Reprise du message précédent :

 
Pas uniquement, je peux te l'assuré.
 
les sorties de wb ne sont pas situés forcément au point le plus haut dans le circuit interne du wb... Les bulles peuvent avoir du mal a sortir surtout si le tuyo de sortie redescend vers le bas de la tour.

perso j'ai jamais eu de probleme en remplissant mon circuit petit a petit, depuis que je n'ai plus de wc d'avant guerre

Dans mon cas, je w/c le cpu et la mobal uniquement. Le prob est que j'ai mis le cpu en 1er, et il se trouve entre les 2 wb de la mobal. Donc, c'est tout a fait normal que je me retrouve avec une bulle lors du remplissage.
De plus, mes rad sont en verticale, meme si ça gene pas des masse, le fait de les incliner libere de l'air emprisonné.
 
Pour ton wb ek, ça m'étonne que tu es dû utilisé un spacer en plus d'embouts a filetage court.  
Les embouts doivent faire 2 tours pour etre vissés (comme mes bitspower), hors le wb comprend un filetage d'au moins 3 a 4 tour. Là, je saisis pas le pourquoi du probleme.

mon pc en cours sera wc proco, cg, 2x mosfets et eventuellement 2e cg, donc je verrais bien si j'ai le probleme

 
tu devisse le rad de la tour et c'est facile ..y a plus que le rad a secouer et ca meme un gamin rachitique y arrive

 
 
Je me lance dans un projet water, et je suis un noob en la matière, j'aimerais, si ça ne vous ennuis pas trop, aimerais avoir des conseils de votre part pour m'aider à réaliser ce "casse-tête" ^^
 
L'URL du topic en question :  
 
http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 5575_1.htm
 
Merci les gens pour ceux qui viendront m'aider et aux autres de m'avoir lu

pour les grosses bulles, le truc qui marche à chaque fois pour moi, c'est de simplement pincer par a-coups le tuyau à n'importe quel point du circuit, généralement en 2-3 coups maximum, tout est deja partit.
 
technique héritée de la moto, quand il faut refaire le plein de ldr et que ça veut pas descendre
 
edit: pendant que ça pompe bien sur

 
 
merci pour les conseils , je suis repassé en 10/13 car le 13/19 c'est trop gros pour moi
 
en fait l'idéal serait du 10/16 mais bon
 
merci aussi aux autres    

 
 
+1

Ah ok, je testerai ça la prochaine fois Merci du... tuyal

Euh, tu rempli toujours un watercooling avec un pompage dans le circuit, même les moteurs de voiture, y'a d'ailleurs des pompes de remplissage, et même dans les chauffages centraux il y a utilisation de pompes de remplissage.
 
A défaut de pompes, dans un WC, tu fait tourner ta pompe de circuit. L'idéal c'est de placer le réservoir directement en arrivée de pompe, sinon faut remplir par la pompe et rarement par le réservoir. (c'est un peu une règle de base, quand même )

 
j'ai pas trop compris où tu veux en venir
 
personne n'a parlé de remplir le circuit avec la pompe à l'arret, il me semble.

Badmacks qui semble tomber des nues avec l'information du dessus genre "ah bon faut remplir son WC avec la pompe qui tourne et ça évite les grosses bulles ?" xD

euh, non... C'était pour le pincement de tuyo pour virer les grosses bulles

 
Au fait, dans le cas où ça fonctionne pas (ou mal), ça peut venir de quoi ?

Bon faudrait pete majer la première page, vous pensez pas ?

NAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAN, tu crois ?
C'toi qui fait des topoc de 100 pages avec 30 photals qui dit ça ?

C'est pas toi qui troll à longtemps sur les topics  

A longueur de temps ? Uniquement sur les tiens

Bonjour, j'ai une petite question, je viens de finir mon water, donc phII à 4.2ghz avec comme circuit : pompe/res xspc 750, wb-cpu EK supreme LT, un 120 + un  240 ek ... Température iddle : 40, 55 en burn .
Pourquoi ma temp iddle est si haute ? Pâte thermique mal faite?  
J'ai un NB en push sur le 120 et 2 xilence sur le 240 @ 1000 trs ... WTF ?
 
Merci

Inertie thermique dans les rad. Si tu laisse plus longtemps en idle ca va baisser plus.

Sweet

T'a combien de vcore ? C'quoi ton ph2 ? Avec quasi le même matos, j'ai 38°c idle et 42°c burn A même fréquence, sur 6 cores...

La question est "pourquoi mon temp idle est si haute" pas "pourquoi ma temp en burn est si haute" ^^
En idle y'a du cutting cycle, même si sa température en burn est "élevée" (ce qui viens certes du vcore) l'explication de la température élevée en idle est "inertie thermique".

phII x4 965 be c3, 1.55 de vcore. Qu'appelles tu "quasi" le même matos? Un "quasi" peut changer beaucoup de choses hein ...

Merci de la précision MysterieuseX, c'est bien ma temp iddle qui me choquait un poil, cela dit, ma temp burn est aussi un poil élevée pour du water, surtout à 1.55vcore ...  
 

Je suis quasi sur qu'il n'y a plus de mode IDLE dans le bios, du coup il est tout le temps a bloc    

Euh, le S1 existe dans les CPU, c'est un état requis pour la valide x86 d'un CPU, donc oui l'idle = S1 pour le processeur, donc tu coupe l'horloge.
 
Pour la temp en burn, je pencherais pour la même histoire : inertie thermique dans le WB. Soit les toyo sont longs, soit tes rad sont pas adaptés a ton rapport colonne/pression (et donc soit problème de toyo trop petits dans un circuit LPDC ou un encrassement a un endroit), soit t'as une crasse quelque part ou une aspiration d'air provoquant des bulles dans ton reservoir (et peut être dans les toyos).

y'a deja eu des tonnes de tests qui montrent que la taille des tuyaux ne change (quasiment) rien
 
et en ce qui concerne la longueur des tuyaux, ca doit pas changer grand chose non plus

Toyo en 10/13, pas de bulles, que des têtes droites, longueur des toyos ... bah mini pour avoir des courbes clean quoi ...

Pas vu de screen CPUz

Perso, c'est un X6 1100T, à 4.2Ghz pour 1.6v, EK LT Acetal/Copper, rad de 360 doc micro, laing 18w.
Le rad est soufflé par 4 ventillos de 14cm.

donc pas du tout le même matos quoi

Bah fréquence équivalente, pour quasi le même vcore, TDP pas très différents, je dois monter plus haut en conso en full, même wb, même longueur de rad...

La laing dépotte plus de débit quand même, je vais essayer en collant le 240 en push/pull voir ce que ça donne.

Ouuuh pinaise. Quand je parle de validation, je parle certification, pas validation d'un logiciel pour geek xD
Un processeur pour porter le "nom" x86 a un cahier des charger a respecter, incluant l'état S1. Y'a tout un tas de documentations sur les spec des processeurs disponible sur le net, je te laisse te renseigner
 
Rad 120+rad240 =/= rad 360. TPD différent car VID différent, et "certification" différent. Le microcode est différent également entre un 965 et un 1100, finesse de gravure aussi sur le cache, si il est full speed ou pas ... Bref, grosse différence entre un 965 et un 1100. Surtout que ce qui chauffe le plus c'est le cache et qu'il prend une place monstre sur le 965 et pas sur le 1100 (finesse du cache a la finesse de la partie calcul sur le 1100 et pas sur le 965 ?) une génération conceptuelle de différence entre les deux CPU.
 
On en sais rien de comment est agencé son montage rad, il n'a que 3 ventilos (1 noiseblocker, 2 xilence) don on ne connais pas la pression statique et le débit (ont-il un flux traversant les rad ou pas) t'as 4 ventilos en push pull en 14cm avec a CFM équivalent plus de pression statique. Non définitivement pas le même matos.

CQfd
Cela dit, après avoir fait le tour, mes rad et toyos sont pas chauds du tout ... peut être un mauvais contact wb/CPU ... je référait ça demain pour voir, et n ayant pas de bac plate avec le ek LT, j ai peur que ça tire trop fort sûr les 4 points d accroche ... d ailleurs, un conseil sûr le serrage des vis ? Il faut compresser les ressorts à fond ou c est un peu au pif ?  
 
Merci de votre aide

sans backplate, tu restes dans le bios la ou on vois les temps, et tu joues avec les vis pour voir ce qui est le plus efficace

J en récupère une ce soir, je ferais le montage demain, donc avec bp ça change le montage ? On serre à block ?

selon le block et les vis/boulons, ca depend

Ah bah tu m aides beaucoup la ...

Perso la mienne, j'ai serré comme un con
Bon, après, c'est ptète pas une bonne idée :s