4100 (32nm)

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Auteur	Sujet : [Topic Unique] Processeurs AMD Bulldozer FX-8100/6100/4100 (32nm)

gliterr

Reprise du message précédent :

NoradII a écrit :

si tu perd ta foi, c'est que tu as mis tes espérances trop hautes.
AMD veut un procédé, une architecture et un argument de développement, qui tienne au moins aussi longtemps que les "Extended Virtual Address eXtension" ont permis, combiné à la longue série des K6 et K7, de tenir bon.
Le procédé suivant, "Clustered-Thread" représentant une sacrée remise en cause, a été suffisamment mis à maturation pour sortir avec des ambitions de quelques années qui devrait permettre à AMD de creuser ce filon. Pour le reste, on ne peut que leur accorder du temps.

T'est serieux ou alors c'est encor eun de tes trolls habituels ?

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mdc888

01010100 01101111 01110101 011

abw a écrit :

On espere que la barre a ete fixée plus haut que ce qu on voit en ce moment , parce que 6 ans de develloppement , QQ milliards $ plus tard , si c est pour pondre un die de 315mm2 qui fait pas mieux qu un die SB de 180mm2 (sans IGP) , ils peuvent aller se rhabiller ces ingenieurs avec butler qui parlait y a six mois de "world class design crew"...

Et en plus ils ont osé utilisé le nom FX !!! [:wiids]

Message cité 1 fois

mdc888

01010100 01101111 01110101 011

NoradII a écrit :

si tu perd ta foi, c'est que tu as mis tes espérances trop hautes.
...
Pour le reste, on ne peut que leur accorder du temps.

Oui mais du temps ils risquent de pas en avoir s'ils pondent vraiment une archi aussi mer..que

Message cité 1 fois

maerens

gliterr a écrit :

T'est serieux ou alors c'est encor eun de tes trolls habituels ?

Heu NoradII un troller :heink:

Message cité 1 fois

gliterr

maerens a écrit :

Heu NoradII un troller :heink:

Les series de 15 reponses compose de quasiment plus de smileys que de mots, ca en a l'odeur en tout cas :jap:

moyen_moins

chat réincarné

abw a écrit :

Tu oublies aussi le ménage à faire dans l'équipe de design si c'est vrai (je veux dire, de façon définitive)...
Quoi qu'une équipe d'indiens... et d'IA... c'est pas ce que ça va "rapporter" [:tinostar]

Message cité 1 fois

Invite_Surprise

Racaille de Shanghaï

Un soupçon de Doc TB pour commencer la semaine ?

Citation :

When you're not able to increase the IPC on your current µarch, you must use faster clocks to increase the performance. In order to use faster clocks, you need an high throughput engine and remove all bottlenecks in your frontend. Sometimes you need to do some horrible things to achieve this like putting your L1 in Write-Through while trying to amaze ppls with "ultra high bandwidth" FP/SMD units... even if you're not able to feed them correctly with your decode/dispatch unit in all cases. Finally, you'll get a decent CPU, but only at very high frequency and with a LOT of power to dissipate. Worst of all : when your process is not able to give you high yields, you must launch it at low freq.

Say hello to Netburst....

...and Bulldozer ?

http://www.xtremesystems.org/forum [...] ost4947571

Ça me rappelle quelque chose d'y a un peu + de 4 mois ...

abw

mdc888 a écrit :

Et en plus ils ont osé utilisé le nom FX !!! [:wiids]

De l esbrouffe, pour ca , ils sont creatifs....

moyen_moins a écrit :

J ai toujours pensé que l abandon du core K10 etait une lourde erreur..
Pendant qu Intel s ingeniait a repomper cette archi et a l ameliorer , les gars
D amd ont ete incapable de la devellopper , alors qu intrinsequement, ce core
est plus puissant qu un nehalem qui n en est qu une copie...

Message cité 4 fois

[Toine]

A la demande générale...

abw a écrit :

De l esbrouffe, pour ca , ils sont creatifs....

abw a écrit :

J ai toujours pensé que l abandon du core K10 etait une lourde erreur..
Pendant qu Intel s ingeniait a repomper cette archi et a l ameliorer , les gars
D amd ont ete incapable de la devellopper , alors qu intrinsequement, ce coreest plus puissant qu un nehalem qui n en est qu une copie...

Faut ptête pas pousser mémé dans les orties hein .

---------------
mes ventes : http://forum.hardware.fr/hfr/Achat [...] 0413_1.htm .

Invite_Surprise

Racaille de Shanghaï

abw a écrit :

Ils font de vraiment bonnes copies chez Intel, bien meilleures que l'original ... :whistle:

Message cité 3 fois

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moyen_moins

chat réincarné

abw a écrit :

Euh à mon avis, une copie nettement plus performante que l'originale. L'élève a dépassé le maitre toussa.
Faut pas exagérer. AMD n'a rien breveté ?
Qu'il y ait un lointain lien de "parenté", passe encore...

Message cité 1 fois

Fouge

abw a écrit :

Ce post n'a pas que l'odeur d'un troll :sarcastic:

Message cité 1 fois

abw

Fouge a écrit :

Ce post n'a pas que l'odeur d'un troll :sarcastic:

En quoi ce serait troller ??.. :??:

Message cité 1 fois

MEI

|DarthPingoo(tm)|

Invite_Surprise a écrit :

Ils font de vraiment bonnes copies chez Intel, bien meilleures que l'original ... :whistle:

C'est surtout que j'vois pas beaucoup de ressemblances entre un K10 et un Nehalem...
Sauf l'IMC et le L3 partagé (conséquence de l'IMC si plus de 2 cœurs).

Mais bon y'a PLEIN de feature du Nehalem que le K10 n'a pas qui proviennent de Netburst, du Conroe et des ses ancêtres...

Message cité 1 fois

---------------
| AMD Ryzen 7 7700X 8C/16T @ 4.5-5.4GHz - 64GB DDR5-6000 30-40-40 1T - AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB @ 2680MHz/20Gbps |

abw

Invite_Surprise a écrit :

Ils font de vraiment bonnes copies chez Intel, bien meilleures que l'original ... :whistle:

Faut lire le post complet , ca t evitera des conclusions redondantes....

Message cité 1 fois

abw

moyen_moins a écrit :

J ai dit qu intel l a amelioré, non ?...
Ceci dit , intel a basiquement pompé cette archi , y a qu a regarder les diagrammes.
L utilisation de 3 ALUs , comme le K10 , alors qu un core duo n en avait que...deux...
Meme chose pour les FPUs...

Message cité 2 fois

abw

MEI a écrit :

Mais bon y'a PLEIN de feature du Nehalem que le K10 n'a pas qui proviennent de Netburst, du Conroe et des ses ancêtres...

Lesquels , mis a part l HT ??...
meme le bus point/point est une copie carbone..
Quick Path ,n ca porte vraiment bien son nom , une voie rapide dans la "conception"
du truc qui consistait a repiquer l Hyper Transport....

MEI

|DarthPingoo(tm)|

abw a écrit :

Les 3 ALU ça date du Core 2 (voir du Netburst) ... donc avant le K10 en fait non ?
Bon après le K8 on va dire donc, mais bon d'un côté c'est pas le nombre d'ALU qui compte mais ce que chaque ALU fait...

http://www.hardware.fr/articles/62 [...] alcul.html

Message édité par MEI le 12-09-2011 à 10:54:52

---------------
| AMD Ryzen 7 7700X 8C/16T @ 4.5-5.4GHz - 64GB DDR5-6000 30-40-40 1T - AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB @ 2680MHz/20Gbps |

Invite_Surprise

Racaille de Shanghaï

abw a écrit :

Faut lire le post complet , ca t evitera des conclusions redondantes....

Ce que je vois surtout, c'est qu'AMD ferait mieux de refaire comme avant, à savoir des clones de procos Intel.
Et un clone de SB, ça serait pas une mauvaise idée ... [:nedurb]

Message cité 1 fois

tigredubois

abw a écrit :

Mmmm tu compare un die conçu pour les serveurs (bulldo) à un vulgaire die desktop (sandy) en enlevant les éléments du desktop (IGP) mais pas ceux du serveur (liens HT, I/O), ces deux die étant gravés sur des process différents, et en oubliant une technologie qui permet à Intel de réduire la surface du die (mais pas sa complexité ni son coût) : l'interconnexion entre les éléments est gravée par dessus le cache L3.

Remarque comment t'en vouloir, cette erreur, 90% des "journalistes" spécialisés la fera :sarcastic:

Message cité 2 fois

abw

Invite_Surprise a écrit :

Ce que je vois surtout, c'est qu'AMD ferait mieux de refaire comme avant, à savoir des clones de procos Intel.
Et un clone de SB, ça serait pas une mauvaise idée ... [:nedurb]

Ca c est pas possible, ce serait trop flagrant....

moyen_moins

chat réincarné

abw a écrit :

Ah, donc rajouter des ALUs ou des FPUs, c'est typiquement AMDesque donc ? [:rofl]

Message cité 1 fois

abw

tigredubois a écrit :

Rajoutons 20mm2 pour des liens QPI , apres, SB a deux canaux memeoire , comme un BD.
Ca fait toujours 50% de surface en plus au bas mot, sans compter que le process GloFo a une densite
superieure de 40% , ca en fait donc des transistors en plus....
On attendrait au moins 40% de perfs en plus dans un tel cas...

Message cité 1 fois

abw

moyen_moins a écrit :

Ah, donc rajouter des ALUs ou des FPUs, c'est typiquement AMDesque donc ? [:rofl]

Faut croire , puisque jusqu au core duo , Intel en avait moins ds ses processeurs , et ceci
depuis le K7....

Message cité 1 fois

moyen_moins

chat réincarné

Tu peux donner une source pour la différence de densité ?
Ça m'intéresse :jap:

Message cité 2 fois

moyen_moins

chat réincarné

abw a écrit :

Faut croire , puisque jusqu au core duo , Intel en avait moins ds ses processeurs , et ceci
depuis le K7....

Mais ça a à voir quoi ?
Avant Core Duo, c'était netburst... une archi qui n'avait pas grand chose à voir.
Revenir à une archi à gros IPC, rajouter des ALUs FPUs, c'est pompé AMD ?
Tu pousses le bouchon un peu loin Maurice...

Message édité par moyen_moins le 12-09-2011 à 11:10:24

gliterr

abw a écrit :

En quoi ce serait troller ??.. :??:

Par ce que ca ne repose sur rien par exemple ?

MEI a écrit :

Mais bon y'a PLEIN de feature du Nehalem que le K10 n'a pas qui proviennent de Netburst, du Conroe et des ses ancêtres...

Effectivement, mais que veux tu, pour beaucoup de gens, le passe, c'est has been, point barre.

moyen_moins a écrit :

Tu peux donner une source pour la différence de densité ?
Ça m'intéresse :jap:

Gate First et Gate Last, c'est evident pourtant....

.... en theorie.

Pour le chiffre de 40% qu'il donne, la source, c'est, je pense, le test du Llano d'anand avec l'erreur sur le nombre de transistors de la puce AMD.

Message cité 1 fois
Message édité par gliterr le 12-09-2011 à 11:19:07

Elian

tigredubois a écrit :

Mmmm tu compare un die conçu pour les serveurs (bulldo) à un vulgaire die desktop (sandy) en enlevant les éléments du desktop (IGP) mais pas ceux du serveur (liens HT, I/O), ces deux die étant gravés sur des process différents, et en oubliant une technologie qui permet à Intel de réduire la surface du die (mais pas sa complexité ni son coût) : l'interconnexion entre les éléments est gravée par dessus le cache L3.

Remarque comment t'en vouloir, cette erreur, 90% des "journalistes" spécialisés la fera :sarcastic:

Hello,

Tu aurais plus d'infos sur ça ?

Sinon, ROFL pour le "vulgaire die desktop", genre c'est sale

Message cité 1 fois

tigredubois

abw a écrit :

- Et pourquoi pas 30 ou 40mm² ?
- Bulldo totalise 16Mo, Sandy 8Mo
- Source pour la densité du process ?
- Y'a toujours le routage des connexions au dessus du L3, ça économise du wafer mais ça a un coût

Dans tous les cas c'est deux process différents donc on peut pas comparer les archis à la taille du die, contrairement à AMD vs Nvidia qui utilisent tous les deux TSMC.

tigredubois

Elian a écrit :

Hello,

Tu aurais plus d'infos sur ça ?

Sinon, ROFL pour le "vulgaire die desktop", genre c'est sale

nan pas plus que ça -> http://www.hardware.fr/articles/81 [...] suite.html

Au niveau de l’implémentation physique, Intel profite de sa maîtrise du procédé de fabrication pour câbler l’anneau par-dessus le cache LLC. Ce positionnement qui demande quelques petites optimisations au niveau des interconnexions, permet d’éviter d’augmenter la taille de la puce.

Message cité 1 fois

moyen_moins

chat réincarné

gliterr a écrit :

Gate First et Gate Last, c'est evident pourtant....

.... en theorie.

Autant de différence, j'ai du mal à comprendre. Je vais essayer de trouver des articles sur la théorie... [:paysan]

gliterr

J'ai edite pour cette question d'une telle difference. Glofo parlait de 20% de gain, ce chiffre de 40%, ca vient de l'erreur d'anandtech, j'en suis sur car j'ai fait le meme calcul et j'avais ete mega surpris aussi.

Message cité 1 fois
Message édité par gliterr le 12-09-2011 à 11:21:32

Elian

tigredubois a écrit :

Ah ok. Pas certain que l'impact sur le coût soit énorme, ça doit être à la marge je pense. Par contre c'est clair que cela aurait pu prendre un peu de place sur le die (bon pas 10% non plus je pense !), mais si tu vire l'IGP alors il n'y aurait pas d'anneau non plus logiquement. Je ne sais pas si il est utilisé sur le LGA 2011 :??:

moyen_moins

chat réincarné

gliterr a écrit :

:jap:
20%, c'est quand même pas mal. Heureusement qu'Intel maitrise bien son process et a les moyens [:tinostar]

Message cité 1 fois

MEI

|DarthPingoo(tm)|

moyen_moins a écrit :

:jap:
20%, c'est quand même pas mal. Heureusement qu'Intel maitrise bien son process et a les moyens [:tinostar]

Le 22nm + TriGate ça sera largement plus que 20% de mieux que le 32nm actuel d'Intel.
C'est la dessus qu'ils jouent, avoir 1 ou 1,5 node d'avance sur les concurrents. Même si c'est moins optimisé, ça suffit pour être devant.

Message cité 3 fois

---------------
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mdc888

01010100 01101111 01110101 011

MEI a écrit :

C'est vrai qu'il y a le TriGate qui arrive en plus ... :pt1cable:

gliterr

Il arrive deja avec 4 mois de retard, a voir si Intel ne se heurte pas a un reel probleme a ce niveau.
Si le resultat est concluant par contre ......

Sinon, un twit d'anand specifie ceci:
Beware of any leaked Bulldozer benchmarks, unless you're running B2.G you're not looking at shipping performance

Message cité 2 fois
Message édité par gliterr le 12-09-2011 à 11:38:13

regis183

MEI a écrit :

Le 22nm + TriGate ça sera largement plus que 20% de mieux que le 32nm actuel d'Intel.

20% de f en plus a V constant entre 3 et 4 ghz, 30% à moins de 2Ghz (pour l'IGP par ex).

Invite_Surprise

Racaille de Shanghaï

gliterr a écrit :

Il arrive deja avec 4 mois de retard ...

Heureusement pour AMD remarque ... [:nedurb]

gliterr a écrit :

Sinon, un twit d'anand specifie ceci:
Beware of any leaked Bulldozer benchmarks, unless you're running B2.G you're not looking at shipping performance

Vous serez surpris ... [:panzemeyer]

Message édité par Invite_Surprise le 12-09-2011 à 11:41:01

abw

moyen_moins a écrit :

Tu peux donner une source pour la différence de densité ?
Ça m'intéresse :jap:

Le chiffre est de l ordre de 4.6 millions transistors/mm2 pour Intel et a peu pres 6.7 mions transistors/mm2
pour BD avec une pointe a 7.328 mions/mm2 pour les caches L2 , tout ca en 32nm bien sur.

Message cité 1 fois
Message édité par abw le 12-09-2011 à 11:44:30

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