Reprise du message précédent :
Salut,
 
Je laisse de côté le débat technique sur cette nouvelle archi, pas le temps de tout lire et surtout de tout comprendre
 
Par contre je suis sur le point d'acheter un nouveau PC qui me servira principalement à monter un lab réseau assez costaud (avec plein de VM et de l'émulation de routeurs). Dans un premier temps je me fais pas de soucis ça va rouler, par contre quand tout ça va évoluer (vers la voip notamment) un petit upgrade en 6 coeurs sera sans doute pas de refus (c'est hypothétique mais comme y a quasiment aucun bench de virtualisation je fais avec les retours que j'ai eu).
 
Bon bref osef, je pense faire bonne utilisation d'une puissance de calcul importante et répartie sur différents cœurs/thread (du moins j'ai pas envie d'être emmerdé ).
 
Donc deux plateformes me semblent adaptés: 1366 et AM3 (vu le prix d'une P6TSE aujourd'hui je préfère autant prendre du LGA 1366 que du 1156, et puis un Gulftown d'occaz dans 2 ans peut être sympa).
 
Concernant l'AM3, les CM d'aujourd'hui seront à priori compatibles avec le BD, qui à sa sortie tirera sans doute profit d'un nouveau chipset. A votre avis, le fait d'avoir un BD sur de l'AM3 bridera-t-il beaucoup les performances ou il explosera quand même largement un Phenom2 X6 voire le Gulftown ?
 
Voilà, je pense que je me prends un peu la tête pour rien, si ça se trouve le PC va se tourner les pouces M'enfin bon la différence de prix entre AM3 et 1366 est importante donc je me pose la question (mon cœur balançant vers le 1366 et la raison vers l'AM3...)

Tu serais pas un "intelliste" en secret toi ??
   
 

Je confirme : Le Scheduler, répartit les taches (thread) de traitement des données qu'elles soient sur une ou plusieurs séries de codes et planifie leurs importances, leurs complexités ainsi que leurs traitements nécessitant de passer par telle ou telle instructions cache & unité par la suite, afin que cela "sorte" du CPU dans l'ordre d'interprétation dit "Logique", que le programme, le sous programme ou la routine à besion pour en permettre son utilisation et/ou son interprétation dans le but d'effectuer une nouvelle série de tâches !!
Donc je préconise l'utilisation, dans le cas de l'usage d'une traduction française, de Planificateur.. Ou mieux laissons Scheduler !
 
NDR: Car ordonnanceur fait pensé à une suite Ordonnée de donnée ou de tâche s'exécutant, de toute façon, dans l'ordre.. Ce que ce Scheduler semble pouvoir évité afin de grappiller quelques cycle d'horloge, pour augmenter les performance du module BullDozer tout entier..Woilà

En effet, dire que le 45nm AMD vaut à peine le 65nm Intel c'est un poil excessif...
 
Ceci dit, la combinaison du process et de l'archi est visiblement beaucoup moins bonne que pour l'i7, mais inverser les 2 process ne changerait quasiment rien vu la conso somme toute raisonnable de Deneb, compte tenu de la fréquence (logique qu'un Deneb à 3.4GHz consomme plus qu'un i7 à 2.66GHz, quand même )
 
Leur 32nm devrait bien aider, mais il faut surtout qu'ils nous pondent une archi kivabien.

Je suis d'accord

 
Vu sur des graphs dans un article tecnique anglo-saxon assez poussé. J'ai plus le lien

Ca dépend de trop de paramètres pour être réduit à ce point
 
Entre les fuites de 2 origines distinctes, les temps de commutation, le courant nécessaire à la commutation, et d'autres qui ne me viennent pas à l'esprit, ça en fait déjà 4 qu'on va avoir du mal à réduire à une simple donnée binaire meilleur/moins bon.
 
D'ailleurs, logiquement ce genre de comparaison doit se faire sur des process similaires, donc pas de SOI qui change radicalement les paramètres.

De plus certaines architectures sont plus aptes a monter en fréquence que d'autre.
Mais c'est vrai que le process 65nm d'AMD n'était pas une réussite.
Son 45nm est correct. C'est sur que intel a de meilleur process.

Justement, il a pas l'air franchement meilleur le 45nm Intel.
 
Les transistors ne sont pas plus rapides que chez AMD, par contre il nécessite moins de tension, mais ça c'est plus à mettre en relation avec le SOI, et surtout la nécessité de monter en fréquence pour AMD vu leur archi qui est loin de casser trois pattes à un canard.

Pour séparer les deux firmes une bonne fois pour toutes :
Les processus 45 & 32nm d'AMD, élaborés par Global Foundries, son nettement supérieur à ceux d'untel, pour le 45nm pour le faible rendement que les capacités de sorties autorisent au processeur lors d'activité interne faible et le 32nm, hé bien ne serait-ce que par la densité de transistors et par l'efficacité de commutation, propulsé en haut du classement, grâce notamment à la nouvelle révision de la mémoire cache ainsi qu'au procédé dessiné pour facilité le déplacement des électrons des couches inférieures, par le silicone présent entre le PGA et la première couche de transistors.
Le fait d'une attribution d'une tension de fonctionnement moindre sur les processus d'untel ne signifie qu'une chose, la force des contacts est très forte et à pour résultante direct une résistivité très faible aussi, même trop faible ça donne comme issue un recoupement des couches de conducteur qui créer un espacement inter-transistor trop grand (ce qui rejoint ma première affirmation), le courant d'appel sur un i7 est trop grand par rapport à sa constitution, certes sa puissance brute absorbée, que cela soit en fonction ou en repos, reste inférieur au Deneb et le cas échéant à l'Agena, mais il n'en reste pas moins que la principale "Built-in Issue" (défaut inhérent de l'architecture) c'est la constitution interstitiel de ses transistors, qui a pour effet (neutre par ailleurs, car le positif fini par en est absorbé par le négatif) d'abaisser ça tension nominale de fonctionnement.. Après, la propension d'AMD à monter en fréquence n'est pas une "nécessité" , mais une capacité volontaire de l'architecture de par la présence du silicone entre le PGA et le die, qui isole les perturbations "statiques" générées par le die à haute fréquence, qui permet de maitriser à une échelle très réduite les déperditions d'énergie au niveau de l'interface die/PGA, ce que untel ne maitrise pas encore. Quant au 65nm coté AMD, il suffit de faire preuve d'un bon de bon sens pour dire qu'il était bien évidement sous exploité par l'Agena qui "passé par là", à ce moment là.. Le trait final de tout ceci, c'est que :
AMD et untel travail sur deux approches totalement différentes, AMD se focalise sur les multiples possibilités et capacités de ses unités de calculs et ce en un cycle d'horloge, untel lui cherche l'efficacité en un cycle d'horloge ce qui fait que sur un temps donné, lors d'un Benchmark, par exemple, untel aura une avance sur AMD tant que AMD ne considèrera cela que comme une approche secondaire, mais sur un temps infinitésimale, figé dans le processeur, AMD proposera plusieurs possibilité ou plusieurs "chemins" pour les données le traversant, alors que untel demandera systématiquement de ré-effectuer un cycle d'horloge peu importe le choix fait, exception faite si le choix fait correspond au chemin pris au sein d'un i7. ce que le BullDozer, Pour en rajouter une couche , élargie d'avantage grâce à son dédoublement des "Int-Unit" (ALU) au sein d'un seul module   !!!...

Au sujet de la qualité/performance de la techno de gravure...
 
· AMD Phenom II révision C2 en 45nm -> 7.128 GHz
· Intel Core ix en 45nm avec High-K / Metal Gate -> 6.219 GHz
 
Qu'en sera-t-il de l'AMD Phenom III "Zambezi/Bulldozer" en 32nm avec High-K / Metal Gate -> ? GHz

Histoire d'enterrer une fois pour toute l'i7, tu peut ajouté ce 6 Ghz de i7 Pour rire, Wirmish !!

 
Oué enfin des gens en H24 à 7ghz...

Oué, enfin des gens qui ont vraiment un i7 ne l'overclock même pas de peur de perdre la garantie et le proco à 900e par la même occasion
   

on achète pas un extrême pour le laisser à fréquence d'origine...

dis ça à mes deux potos, possesseurs de 965 et de 920, qui ont peur de mettre +1 au coeff, mais qui font flambé la ddr3 trip'canal    

 
Un K10.5 Thuban sera pootré sans difficulté par un BD Zambezi, et sur tous les niveaux : perf, conso, chauffe ...
Donc investir dans une AM3 aujourd'hui peut être très intéressant, surtout que les MB ne sont pas excessivement onéreuses et offrent des prestations tout à fait honorables .
 
Si tu investis aujourd'hui dans du X58, tu seras joyeusement largué par Intel dès 2011 car il sortira un nouveau LGA1366 incompatible avec l'actuel pour supporter ses nouveaux CPU ...

Moi ce que je comprend pas c'est qui va acheter des phe II x6 si les bulldozer sortent aussi rapidement que le dit Wirmish

Enfin si ils sortent bradés je dis pourquoi pas

Il a parlé de Llano, pas de ce cher Bully
 
Llano est destiné aux plateformes d'entrée de gamme et toujours basé sur l'architecture K10.

Oh mais alors c'est quoi les vrais différences avec les Athlons II et phenoms actuels ? ( désolé si je vous demande de me traduire les écrits kabbalistique de Wirmish mais il faut aussi m'initier )

mowh, si tu choisis la voie d'AMD, alors jette un oeil du côté des cartes mère AM3 de Gigabyte qui ont déja le SATA3 et l'USB3.
 
PS: N'oublie pas de ramasser ton oeil après l'avoir jeté.
 
 

Les différences entre l'Athlon II et le Phenom vs le Llano ou le Bulldozer ?

Athlon = pas de L3
Phenom = L3

non il voulait parler des bulldozers par rapport aux K10 et demi

C'est un peu ce dont on parle depuis le début du topic, donc je ne répondrai même pas à ça

Non mais la question c'est sur ces "llano".
Ca apporte autre chose que le 32 nm ?

( la diff avec les athlons/phenoms ).

Le Bulldozer j'ai pas tout compris mais ça à l'air d'être une révolution, donc ma question est sur le Llano par rapport aux Phe x6 qui vont arriver.
En gros niveau perf / grille tarifaire et au niveau de la gamme je vois pas trop comment ça va s'organiser chez AMD en attendant bulldozer. Les LLano ça va être le Hdg ?

L'APU, autrement dit un GPU intégré.
 
Logiquement Llano devrait intégrer une version modifiée de Cedar, GPU DX11 d'entrée de gamme à venir au premier trimestre 2010 et vraisemblablement doté d'une puissance de calcul brute (FMA) de l'ordre de 240-360GFlops (600-900MHz).

Donc à terme ça viendrai bouffer les Athlon II x2 sur l'entrée de gamme en permettant de faire l'économie d'une carte graphique ?

 

 
1. Y'a un IGP dans le LIano.
2. Les caches L2 ont été doublés dans le LIano.
3. Les cores du LIano sont des K10.5 très légèrement améliorés.

c'est quoi la sorte de cadre vert autour du die du athlon ?

interface de connexions avec le boitier PGA
 
EDIT: qui contient notamment l'Hyper-Trasport, le controleur mémoire, le node CPU/NB, etc..

Oublie pas de dire que le die shot de Llano est coupé en plein milieu aussi

 
qu'est-ce qui te fait dire ça?
La rangée supérieur des contrôleurs à l'air complète. Et si les SIMT array du GPU sont très courtes, c'est normal, il faut bien limiter la consommation de ce dernier. C'est d'ailleurs toute l'absurdité du concept, un IGP est bien mieux déporté sur un northbridge.......

 
Peut-être que ça signera le retour de l'Hybrid CrossFire !

 
Non, c'est juste un IGP (comme le hd 3200 par exemple).
Par contre ça limite le processeur à 4 coeurs là ou on aurait pu en mettre 6.

Un hexa-core en entrée de gamme ? Mais où va-t-on ?

Vers la multiplication des coeurs....
Mais le Llano ne sera pas si "entrée de gamme" que ça, plutôt entre 100€ et 200€ à mon avis.

Je vois plus le Llano jusqu'à 120/130€ pour ma part

et dans les fréquences et capacités d'o/c ?
le fait qu'il y ait un IGP est-il gênant pour la montée en fréquence ?

Mais qu'est ce que tu racontes  
C'est un proc + un IGP non ?
LLano c'est pas le nom de l'ensemble ?

je capte vraiment rien à ce topic

 
ça chauffera sans doute un peu plus mais avec un bon ventirad je pense que la différence ne sera pas énorme, si l'IGP chauffe autant que les actuels hd4200 la différence sera minime
mais ça devrait pas limiter l'overclocking

J'attend de voir car y'a un truc qui m'échappe à ce sujet...
La partie IGP aura une fréquence différente des cores.
Et côté conso ça va le faire puisqu'il sera gravé en 32nm gate-first high-k/metal-gate et lithographie en immersion.
 
 
 
Certaines infos laissent croire que le LIano sortirait comme prévu en 2011, en même temps que les chipsets de la série 900.