Reprise du message précédent :

 
C'est peut-être aussi un processeur trié sur le volet qu'AMD a fourni à HFR, hein.

un full load (8T) est plus important qu'un half load (-4T), non

Non.

par rapport à quoi ?
parce qu'en terme de force de rendu et de puissance en jeu pour tout le die...

Avec 4T, le processeur peut se permettre d'augmenter sa fréquence sans exploser son TDP (95-125W), et donc d'améliorer ses performances avec les applications faiblement multi-threadées (enfin, c'est relatif, 4C, c'est déjà pas mal ). Avec plus de la moitié des cœurs actifs, le TDP est déjà plus délicat à ne pas dépasser si l'on augmente trop la fréquence (et la tension qui va avec), donc AMD a donné une marge jusqu'à +500MHz.

A tes souhaits.
 
Tu devrais au moins essayer de faire des phrases qui signifient quelque chose.

désolé

58

Oui, enfin, chez TSMC, on n'est pas pret non plus pour ce genre de puce  

Et à Bright side of the news également.
Et que par contre AMD a oublié de prévenir qu'il fallait baisser la tension.

Détail qui tue effectivement
 
mais ça aurait été trop visible de fournir des modèles qui aient des tensions incorrectes par rapport aux vrais modèles  
un peu comme le coup du ventirad de la HD4770  
 
/hs

Initialement le 28nm Bulk était prévu pour Q1 20010 et le 28nm Hk pour Q3 2010.
Puis deux ou trois communiqués ou TSMC se félicitait de pouvoir "avancer" la production à une date ultérieure.
Et puis plus de nouvelles, donc Q4 2011 ou Q1 2012.

 
Quand tu voie une galette avec des retanges en surcouche de la galette c'est plus une galette 2d mais une galette 3d  .
 

 

 

au passage cinebench 11.5 c'est là  
http://www.maxon.net/fr/downloads/ [...] aimer.html
 
savent pas aller télécharger les versions récente pour bencher ???

Il n'y a plus de score 1 thread dans cette version ...

Apparement, le 28nm "simple" produit déja quelques puces, mais des trucs tout de même super simple.
C'est pour ca que j'avais précisé "ce genre de puce" => process plus pointu et puces du genre à 2 milliards de transistors.

Et bien attendons de voir cette merveille.

C'est de l'empilement de Die avec connections verticale qui passe au travers de ces derniers... Rien à voir avec le trigate donc je vois pas ce que vient faire Intel la dedans (cf ton MSG précédent)

Et vue la dissipation des cpu cette solution n'est pas viable pour les empiler au lieu de les mettre à coté comme sur les opteron.

Par contre ça pourrait être utile pour un cpu type llano, avec par ex des die mémoire et le die llano au dessus.

 
Le truc c'est que TSMC a déjà de nombreux taped-out avec ses puces bien compliquées. Chez GloFo, à part des powerpoint avec des dates jamais respectées qui sont là que pour la flambe, ben on a rien ...    

 
il faut rappeler que GF est nouveau parmi les fondeurs, ils offrent cependant un process à la pointe, qui est d'ailleurs d'après les indications qu'on a d'IBM notamment est meilleurs que le 28nm de TSMC.
 
Et il semblerait que GF aura moins de difficultés à monter en puissance ( yields ) que TSMC qui a eu de grosses difficultés a stabiliser son 40nm. ( Il aura d'ailleurs fallu un an pour cela. ) TSMC a déjà en plus des 1 ans du 40nm 6 mois de retards sur son 28nm et comme juste dis avant, le yield serra bien pourri au départ.
 
Et mis à part les annonces, je suis notamment très certain, que GF sortira le premier des puces 28nm si ce n'est pas déjà fait.
 
Pour ce qui est des GPU haut de gamme, cela dépendra de beaucoup d'autres critères, perso je suis convaincu qu'ils seront encore gravé à 100% par TSMC. Le milieu de gamme créera quelques soucis pour TSMC, la fabrication a mon avis est déjà lancé depuis longtemps. Et je suis certain que nvidia a déjà étudié en profondeur l'offre de GF, bien qu'ils ne l'ai pas choisis dans un premier temps. ( et malgré les dires de leur PDG )

GF est nouveau et sans aucune expérience

euhhhh oui et non hein !!! c'est pas comme si GF venait de découvrir qu'on pouvait graver autre chose que des CD ! Ils ont récupéré les usines d'AMD et surement aussi le personnel donc la matière grise est conservée !  

edit : grilled par Fouge !!

On en reparlera quand GloFo aura des puces 28nm HKMG disponibles ... Des brochures et du blabla c'est pas suffisant pour me convaincre  

 
Ils sont nouveau dans le monde du commerce de la micro, avant ils ne vendaient pas leurs services.
 
 
 
 
Et aucun doute la dessus, ça change beaucoup de choses.

 
t'as envie de bencher un intel atom ?

dans le monde du commerce pourquoi pas mais pas dans le monde de la gravure ! Mais s'ils sont bien nouveau dans le monde du commerce de la micro ca explique déjà qu'ils sont doués pour faire des slides et quand je vois la tension nécessaire à Llano pour moi leur 32nm n'est clairement pas au point et va savoir c'est peut être aussi pour ca que BD a été repoussé en plus des soucis de perfs/conso/tension nécessaire des révisions B0 & B1 !

 
genre les bus et les caches en dessous, ptet aussi les registres annexe genre mmx, sse, avx
 
question débile, est ce que des transistors optique aurait un dégagement calorique moindre ? dans l'idée de les empiler

 
J'ai essayé    
J'ai pas pu/su attendre la fin  

J'vois pas le rapport avec les éventuelles difficultés techniques qu'ils rencontrent.
En tout cas GF est loin d'être le p'tit nouveau qui vient juste d'arriver dans le monde de la fonderie.
Et j'vois pas bien ce que tu veux démontrer, ni ce que leur soit-disant "inexpérience" est censé montrer ou excuser.

Même pas, la plupart gèrent 2 thread.
Plus sérieusement, ça permettait de mesurer les perf/thread et donnait une indication sur le scaling (point intéressant à mesurer sur l'archi BD).
C'est dommage de perdre une partie de l’intérêt de ce bench.

bon c'est pour quand le cpu de nom de code Ba'al
 
avec 4 core ARMs pour 6 core x86-64

 
regarde dans fichier, préférences ou selectionne "benchmark avancé"

C'est c'est juste pour troller, je ne vois pas bien l'interet de ce post.
Un tape out, si t'as un die valable sur 150, oui, on va pas la ramener non plus.

L'annonce d'AMD de ses Brazos amélioré mais toujours en 40nm montre qu'a priori, en Q2 2012, le 28nm (low power je suppose) n'est pas encore forcément fiable.

Comme on l'a dit, le 28nm basique semble déja tourner chez TSMC.
Glofo avait le 32nm sur le feu également alors que TSMC l'a annulé pour se précipiter vers le 28nm donc ca serais ahurissant qu'ils arrivent après Glofo.
Ceci dit, sortir un process, ca peut être trompeur. Jamais Intel n'aurais considéré le 40nm dans l'état de maturité qu'il était au départ, comme un process viable.

On n'a pas vraiment di'nfos précise sur le dispatch des puces GF/TSMC.

Quand tu confie à une boite la fabrication de tes puces, il y a tout un tas de services dédié clientèle qui doivent etre mis en place + avoir la capacité de rassurer sa clientèle quand à sa capacité à durer dans le temps. Sur ces deux points, c'est pas forcément facile de convaincre et cela doit se faire obligatoirement dans le temps.

il y a une inexpérience dans la gravure de choses complètement différentes d'un processeur x86. C'est dur à comprendre ou bien il faut l'expliquer en chinois ?

Un gpu, ou bien un cpu ARM pour téléphone portable, n'ont rien à voir avec les opterons ou Phenom II, tant en matière d'architecture, que de façon de les graver. Le défaut de GF est qu'ils sont pas polyvalents sur ces fronts la.

Le gros atout de GF est l'APM, le nombre d'opérateurs réduits, leur savoir faire en matière de techno qui est bien supérieur à la moyenne des fondeurs, et les rampes qui sont plus courtes et plus efficace en yields.

Il faut s'avoir que l'APM est quand même un outil de production formidable, et TSMC ne peut pas en dire autant. C'est pourquoi je parie sur eux pour le 28nm, par contre je pense que TSMC serra premier sur le 22. La techno qu'utilise GF est très bien pour le 28nm, mais incapable de travailler en 22nm du moins pour le moment à dresden. La Fab de new york est encore incapable de produire quoi ce soit, et je ne serrais pas surpris d'un éventuel retard par rapport à la concurrence.

Et le pire c'est que intel ouvre ses services en matière de fab, ça deviens donc quand même assez encombré au niveau du marché du semi-conducteur  

Gros +1, je ne suis pourtant pas un fan absolu des benchs théoriques, mais savoir comment un processeur fonctionne suivant le nombre de threads qu'il a à gérer fait quand même partie des bases quand on veut juger l'efficience de l'architecture.

Mais pourquoi ils l'ont semi-cachée ?!!

Eh ben oui

C'était supposé montrer quoi? Tous les CPU tournent sur tous les threads dispo dans ton tableau...

 
AMD l'a demandé    
 
 

quand tu lance le test en "coeur unique" t'as envie de te suicider tellement c'est lent le rendu
 
voilà pourquoi
 
le but de maxon c'est de te montrer les perf de leur moteur de rendu sous cinema4D et de te vendre cine4D
 
pas de filer juste un bench gratos pour le plaisir des perfs et de vivre d'air pas pur et d'eau pollué

 

 
Uniquement de comparer les performances des cpu entre eux. Les moteurs de rendu c'est pas comme
ça qu'ils sont comparer entre eux    
 

business is business marketing is marketing

Hé bé, c'était dur de te faire cracher le morceau C'était si dur que ça de le dire dès le début ?

J'espère que AMD va sortir ses nouveaux procos avant septembre.