Reprise du message précédent :
Pas si elles ont étaient piégées dans le réservoir pendant l'étape mentionnée plus haut.
 
 
http://img240.imageshack.us/img240 [...] artky1.jpg
Vielle tof, et tu peux voir que le réservoir est au milieu environ. (baie 5 pouces 1/4)
Me suis démerdé en bougeant le rad dans tout les sens(la longueur en surplus de tuyau aide pas mal ) les bulles vont jusqu'au réservoir. et n'en sortent plus
Au pire si le PC est arrêté, on voit un tit vide qui se forme entre le bloc CPU et le réservoir, mais ça ne peut pas remonter jusqu'au radiateur qui est le point le plus haut global du circuit.
cette "bulle" s'arrêtera en chemin au 1er point le plus haut venu. elle ne descendra pas pour remonter ensuite et ainsi de suite jusqu'au radiateur.
 
Et des que la pompe retourne cette "bulle" fait les 10 cm de tuyau retourne au réservoir et basta.

Dans un cicruit fermer, que ce soit en automobile ou en watercooling tu vera toujours le niveau de ton liquide diminuer donc remplacer par de l'air donc il y aura toujours de l'air dans un cicruit.
Vous allez me dire comment sa fait pour pour diminuer si c'est etanche, c'est a cause de la porosité des element, c'est vrement tous petit donc on ne voit pas de goute se former ni rien, mais ya toujours une infime partie du liquide qui s'echape et qui est donc remplacer par de l'air.

air qui va s'accumuler au point le plus haut...sauf c'est un reservoir ouvert,genre vase d'expansion par le quel il peut s'echapper...

Tu lis un ptit peu ou pas ? t'es logique ou pas ?

biensur que je te lis...
logique,oui je pense.
logique dans le sens ou que partant du principe que l'air monte,mettre un air trap plus bas que le point le plus haut,c'est pas logique.
il y a formation de microbulles qui s'accumulent,et elle s'accumullent au point le plus haut.pas là où tu l'a décidé,dans ton air trap..

Pas si elles ont étaient piégées dans le réservoir pendant l'étape mentionnée plus haut.

http://img240.imageshack.us/img240 [...] artky1.jpg
Vielle tof, et tu peux voir que le réservoir est au milieu environ. (baie 5 pouces 1/4)
Me suis démerdé en bougeant le rad dans tout les sens(la longueur en surplus de tuyau aide pas mal ) les bulles vont jusqu'au réservoir. et n'en sortent plus
Au pire si le PC est arrêté, on voit un tit vide qui se forme entre le bloc CPU et le réservoir, mais ça ne peut pas remonter jusqu'au radiateur qui est le point le plus haut global du circuit.
cette "bulle" s'arrêtera en chemin au 1er point le plus haut venu. elle ne descendra pas pour remonter ensuite et ainsi de suite jusqu'au radiateur.

Et des que la pompe retourne cette "bulle" fait les 10 cm de tuyau retourne au réservoir et basta.

Edit : j'arrête là, car visiblement t'es un peu borné.

t'as raison on arrete là:
tu veux refaire les lois de la physique...

Tu dois pas lire correctement.
 
Bon ok.
 
Schéma fait à l'arrache dsl. Je préfère autocad, mais je l'ai pas installé.
 

En rouge des blocs imaginaire, en haut le rad. (exemple d'une config avec le rad sur paroi du haut d'un boitier par exemple.
 
Donc apres avoir bien rempli le circuit, l'air se retrouve dans le réservoir.
 
 
Comment veux tu que l'air que tu n'as que dans le réservoir (on va pas parler de porosité ici, on ne travaille pas sur des durées de 5 ans sans intervention, ni dans le même domaine de température qu'un moteur, ni dans le même niveau de contrainte) se retrouve à aller dans la pompe, puis dans le radiateur (exemple dans mon schéma)
Vu que le réservoir est toujours rempli, l'air va pas se foutre par magi par traverser l'eau du réservoir pour aller dans le rad.
 
 
Exemple connu de tous : le syphon http://fr.wikipedia.org/wiki/Siphon_hydraulique dans les W/C (toilette/chiotte) pour éviter les mauvaises odeurs, en piégeant l'air dans une conduite en S. et pourtant c'est pas le point le plus haut global du circuit.
Donc si on prends ta logique, point le plus haut, donc l'air y va : Non
C'est pas aussi simpliste.

Donc l'emplacement des diffrerents composants de mon water est bon?  
 
edit : je ne pensais pas autant mettre l'embrouille avec mes tofs et ma question désolé

si t'as bien rempli ton circuit.
 
A priori il doit etre correct.

J'ai encore rien rempli, mais je voulais valider les divers emplacement avant de me mettre a la decoupe des tuyaux

Apres revision des tofs, tu va te faire chier pour bien le remplir

Les gars vous en arrivait à faire des dessins, ça devient grave
 
Mais t'as tout à fait raison Le Profanateur!
 
J'adore la comparaison avec les chiottes.

A oui? Pourquoi?
 

parce que ça va être dur de déloger l'air que tu auras dans une partie du radiateur (c'est la partie la plus chiante à remplir correctement).
Tu pourras pas pas défixer le rad, pour pouvoir le bouger (baisser entre autre ) pour permettre à l'air de rejoindre le réservoir. ?

Et aussi j'adore ton montage du rad et grille tu pourrais me faire une tof sans le chtit enfant dessus  c'est pour linker ailleurs, car j'arrete pas de dire que ça peut etre propre de mettre un rad comme ça. car d'habitude c'est bien dégueulasse, mais là c'est pas le cas )

D'ailleurs tu peux pas éviter de mettre un raccord à 90° sur le rad ?

ben si le reservoir etait au point le plus haut,t'aurais pas ce probleme

sauf que ça prouve bien que l'air reste bel et bien en haut

Comme dans le réservoir

Arf, je ne m'etais pas encore vraiment penché sur le pb du remplissage .
De toute facon je ne vois pas vraiment ou mettre ce reservoir a par la ou il est actuellement. Pouvant enlever le panneau derriere le coolplex je pensais justement qu'il serait facile d'acces pour le remplir, mais n'avait pas trop pensé a cet histoire de bulles d'air.
D'autant que bcp mettent leur rad sur le top du boitier. Il doit bien y avoir une astuce pour ce ne soit pas torp galere  
 
edit : pour la tof je te refais cela demain si tu veux

non dans le rad sur ton schema,qui est le point le plus haut.
des micro bulles s'accumulent et au bout de quelques mois ça fait une mega bulle dans le point le plus haut (rad sur ton shema...)

Apres les lois de la physique sont asser compliquer car dans un cicruit fermer quand la temperature est plus elevé qu'a lexterieur ya une certaine pression qui expluse toute seul les bulle d'air en dehors des compartiment jusqu'a ce que cet air puisse s'echaper.
 
C'est pour ca que l'airtrap c'est pratique car des qu'il y a de l'air qui saccumule dedans tu remet du liquide.

plus le circuit sera chaud plus l'air sera détendue... donc le pb c'est que qd le circuit se refroidit il a besoin a nouveau d'aspirer de l'air.. ca tourne en boucle en fait
de plus y a l'evaporation aussi vu la chaleur du liquide (l'eau) qui creer de l'air

ouai enfin l'evaporation dans un cicruit fermer na aucun effet car une fois evaporé l'eau na nul par ou aller donc forme des goutelette sur les paroie et retombe avec le reste du liquide.

ba elle augmente la pression de l'air dans le circuit et s'echape par les pas de vis si mal serré

ba g deja eu des tite bulles au niveau du pas de vis lors du premier montage
qd je faisais la vidanges de bulles dair

Petite question :
Jsuis en train d'oc mon e6600 ( avec une p5b deluxe et crucial ballistix pc 5300)
Faut-il désactiver le spread spectrum ?
Quelle voltage faut-il mettre pour un OC à 3.2Ghz ( cpu +ich+NB + SB + overvoltage)
J'ai laissé sur auto car j'y connais rien.
Ma memoire tourne @ 830Mhz et son voltage est celui d'origine @2.25V faut-il l'augmenter ?

Pour le voltage de la ram tu dois rester @2,25v si elle n'est pas ventilé pour un usage H24 (elle est specifiée pour du cas 3 @2,2v par crucial).
 
Le vSB, laisse au mini car cela n'influe pas sur l'o/c.
vNB au mini pour un e6600@3,2 soir 1,25v de memoire il me semble. 3,2 n'est pas un gros o/c donc cela doit passer.
En ce qui concerne le vcore, il n'y a pas vraiment de regle. Il semble cependant qu'a 3,2ghz, une tension entre 1,32 et 1,37 soit suffisante. Surement moins en water
 
Spread spectrum désactivé

Thx et en ce qui concerne les tensions d'overvoltages.
 
P.S : comment avoir des graphes sous OCCT

Tu devrais laisser tout cela en auto.  
 
pas mal d'infos ici pour toi

tu laisses tt au mini lol soit 1.30 le premier et 1.057 le second
a 3.2 en 8*400 je suis au vcore d'origine@1.325
8*400
- Ai tuning  Manuel
- Cpu Freq  400
- DRAM freq  800
- FREQ PCI-e  100
- FREQ PCI  33.33
- SPREAD spectrum desactivé
- V DDR2  2.0
- Vcore CPU  1.325
- Overvoltage VTT_ FSB minimum
- NB Vcore  1.25
- Sb Vcore  minimum
- Overvoltage TT_ICH minimum

Salut a tous    
2 jours sans pc, mais ça y est intégraton terminé    
et bien pour mon premier W/C je pensait pas que ça allait etre aussi long!!! mais bon le résultat est sympa!
 
Voila les tofs :



 
Voila assez content donc, par contre merci a Open JL qui m'a livré du toyo transparent reactif UV bleu au lieu d'un transparent simple    du coup avec mon LDR rose réactif UV ça me fait un vieux mauve cramoisit    
enfin heureusement que j'avais deja du innovatek souple transparent dont je me suis servi pour l'intérieur du boitier!!!
(d'ailleur j'ai remarqué le tuyau souple est vraiment mieux que le semi-rigide)
 
N'hésitez pas a commenter, ça me donnera des idées pour le prochain    

et pour les graphes OCCT on fait comment pour en avoir a la fin

J'ai mis tout comme vous avez dit mais j'ai une erreur ds OCCT @ 3.2GHz au bout de qque minute

normalement il les mets tt seul...

les mm reglages que moi?

ui meme reglage mai la j'ai augmenter de 0.1V le Vcore pr tester mais bizar que j'ai aucun graphe

tu as les graphes seulement à la fin... t'as bien configuré un soft de monitoring (genre everest, speedfan?)
 
Sinon pour le vcore au pire tu l'augmentes un peu plus et après tu redescend par pallier tant que tu es stable
 

jmi connai pas trop mais ya certainement eu une ptite tension de chute qui a fait passer le proc ds un etat en dessous de la stabilité.
Comme j'ai dis j'ai augmenter de 0.1V pr voir et comme vous le dites souvent l'oc n'est pas une science exact  
P.S : avec OCCT configurer en test CPU +MEM pas besoin de ce la joué facon memtest avant. (flem de graver un truc de qque Ko sur un cd et de booter dessus à chaque fois dc si OCCt aussi efficace que memtest pr les test memoires COOOOOOL).
Après je test avec 3Dmark + utilisation courante jeu etc et je vous di si c stable.
 
P.S : 6295 pts 3D mark 06 avec e6600 @stock et 7900GTO @ 700/800
 
P.S 2 et yora pas de PS 3    : ati tools tro relou avec vista. Genre vista te supprime le driver ati tools tu sais pas pourquoi et faut tou reinstaller  
 
EDIT : une ram ds les 46°C mal ou très mal ( pas de ventilo dessus tout utiliser pr le rad 360   )
 
 
Pr l'instant carte mère 36
proc. : 48°C  
core 1 : 39°C  
core 2 : 40°C
DD 1 : 39°C
DD 2: 40°C
 
 
pendant le test j'ai l'image qui "saute" pdt un instant c normal.
 
Si je WC chipset/proc 3 ventilos sur un rad 360 est-ce utile ( sachant que je voudrais bien le transférer sur les DD) ?
 
 
EDIT 2 : passage @1.35V erreur à 15min

ta ram a koi comme timing?

ram @ 800Mhz @ 44412 4 @ 2.25V avec les paramètres que vous m'avez indiqué ou que j'ai vu sur d'autre topic désactivé
 
EDIT : ram qui frole les 50°C va falloir que jmoccupe de ca !

commence en 555518 pour ne pas etre limité par elle
et tu veras une fois la stabilité du proc trouvée si elle aps en 444412

Juste pour info.
Il est preferable de privilegier la frequence plutot que les timings avec un c2d.  
400mhz en 44412<500 en 55515 en terme de perf