Reprise du message précédent :

Surtout pas d'HT

 
John Fruehe - AMD
 
Pas la peine de faire trop de plan sur la comète les gars, ça sert à rien à priori  

Nannan, ce sera du popothreading

Garanti sans bière  
 

AMD considère que le module est un dualcore, donc 4 modules = octocore.

perso j'me suis trouvé

perso au vue de la taille de la FPU dites 256 bits, une fois gravée, je comprend une partie de la raison qui a fait que BD ne fut pas Taped-Out en '09

perso j'me suis trouvé

perso au vue de la taille de la FPU dites 256 bits, une fois gravée, je comprend une partie de la raison qui a fait que BD ne fut pas Taped-Out en '09
mais je ne comprend pas l'orchestration des cache de premier niveau
par ailleurs les banks SSEx sont absentes ou alors difficile à cerner

La cache L3 occupe presque 30% du die.
En multi-thread on passe donc de 8Mo à 16Mo, ce qui fera gagner à peine 3% de perfs en appli proffessionnelle. Vraiment inutile...
Même en mono-thread, qui n'est pas la cible de bulldozer, on passe de 2Mo à 10Mo, rien d'énorme.  
Bref va falloir attendre encore 4 mois de plus pour avoir des versions de bulldozer grand public. On à l'impression qu'AMD attend qu'INTEL tire les cartes gagnantes du 22nm pour commencer à jouer...

l'optimisme tout ça
le W&S & Co.

 
L'apport d'une plus grande cache est une donnée CONNUE, et indépendante de l'architecture.
A chaque fois que tu doubles la cache tu gagnes en MOYENNE 3% sur les applis et 7% sur les jeux.
Et pourquoi tu passes en gras le mot "multi-thread"???

faudrait qu'ils fassent une version "athlon III" avec moins de cache

Merde, je dois changer de caleçon...
 
Pour moi, cette photo du die, ou cette photo-ci, c'est pareil.  

d'ailleur je me pose une question depuis un petit bout de temps. dsl je sais que spa vraiment le topic mais, pkoi amd ne propose pas une sorte d'HT sur les k10 ou meme avant sur le K8 par ex? fleme de leur part? incompatibilité avec l'archi ou bien un probleme de licence? etc

Die shot qui est extrait de ce PDF : http://phx.corporate-ir.net/Extern [...] BlPTM=&t=1

edit: pas vu qu'il l'avait donné 2 post avant

Puce défectueuse

Comment ca c'est trop gros?

http://phx.corporate-ir.net/Extern [...] BlPTM=&t=1
 
Akrout ça se prononce comment ?    
 
   
 
 

D'après JF- ce die shot est volontairement maquillé histoire de ne pas informer la concurrence, les vrai sortiront le jour de la sortie du processeur.

T'as pas de roulette sur ta souris ?  

 
J'ai une lachesis.
 

C'est couillon de pas savoir s'en servir  

 
T'es vraiment un troll de pure race    
 
ça te dis que je te prenne pour faire des concours ?  

May way
Je te le laisse
J'ai déjà mon poulain
On commence quand tu veux

Question : c'est quoi cet "Orochi" ? Il sort d'où  
Ici : http://www.presence-pc.com/actuali [...] ing-40513/ ils considèrent que c'est autre chose que Bulldo.
(ils peuvent aussi complètement se planter )
 
 
On a déjà 3 architectures différentes :
- bobcat : pour la basse consommation
- Llano : mainstream
- Bulldozer : serveurs
Je trouve que ça fait beaucoup pour AMD et j'attends de voir si le haut de gamme sera pris en charge par Llano ou Bulldo (qui me semble tout de même plus dédié "server" que HdG/jeux).
 
Du coup, ce "Orochi", je vois pas où le placer, ça me semblerait plus logique que ce soit une implémentation de Bulldo

Ben... c'est assez flou, on va dire ! Car on peut lire soit Orochi, soit Zambezi selon la roadmap...
 

 

 
Il semblerait que ça parle de la même chose car tous les deux sont décrits de la même façon, avec >4 cores.
 
Mais il doit y avoir un problème quelque part, c'est certain

Je pense que Orochi est BD1, est que Zambezi, est BD2. La roadmap deux est AM3r2 et l'autre il n'y a pas de précision.
 
De plus d'un coté on a deneb ( 4 cores ) et l'autre thuban 6 cores. Donc la deuxième roadmap est plus récente.
 
Conclusion c'est bien ce que je pense Orochi était BD1, et depuis AMD a sacrément revu le tir, d'où Zambezi.
 
Et c'est pour ça qu'on peut voir un dieshot de Orochi, c'est pas vraiment une grosse perte d'information pour AMD, et ça permet au con-somateur de de se faire une idée de BD.
 
Oui généralement sur un dieshot on peut compter les décodeurs et touantiquanti, et vis à vis de la concurrence c'est pas bon, vu qu'intel pourrais avoir des infos qui leur permettrais de faire un concurrent dès la sortie de BD.
 
Oui les décodeurs ça se vois à l'oeuil nu, et pleins d'autres choses.

Donc AMD ferait ses présentations en raclant les fonds de tiroirs pour récupérer des "photos" de trucs abandonnés ?  

J'ai quand même beaucoup de mal à croire qu'on ait pas chez Intel une idée très précise des projets AMD, plus précise que ce que l'on peut apprendre sur une simple photo de die

 
Il vaut mieux ne pas renseigner la concurrence, pour éviter qu'intel refasse le coup des P4D glued pour dammer le pion à AMD avec ses X2, et les core 2 glued ...
 
La politique, c'est moins on en dis, moins le concurrent en sait ...
Après une idée précise je pense pas, mais une idée générale oui.
 
L'avantage c'est qu'un petit détail peut faire la différence. Et AMD, va essayer de jouer cette carte, avoir quelque chose que intel n'a pas et l'avoir pendant 6 mois au moins.

ils ont même peut être un sample chez eux, intel

 
J'en doute très fortement    
 
Et l'espionnage industriel c'est la taule  

Dès l'instant où des exemplaires sortent de chez AMD (par exemple pour aller chez des fabricants de carte-mères), je suis convaincu qu'Intel à des benchs précis. Voire même quelques dies à mettre sous le microscope  
Et même avant. C'est quand même pas un milieu si grand, les gens parlent, changent de boîte ...
 
Ca marche dans les 2 sens : j'ai du mal à croire qu'il n'y ait pas quelques SB qui tournent chez AMD (ce qui normal : faut bien qu'ils y paufinent leurs drivers de carte graphique )

J'y crois pas un seul instant. Sinon on aura déja des benchs. C'est ultra confidenciel.

C'est pas pour autant qu'ils ont intérêt à les publier
Et puis, il y a bench et bench. Pas sur que les BD soient fonctionnels pour démarrer un OS et exécuter les benchs classiques.
Mais des procédures qui vérifient son comportement dans différents cas de figure, les latences des caches ...

 
Je doute qu'AMD sorte des résultats de benchs sans avoir fait des test, surtout que JF- AMD lui même a dis qu'il l'avais personnellement testé. Ce qui est clair c'est que la révision alpha est fini depuis longtemps, je pense qu'on est dans les beta, et comme d'habitude AMD sort ses puces en révision C1.  

Si ma mémoire est bonne, au dernier CES il y a eu un Sandy Bridge qui faisait tourner Windows... à moins que ce ne soit à l'IDF 2009... Enfin bref, on pouvait constater que le CPU était opérationnel, à peu près 1 an avant sa sortie (bien sûr des changements/peaufinages ont dû avoir lieu entre ces CPU de test et ceux commercialisés ). Donc je pense que BD soit aussi être opérationnel... quelque part.

"Orochi" c'est le codename du die alors que le "Zambezi" est le codename du Bulldozer Grand public.
 

 
http://www.amdzone.com/phpbb3/view [...] 2&t=137904

 
merci  

Et le nom de code du heat spreader du bd c'est quoi

Bon les premiers "bench" du sb circule, sont où ceux du bd ?

Pas  la peine, je pense que tu te sous-estimes largement dans ce domaine. Tu t'en sortiras bien mieux sans moi et sans forcer en +

en fait j'ai mis en gras tes rapprochements en mono et multi, mais il est vrai que j'étais fatigué alors

 
De rien
 

 
Alors là je n'en ai aucune idée