Reprise du message précédent :
Perso, j'essayerais avec un chouille plus de pâte thermique pour améliorer le contact wb/pad

Bonjour,
 
Pour une 3080TI FE  LHR
qq'un à la taille des pads à commander ou un lien, photos ??
 
Merci

ce kit là va peu être t'aider :
 
https://kriticalpads.com/nvidia-3080-fe-v2
 
NVIDIA 3080/3080Ti FE
 
    The black pads go on  the back of the PCB, following the layout shown in the product pictures on the website.
    Of the two long strips, the shorter one goes on the mosfets towards the I/O plate.
    The remaining long strip goes on the mosfets towards the "PCIe" power connector.
    Now, regarding the VRAM pads:
        If you have the older FE set (only 4 pieces for the VRAM pads), then just follow the layout shown on the product pictures
        If you have the newer FE set (8 pieces for the VRAM pads - half of them 1.5 mm and half of them 0.4 mm), then:
            Start by placing the four thickest pads (1.5mm) on the VRAM.  
            If you know you have a newer FE GPU model, then you can ignore the 0.4 mm pieces, and finish repadding.
            If you know you have an older FE GPU model, then you can directly add the 0.4 mm pieces on top of the 1.5 mm pieces, and finish repadding.
            If you are not sure, then only use the 1.5 mm pieces, and close the GPU. From there, two options:
                You can either test the GPU and check the VRAM/memory temperatures. The memory temperature skyrockets to 110°C, then you have an older version of the FE, and will need to reopen to add the 0.4 mm pieces to achieve the proper thickness.
                Alternately to testing the GPU, you can directly re-open the GPU (after having closed it up with all the screws properly tightened). When reopening, if there is clearly no sign of the VRAM pads contacting the cooler, then you will need to add the 0.4 mm pads to achieve the proper thickness. Usually, when there is good contact of the VRAM pads with the cooler, most of these pads will end up sticking to the cooler.
    Note: once you figured out the proper arrangement of VRAM pads for your particular unit, you should apply some force and "wiggle" a bit the PCB againt the heatsink when putting the GPU back together. It will help with achieving a good core and pad contact. The screws on the FE do not seem to develop good-enough force on their own.

Super un grand merci !!

 
Dites ils ont l'ai bien ces kits ! c'est du bon pad par rapport à nos Gelid ?

Salut les gars,

j'ai pu démonter la 3070ti que maintenant, voici les photos :

si quelqu'un a une idée...

j'attends vos réponses avant de remonter.

on voit bien qu'il y a trop de pate thermique sur le gpu par manque de contact,
 
il te faudrait aplatir/écraser un peu tes pads mémoires pour que le contact gpu s'améliore
 
ce sont des pads 1.5mm ou 2 mm ?

Merci pour ta réponse Davids,

ce sont des 2mm, j'avais fait ça une première fois, les températures mémoires étaient catastrophiques

tu pense pas que ça puisse venir des pads VRM ? j'ai presque envie de remettre ceux d'origine... écraser un peu les 2mm (très légèrement) et remonter.

Tu avais essayé 1,5 me c’était trop fin  
 
2 mm c’est trop épais  
 
Je suppose que tu as bien vissé toutes les vis à fond ?
Peu être que juste un remontage pourrais suffire à les écraser juste ce qu’il faut  
 
Avant le remontage laisse les sur le rad mais appuis légèrement avec les doigts pour les écraser un peu … ça peu suffire je pense

oui à fond, je vais essayer.
 
je vous tiens au jus.

J'ai plutôt l'impression que ce sont les pads près des vrm de gauche qui sont trop haut ?

 
Oui il faudrait du pad 1,5 sur les vrm de gauche il me semble bien. Tout le reste semble a la bonne taille.

 
On voit surtout que la pate est pas étalée sur la partie des vrm de gauche, alors qu'elle a une bonne pression sur la partie droite.  
 
On en déduit donc que les pad des vrm de gauche sont trop gros. Soit il faut écraser la pate thermique, soit faire un test avec du 1,5mm sur les vrm de gauche.

Oui trop de pate de thermique ca n'existe pas ! ce n'est pas possible! continue a te faire plaisir niveau application pate thermique, il faut qu'il y'en ai partout !
 
Tu as clairement un problème d'epaisseurs de pad, trop epais/trop fin d'un coté.
 
J'aurais tendance à dire, trop épais du coté de des ports..  
 
Je pense qu'allenMadison te disait d'ecraser tes pads (et non la pate thermique ), ce qui n'est pas bête, meme si je te conseillerais quand même de repartir propre avec des pad plus fin

c'est pas possible, 1.5mm c'est trop fin et 2 mm trop épais
 
dans l'idéal il faudrait du 1.8 mm qui n'existe pas .... donc il vaut mieux aplatir les pads déjà présent qui font 2 mm de base

 
t'avais disparu!
 
Tout va bien ? la santé aussi ?

Bah j'ai plus rien a repad donc...

 
 
des news ??

 
 
Il y a toujours la possibilité des pads plus mou en fonction de ce qui a été utilisé à la base ou la putty, enfin aplatir aussi, mais c'est casse gueule... et ca risque de demander pas mal d'essais et donc de démontage/remontage. enfin fut un temps il y avait des grands fan du rouleau à pâtisserie ici

je suis du meme avis que brogus du super soft sur les zone ou il te faudrais 1.8 mais comme je le dis souvent le temps et souvent un allier les pad peuvent mettre assez longtemps à s écraser suivent ceux que tu à utilisé  
 
et attention la pate thermique ne dois pas durcir entre temps sinon l epaisseur de pate durcie gene l ecrasement

j'ai essayé mais toujours des températures degueux, j'abandonne, j'en ai marre de passer ma vie dessus

Pour info j'ai repad un 3080TI FE LHR
Et d'après plein de site il fallait des 1.5 pour la RAM et 2 mm pour les VRM
Sauf que c'est du 1.5mm partout...
J'ai juste gagné 106° -> 82 °C pour la ram... gelid extreme..
 
Donc regarder les pad des VRM aussi..

Les VRM en 1.5mm c'est un poil juste. Et ça tu peux pas le savoir, y'a pas de sonde de °C.

 
 
c'est une 3070 Ti FE ??
 
au pire tu prends ça et ça ira : https://kriticalpads.com/NVIDIA-307 [...] _p_55.html
 

 
 
Test ca : https://amzn.eu/d/0LjPrEZ en théorie tu ne peux pas te planter avec ca.
 
J'aimerai bien avoir un cobaye depuis le temps que je dis que ca devrait etre cool, j'aimerais bien que quelqu'un test

 
Avec un réglet + pied à coulisse c'est plus simple  

 
 5,3 W / mK sa vas etre pire que les pad stock !!  

 
https://www.aquatuning.fr/fluides-t [...] 2mm?c=2151
 
du ultra soft ou c est delicat ! il est super souple la conductivité n est ultra mais ton gpu touchera le rad au moins

 
Faut pas croire aux mesures que te donne les fabricants de pad ^^ linus tech tips avait fait un truc sur quelque chose de similaire à 6w/MK ou un truc du genre, et ca donnait de meilleurs perf que les pads usuels.
 
En plus de douter des mesures des fabricants,  là avec la putty tu as plus de surface de contact et c'est plus homogène

Je remonte ce message pour vous déconseiller cette putty, c'est la moins efficace qu'on puisse trouver mais surtout au delà de 3mm à combler la putty fait des bulles en chauffant, la rendant totalement inefficace voire même dangereuse pour votre carte.

Si vous voulez de la putty prenez celle-là, ils en vendent aussi en pot de 500gr ou 1kg mais ce sont les derniers stocks: https://www.digikey.fr/fr/products/ [...] 50/6204863
Il y a celle-ci qui est légèrement plus performante, mais beaucoup plus chère car il faut appliquer une plus grosse quantité : https://fr.aliexpress.com/item/1005 [...] pt=glo2fra

Autrement j'ai contacté un fabricant chinois qui pourrait concevoir une putty aussi performante avec un prix de gros, j'aurai la réponse pour leur prix d'ici lundi si jamais ça vous intéresse.

Sinon à la base j'avais une question à vous poser. La majorité de ceux qui cherchent à optimiser les températures de leur gpu sont des mineurs, et ils souhaitent réduire la température de la vram principalement.
Mon cas est différent, je souhaite réduire la température du die pour que les ventilateurs tournent le moins vite possible et fassent donc moins de bruit. Vous me direz qu'il suffit de modifier la courbe de ventilation de la carte, mais ce n'est pas possible avec ma carte graphique, c'est une intel a380 et les logiciels de monitoring ne permettent pas de faire ce type de manipulation pour le moment.

Bref je remarque que lorsque vous mettez des pads thermique sur la backplate c'est pour refroidir la vram mais jamais le die, j'imagine que c'est parce que vous prioritarisez le refroidissement de celle-ci plutôt que le die. L'intel a380 est une carte bas de gamme qui chauffe peu, je ne cherche pas particulièrement à baisser les températures. Le soucis c'est que la courbe de ventilation de la carte est vraiment mal foutue, les ventilos s'enclenchent à 30% (900rpm) lorsque le die atteint les 50°C, et à 60°C les ventilos sont à 90% (1700rpm) et le bruit est infernal pour une carte à 92w (40db). Comme j'ai dis, je n'ai aucun moyen de modifier la courbe de ventilation, il me faut donc réduire la température du die.

Y a-t-il une raison spécifique au fait que vous ne mettiez pas de pad thermique à l'arrière du die sur la backplate ?
Je serais tenté de placer des pads à l'arrière du die plutot que la vram, quelle stratégie vous auriez adopté ?

 
Ah merci pour ton retour ! tu l'avais utilisée sur quoi la putty ?
 
Alors je ne sais pas comment performe la a380 niveau température, enfin quelle est la capacité du RAD à refroidir, mais globalement, comme tu le points bien du doigt les PB des 3070ti +  de nvidia viens de la GDDR6X qui chauffe énormément, personne ne cherche à refroidir plus que ca la die, car d'une part elle ne chauffe pas tant que ca (enfin le facteur qui déclenche les ventilo a des vitesses infernales c'est la VRAM) et surtout en cherchant a plus refroidir la die tu perds de la capacité de refroidissement pour la VRAM dont tu as curellement besoin... bref c'est pour ca que ce n'est pas fait.
 
Je ne vois pas ce qui t’empêcherait de le faire.
Après t'a une backplate la dessus ? ou c'est juste un cover en plastique ? parce que si tu n'as pas de backplate tu ne gagnera pas grand chose voir rien... après tu peux toujours moder le truc pour mettre un rad de SSD dessus (enfin à l’arrière)... mais bon ca devient quelque peu destructif . Tu peux essayer de démonter la backplate et faire souffler un ventilo de boitier dessus
 

Derrière le GPU tu ne vas quasiment rien récupérer en énergie/chaleur (quelques watts à tout casser mais ajouter de la masse thermique ne réglera pas ton problème de ventilateurs qui tournent dès 50°C), tu as mieux fait de changer la pâte thermique ou de trouver un rad en cuivre et utiliser du métal liquide ou bien de réaliser un montage avec un ventilateur de boitier qui souffle à travers le rad de la A380.

Je m'en suis servi sur la vram avec des cales en cuivre ainsi que les vrm de différents gpu. On s'embette beaucoup moins qu'avec des pad thermiques à trouver la bonne épaisseur. Ca fait aussi bien voire mieux que des pads thermiques au niveau des températures.
Je te conseille de suivre cette chaine youtube si tu t'intéresses à la putty, c'est très instructif : https://youtu.be/TLZSv_U46b8

Pour la a380 elle a un radiateur suffisamment gros pour bien refroidir (doubles ventilateurs), d'autant plus que les vrm sont à nus et ne sont pas refroidis par le radiateur (je vais rajouter des petits radiateurs en cuivre pour les soulager un peu tout de même). C'est vraiment la courbe de ventilation qui gache tout, car la carte ne dépasse jamais les 60°C, j'aurais préféré qu'on monte plus haut en température pour moins de bruit. Je pourrai gagner quelques degrés en polissant la base du radiateur, et la backplate en alu (il n'y a pas de pad thermiques à l'arrière) a le potentiel de refroidir un peu le die si j'utilise de la putty ou des pads thermiques.

Oui la pâte thermique ainsi que les pads seront changés. D'après la seule review sur la carte cette manipulation permet de gagner 8°C sur le gpu et 5°C sur la vram ce qui permet de faire passer la vitesse des ventilos de 1700-1800rpm à 1400-1500rpm en load, c'est pas mal mais j'aimerais encore améliorer le truc.
Ce qui me gêne ce n'est pas que les ventilos s'allument à partir de 50°C car elle est silencieuse à ce niveau, mais que 10°C plus haut les ventilos tournent à 90%.
J'avais pensé utiliser un rad plus gros provenant d'une autre carte, mais quitte à partir sur ce genre de modification, autant acheter un waterblock et le problème sera totalement résolu.
Mais c'est la solution de dernier recours, j'aimerais éviter de passer par là car la carte est dans un boitier au format mini itx et la modification va me coûter au moins 300€ car il me faudra des pièces très spécifiques.

En mettant du pad thermique sur la backplate quand tu dis que je vais recupérer quelques watts à tout casser, tu estimes une baisse de température de l'ordre de combien ? 2 ou 3°C ? car si c'est le cas c'est toujours ça ce pris
Comme tu dis ajouter de la masse thermique ne va pas changer grand chose, il me faudrait trouver un moyen d'extraire la chaleur accumulée dans les radiateurs, et pour cela il me faudrait une meilleure ventilation. Je vais réfléchir à comment faire, peut-être en remplaçant les ventilos par des noctua.

 
Merci de l'info je vais regarder ca!
 
les histoires de courbe de ventilation, ce serait étonnant que ca reste comme ca tres longtemps...  la carte étant encore tres recente, ce serait etonnant si dans 1 mois ou deux tu ne puisse toujours pas changer la fan curve.
 
tu l as déja ouverte ? t'es pas trop frilleux a l'idée de l'ouvrir ?  
Parce que si t'es pret à l'ouvrir pour faire des manip, je te conseillerais de foutre un pad derriere + la back plate, et simplement voir si la backplate chauffe ou non (test meme sans modif au début)
Ca te permettra vite de savoir si y a de la chaleur a dissiper ou non...
 
 

Je l'ai pas encore ouverte mais c'est pas très compliqué, en plus il y a le tutoriel pour le faire    
https://youtu.be/qoR0J9NTJyY

Je vais déjà changer la pâte et améliorer le refroidissement du mieux que je peux, et si le résultat ne me satisfait pas je remplacerai les ventilos par des noctua. Je partagerai le fichier stl pour la pièce d'impression 3d si je décide de me lancer dedans (les supports pour fixer les ventilateurs).
Le watercooling est compliqué avec ce boîtier, il me faudra acheter plein de raccords à la bonne dimension (ça se joue au millimètre), rajouter un 2ème radiateur, déjà qu'il y a peu de place, ça va me coûter une blinde et ça va compliquer le démontage si je rajoute un gpu en watercooling.

Pour donner une idée du casse-tête que c'est :

Beau travail ton ordi.
 
En minage l'A380 fait quoi? t'as essayé? t'as pas envie d'essayer pour avoir les stats?

tu reflechis vraiment a watercoolé une A380 ?

Je suis en vacances j'ai pas le pc sous la main mais dès que je rentre je testerai pour voir, mais il me semble avoir lu qu'on pouvait pas miner avec (peut-être car la carte n'était pas reconnue par les logiciels de minage je me souviens plus pourquoi)

J'y ai songé mais il y a beaucoup trop de contraintes techniques pour que tout s'enquille correctement. Puis le coût sera élevé, j'ai calculé à la louche il y en aura pour 400€ minimum, des pièces ne seront probablement pas bonnes, je devrai en recommander d'autres, ainsi que la galère pour tout monter/démonter.
Je cherche vraiment à avoir la machine la plus silencieuse possible avec la puissance minimale requise pour mon utilisation. Actuellement j'ai un intel 11400 en watercooling, les ventilos tournent à 500rpm et le cpu chauffe à 50°C en load. C'est parfait au niveau du bruit sauf que l'igpu est limite.

Pour le moment je vais déjà faire un repad et changer les ventilos d'origine, si ça me satisfait je reste comme ça.

cool merci

pourquoi prendre une A380 plutot faiblarde avec aucune pieces "aftermarket" disponible alors qu'il y a plein de gpu avec watercooling adapté ( genre une 1080 avec un wc doit couter vrmt pas cher d'occaz)?

Tu l'as eu en prototype? pas encore en vente il me semble ?

Il y a déjà un waterblock fait par bykski, mais j'avais pas l'intention d'y mettre un gpu en watercooling dans ma tour à la base. Ce qui coûte cher c'est pas uniquement le waterblock ou la backplate, c'est aussi les raccords. 2 raccords quick disconnect c'est déjà 60€, si j'en mets pas ça devient un enfer pour vidanger car il n'y a pas la place d'y mettre un réservoir. Puis dans la tour tout est tellement étroit que je dois mettre des raccords à chaque angle, et ils sont spécifiques, parfois il suffit qu'il fasse 1mm de diamètre en trop ou en moins et je peux pas installer toutes les pièces que je veux. Pour les radiateurs c'est pareil ça se joue aussi au millimètre et je suis limité à une poignée de modèles qui sont généralement disponibles qu'en Chine.

Pour te donner une idée si tu n'utilises pas ces raccords spécifiques, soit le radiateur sort du boîtier et on ne peut plus le refermer, soit il n'y a plus assez d'espace pour y caler un ventilo (c'est pas ma tour en photo) :

Il me faut une carte graphique qui chauffe le moins possible avec une puissance suffisante pour mon utilisation. Ca me laissait le choix entre une rx6400, une gtx 1650 ou l'intel a380.
Il me fallait aussi tant qu'à faire un gpu avec 2 ventilateurs pour un meilleur refroidissement, donc en théorie faisant moins de bruit. Il s'avère que parmi ces 3 cartes la plus silencieuse est la gtx 1650 de chez MSI. Mais ce qui a fait la différence c'est que j'avais besoin de 2 ports displayport, et l'intel a380 est la seule carte bas de gamme qui propose ça. En fait il a fallu faire des compromis c'est pour ça que j'ai choisi l'a380.

Sinon je l'ai achetée en Chine elle est dispo au public là-bas.

Je vais revendre ma plaque cuivre de chez COOLMYGPU compatible "Founder's Edition 80 / 80 Ti / 90 Front Plate" par manque de temps clairement pour le faire, si ça intéresse quelqu'un go MP -> 75€ vous avez 3/4 de chance de prendre des frais de douane si vous la prenez sur leur site.