement : couloirs ou water (cold ou hot).
En couloirs t'as la encore trois modes, passthrough, couloir froid, couloir chaud.
Passtrough : t'as pas de faux plafond ni de faux planché, l'air frais passe a travers les boitiers pour sortir dans un couloir a l'arrière. L'arrivée d'air est en surpression filtrée et climatisée (salle blanche, classe 1000, voir classe 100 sur site sensible).
Couloir froid : l'air arrive par les couloirs et est extrait par le planché ou le plafond, la salle est la encore en surpression.
Couloir chaud : la salle est en dépression et l'air est amenée par les planché ou les plafonds.
 
Cold water : un circuit primaire et secondaire, le circuit primaire est composé d'un chiller et d'une réserve "evap". Le circuit secondaire est un circuit fermé avec réservoirs sous pression. Les WB sont des WB HPDC, tubulure cuivre totale. Généralement il y a 20 bar et une seule grosse pompe pour tout le circuit.
Hot water : un seul circuit point a point avec de l'eau a température ambiante, LDPC, ici l'important est le débit, avec plein de micros pompes partout (type AIO asetek)
Une 3e solution est en développement : hybride avec un primaire et un secondaire, se qui permet de n'avoir que des micros pompes partout et on se rapproche d'une conception "grand publique" (donc production de masse = réduction des coûts)
 
Unitée de pompe cold water (+ chiller) pour grosso merdo 100 rack 52U (@26Kw/rack)

Vue d'un bloc rittal in row (cold water)

Système hybride complet rittal  

 
La prochaine image, je préviens c'est du porn cooling chez SAP (maquette) :

Chose promise, chose due, quelques photos de mon montage, quasiment terminé :
 
Etant donné que je ne suis pas un fervent adepte des coups de clé sur les embouts : j'ai tout serré à la main, (en bourrinant bien du coup) et actuellement, j'ai le bout des doigts en compote . Au final, là où j'ai le plus galéré :  
- inséré les tuyaux sur leurs embouts, par moment il faut bien forcer et on a toujours peur d'endommager un composant ou que le plexi se fissure  
- bien serrer à la main les embouts  
 
Il y aura du Mayehms Pastel Ice White dans le circuit, ça devrait pas trop mal aller avec le reste de la configuration
 
Seule crainte : comme dirait TheCreator , je suis parano mais j'ai mon circuit blindé d'embouts rotatifs et même si c'est des Bitspower, j'ai vu pas mal de problèmes de leak sur ces embouts donc avant la mise en marche, je vais faire un bon leak test de minimum 12 heures.
 
Voilà avec votre aide où j'en suis aujourd'hui : (j'en ai profité pour update un peu la config : i7 4790K et Maximus VII Hero d'où ma crainte des fuites probables parce que là je dis au revoir à tout ce beau matos )
 



 
 
 
 
Edit : j'aurais voulu mettre plus de ventilateurs en aspiration mais malheureusement, pas assez d'emplacement, je vais donc avoir une belle dépression dans le boitier et un refroidissement un peu moins optimisé mais je ne peux pas faire mieux, je vais joué sur la vitesse des ventilateurs : les NB E LOOP sur radiateurs seront @ 700 RPM et les ventilateurs en aspiration auront un vitesse de rotation un peu plus élevée.

Pr0n cooling 2 : refroidissement d'un rack IBM haute densitée.
Chaque carte = 1 processeur Power7 avec son interface optique et son refroidissement associé. 1 processeur dissipe environs 150watts, autant dire que vous avez sous les yeux une des plus grosses densité de processeur du marché et une des plus grosses puissance/rack possible (1 rack 2u = 20kw, sachant qu'ils stackent sur 46U, soit 20 rack + 2x3 pour les optiques)
 

et la flotte elle part chauffer un quartier résidentiel après?

probablement, c'est la nouvelle mode du green cooling DC. Si tu savais se qu'on m'a demandée (triple loop primaire sur une rivière, secondaire en concession et tertiaire en hot water, en ciblant la température de l'eau du secondaire a 60 degrés. J'ai répondue que j'étais archi système, pas chauffagiste ou frigoriste )

 
ça par contre c'est possible, bon faut juste percer et aléser si tu veux limiter les risques de te chier.
Un ptit coup de tarau et c'est bon.
 
Par contre les hélicoils demandent du matos spécial pour les poser donc il faut l'avoir sous la main si tu veux pas l'acheter.

Bonjour, suite a l'achat d'un backplate pour 780ti j'ai un soucis, je ne trouve pas les vis qu'il me faut pour le fixer, si j'utilise celle que je viensd e demonter elles sont trop courtes et je n'en ai pas eu avec mon backplate, je voulais savoir comment vous faites vous ?

Pour un wc classique, c'est 24h de leak test conseillé... donc tu peux rallonger tes 12h.

 
C'est noté, 24h . Par contre, ça craint pas trop si on laisse tourner sans surveiller : la nuit par exemple ?

Leak test c'est avec le PC éteint .... Seul la pompe doit tourner

Hello,  
 
J'ai enfin réglé le problème du PWM de ma pompe, c'est juste wow le silence et sans pertes de température  
 
J'ai une autre petite question,
 
Combien de ventilateur on peut brancher sur la carte mère en parallèle ?  
 
Je pendrais bien un adaptateur PWM 1 => 3 pour brancher les 3 ventilos du radiateur sur la carte mère.  
 
Comme celui-ci ? http://www.docmicro.com/tuning_cab [...] 10275.html

Consulte la notice pour savoir la puissance dispose par sorti ....

Pourquoi pas ca ? Comme ca tu gères toute ta ventilations en pwm : http://www.docmicro.com/connectiqu [...] 11296.html