Reprise du message précédent :
oui

 
Oui nouvelle révision
 
Rends toi sur le topic Thuban il y a des screen d'OC

Pour les programmeurs only -> LIEN

Rien à voir avec les programmeurs, par contre ça permet de discerner un changement assez conséquent dans le CPU.
 
Je suis quand même assez étonné par le passage qui cause de fusion CMP/JMP, c'est pas JMP (GOTO, saut inconditionnel) mais plutôt JEQ/JNE (saut conditionnel, équivalent à IF(condition)+GOTO ou encore UNTIL(condition)/WHILE(!condition)).
 
 
Il est marrant de constater que finalement le GOTO c'est pas le mal mais la base de tout (tout ce qui importe, c'est de l'utiliser proprement)

Une petite phrase sortie de nulle part...    
 
"Those are the AMD Fusion, already in production, which uses 32 nanometre SOI process technology, high k metal gate, four CPU cores and 11 copper metal layers. AMD codenames that the Llano." - Mojy Chian, senior vice president of Global Foundries.
 
Ça augure bien pour le 32 nm... donc pour le Bulldozer.  
 
La Fab de New York coûtera 5 milliards de dollars, car GF a décidé d'agrandir la future "clean room" de 43%.
Et on apprend aussi que la R&D pour le 22~12 nanomètre coûtera environ 1.3 milliard de dollars.

Le 32nm n'est pas annoncé pour Juillet ?
Heureusement qu'il y a des proto dans la nature, j'ai hâte de voir ca en vrai.

La sortie devrait avoir lieu vers septembre (pour Llano hein), mais on a encore strictement aucune info...
 
Est-ce un monstre (genre on veut pas cannibaliser nos Phenom II et chipsets actuels), une daube (genre "eh chaiffe, le biniou il sonne faux, croyez vraiment que ça va le faire?" ) ou quelque chose entre les 2?

Je ne sais même pas si j'arriverais à me séparer de mon Q6600
 
65 nm > 32 nm

!!!

L'increvable, l'inefable snoopy

 
La "clean room", c'est la chambre blanche de développement ?
 

 
Bof .
Si je fais la transition, je passerai de 130nm à 32nm, d'un core à 4 <= x <= 8

yop i think

explique   ??

J'ai un vieux P4 Northwood, stou  
 
Par contre, les investissements en R&D sont colossaux  
Et dire que de son côté AMD va investir pour l'architecture  
Y'a intérêt à ce que la combinaison des deux marche !!

 
Les pétrodollars ont l'air d'avoir fait du bien, GF aurait donc de moins en moins de retard sur Intel ? !
 

J'ai clairement cette impression, à voir en réalité pour les vrais effets concrets pour le 22nm.

C'était déjà le cas pour le 45nm, mais pour le 32nm je suis pas convaincu que le retard ait réellement diminué...
 
GF conserve le même modèle de conception contrairement à Intel qui a changé à la fois pour le 45nm et pour le 32nm, et ça on peut le "valoriser" aux quelques mois qui ne sont pas perdus à s'adapter.
 
Maintenant, il faut voir que le SoI peut être un avantage énorme même si ces derniers temps on en a pas trop eu l'impression, du coup les premiers résultats (Llano donc) pourraient donner la tendance.
 
Si on cumule les avantages "basiques" du SoI et ceux indirects , AMD/GF peut avoir l'ascendant sur le 32nm et dans ce cas effectivement on pourra dire que le retard se comble.

Je crois comprendre que tu dis que le 32nm de GlobalFoundries/AMD n'apporte rien de plus vs le 45nm, et que c'était la même chose entre le 65nm et le 45nm.
 
Pourtant, avec le 45nm AMD a introduit...
· Immersion Lithography
· 4e version du Strained Silicon (Germanium + Dual-Stress Liner + Strain Memorization)
· Ultra-low-k Dielectrics
 
Et avec le 32nm GlobalFoundries introduira...
· Immersion Lithography (2e version)
· HKMG (High-k/metal Gates)
· Super-Ultra-low-k Dielectrics
· Double Patterning
· Core Power Gating
· Depopulated and Power Aware Clock Grid Design
· Digital APM
· Nouveau transistor plus rapide, mais 33% plus gros, et qui permettra d'atteindre des fréquences d'enfer !
 
Ou alors j'ai mal interprété ton post et j'ai écrit tout ça pour rien.  

Non, je parle de modèle "industriel".
 
Intel a changé radicalement de process flow pour ces 2 nodes (méthode de réalisation de la grille métallique principalement), ce qui n'est pas le cas de GF.
 
Si je reprend ta liste, même si techniquement certaines choses changent (HKMG gate first, "ultra-low-k dielectrics" ), tout le reste ou presque est de l'ordre du détail d'implémentation et il ne persiste vraiment que le double patterning pour le différencier du 45nm (d'ailleurs, je suis pas certain que ça implique une grosse modif...)

 
   
 
     
 
Par contre la densité en transistors par mm² risque de diminuer au lieu de croître avec ce nouveau modèle de transistor, non ?

Bah oui, mais AMD ne va l'utiliser que pour le cache L1, donc y'a pas à s'inquiéter.    

Sauf que j'ai pas bien pigé ton histoire de transistor 33% plus gros...
 
Il existe bien des transistors "de puissance" fatalement plus gros (utilisés notamment pour le power gating), mais le L1 a grossi lui aussi de 33% sauf que c'est du fait de sa structure.

T'as rien pigé parce que j'ai voulu faire trop simple.

En fait c'est ce que j'aurais dû écrire.
Mais j'aurais dû ensuite expliquer ce qu'est cette "structure".
 
Quand je parle de transistors 33% plus gros, je veux dire que pour une même quantité de cache ça prendra 33% plus de transistors.
Donc en fait c'est pas vraiment le transistor qui est plus gros de 33% mais c'est plutôt la cellule mémoire qui nécessite 33% plus de transistors.
Au final le nombre de transistors va augmenter de 33%, ce qui augmentera la surface du cache de 33%, ... et si on a de la chance la fréquence augmentera aussi de 33%.
Qui voudrait un petit Bulldozer à 5 GHz ?  

  !??

 
 
La génération K10.5 a déjà atteint 7.128GHz, alors la génération Bulldozer doit faire encore mieux !!  
Un petit 8GHz en perspective ? (c'est le record du monde, il me semble, ou alors pas loin)
 
Par contre, ton histoire de cache L1 33% plus gros, ça va concrètement changer quoi pour Bulldozer ? Ca va repousser la limite que le L1 peut encaisser et donc accroître le potentiel d'overclocking ?

 
Bha au moins le L1 ne sera pas un facteur limitant

C'est assez flou en fait.
 
La 8T-SRAM est moins sensible au bruit, mais dans le même temps sa complexité supérieure est supposée diminuer la fréquence max atteignable, donc ça dépend de la marge qu'il y a en terme de latence et de bruit actuellement.
 
Elle est aussi supposée arriver à une densité comparable voire supérieure à la 6T dès le 32nm (du fait de son immunité au bruit plus importante?), donc on peut supposer qu'une densité largement inférieure est le signe d'une optimisation de la structure pour la vitesse.

La 8T nécessite moins de voltage pour conserver son état.
Ainsi AMD pourra offrir des CPU à moins de 1.0 V, ce qui diminuera la conso.
Mais en même temps, cela laissera une plus grande marge de manoeuvre pour l'overclocking.
 
La 8T-SRAM peut fonctionner avec un voltage plus bas, ce qui limite de beaucoup les pertes d'énergie (leakage).

 
De plus, la 8T-SRAM est plus tolérante en écriture, et elle augmente la vitesse de lecture.

 

Euh ... ouais ... Tout ce que je sais, c'est que la mémoire cache peut être un facteur limitant en overclocking poussé si elle arrive pas à suivre la fréquence du CPU . Donc, là, la nouvelle mémoire cache, la 8T-SRAM, sera plus performante que la mémoire cache utilisée actuellement utilisée par AMD dans ses K10.5 ? Tout ça pour un voltage moindre ? Et elle pourra encaisser plus en overclocking ? OSEF qu'elle soit 33% plus grosse qu'avant alors

Ben voilà, t'as tout compris !

ca nous dit toujours pas si news socket ou pas ...      

Y'a énormément de chances pour que la première itération soit dispo sur AM3 avec seulement par la suite un changement de socket, qui rendra tout upgrade impossible, comme d'hab' (regarde le rétro si tu me crois pas: en dehors du socket 939, l'évolutivité n'aura jamais dépassé les +50%... socket 7? 75-133 puis révision pour les 200, encore une révision pour les MMX de 166 à 233MHz et une dernière révision pour les K6-2/3 sous peine de perfs minables avec le FSB 66MHz)
 
On attend pas de DDR4 avant 2012 et l'HyperTransport 3 est largement suffisant, du coup un nouveau socket n'aurait que peu de sens.

thanks,rassurant tout ca ...  

1. Le socket AM2+ et AM2r2 désignent la même chose.
2. Le Bulldozer utilisera le socket AM3r2 (c-à-d AM3+)
3. Le Bulldozer sera rétrocompatible avec le socket AM3.
4. Le Bulldozer ne sera pas rétrocompatible avec les sockets AM2 et AM2+.
5. Sur socket AM3 le Bulldozer perdra quelques fonctionnalités, dont possiblement l'État de Veille de Niveau C6 et le support officiel de la DDR3-1600.
 
Infos déduites des documents d'AMD : #31117, #40036, #40778, #41697, #41842, #44109, #40036, et #43375.

AM3 chipset 7xx & supérieur ou faudra tapper dans le 8xx directement ?

Aucun rapport avec le chipset.
Tout n'est qu'une question de mise à jour du BIOS.
Si t'es chez Asus alors t'as plus de chance que si t'es chez Gigabyte ou chez MSI.

C'est juste le contrôleur RAM qui n'acceptera probablement pas la DDR2, AM2+ et AM3 étant strictement identiques en dehors de ça.

 
T'as épluché tous les documents d'AMD ?    
De plus, une rumeur dit que Bulldozer supportera la DDR3 @ 1866MHz . Attention, la source, c'est Fud .
 
Quant à l'état de veille de niveau C6, c'est-à-dire ... ?  
Un mode de veille qui éteind les cores séparément dans un module ?
 

 
Pourtant, GIGABYTE a la réputation de mettre ses BIOS à jour de manière assez respectable .  
 

 
+1

Les giga actuelles supportent le 1866    

 
Peut-être, mais le contrôleur DDR3 des K10.5 ne peut officiellement pas encaisser plus de 1333MHz (en réalité 1600MHz) .

Ah ouais c'est vrai j'avais oublié, mais cela indique que Bulldozer compatible AM3 comme dit en haut  

 
Techniquement rétrocompatible, oui . Mais rétrocompatible AM3 pour autant, non .
Pour ça, il faut qu'ASUS, GIGABYTE et consort sortent de nouveaux BIOS pour l'upgrade, sinon c'est ... tout bêtement mort .