Reprise du message précédent :
J'ai utilisé des odyssey 2mm côté backplate et j'ai de très bon résultats. Fais une recherche sur mon pseudo.

 
J'ai eu le même message du vendeur, du coup pour la backplate, la thermalright et la Gelid sont indentiques ou il vaut mieux prendre 2mm en thermalright au lieu de 3mm en Gelid, ou 3mm en thermalright ?

 
 
Merci en effet j'avais lu ton expérience mais j'avais zappé la partie où tu parlais des Thermalright coté backplate. Donc jvais pouvoir les utiliser à cet endroit c'est cool ca m'éviteras de rien en faire.    
Je vais attendre les GELID 2mm pour démonter le matos  

 
Perso je lui ai demandé de remplacer le 3mm par 2 paquets de 1.5mm et il a accepté. Je vais les mettre une sur l'autre (backplate 3080 FE), on verra bien.

Sinon petit retour sur ma 3080FE repad à la gelid, après rajout de petits rads de NVME collés sur la backplate, sans ventilo supplémentaire soufflant dessus.
 
Résultat, gain de 2°c , c'est pas fameux ^^
Ce soir je rajoute un petit ventilo 120mm pour souffler dessus et on verra si je peux encore grapiller quelque chose

 
Perso j'avais empiler des 1.5mm a un moment sur ma FE et c'etait trop epais a mon gout, apres j ai mis des 2mm (thermalright) c'est nickel, le contact est bon
 certais mettent même du 1.5mm, mais j'avais testé aussi, et c'est limite pour le contact.
 
Bref tout cas pour dire, je suis persuadé que le cas idéal c'est 2mm (thermalright ou gelid) ou limite des 3mm mou comme les gelid extrem, mais a mon avis 3mm dure tu risque d'avoir une mauvaise surprise

 
ok, moi il m'a proposé 2 Gelid 2mm + 1 Thermalright 2mm pour compensation.
Je vais partir la dessus.
 
Il y en a parmis vous qui utilise de la grizzly thermal kryonaut sur le gpu ?
J'ai vu pas mal de post, ou cette pate thermique aurait ou aurait eu, c'est pas clair un défaut qui fait qu'elle abime le métal des radiateurs ( des genres impacts, comme si la pate était abrasif) ?

Kryonaut aucun soucis... ne pas confondre avec de la Conductonaute.
Après c'est comme tout, il y a des indications concernant les métaux à utiliser... cuivre et nickel ok... aluminium par contre...

J'ai fais un repad et repaste en utilisant des :
 
Gelid 2mm, Gelid 1,5 mm et de la pâte thermique MX-5
 
Je constate une augmentation de la température du Core d'environ 8°C
 
La temperature de jonction est toujours au max de 100°C.
Est-ce que c'est trop ?
 
Je crois avoir perdu environ 7°C sur la temps de jonction
 
 
Il fait 22,7°C chez moi et j'ai la fenêtre ouverte, la température extérieure est d'environ 16-17°C.
 

 
 
 
J'ai fais exactement ça côté backplate :
 

 
Je veux rajouter ça sur la carte pour baisser la température, vous en pensez quoi ?  
 
https://fr.aliexpress.com/item/3282 [...] 6c37MwLVsm

 
 
 
C'est bizzare ces cartes , j'ai à peu près les mêmes températures @ 220W / 65% FAN
sans rien avoir repaste /pad  à 20°C env.
 

J'avais repaste une seconde fois parce que les température GPU avaient augmenté (ça n'a rien changé) et j'ai remarqué que certains pads avaient changé de couleur et pas d'autres, ça veut dire que certains pads ont pas une épaisseur suffisante ?

 
Après rajout d'un 120mm en extraction juste derrière la sortie d'air / hdmi / displayport, je gagne 2-4°C sur le GPU, et 4°C sur la mémoire.

 
 
tu parles de 1.5mm et 2mm, mais tu les as mis ou ?
 
T'embetes pas trop avec la backplate, c'est pas un ou deux  pad de 1mm sur 2mm qui te fera gagner 10c

J'ai suivi cette image pour les épaisseurs :
 

 
Pour la partie GPU j'ai remplacé les anciens pads par des 1,5 mm

Surtout que sur la 3080, il me semble qu'il n'y a pas de VRAM à l'arrière du PCB. La chauffe est vraiment localisée autour du GPU . Comme dit le vdd autant se focaliser sur la partie gpu

 
Ca vient d'ou cette image ?
 
Du coup y a de grande chance que tes temps de VRAM ne s'ameliore pas, car il n'y pas un bon contact entre la vram et le rad, dans les 5 ou 6 premières pages de ce topic y'a une photo qui montre que 1.5mm ce n'est pas assez épais coté GPU.
 
En ce qui concerne la backplate, la aussi les diff d’épaisseurs ne jouent pas en ta faveur, tout n'est surement pas en contact, mais bon, ca va pas énormément jouer non plus
 
Tu peux le faire de plein de facons différentes, mais vraiment la solution la plus simple, c'est de mettre des 2mm gelid extrem partout, tu te prends 2 paquets tu ne pourra peut etre pas faire toute la backplate (mais fait deja ca : https://www.igorslab.de/en/simple-p [...] 8-degrees/, et les autres endroit que tu veux avec ce qui restera) ce sera déja largement suffisant. L'avantage de prendre des pads mou, c'est que tu n'est pas a 0.5mm prés... ça se compressera et tu aura contact dans tous les cas !
 
Par contre pour ta temps core, vu que tu as surement un mauvais contact avec la vram, tu devrais avoir des bonnes temps sur le core, c'est assez étonnant... est ce que tu as bien appliqué ta pâte thermique ? (ce n'est pas comme les CPU, il faut qu'il y en ai partout sur la die, tu peux l'étaler à la CB ou juste mettre une bonne dose, perso je préconise le X + des points de pâte en haut/bas/gauche/droite)

J'ai fait deux repad avec des GP-extreme:
-première fois sur la backplate uniquement, en suivant cette image => gain très faible
-deuxième fois en mettant 3mm à la place de 2mm sur la backplate + 2mm cote GPU => gain de plus de 20°C.

Je ne sais pas quel est le gain lié au passage de 2mm à 3mm côté backplate.

 
 
Je sais plus d'où elle vient, on me l'avait envoyé (on la retrouve dans ton lien sauf que y a pas écrit les épaisseurs)
Pour le coup je l'ai fais mais avec les épaisseurs indiquées sur la photo plus haut.
 
Pour la pâte thermique, je l'ai refais deux fois et la seconde fois j'ai pris une photo là voici :
 

 
Les pads GELID-dissipateur thermique, CPU, GP-EXTREME, 80X40 je les trouve en 3 mm à 24,79 euros sur aliexpress, vous avez pas un lien où c'est moins cher ? parce que ça pique

 
 
Attention! la pate thermique ca se met sur la die directe (pas sur le rad, la die est sur le coté PCB avec les chips) et clairement tu n'en a pas assez, ca explique tes temps. Faut vraiment en mettre assez, tu fais un X en prenant les diagonales de coin a coin et tu remets des points/paté en haut/bas/gauche/droite, faut pas avoir peur, si ca fuite sur les coté avec la pression du rad, c'est pas grave (de toute facon tu ne t'en rendra compte que si tu réouvre la carte...
 
Pour les pads, y en avait sur amazon fut un temps, sinon ici sur alie express: https://fr.aliexpress.com/item/3286 [...] web201603_
 
C'est le 2mm qu'il faut prendre pour le GPU, pour la backplate 2 ou 3mm ca va, mais c'est pas indispensable de prendre des 3mm. Perso si j'etais toi je ne prendrais que des 2mm comme ca si t as un soucis t aura du rab pour le coté GPU!

 
 
Merci pour tes conseils mais ça change quoi de mettre la pâte thermique sur la die et pas sur le rad vu qu'après ils sont en contact ça revient pas au même ?
J'en mets à peu près la même quantité de pâte thermique pour mon CPU, c'est pas pareil pour le GPU ?
 
En gros faut que je fasse ça ?  
Mais si j'en mets trop ça va pas faire l'effet inverse ?  
 

Si tu en mets trop ça ira sur les bords, donc t'auras pas de souci, juste du "gaspillage". Pour un GPU, mieux vaut trop que pas assez parce que comme dit précédemment, il faut couvrir toute la surface du die.
C'est pas pareil que le CPU car lui a un IHS, et la chaleur est concentrée au centre

 
En mettre directement sur le Die, c'est pour faciliter la vie, car tu vois exactement ou tu en met, le rad étant beacoup plus grand.
Comme dit au dessus et dans un autre de mes message, CPU et GPU ce n'est pas pareil! le CPU a un IHS integrated heat spreader au dessus la die, les GPU n'en ont pas... et par rapport à ta photo, ce n'est pas encore assez pour un GPU, sur un GPU il faut que TOUTE la surface soit recouverte!
Et non comme dit au dessus, et encore une fois dans un de mes message précedents, le trop plein ira simplement sur les cotés, ca ne fera rien, à part un peu de gachis... et encore si on peut appeller ca du gachis... c'est plutot le prix d'avoir la certitude d'en avoir assez et de ne pas devoir le refaire...

 
 
Merci dans ce cas je vais le refaire et en mettre une bonne dose

 
Pas de soucis, mais fait attention car si tu n'as pas les bon pad, ca resoudra pas tes problêmes...  
 
Enfin dans ta config actuelle si tu ne change pas tes pads actuels tu gagnera surement sur le core (puisque a priori tes pads sont trop fin), mais ca ne changera pas les temps de VRAM.
Tu peux toujours le faire en attendant de recevoir les bon pads, mais bon mefie toi, tu risque d'abimer les vis et autres a force de demonté la cg, je parle en connaissance de cause, j'ai des têtes de vis qui font une sale tronche sur la mienne mnt ^^

 
Pourtant je crois avoir mis des pads de 2 mm d'épaisseur côté GPU

Bonjour à tous,
Vu que le dernier fournisseur de gelid (ali) est lui aussi "out of stock"....
Si quelqu'un du forum à du rab en gelid extreme 2mm et 3mm pour repad une 3080 vision oc de gigabyte je serais ravi de pouvoir lui racheter

 
   
https://fr.aliexpress.com/item/32862447045.html

Bonjour à tous,  
 
J'ai fais quelques recherches et sur toutes les vidéos YT ou autre, on voit que les mecs mettent seulement une noisette de pâte thermique. LinusTechTip dis même que trop de pâte peut créer un isolant en limitant la surface de contact métal/métal.  
 
Du coup je suis perdu. J'ai deux GTX 1060 (MSI et EVGA) et une GTX 1080 (KFA2). Jamais repaste. J'ai fait le repaste hier avec nouveaux pads thermiques Arctic et pâte MX-4. J'en ai mis une quantité normale voire même généreuse pour certains (cf photo ci-dessous). Les températures n'ont pas bougé. J'ai refait le repaste de la 1080 ce midi en en mettant moins et en étalant la pâte sur le die (cf photo ci-dessous), les températures sont légèrement mieux de quelques degrés mais rien de fou... Ca me rend dingue d'avoir des cartes qui chauffent autant, d'autant plus qu'elles sont sur mon balcon au soleil sous un table IKEA (je sais, pas la meilleure option du monde mais c'est la seule que j'ai trouvé).  
 

Après le premier repaste
 

Second repaste
 
Je me demande donc s'il faut mettre beaucoup ou pas beaucoup de pâte thermique ? Aussi, se pourrait-il que les nouveaux pads thermiques soient plus efficaces et donc transfèrent mieux la chaleur au radiateur, qui par conséquent n'est plus aussi efficace pour refroidir le die ? Sinon, se pourrait-il que les pads soient trop épais et que le contact entre le die et le radiateur soit insuffisant (je ne pense pas vu la tête de la pâte sur la photo ci-dessus) ?
 
Une solution temporaire est donc une solution de fortune avec un parasol pour limiter l'exposition...  
 

Ma solution

 
Le repaste et changement des pads ne refroidit pas forcément bcp mieux que l’origine si cette dernière était correctement faite (ce qui n’est pas le cas des 3080/90)

 
J'imagine que c'est vrai pour les cartes récentes. Ma 1080 a 5 ans je crois et j'avais jamais fait de repaste. L'ancienne pâte était toute dure. Après peut-être que c'est les temps de fonctionnement normales mais il fait encore frais et ça risque de monter beaucoup plus Je ne vois pas de solution à part foutre une clim ahah

 
Je serais interesseé de voir tes sources... surtout linustech tip, je regarde regulierement et je n'ai pas le souvenir d'avoir entendu ce genre de chose...
 
Apres si tu veux une source dont personne ne peux douter je t'invite a regarder cette video du tech jesus https://youtu.be/EUWVVTY63hc?t=1107 (lien à partir de la partie qui nous concerne)
Si tu ne comprends pas parfaitement l'anglais, c'est exactement ce qu'on dit, quitte a repeter pour la 15 ieme fois,  il faut que toute la die soit recouverte, quitte a en mettre trop car pas d'IHS
 
Les mauvais pad thermiques, c'est pas nouveaux... y a des gens qui systematiquement apres achat d'un CG repaste/repad avant meme de l'installer... bref ca fait des années que sur 95% des GPU tu gagnes en perf a faire un repaste/repad (pas forcement bcp), et c'est particulièrement vrai pour les 3080/3090 a cause du throttling lié à la temperature de la vram.
 
Apres ca depends des CG, mais dans ton cas particulier, si u veux être sur qu'il y a un bon contact entre la die et le rad, c'est simple. Tu lance un bench 3d (heaven par exemple) et tu regardes comment évolue la temps de ton core. Si ca monte tres haut tres tres vite (genre en 5sec), mauvais contact. Si ca met un peu plus de temps, que tu vois que ca monte peu à peu, tu es pas trop mal.
 
Par rapport a tes photos, si c'est une fois que tu as enlevé le rad (j'ai l'impression que la premiere photo c'est apres avoir enlever le rad et la deuxieme juste avant de le remettre non ?), t as clairement pas un bon contact. quand tas un bon contact die/rad, en général quand tu l’enlève tu dois voir des endroit sans pâte ou avec tres peu, car la pression et la proximité du rad avec la die, fait que ca va "sucer" la pâte

 
La première photo c'est après le premier repaste avant de tout nettoyer pour faire le second test (photo 2).  
 
Concernant Linus, c'est une vidéo de 2015 : https://youtu.be/qDLQ7FjPMf8?t=239

 
 
Oué ben elle a pas bien vieilli cette vidéo ^^ quand tu vois qu'il touche les pad avec ses doigts lol
En plus sa remarque n'est pas logique.. car trop de pate thermique, avec la pression ça va simplement partir sur les cotés...
 
Enfin regarde déja ce que je t ai dit au dessus, mais par rapport a ta deuxieme photo, y'en a assez de la pate, faut juste que tu ai un bon contact sur la die

 
C'est sûr que la vidéo est pas toute jeune Merci en tous cas.
 
Bon on va dire que c'est suffisant alors, j'ai bien serré les visses pour faire pression, le contact a l'air bon à l'oeil. Je me demande si faudrait pas rajouter des pads au niveau des puces mémoire entre la backplate et le PCB car la backplate est brulante alors que l'air expulsé par les ventilos devant est frais. Un avis ?  
 
Aussi, j'ai viré la table car avec le parasol c'est à l'ombre, j'ai perdu 3°C c'est déjà ça.

 
Si ta backplate est deja brulante, c'est probablement qu'il y a deja trop de transfert de chaleur sur la backplate.

all
 
truc intéressant, en mettant le ventilo sur la backplate en pull plutot qu on push, j ai gagné 2° sur la T°junction memory et 3° sur la T° gpu et T° hotspot gpu ^^
 

 
ahah j ai acheté les mêmes lol , j'ai la flemme de le mettre, mes 88c me vont tres bien

Merci, je n'avais pas vu ce vendeur.

Il avait refait le test avec plusieurs pâtes et il avait conclu que justement, le fait de trop en mettre posait pas trop de souci
Mais c'était sur des CPUs et non pas GPUs, mais je doute que ça change fortement, puisque le contact est bon, sur les côtés y'a pas de contact donc pas d' "isolation"
https://www.youtube.com/watch?v=r2MEAnZ3swQ

Bonjour, il me reste le côté gpu à faire sur ma 3090Fe du coup ta plaque de gelid m'intéresse, combien tu en demande?

Drap.