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Auteur Sujet :

[BLA²] Watercooling, optimisations et débat

n°1737850
Skip'
Posté le 23-04-2008 à 12:41:30  profilanswer
 

Reprise du message précédent :

sapphire adepte xd a écrit :

plus d'embouts :D non sérieusement peut etre un peu plus de restricitions... Enfin si tu as une pompe puissant style laing sa devrait etre pareil :)


 
ok merci de ton avis :)
 
Je vais voir comment intégrer ça dans un boitier. j'aime bien le mini P180 d'Antec mais faut que j'étudie comment caser tout ça :D

mood
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Posté le 23-04-2008 à 12:41:30  profilanswer
 

n°1737962
aster
Chaotic Neutral
Posté le 23-04-2008 à 15:37:01  profilanswer
 

Ajout d'un comparatif de tuyaux en première page :)

n°1737972
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 16:00:20  profilanswer
 

1er post :
Notions de bases :

Citation :

La couche limite va s'affiner (elle ne peut disparaitre totalement), la vitesse augmentera et les échanges seront plus importants.


Je comprends pas la notion de "couche limite" ?
 
2nd post :
Le top du matos WC
Faudrait faire 2 catégories, l'une pour les perfs et l'autre pour le pdc...


---------------
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n°1737977
aster
Chaotic Neutral
Posté le 23-04-2008 à 16:12:06  profilanswer
 

La couche limite est l'épaisseur de liquide proche de la paroi.
La vitesse de circulation de liquide y est faible, et l'échange thermique est mauvais.
Je t'invite à lire la Bible : http://www.cooling-masters.com/articles-13-1.html
 
Figure toi que le bloc CPU le plus performant est aussi le moins restrictif (Fuzion) ;)

n°1737978
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 16:13:32  profilanswer
 

le plus performant c'est l'ek suprem ^^
(je cherche des sources 2 secondes)


---------------
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n°1737987
rosco
Posté le 23-04-2008 à 16:27:57  profilanswer
 

Ca ne veut rien dire de parler de + performant en terme absolu, ça dépend dans quel circuit on place le WB et sur quoi on l'utilise...


Message édité par rosco le 23-04-2008 à 16:28:15
n°1737988
aster
Chaotic Neutral
Posté le 23-04-2008 à 16:28:31  profilanswer
 

D'après les avis que j'ai lu, le Fuzion est beaucoup moins restrictif, même avec les Nozzles.
En perf, EK Supreme <=> DTek Fuzion+Nozzles (Quad OC, faut que je retrouve quelle pompe est utilisée)
Donc pour moi le Fuzion est meilleur, puisqu'il permet l'ajout d'autres waterblocks dans le circuit.


Message édité par aster le 23-04-2008 à 16:34:55
n°1738000
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 16:53:20  profilanswer
 

Pour ma part c'est une moyenne, dans le sens où à chaque vois que j'ai vu le ek dans un test, il primait... (je viens de le dire ailleurs d'ailleurs)
C'est sur ça que je me base en disant qu'il est plus performant...

 

Place aux sources :

 

1)
ici, le fuzion est 1er en "bas débit", et l'ek 2nd!

 


Bas débit :
http://www.madshrimps.be/articles/WaterblockRound-UpAddendum-Keith%20Suppe-22516.jpg

 

Hors, à "haut" débit", le ek prend sa place... à 1° en idle certes, mais 3° en load (comme en bas débit)

 

Haut débit :
http://www.madshrimps.be/articles/WaterblockRound-UpAddendum-Keith%20Suppe-22542.jpg

 

Et ça je pige pas ^^ :
http://www.madshrimps.be/articles/WaterblockRound-UpAddendum-Keith%20Suppe-22544.jpg

 

source

 


2)
http://www.nokytech.net/images//news/yohann/supr2.jpg

 

Source

 

Source 2nd

 


3)
http://i3.techpowerup.com/reviews/EK_Waterblocks/EK_Supreme/images/graph1.gifhttp://i3.techpowerup.com/reviews/EK_Waterblocks/EK_Supreme/images/graph2.gif
http://i4.techpowerup.com/reviews/EK_Waterblocks/EK_Supreme/images/graph3.gifhttp://i4.techpowerup.com/reviews/EK_Waterblocks/EK_Supreme/images/graph4.gif

 

Source

 


4) (no sources finding ^^)
http://img106.imageshack.us/img106/6757/testge7.jpg

 


5)
Maintenant, avec le "nozzle", on voit que la restriction est quasiment la même!
http://img232.imageshack.us/img232/2071/ekblockspdresultsoq0.jpg

 

Source


Message édité par spence foxtrot le 23-04-2008 à 16:54:05

---------------
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n°1738001
vitriol_dr​inker
ᶘ ᵒᴥᵒᶅ
Posté le 23-04-2008 à 16:57:59  profilanswer
 

24° Idle, doit pas avoir un logiciel à jour pour regarder la temp Cpu :/


---------------
[FeedBack]
n°1738006
orionx31
Posté le 23-04-2008 à 17:06:21  profilanswer
 

je me suis tapé un bon flip, je boote avec ma nouvelle mobo en water je en idle 66° :crazy: , je touche mon block, il était bouillant, en tant que teubé, j'avais oublié de brancher la pompe, et dans la seconde meme ou je l'ai fait c'est tombé à 35°....le plus drole qu'est que ca se stabilisait à 66°....

mood
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Posté le 23-04-2008 à 17:06:21  profilanswer
 

n°1738007
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 17:06:47  profilanswer
 

18~19° ambiant :)
Ensuite, il peut prendre la température "générale"...


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n°1738010
vitriol_dr​inker
ᶘ ᵒᴥᵒᶅ
Posté le 23-04-2008 à 17:11:29  profilanswer
 

40 en full sur un c2d > clairement : non


---------------
[FeedBack]
n°1738013
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 17:15:51  profilanswer
 

c2q ^^
 
Et on est à 3GHz... pas besoin d'augmenter le vcore... donc possible...


---------------
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n°1738017
vitriol_dr​inker
ᶘ ᵒᴥᵒᶅ
Posté le 23-04-2008 à 17:34:07  profilanswer
 

The system being used to test the heatsink is as follows:
CPU: Intel E6850 Core2 Duo
Clock speed: 9 x 333 MHz = 3.0 GHz, Memory at DDR2-667
Motherboard: Asus P5W DH Deluxe
Memory: 2 x 1GB G.Skill F2-6400PHU1-2GBHZ
Video Card: HIS HD 3870X2 PCI-e
Harddisk: 200 GB Maxtor 7200 RPM IDE
Power Supply: Antec 500W
Software: Windows XP Pro SP2, Catalyst 8.1
 
C2D Et je parle de cette photo
http://i4.techpowerup.com/reviews/EK_Waterblocks/EK_Supreme/images/graph4.gif
Donc 3.6ghz et 1.45vcore


---------------
[FeedBack]
n°1738019
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 17:37:52  profilanswer
 

Ceci explique cela...

 
Citation :

Radiator: Swiftech MCR320-QP-K
Fans: 3 x Yate Loon D12SM-124B
Tubing: Tygon 3603 1/2" ID
Fittings: 1/2" OD barbs


Message édité par spence foxtrot le 23-04-2008 à 17:38:51

---------------
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n°1738020
vitriol_dr​inker
ᶘ ᵒᴥᵒᶅ
Posté le 23-04-2008 à 17:38:43  profilanswer
 

Quand même pas
Surtout avec 22° ambiant :/
24° idle avec 22° ambiant ça me semble surréaliste :/²


Message édité par vitriol_drinker le 23-04-2008 à 17:39:09

---------------
[FeedBack]
n°1738025
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 17:47:29  profilanswer
 

c'est vrai qu'effectivement... c'est à prendre en compte...
Mais bon, il y a 3/4 autres sources ^^

 

'ai une autre question sur le ek supreme...
Je voudrais le polir, mais je voudrais savoir si j'avais de la marge...

 

Il est représenté comme ceci...
J'en ai un chez moi certes, mais j'ose pas l'ouvrir ^^

 

http://ekwaterblocks.com/shop/images/supeme3.jpg


Message édité par spence foxtrot le 23-04-2008 à 17:52:41

---------------
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n°1738029
sapphire a​depte xd
Posté le 23-04-2008 à 17:53:35  profilanswer
 

depuis quand tu es en LPDC :p

n°1738030
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 17:56:36  profilanswer
 

sapphire adepte xd a écrit :

depuis quand tu es en LPDC :p


qui?


Message édité par spence foxtrot le 23-04-2008 à 18:03:55

---------------
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n°1738035
vitriol_dr​inker
ᶘ ᵒᴥᵒᶅ
Posté le 23-04-2008 à 17:59:18  profilanswer
 

Faut pas le polir, il est bombé et si tu le polis tu niques toute la base du coup ça sera perf que sur des proco polis et encore.
(Réponses que j'ai lu sur un thread de XS lorsqu'un mec l'avait fait)


---------------
[FeedBack]
n°1738040
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 18:03:11  profilanswer
 

bon...
Et pour décapsuler le heatsink ^^


---------------
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n°1738041
vitriol_dr​inker
ᶘ ᵒᴥᵒᶅ
Posté le 23-04-2008 à 18:05:33  profilanswer
 

> Arracher le core


---------------
[FeedBack]
n°1738042
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 18:07:12  profilanswer
 

je me disais bien que j'avais pas rêvé ^^
 
Bon, à force de polir le cpu, le heatsink dégagera non...?
De la, polissage du ek supreme...


---------------
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n°1738056
thehacker2​5
Posté le 23-04-2008 à 18:34:10  profilanswer
 

C'est le heat spreader dont tu parles déjà, heat sink ça signifie dissipateur/radiateur et puis bon courage pour le ponçer jusqu'au core, t'as de ces idées tordues quand même. [:rofl]

n°1738057
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 18:35:39  profilanswer
 

bah je sais pas, les anglais appelle le capuchon/capsule "heatsink"...

 

Bah, c'est de l'alu non?

 

Le seul truc qui m'ennuie... c'est la garantie :/


Message édité par spence foxtrot le 23-04-2008 à 18:36:18

---------------
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n°1738059
thehacker2​5
Posté le 23-04-2008 à 18:39:28  profilanswer
 

Non tu confonds heat sink ça n'a rien à voir, ça s'appelle heat spreader ou plus communément IHS.
 
C'est du cuivre recouvert de nickel.


Message édité par thehacker25 le 23-04-2008 à 18:39:49
n°1738063
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 18:44:57  profilanswer
 

lol ok IHS ^^
J'avais oublié...merci

 

Du cuivre... du nickel... je vais commencer par du P40 et P80  [:al zheimer]

 

Arf...

 

M'enfin, vous savez pas alors pour la marge que j'ai pour le ek supreme?


Message édité par spence foxtrot le 23-04-2008 à 18:45:09

---------------
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n°1738064
Profil sup​primé
Posté le 23-04-2008 à 18:45:19  answer
 

je deconseille le decapsulage des c2d, ca nique le cpu la plupart du temps, si tu arrives a le decapsuler, il meurt quand meme car le contact avec le dissi va le faire chauffer en un point seulement et non distribuer la charge sur IHS et il va griller...
 
avec les A64 ca passe et on gagne pas mal en t°, mais pas avec les c2d...

n°1738070
thehacker2​5
Posté le 23-04-2008 à 18:53:09  profilanswer
 

Le problème c'est surtout que le core est soudé à l'IHS et pas joint par de la pate thermique comme à l'époque des A64...

n°1738071
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 18:55:04  profilanswer
 

vous savez que vous me cassez mes rêves là  [:albator7k]  
 
Bon.. donc... pour un q6600, vaut mieux polir l'IHS, plutôt que le décapsulé et polir les puces?
 
En fait, je voulais polir le ek (parce qu'il est pas très très beau d'origine), décapsuler le q6600 proprement ( de façon à pouvoir le re-foutre dessus pour une possible garantie  :ange: ), polir les 2 puces (et vernir les surfaces "mortes" du waterblock pour éviter l'oxydation avec le temps  [:ddr555] ), et mettre le wb avec un très fin grain de pâte thermique, et serrer assez fort le wb sur la fix...
 
EDIT :
 
La différence entre mon idée de départ, et le fait de polir l'ek et l'IHS simplement est-elle conséquente?
 
Le tout sera sur le système : ddc 1+T, ek supreme, gts lite 360, ek FC79, gts lite 360 et coolplex 50 à la verticale... en 1/2 (12mm interne), pas de coudes....

Message cité 1 fois
Message édité par spence foxtrot le 23-04-2008 à 18:59:46

---------------
Revendre vos jeux Steam, Origin et Cie individuellement
n°1738074
thehacker2​5
Posté le 23-04-2008 à 18:59:37  profilanswer
 

Euh qu'est ce que tu appelles les 2 puces ? :??:  
 
Et pour décapsuler il faut faire fondre la soudure entre le core et l'IHS, donc je te laisse imaginer les moyens à mettre en oeuvre et les risques... Sans oublier que sur S775 les bords de l'IHS servent aussi au maintient du cpu dans le socket.

n°1738079
Profil sup​primé
Posté le 23-04-2008 à 19:02:39  answer
 

spence foxtrot a écrit :

vous savez que vous me cassez mes rêves là  [:albator7k]  
 
Bon.. donc... pour un q6600, vaut mieux polir l'IHS, plutôt que le décapsulé et polir les puces?
 
En fait, je voulais polir le ek (parce qu'il est pas très très beau d'origine), décapsuler le q6600 proprement ( de façon à pouvoir le re-foutre dessus pour une possible garantie  :ange: ), polir les 2 puces (et vernir les surfaces "mortes" du waterblock pour éviter l'oxydation avec le temps  [:ddr555] ), et mettre le wb avec un très fin grain de pâte thermique, et serrer assez fort le wb sur la fix...
 
EDIT :
 
La différence entre mon idée de départ, et le fait de polir l'ek et l'IHS simplement est-elle conséquente?
 
Le tout sera sur le système : ddc 1+T, ek supreme, gts lite 360, ek FC79, gts lite 360 et coolplex 50 à la verticale... en 1/2 (12mm interne), pas de coudes....


 
le core ca ne se polit pas...
 

thehacker25 a écrit :

Euh qu'est ce que tu appelles les 2 puces ? :??:  
 
Et pour décapsuler il faut faire fondre la soudure entre le core et l'IHS, donc je te laisse imaginer les moyens à mettre en oeuvre et les risques... Sans oublier que sur S775 les bords de l'IHS servent aussi au maintient du cpu dans le socket.


 
 
j ai vu des tofs de c2d decapsules, 2/3 de mort...
 
apres pour l IHS qui tent le cpu dans le socket cay pas un probleme su tu calles le dissi par dessus, ca tient...

Message cité 1 fois
Message édité par Profil supprimé le 23-04-2008 à 19:03:20
n°1738080
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 19:03:24  profilanswer
 

thehacker25 a écrit :

Euh qu'est ce que tu appelles les 2 puces ? :??:  
 
Et pour décapsuler il faut faire fondre la soudure entre le core et l'IHS, donc je te laisse imaginer les moyens à mettre en oeuvre et les risques... Sans oublier que sur S775 les bords de l'IHS servent aussi au maintient du cpu dans le socket.


euh, décapsuler dans le sens où j'aurais découpé l'IHS mais avec une lame très très fine... (qui ne m'appartient pas), au point de faire en sorte que la coupure n'est pas visible sauf si on regarde très très bien...
 
Bien sur, mon rêve n'était pas parfait hein ^^
 
Le gros hic, auquel je pensais passer sans problème, c'était la soudure...
Mais vu comme c'est décrit, j'abandonne... je polis l'HIS, et je vois si je continue jusqu'aux puces ( ce que vous appellez "die" ou "core", je sais jamais ^^)


---------------
Revendre vos jeux Steam, Origin et Cie individuellement
n°1738083
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 19:05:29  profilanswer
 
n°1738084
Profil sup​primé
Posté le 23-04-2008 à 19:06:42  answer
 

je m amuserais pas a le faire en tout cas, trop fragile...
 
 
un c2d cay pas un Athlon xp...
 
 

spence foxtrot a écrit :


euh, décapsuler dans le sens où j'aurais découpé l'IHS mais avec une lame très très fine... (qui ne m'appartient pas), au point de faire en sorte que la coupure n'est pas visible sauf si on regarde très très bien...
 
Bien sur, mon rêve n'était pas parfait hein ^^
 
Le gros hic, auquel je pensais passer sans problème, c'était la soudure...
Mais vu comme c'est décrit, j'abandonne... je polis l'HIS, et je vois si je continue jusqu'aux puces ( ce que vous appellez "die" ou "core", je sais jamais ^^)


 
 
prends ton temps car tu vas mettre des annes pour arriver au core....

Message cité 1 fois
Message édité par Profil supprimé le 23-04-2008 à 19:08:30
n°1738085
spence fox​trot
^^
Posté le 23-04-2008 à 19:11:12  profilanswer
 

ah... bah ok ^^
Du coup vous me faîtes gagner du temps ^^
 
Donc, je polirais l'IHS jusqu'au P2500...
 
Me manque les infos sur l'ek supreme..
Merci à tous  ^^


---------------
Revendre vos jeux Steam, Origin et Cie individuellement
n°1738088
rosco
Posté le 23-04-2008 à 19:13:49  profilanswer
 


C'est pareil, c'est toujours qu'un bout de silicium, ça n'a jamais changé.

 


Tu peux faire ça si t'as une fraiseuse pour virer un max de l'épaisseur, puis fini sur une polisseuse :
http://www.enregistrersous.com/images2/64228920920080423190932.jpg
C'est LA meilleure solution. On garde le tour de l'IHS pour servir de spacer et ainsi éviter que le rad/WB ne parte de travers et ne détériore les arêtes à cause d'un fort appui (même si ce n'est pas très grave car 99 % de l'épaisseur du die ne sert à rien pour le CPU).

Message cité 2 fois
Message édité par rosco le 23-04-2008 à 19:17:14
n°1738096
Profil sup​primé
Posté le 23-04-2008 à 19:21:18  answer
 

rosco a écrit :


C'est pareil, c'est toujours qu'un bout de silicium, ça n'a jamais changé.
 
 
Tu peux faire ça si t'as une fraiseuse pour virer un max de l'épaisseur, puis fini sur une polisseuse :
http://www.enregistrersous.com/ima [...] 190932.jpg
C'est LA meilleure solution. On garde le tour de l'IHS pour servir de spacer et ainsi éviter que le rad/WB ne parte de travers et ne détériore les arêtes à cause d'un fort appui (même si ce n'est pas très grave car 99 % de l'épaisseur du die ne sert à rien pour le CPU).


 
 
si vous le dites... :jap:  
 
j avais pas ponce l a64 4000+ decapsule, trop peur de le niquer pour ma part...

Message cité 1 fois
Message édité par Profil supprimé le 23-04-2008 à 19:21:33
n°1738098
rosco
Posté le 23-04-2008 à 19:27:39  profilanswer
 

Pas obligé de polir le(s) die(s), c'est déjà très plan d'origine. De toute façon sur une si petite surface, le faire à la main risque très fortement de faire pire que mieux, car ça va tout arrondir faute de pouvoir maintenir la position correcte, au contraire d'une machine où ça ne bronchera pas...
Le truc du dessus c'est un peu obligé pour limiter la casse avec la fraiseuse et avoir tout bien au même niveau.


Message édité par rosco le 23-04-2008 à 19:28:14
n°1738115
vitriol_dr​inker
ᶘ ᵒᴥᵒᶅ
Posté le 23-04-2008 à 19:48:54  profilanswer
 


Pour avoir décapsulé un A64, sur les 3mm de l'épaisseur totale de l'Ihs, à l'intérieur, il n'y a qu'un renfoncement d'un demi millimètre (mesuré au réglet à l'instant)
Après je sais pas si c'est pareil sur les C2d


---------------
[FeedBack]
n°1738143
Skip'
Posté le 23-04-2008 à 20:08:58  profilanswer
 

Vous êtes des grands malades quand même [:tinostar]

mood
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