Reprise du message précédent :
slim ou épais change pas énormément par rapport aux perf (1°C) par contre faut regarder les fpi pour adapter la ventilation.
 
1l devrait être ok à moins d'avoir un gros res

http://www.docmicro.com/pieces/XSP [...] _8106.html
actuellement j'ai ceci et mes ventilos bin c'est pas du top top lol

 
les perf changent... presque du double...
 
un epais dense est le plus performant, à haute ventilation...
 
 
M'enfin, pour du silence, y'a que du peu dense qui fera l'affaire
après, si tu avais déjà anticipé en lui répondant, effectivement, entre slim et fat, y'aura peu de différence à ventilation silencieuse... le slim se trouve donc plus intéressant, car moins cher, moins embêtant à mettre en place...

je sous-entendait effectivement qu'à faible fpi, avec ventilation silencieuse (600-800 rpm max) la diff de perfs entre 30 et 45mm ne sera pas flagrante...
mais il manquait une bonne partie de mon raisonnement dans ma réponse

Donc en gros pour mon 60 mm vous me conseiller de faire un pull push ? puis un petit slim avec seulement du push ? irais ? (silence + perf ? )
merci

Bonjour
 
je me joins à la conversation car j'ai une question importante à poser qui reste sans réponse.
Je souhaite watercooler un shuttle avec un I7 et une 780 inside pour avoir du silence mais d'une part je suis noob en WC et d'une autre c'est pas évident parce que y a peu de place
 
Comme le materiel n'est pas donné j'aimerai pas me tromper dans les choix.
 
Je suis pas tres famiiarisé avec ce forum et j'ai ouvert un topic mais j'ai l'impression que c'est ici qu'il faut demander ?
 
A ce stade je pense fabriquer un petit boitier externe qui va contenir le systeme et sur lequel sera posé le shuttle.
 
J'ai fait un shema  en vue de haut, en gros c'est 2 rads 240 face a face et un seul ventilo en 120, je voudrai savoir si ça peut fonctionner correctement en silence ?
 

 
Bien sur il y a d'autres possibilités mais toutes avec le rad en dehors j'ai l'impression

Personnellement, je suis plutôt pull... la différence avec du push est légère, et encore moins avec une jupe... mais surtout, très peu d'incrustation de poussière!

60mm? tu revends ouais

Le bruit, c'est la friction de l'air sur les ailettes du rad... plus l'air passe vite, plus ça fait de bruit (principe d'un sifflet en somme)
Une très petite partie du bruit viens du ventilo en lui même (vibration)

60mm contre 30mm, à faible ventilation, il est probable (mais faut confirmer) que le 30mm soit plus performant... car il freinera moins l'air qui y passe, et donc, se refroidira plus facilement
Plus les rad est dense, plus cette règle est correcte!

Si le silence n'est pas le problème, bien sur, push/pull est plus intéressant...

Ton shuttle, il ne fait que 24 cm de long?
Parce que si il fait dans les 30/35, tu mets 2 rad 360, et tu vires le 120 qui risque d'être contre productif...

Revendre non, mon radiateur est déjâ acheté d'ocasion ^^  
Je pense partir sur un push/pull ou alors un push avec forte pression statique puis un petit slim en 240 !
merci des infos

Tout dépends ce que c'est comme rad, à faible fpi, un push ou pull sera amplement suffisant (moins de 2° de gagner en P/P)
 
Et il y a moins d'1° de difference entre un rad épais et fin à géométrie identique
 

 
Euu je comprend pas ta réponse ??  
 
j'ai 2 radiateurs de 240mm (2x120mm donc) et 1 ventilateur diametre 120mm et mon shuttle fait 30 cm de long comme c'est marqué à droite (et 20 de large comme c'est aussi marqué en bas)
 
Mais là il s'agit du schema d'un boitier qui ira sous le shuttle et qui contiendra les radiateurs et sur lequel sera donc logiquement posé le shuttle ....

Salut!
 
J'ai besoin d'un petit conseil d'expert...  
Je souhaite monter 3 cartes graphiques dans une boucle parallèle. Je compte utiliser des ponts réglables G1/4 pour faire le raccord entre les cartes mais il existe 3 tailles différentes : 1 slot / 2 slots / 3 slots. Je me demandais juste quelle taille il me faudrait avec une carte mère donc la configuration des ports PCI-Express est la suivante :

Pour info : la longueur des ponts est indiquée et l'espace entre chaque carte est d'environ 60mm (mais seulement 45mm séparent les filetages entre eux). J'hésite entre prendre des ponts 2 slots ou des ponts 3 slots car je ne sais pas s'il faut mesurer à partir du PCB de la carte ou à partir du filetage du WB pour tenir compte des indications de taille fournies:
-1 slot = 18,9 à 30,3mm
-2 slots = 39,2 à 50,6mm
-3 slots = 59,5 à 70,9mm
 
Merci!  

effectivement, je n'avais pas vu qu'il s'agissait d'un ventilateur seul ^^
 
Si ton shuttle fait 30 cm, la boite contenant les 2 rad de 240 risque d'être plus petite, et de faire tache si elle est en dessous, d'où l'utilisation des rad 360 xD

 
J'aurais 3 slots en voyant ton schéma... mais je n'en ai jamais eu entre les main

Merci de ta réponse.
 
En fait je pense que c'est du 2 slots qu'il me faut (a priori le nombre de slots PCI-express vides entre chaque carte), j'aimerais que quelqu'un qui a déjà utilisé ce genre de connecteur puisse me le confirmer afin de me lever le doute.
 

et quand il n'y a pas de trous entre deux pci express, c'est du 0 slots?
 
non mais attends quelqu'un qui te confirmera ^^

Miaou !
 
En l'état, l'espace me semble un peu faible au centre,  
 
Vu le peu de place, je te conseillerai plutôt:
-2 rad240 fin (30mm), de densité moyenne (10-12fpi), en push seul... soit une épaisseur de 30+25=55mm par rad+ventilos.
Ca te libère de la place au centre pour une meilleur circulation d'air et pour la pompe.
-Mettre ces ventilos sur la face intérieur du rad (au centre du boitier), ainsi le bruit sera plus étouffée que si ils sont côté externe.
-Changer de le sens de ventilation: intérieur > extérieur sur les rads / extérieur > intérieur pour le ventilo de 120.
-Pour le choix des ventilos, rien ne sert de prendre des ventilos à plus de 1000rpm@12v (déjà bien bruyant)... ce qui permet de descendre à 400rpm@5v (inaudible).
 

Le push/pull, à vitesse équivalente, permet un meilleur ratio perf/silence.
Au prix d'un certains encombrement, et de quelques € de plus (sans parler du câblage).
Après, sur certains rad et suivant ventilation c'est sans intérêt (typiquement un rad de 30mm d'épaisseur ventilé à 1000rpm, le gain est inférieur à 1°, et environ 1° à 500rpm... sur un rad plus épais et/ou dense, par contre, ça devient vite intéressant).
 

Au contraire, ce 120mm permet d'équilibrer les flux entrant/sortant... évitant ainsi une trop grosse perte de pression statique, et donc permettant de garder un bon flux d'air (c'est le même principe que le push/pull vs push ou pull seul).

 

Généralement ce sont des connecteurs spécifiques comme ceux là :  

 
J'ai peut-être trouvé la réponse en zieutant sur Aquatuning.fr sur cette page, dans le 1er thumbnail : http://www.aquatuning.fr/product_i [...] -Slot.html
Ca semble correspondre à mon espacement.

Je te conseil plutôt en série...
Certes, en parallèles les pdc sont divisés... mais le débit aussi.
Les wb gpu ayant très peu de pdc (comparé à ton wb cpu), le gain au niveau pdc sera très faible, mais le débit divisé par 3 dans chaque wb gpu (enfin, un tout petit moins de 3, vu que les pdc seront plus faible)... sachant que le rendement d'un wb est directement dépendant du débit le traversant, je te laisse imaginer la suite.

Merci du conseil!
J'ai quand même une DDC 3.25 qui pousse au cul donc ça fait presque 200L/H par ligne, ça pourrait suffire?

comme je disais au dessus, je pensais qu'il s'agissait d'un rad, et non pas d'un ventilateur...

 
les cg peuvent chauffer, c'est pas gênant, elles supportent plus de 100°...
Le parallèle augmentera les perfs sur le reste des éléments comme tu le soulignes...
 
Pour l'annonce de son circuit, je doute qu'il y ait plus de 5° de différence sur les gpu entre série et parallèle...
 
En outre, en cas d'o/c, les températures seront quasi égales en parallèle, comparé au montage série où la première sera le mieux refroidi...
Je ne sais plus quel test le montrait, mais on parle de 2 à 3 degrés de différence entre la première carte et la dernière (dépendant d'autre facteurs bien sur)
Du coup, un o/c sur les carte graphiques sera moins bon, car elles pourront pas être bien synchronisées...
 
Le mieux est qu'il test les deux montages bien sur, mais je pense qu'il peut aller sur du parallèle...

c'est quoi ça? o_O"

 
C'est la descendante de la DDC 1+ 18W.
Bon en fait j'exagère car avec 200L/H je ne tiens pas compte des pdc mais je ne sais pas combien ça représente un WB GPU en colonne d'eau. Les GPU seront seuls dans la boucle aussi, donc pas de WB CPU qui vient s'interposer.

Mais là je fais juste du pull, le but c'est de maintenir l'espace entre les rads en depression en montant justement ces rads 240 epais et restrictifs, comme ça le flux d'air frais entrant sera reparti sur toute la surface ,
Le but c'est pas un extreme cooling mais de maintenir une temp correcte pour que ça fonctionne bien et surtout en silence.
 
Comme le ventilo sera commandé via la carte mere shuttle et le smartfan, si le systeme a trop chaud il accelere tout seul le ventilo, d'origine c'est chiant parce que des que le proc est en charge et chauffe le ventilo de 92 fait des accelerations voire met tout au taquet et ça fait plein de bruit penible
Avec une CG c'est tout pareil mais encore plus bruyant.
 
Là le but c'est d'offrir une surface d'echange plus grande que le heatpipe du proc+ le rad de la CG et un seul ventilo plus grand... bref tout l'inverse d'un aspirateur
 
Sur un shuttle j'ai pas 30 000 possibilités et j'ai pas envie de charcuter la coque en alu. Là je peux enlever proprement le cache du préperçage pour le port serie et faire passer les tuyaux pour les amenner dans la boite externe que j'ai dessiné
 
Sinon j'avais aussi pensé a une variante du precedent schema, en supprimant le ventilo de 120 en haut et en montant 2 ventilos 120 au centre entre les 2 rads, et faire en sorte que ça aspire par la droite ça traverse le tout et ça sort chaud a gauche par exemple
 
Ou faire une boite support externe pour un rad de 200 avec 2 ventilos en push/pull... bref je suis ouvert à toute proposition mais je peux pas non plus faire un systeme qui va depasser la taille du shuttle, c'est pour ça que je voulais un socle pour mettre dessous
 

outch, j'viens d'aller voir...
900L/h... 0,57bar...
 
Go parallèle
 
T'façon, au delà de 100l/h, y'a quasiment plus de gain "significatifs"

 
Oui ça pousse bien, mais les chiffres annoncés sont valables à vide sans pdc. Dans un vrai circuit ça tourne plutôt vers les 500 ou 600 L/H.

Je le sais bien...

 

Pas de manière sensible (moins de 1°).
 

Je pense aussi que ça doit pas dépasser les 5°.
 

Compte 0.5° environ par carte avec un débit correcte (donc en série dans notre cas).
Pour avoir 1° ou plus par carte il faudrait que le débit soit bien faible...
 

Il peut parfaitement aller sur du //... on parle d’optimisation là.

 

900l/h théorique et 5.7m de colonne d'eau... plus avec un bon top de remplacement.
Reste qu'en pratique, à cause des pdc du wb cpu, tu dois tourner dans les 300l/h réel je pense... donc 100l/h environ par wb gpu si montage //.
(J'ai pas accès au calculateur de martin actuellement, pour affiner).

Avec ton montage, tu sera en supression au centre, avec les problème d'évacuation de l'air (le 120 aide mais ne fait pas tout), et perturbation des flux d'air en sortie des 2 rad (flux turbulent)... en particulier avec seulement 4cm entre les deux.
A noter que des rads épais et/ou dense (restrictifs) n'apportent rien, au contraire...
 

D'où l'intérêt d'un rad fin et peu dense: Moins cher, plus de place pour le flux d'air, push seul suffisant (donc moins cher en ventilos, moins de cablage, et encore plus de place pour le passage de l'air), pour des perfs quasi équivalentes (à 1° près), et un silence similaire.
 
Bref, pourquoi faire compliquer quand plus simple est mieux (ou équivalent).

 
J'ai fait un rapide calcul en me basant sur un WB équivalent dans le tableau de charge de Martin: 3,15 PSI pour les 3 WB réunis et disons 1 PSI pour le reste du circuit, ce qui donne 7,12 + 2,26 = 9,38 pieds de colonne d'eau.  
D'après la courbe fournie par Laing ( http://documentlibrary.xylemapplie [...] BR-23A.pdf ), en zieutant vite fait j'aurais 1,6 GPM soit 360 L/H. On est à 120L/H par ligne, soit pas loin de ton estimation. Bien joué!    
 
Ceci dit j'ai un top custom donc je pense pouvoir rajouter 10% au débit total, donc on approche plus les 130L/H. Enfin si tout ça est pifométriquement exact.
 
Je me demande si j'aurais pas un meilleur débit avec une D5... Mais bon j'ai pas trop envie de changer de pompe juste pour quelques degrés.

Tu parles des 3wb gpu ?
Faut aussi ajouter le wb cpu, les rads (et d'autres wb non mentionnés ? nb/ram/hdd ?) plus le toyo (diamètre non précisé)... 1PSI pour tou ça, j'ai du mal à voir (de tête).
Mais ça doit être un peu moins et se rapprocher des 100l/h (voir un peu moins).
Manque trop d'info pour faire plus qu'une estimation plus précise.
 
Pour la D5... avec un wb cpu orienté lpdc (comme ça ne se fait plus), à la rigueur, sinon clairement moins bien (plus de débit, mais bien moins de pression).

Bon, j'ai eut accès au calculateur via quelques entourloupes (vive les pc verrouillés du boulot)... par contre, c'est une vieille version, j'ai pas la 3.25
 
Avec un circuit type, cpu+3gpu+nb et l'équivalent de 8 rad120 (base pour dissiper un cpu à 150w, 3 gpus à 200w et le nb à 50w), 1m de toyo, et un choix de wb "moyen".
Ca nous donne, avec une 3.2 avec top, un débit d'environ:
-275l/h tout en série.
-333l/h avec les gpu en // (dans le cpu, donc 111l/h dans chaque gpu).
Donc, forcément un peu plus avec la 3.25.
 
Après, si tu as un circuit avec les uniquement les gpus, et "bridant" le nombre de rads (delta 20° au lieu de 10°), soit 3 rad120 pour 200w/cg.
-361l/h en série.
-176l/h en //.

 
Je n'ai pas de CPU dans la boucle, les WB GPU seront seuls. Avec 1 PSI environ j'ai compté (en me basant sur le tableau de Martin) :  
- 1m de tubing 3/8" = 0,62 PSI
- Les 4 raccords à compression pour les boucles parallèles des GPU = 0,02 PSI par raccord
- 3 raccords T 90° 1/4" = 0,05 PSI par raccord (le nombre n'est pas encore bien défini, je vais peut-être n'avoir qu'un seul T au final)
- Réservoir = 0.08 PSI
- Thermochill PA140.3 = 0,19 PSI
 
Soit 1,12 PSI grosso merdo.
 
La grosse inconnue c'est surtout la charge des mes WB GPU car je me suis basé sur celle d'un XSPC GTX480 alors que j'ai du Alphacool 7970.

Ok, cg seules...
Bref, au final, y a de la marge niveau débit, donc pas de soucis.

Cool merci!

Bande de ptits joueurs avec vos boitier tout moches, minuscules et tout pas pensés pour le WC.
http://ldcooling.com/shop/ld-pc-v7 [...] 0-360.html
Qui qui voulait un boitier blanc avec du style ?
 
PS : mon mien a moi http://ldcooling.com/shop/atx-hptx [...] e-red.html

Le petit joueur avec son boitier à 500 € sans chalenge alors qu'il existe aussi bien pour la moitié ou le tiers du prix

Perso, j'aime pas...

http://www.docmicro.com/pieces/XSP [...] 10930.html
 
ça existe pas ça en 280 ?  

Si:
http://www.xs-pc.com/radiator-acce [...] tor-gasket
Juste que docmicro ne le vend pas...

mais si tu leur demande d'en commander , vu qu'il ont le reste de la gamme de cette marque il est possible qu'il accepte de t'en avoir ,  
ca coute rien de demander

 
Tu peux également utiliser une bande néoprène adhésive à découper à la dimension de ton rad : http://www.docmicro.com/pieces/Doc [...] 10133.html

Merci bien, je vais leur envoyer un mail

EDIT : ah bah ça y est... Je n'ai même pas eu le temps de les contacter
http://www.docmicro.com/pieces/XSP [...] 11419.html

Par contre, c'est en rupture...

Bon mon rad 360 épais entre pas dans le boitier  
Donc je cherche 1 rad 360 slim et 1 rad 240 peut importe l'épaisseur avec des ventilos blanc , vous me conseillez quoi ? ( j'ai disons 120/130 e pour le tout c'est pas énorme je sais mais bon ... )
Je refroidi une 290 et 2500k
merci