Reprise du message précédent :

non certainement pas !

 
+1 la chauffe plus élevée des Ivy malgré un TDP plus faible est due à la surface plus petite du die en 22nm  le rapport watt/mm2 est plus favorable à sandy
 
décapsulé le cpu n'y change rien
 
http://www.overclocking-pc.fr/foru [...] ise-a-jour

 
Sauf que tu oublie un truc : autant décapsuler un athlon ou un opteron a l'époque avait du sens, puisque surface d'IHS = plus ou moins surface du die = plus ou moins surface d'efficacité thermique des ventirad de l'époque. Depuis de l'eau a coulée sous les ponts. Maintenant c'est une autre paire de manche et le problème là c'est qu'il faut un "entonnoir" a chaleur, comprendre : le DoD ne fonctionnera que si ton refroidissement est capable de (et est fait pour) dissiper un certain nombre de watts au cm². En l'occurrence le D14 n'en est pas capable, il lui faut un IHS.
Sur Anand par exemple, et bien après les "test" en DoD du 30 mai (date de l'update du poste que tu mentionne) il y a un nombre important de personnes qui ont recapsuler leurs processeurs en mettant de l'AS5, de la coolaboratory, entre autres, avec des gains au niveau température allant de 5 degrés (en idle) jusqu'a 20 degrés (en burn) avec un léger gain sur l'OC de l'ordre de 100mhz (un bin en gros). Donc non on ne gagne pas en performance, et il ne faut pas laisser en DoD, en revanche, on gagne en température dissipée. Confirmé par Shamino sur un autre forum, et je pense que lui est largement plus bankable (trustable) losqu'il parle d'OC et de température dissipée que "Royal". Certains parlent même de "lapper" (comprendre poncer) l'IHS aussi bien sur sa surface en contact avec le rad, que les rebords, pour diminuer la masse de patte thermique a mettre.
 

 
Attention, je n'ai pas parlée d'OC mais de température élevée, après, il y a une limite théorique pour chaque process/techno au niveau de l'OC possible, niveau vitesse des électrons densité de courant toussa toussa. Et je pense qu'on ira plafonner a 5Ghz avec les matériaux/tech actuelles chez intel. (qui se sens de faire un test au bac a carboglace pour confirmer ?) Donc 4.6/4.8 comme certains, c'est déjà pas mal. Et oui, depuis 10 ans, il y en as certains qui gueule au sujet des IHS, et surtout des IHS "soudés" (les premiers process fluxless sur P4 étaient moisis, entre autre).
 

 
Non j'ai juste pris l'explication élémentaire avec preuves de Shamino. (Je ne remet pas en cause ce qu'a dit Marc mais avec des éléments de réflexions sur des IB decap et recap, ça tiens mieux la route selon moi).
 
Edith : http://vr-zone.com/articles/ivy-br [...] 15844.html
Edith 2 : http://www.xtremesystems.org/forum [...] 79C-to-71C

Ah !?    
Je m'en doutais.
 
Mais c'est toujours pareil, l'investissement dans un refroidisseur est toujours un casse-tête (compatibilité CPU, compatibilité carte-mère (en particulier va-t-il merder en cognant le refroidisseur chipset de la CM   ), vitesse des ventilos, compatibilité de la pâte thermique, compatibilité avec la hauteur des chip de RAM (!), et j'en passe...).
Je comprends bien qu'il y en a pour qui c'est une passion au point de poncer eux-même les parties qui font contact, mais de mon côté, je n'en utilise un que parce que le ventilo d'origine des CPU est beaucoup trop bruyant.
 
Bref, il y a de toutes façons bien longtemps que je n'espère plus atteindre les overclockings que je peux lire en test ou sur les forums.    
C'est bien dommage car à 3,3Ghz, je gagnerais déjà quelques FPS bienvenus dans les jeux qui posent problème mais bon, le (relatif) silence a plus d'importance.
 
 
 
 
Fouge> merci, je ne connaissais pas ce thread.    
Bon, Q3 2012 pour Vishera. Je ne sais pas quand c'est, mais ça voudrait dire que je peux garder espoir d'ici la fin du monde.    
Parce qu'honnêtement, pour le même tarif, avec 10-15% de perfs en plus et plus de 3.5GHz (c'est pas précisé ça par contre... mouais, l'espoir fait vivre), j'achète sans problème car je sais que j'y gagnerai assez que ce soit pour mes encodages et aussi pour les jeux.

s'il est repoussé au 22/12 t'es pas dans la    
 

Ouaip !    

t'as quoi comme rad déjà ?

stop you say Shit

J'ai pas osé relever ce troll immonde car on est la veille de dredÿ et que c'est férié.

oui ben non j'ai commencé à modder à cette époque, et bon ..

Non mais attends, avec du 90nm tu faisais des dies de 2km² pour 50 millions de transistors hein

Je suis quasiment certain d'avoir un Thermalright XP-120 avec un Noctua NFP-12 tournant à fond dessus (1400 RPM selon HWinfo).
Cela me semblait largement suffisant d'autant que je gagnais 10°C en iddle comparé au rad d'origine... :-(
honnêtement, me rappelle plus des T° en burn du rad d'origine, je l'ai de toutes façon viré dès que je l'ai entendu tourner, ou vrombir plutôt. x_X
 
Pour le futur Bulldozer, je pensais prendre un Noctua NH-D14 et y coller deux ventilateurs NFP14, histoire d'avoir de la marge.
Peut-être que je me fourvoie totalement ?

très bon choix pour le Noctua NH-D14    par contre .............. tu peux l'acheter dès maintenant pour OC ton processeur actuel et plus tard le réutiliser pour ton nouveau proc

 
Sur ce post, c'est 'dredi tout les jours !

Ce qui est surtout oublié dans son intervention c'est que les rad actuel ont des fixation conçue pour les CPU avec IHS. Du coup sans IHS la pression sera moins élevée.
 
Et c'est là le soucis en fait, c'est que si t’enlève l'IHS faut modder la fixation pour que ça serre plus fort, et donc tu risques juste de défoncer ton die en serrant trop fort.

Sont devenus si fragile que ça les dies ? Non parce qu'on a tous connu des CPU sans IHS pendant des années et ça nous a pas empêché de monter/démonter/remonter des ventirad sans aucun soucis  
Mais +1 pour la fixation, c'est clairement LE truc le plus chiant quand tu décapsules. Pour le reste faut faire un minimum attention, mais comme à une certaine époque, le risque était vraiment mineur.

Tu temps des P3, le petit clip qu'on possait au tournevis sur le socket en plastique, bon c'était loin d'être aussi violent qu'une fixation Thermalright en fait.
 
Je sais pas chez la concurrence car ça fait longtemps que j'ai monté que des Thermalright, mais en général ça serre très fort, et j'ai vu un A64 X2 decap qui au bout de 2-3 montage faisait un peu la tronche sur les coin. C'était pas genre comme les Socket A non plus mais bon aurai pas fallu le fait des dizaines de fois.

 
Bon bin ce soir tu va pas y avoir droit

 

 
Faut faire attention un minimum quoi, du temps des athlon en socket A je lisais que pas mal fissuraient les dies car ils serraient trop. pendant ce temps j'ai demonté/changé plein de fois mon rad sur mes differents CPU sans jamais rien pêter. C'est sûr que quand on visse il ne faut pas s'arrêter quand ça fait "craque"...

Tsk que tu crois
T'façon c'est plus elle qui risque de trépigner que moi, vu la voracité d'la dame

Clair, les 1er Tbird/Duron ont bien morflé avec les rad de l'époque
Des coins effrités, j'en ai connu à l'époque.
Les IHS, quand ils sont bien posés et plats, je ne vois pas trop le souci

C'est rigolos quand même, plus les dies sont gros plus l'iHS fait office de cache misère ! Y a que chez untel où plus les dies rapetissent et plus la chaleur explose, hein mei !

 
Voila un pêteur de die de mon exemple plus haut
Tu merites le goudron et les plumes car c'est moyen_moins tout ça
 

Messieurs, certes il y a un certain interet technique a cette discussion, mais les soucis de chauffe (relles ou non) d'Ivy Bridge n'ont pas vraiment leur place ici.

Mes durons ont toujours bien fonctionné.
Le seul que j'ai claqué, c'est via la foudre

le seul que j'ai claqué c'est via une chute de 60cm du bureau

Le seul que j'ai claqué, c'est celui que j'ai retrouvé dans la caisse à jouet de mon fils (2 ans).

Le seul que j'ai claque c'est celui que ma femme a mis a la poubelle.

++ les mecs, merci pour le fou-rire

Le seul que j'ai claqué c'est un torthon qui a pas aimé les condensateurs de la mobal qui ont fait du pop corn parce que trop vieux

C'est bon le pop corn

Je ne comprend pas les résultat sur le net NoradII, je n'ai pas les même résultat que les test. Parfois je trouve équivalent, parfois beaucoup plus.
La seul différence est le 760G et l'unique DDR3 1600 4go ( 1x4).

Par contre, pas de baisse dans mes jeux Skyrim et Farcry 2 que je joue actuellement. Temperature du proc de 45°c au max et 310w à la prise.

les résultats sont fait avec des machines typiques. Ce sont des scores dit "représentatifs", c'est pour se faire une idée. C'est tout.

ok, merci.

Bonsoir à tous ,
 
je possède une 990FX sabertooth avec un phenom 2x4 955 qui tourne à 4ghz.
 
Je souhaite partir sur un écran 27p en 2560x1440... pour jouer principalement + un peu de vidéo et du surf ....
 
Partir sur un FX 8150 bien oc peut m'apporter un plus ou non ?
 
j'ai vu un test sandy vs bulldozer vs nehalem sur techpowerup .... mais y avait pas le k10 !
 

Par rapport à un K10 à 4GHz ? Bof.
Par contre c'est quoi ta CG qui va bouffer du 2560x1440 ?

ahhhhhhhh oui !!!! un gros plus même ............ sur ta facture EDF !