Reprise du message précédent :

Tu aurais moins de soucis... mais quid des arrivées d'air au final.
Faudrait aussi inversé l'autre rad dans ce cas.

 

275w pour la cg, 84w pour le cpu... total 350w environ.
Pour moi un rad360 seul suffit si tu cherches pas à chipoter à 2-3° prés... ça te fais un delta air/eau théorique de 11.6° à 1000rpm, et dans les 13.5~14.5° à 500rpm), parfaitement acceptable, surtout si tu n'oc pas.

 
Ok merci, je testerais bien. Le boitier a pas mal d'interstice donc ça devrai aller.
Mais ça poserai vraiment des problèmes si aucune ventilos en aspi?

 
Ce sont des Nexxos UT30, donc des modèles fin.
Environ 10min avant de prendre la température.
 
Merci des explications la température du liquide était à 30,5° environ, donc un petit delta
 
Oui je sais que 2*480 pour ça c'est surdimensionnés mais c'était pour le mod (cf ma signature si ça t'intéresse) et pour prévoir de grosses évolutions (oc, sli..)  
 
 
En fait ce qui m'intrigue c'est que avec une t° ambiante de 27/28°C un liquide autour de 30° dans le réservoir, j'ai quand même un cpu a 68°.. Je devrais pas justement me rapprocher de la température ambiante ? Surtout avec deux 480 ? Ou pèche le refroidissement ?
Car j'ai testé avec les 5 vitesses de la pompe Laing D5 et y'a un écart de seulement 3° entre le plus faible et le plus fort débit.
 
Ou alors même si je monte mon cpu a 4,5Ghz par exemple, la température va reste à 68° ?
 
Ya quelque chose que je comprend pas.. donc merci si tu peux m'apporter tes lumières !

Le delta eau/gpu dépend de la qualité de ton wb gpu (meilleur wb = transfert de chaleur du gpu vers l’eau plus efficace/rapide et donc delta plus faible), de la qualité du contact wb/gpu, de la pate thermique, du serrage, etc...
 
En général, sur un gpu non oc, classique (genre 150w), on à un delta gpu/eau dans les 20°.
Et plus le gpu dissipe (typiquement une 290, bi-gpu, gros oc), plus ce delta augmente.
 
Tu peu gratter les degrés (ponçage, pate thermique, serrage plus important, etc...), mais franchement, est ce bien utile ?
Ton gpu marche aussi bien à 68° qu'à 48°.... vu qu'il est prévu pour 80°+ en aircooling habituellement.

 

Si tu passes ton cpu 4.5ghz, il va passer de 84w (3.6ghz) à environ 160w.
Total avec le gpu > 435w.
Ce qui donne un delta théorique de 5.43°... soit une augmentation de la temp° de ton eau de 1.68°... et donc ton gpu va monter d'autant.

Il me semble que tu avais testé en mettant les 2 rad en extraction et rien aspi... le flux d'air s’effondre et tes temp° en pâtissent.
 

je me suis inspirée de lui pour montée ma tour  
j'ai exactement le meme boitier et mes rad watercooling sont exactement positionner au meme endroit sauf que en bas j'ai mis un 240 donc dans la tour il y a 360+240+240 est ce que ces positionnement des ventilo sur les rad pour le flux d'aire sont optimun ou il y a des point a revoir  

 

J'avais testé avec le 360 en extraction et le 120 en aspi, pas de différence de temp (moins de 1, 2° en gros).
Là c'est pour la poussière, si tout les ventilos sont en aspi
 
merci
 

 
Ok merci, mais je pense à oc le tout... , donc minimum un rad de 140 en plus ?

 
Oui surtout que tu pars avec un "handicap" avec les temparerature ambiante élévée à laquelle vous avez droit à la réunion

Merci @Poisson rouge
 
Tu parlais de mon GPU mais moi du CPU. Il monte à 68° alors qu'il est qu'à 3.6Ghz, ce qui me semble beaucoup vu le refroidissement (je me trompe peut-être) donc je voulais savoir d'ou pouvait venir le problème ? Problème de pâte thermique ? du wb directement ?

Autant pour moi, lu trop vite.
Pour la réponse, sensiblement la même:
-Vérifier si IHS plan.
-Vérifier si base wb plan.
-Vérifier si pate thermique bien mise.
-Vérifier serrage wb.
-Vérifier si sonde temp° cpu ok (test en aircooling).
-Vérifier débit pompe (si temp° eau trop haute).
-Etc...

Le rad de facade et du bas envoie leur air chaud sur le rad du top... ce qui l'amène à un rendement quasi nul (tu l’enlèverais, tes temp° seraient les mêmes à 1° près)..
Relis un peu les 3 dernières pages, on en parle.
Pour résumé, hors montage particulier (avec 2 loops), tous les rads doivent ventiler dans le même sens.
 
T'as combien de watts à dissiper au total ?
 

Si tu passes tout en aspi (ext>rad>int) ET que tes ventilos de rad sont équipés de filtres... tu ne devrais avoir plus que les micro poussières (assez fine pour passer les filtres)entrant dans ton boitier.
Par contre, vu que tu n'a pas de ventilo extrayant l'air... tes temp° vont s'en ressentir.
 

Si tu oc, c'est un peu différent.
On va dire 350w pour la CG pour un oc moyen et 150w pour le cpu... total 500w.
Pour l'équivalent de 4 rad120 (un 360 et un 140), ça te fait un delta dans les 12.5°... acceptable.
Avec uniquement le 360, ça aurait donné un delta de 16.6°, ce qui commence à faire trop pour le cpu.
 

Fait par forcément plus chaud que chez nous, c'est plus stable.
22° en moyenne l’hiver, 28° en moyenne l'été.
Ici, à Marseille, on frôle souvent les 35-37°... alors que c'est plus rare à la Réunion (l'océan régule les temp°).

Ok merci, donc si je rajoute un rad 240 sur l'avant c'est good , c'est le seul endroit ou je peux le placer (voir 360, np pour la auteur, vue que j'ai enlevé carrément la cage du haut... ).
Mais j'ai peur pour l'apport d'air frais dans le boitier, avec le rad  qui vas envoyer l'air "chaud" qui sort du rad à l’intérieur du boitier, mais d'une autre façon j'aurais plus la carte graphique qui souffle son air chaud à l'intérieur..., je peux aussi changer de sens le 140mm à l’arrière pour apporter de l'air frais (je sais ça passeras par les rads  ).

C'est pas faux ! Même si l'été c'est plus dans les 30-34°c

 
Me suis trompé
 
Aurais je un problème si tout les ventilos sont en extraction (et aucun en aspi)?

Faut penser à garder un flux d'air équilibré... à peut prêt autant de ventilo en aspiration qu'en extraction.
Sans ça le flux d'air va s’effondrer et les perfs avec.
 

Je pensais pas autant...

 

Le même qu'avec tous les ventilos en aspi... sauf qu'en plus la poussière entrera par tous les trous possibles.
Si tous tes ventilos en extraction occupent tous les espace par où l'air pourrait entrer... tu te retrouve avec un flux d'air quasi nul.
Le seul cas où ça marche, c'est avec un boitier en mesh, donc très ajouré.

Ok merci, je vais laisser comme tel alors

J'ai ce wb pour le cpu : http://www.pc-look.com/boutik/Prod [...] 96_fr.html
Mais je voie qu'il y as différents waterblocks (acetal / nickel / acetal + nickel) lequel je prends par rapport à mon wb cpu ?
Celui la est ok ? http://www.materiel.net/waterblock [...] 03160.html

Celui dont tu préfère le look, c'est finis les problème d'incompatibilité dans les circuits de water (ou, du moins, avec des pièces "du commerce" )

 
Ok merci, mais c'est normal que la version "nickel" coute plus cher ?

Yep. En fait, c'est un waterblock en cuivre avec une couche de nickel par dessus. D'un coté, ça évite l'oxydation (enfin, sauf quand Ek fait de la merde, remember ), et c'est vachement plus esthétique (quoi que... coté CPU/GPU...), mais c'est plus cher que du cuivre, donc ça ajoute des €€€...

j'ai changé de gpu, j'ai pris une gtx580, sauf que depuis la remise en eau, la pompe est constamment décrochée
 
genre le débit est vraiment ridicule, mais la pompe tourne à fond. Elle m'avait déjà fait ça une fois avant, mais là c'est l'inverse, ya qu'une fois où elle a accroché et le débit était tout à fait normal.
 
du coup j'ai des températures merdiques et la 580 chauffe trop ya une technique pour solutionner ce genre de soucis?

Qu'est-ce que tu appelle décrocher/accrocher ?  
Tu veux dire que t'as de l'air dans la pompe ?

non, elle brasse sur place sans déplacer l'eau! je pensais pas que c'était possible mais elle me l'a fait une fois déjà avant. le rotor tourne à fond mais elle ne pousse quasiment pas.

Sachant que :

 
C'est forcement une bulle d'air.
 
Si c'était un circuit trop restrictif elle n'aurait jamais "accroché".

Bon bah je continue: y a t'il un réel intérêt ou une réelle différence entre acétal/nickel/cuivre?
Qu'est ce qui est le plus performant?

Y'a une bulle d'air. Fait une purge proprement.

Déjà, Acétal, c'est pas le matériaux qui transmet la chaleur, mais celui qu'on met "dessus" le waterblock, pour faire joli (et qui coûte pas cher). En général, t'a acétal ou plexy. Le plexy, c'est joli tu vois a travers, l'acétal ça fait "propre" (et ça risque pas de fissurer si tu serre les embouts comme un barbare). Donc plexy ou acétal, même combat niveau perf. Intérêt plexy si tu veux voir l'intérieur du wb, acétal si tu veux pas t'inquiéter des risques de fissures.
Nickel et cuivre... Doit y avoir une différence de 0.1°c peut être Au final, un wb Nickel, c'est un wb cuivre avec une couche de nickel. L'avantage, c'est que le nickel s'oxydera pas, t'aura moins de maintenance à faire. Par contre, y'a eu (et y'aurais toujours) des soucis avec les plaquage nickel de Ek qui partent en petits morceaux au bout de quelques mois/années...
 
Donc niveau perfs, aucun intérêt. Niveau esthétique, forcément et niveau maintenance, potentiellement.

Clair net et précis! Merci pour ta réponse!

Je connaissais le problème du plaquage nickel des Apogee GTX, mais pas chez EK Waterblocks. Tu as un lien?
 

http://www.overclock.net/t/915966/ [...] ating-info
Sur le coup, ça a fait beaucoup de bruit. Surtout quand Ek à annoncé que le problème, c'était les liquides et les silver coils (alors que la concurrence à pas le problème, et que beaucoup tournent à l'eau démi sans silver coil)... Depuis, ils ont augmentés l'épaisseur, mais le problème n'a pas totalement disparus on dirais (j'ai un LTx sous la main qui est touché ).

J'ai réglé un problème qui trainait depuis trop longtemps à savoir : fixer ensemble un ventilo bitfenix spectre 230, un radiateur phobya xtreme 200 et un bitfenix prodigy.
 
Le radiateur vient avec deux plaques qui se vissent sur le radiateur et fournissent des trous taraudés : fabriqués façon j’emboutis pour faire le trou et je taraude le bout de copeau qui reste accroché      

Manque de pot malgré toutes les combinaisons possibles aucune ne permettait, ni le montage du ventilo sur le rad, ni le montage du rad sur le boitier.

 
Un montage avec des colliers de serrage à bien fonctionné pendant des mois mais c'était très HB    (colliers qui serraient au travers des ailettes du rad...)
 
 
Finalement j'ai fait 4 pattes en plastique, sur chacune deux trous de 3.2mm (pour du M3) espacés de 22mm et voilà pour la fixation du ventilo. Ca me permet également de ne pas utiliser les plaques de fixation à la qualité douteuse.

 
Maintenant pour la fixation du radiateur au boitier j'ai pas eu le choix, il a fallu percer : 4 trous de 3.2mm aux coins d'un carré de 185mm, légèrement décalé sur la gauche pour éviter le PCB d'I/O qui se trouve à droite.

 
 
C'était pas bien compliqué mais fallait tout de même se sortir les doigts    
Conclusion : les tailles non standard c'est le mal.

Le problème du nickelage sur les block Ek a été corrigé depuis.

C'est aussi ce que je pensait, et que la gamme des LTx profitait de la correction.
Celui que j'ai sous les yeux est pourtant touché par le soucis. Du coup, soit c'est plus récent que les LTx (et c'est possible, j'ai pas retrouvé de date exacte du fix), soit y'a encore des soucis...

J'en suis à mon 2eme WB CPU nickelé de chez EK depuis la correction, et pas de soucis

Et j'ai moi même un wb gpu full cover (donc avec beaucoup de surface), qui date d'avant la correction et qu'a pas le problème. Du coup, j'évite de faire des généralités  

Après s'il s'agit d'une série défectueuse, c'est juste de la loterie et tu as été gagnant.
Perso je suis en full nickel EK, et j'ai pas eu de soucis jusqu'à présent...

bon j'ai résolu mon soucis de pompe qui pousse pas, en fait j'avais plein d'air dans mon rad 120 dans le boitier, j'ai passé une bonne demi-heure à masser les tuyaux pour faire sortir des petites bulles et refaire le niveau, d'un coup les tuyaux sont devenus beaucoup plus durs et plus de bulles!
 
ce qui est étrange c'est que j'avais pas du tout eu ce soucis sur la purge d'avant, sur un circuit identique à l'exception du block gpu.
 
enfin en tout cas j'ai gagné 5°, la 580 tient la tension max sans dépasser 75°.

@ Poisson rouge :  
 
J'ai mis mes disques sur le coté du boitier, j'ai mis le ventilateur arrière en extraction et 2 120mm dans le fond en aspiration. Les températures ont pas trop bouger. peut etre en charge... je suis dans les 43°C au lieu de 45. mais rien de fracassant.

Bon ça y est, j'ai monté mes deux waterblocks GPU et mon waterblock CPU, c'est imposant le matos quand même. J'attends la fin du mois pour acheter le reste des éléments et je vous ferais un retour juste après. EN espérant que tout se passe bien.
 
Pour les connecteurs, faut serrer à la main uniquement ? Fort, très fort ?
 
Mes waterblocks sont en plexi donc j'imagine qu'il va falloir y aller doucement.
 

généralement je serre au max à la main + un léger coup de clé juste de manière à pas pouvoir desserrer à la main dans la foulée. mais oui sur du plexi, surtout pas de serrage trop généreux.

Bon aller, petite question supplémentaire:
 
Pour monter un reservoir à plat, est-ce une bonne idée de partir sur un combo reservoir pompe comme çà:
http://www.docmicro.com/images/pro [...] 0-D5.1.jpg
 
ou alors il vaut mieux que je sépare les deux?
Histoire de pas avoir de souci de remplissage et de réservoir plus haut que la pompe, etc...
 
Sachant que dans ma config, un montage vertical n'est pas envisageable

La puissance à dissiper en idle est faible comparé à la capacité du circuit... les écart seront donc beaucoup plus faible qu'en full.
De ce fait 2° en idle c'est déjà un gain énorme.
 

Le gros soucis  c'est que la pompe va transmettre ses vibrations au réservoir qui va les transmettre au boitier...