Reprise du message précédent :

J'attend de voir car y'a un truc qui m'échappe à ce sujet...
La partie IGP aura une fréquence différente des cores.
Et côté conso ça va le faire puisqu'il sera gravé en 32nm gate-first high-k/metal-gate et lithographie en immersion.
 
 
 
Certaines infos laissent croire que le LIano sortirait comme prévu en 2011, en même temps que les chipsets de la série 900.

Il manque les 2/3 du phy DDR3 (partie verte en haut sur les 2 images)
 
Une autre image a été un temps dispo avec le die complet dans un pdf, mais dans une résolution vraiment pourrie... au final, le die complet aurait une superficie d'environ 180mm² dont la moitié occupée par l'IGP, avec pour ainsi dire les mêmes proportions que Juniper.

Je me demande comment les contrôleurs mémoire DDR3 vont faire pour nourrir les 4 cores CPU simultanément avec les 96 SP (480 ALU) de l'IGP...

la bande passante mémoire a  toujours été le point faible des IGP

même avec de la DDR3 1600mhz on reste à 25.6go/s de bande passante théorique

bon il est vrai que le contrôleur mémoire intégré au cpu améliore la latence mais les gpu y sont peux sensible il me semble

 
Que ? AMD n'a jamais parlé de chipset série 900 . On ignore quand est-ce qu'ils daigneront sortir, et surtout quelles seront leurs caractéristiques .
 
Quand au contrôleur de mémoire DDR-3, je pense qu'il alimentera uniquement le CPU, qui alimentera à son tour le GPU .

 
Oui, qui dit le contraire?

 
Parce qu'il n'y aura pas 96 sp, sans doute plutôt 32sp. Il suffit de regarder le die ou de réfléchir à la conso. C'est aussi un peu pour ça que le cache L2 a été doublé (pour moins solliciter la BP)

Logiquement, le contrôleur mémoire devrait être solidaire d'un L3 commun aux différents cores et au GPU, mais comme on ne sait pas si les illustrations disponibles sont réellement complètes...

 
Pourquoi ? Si AMD emploie la finesse de gravure de 32nm de GF pour le CPU et le GPU, la consommation sera parfaitement maîtrisée et 480ALU deviennent alors réalistes .

480 c'est trop, même si le 32nm permet de diminuer encore un peu la taille du GPU.
 
Redwood est attendu avec 400 ou 480SP à 120mm², un shrink le descendrait à 80mm² et il rentrerait au chausse-pied avec un quad sans L3.
 
Il ne faut pas oublier que les 480SP viennent d'une mauvaise interprétation d'un fake qui montrait 240SP de génération R700.

 
Possible avec un IGP déporté classique, pas possible à mon avis pour un IGP+proc sous même enveloppe de moins de 80W.

Toi ?

Les victimes ça sera clairement les athlons car ce sont eux qui sont destinés le plus souvent dans la gamme d'AMD à ceux qui ont le moins besoin d'une grosse carte graphique vu que c'est la solution "budget" d'AMD.

Edit: zêtes bon pour vous prendre la tête sur les spécifications techniques mais vous feriez pas de bons marketeux pour organiser et vendre une gamme de produits

Les phenoms disparaîtront avant les athlons car ils sont plus chers à produire.

Ya pas les x6 qui arrivent ?

Quand je dis que les athlons vont disparaitre c'est dans l'hypothèse que ces nouveaux Llano se situent à un prix abordable

 
A voire alors.... Mais ça risque de consommer beaucoup tout ça.

T'es obligé d'être désagréable ?  
 
Je propose que quelqu'un se dévoue à créer un topic Llano ... parce qu'ici, ce n'est pas le sujet . En plus, ça part en troll .

 
Ba les Llano remplaceront les phenoms x4 et les athlons continueront un peu pour l'entrée de gamme (au début).
Les x6 en 45nm c'est vraiment bof.

Tu hallucines ou quoi ?  
Faut se calmer sur la parano.
Je posais juste des questions sur l'organisation de la gamme d'AMD et visiblement s'est encore moins compréhensible que l'architecture du Bulldozer.

De toute façon, ce n'est visiblement pas pour tout de suite, donc tu auras largement le temps de la voir arriver ...  
 
En 2009, AMD a sorti moultes Athlon II X2/X3/X4 qui réussissent très bien à attaquer Intel sur l'entrée de gamme d'Intel . Quant aux Phenom II X2/X3/X4 lancés la ^m année, ils réussissent à merveille leur objectif qui est de pourrir la fin de vie du LGA775 . En ^m temps, aussi bien les Athlon II que les Phenom II ont bénéficié d'un argument commercial inexistant chez Intel, l'évolutivité du socket ...  
 
En 2010, AMD va lancer quelques modèles à la fréquence boostée grâce à la révision C3 dont le Phenom II X4 975BE 140W et quelques Athlon II à la fréquence comprise entre 3 et 3.1GHz . Au Q2, AMD devrait lancer sa nouvelle série de chipsets (890FX, GX, etc) . A peu près en ^m temps, AMD lancera le Thuban, un hexacore en 45nm dont la fréquence maximale théorique est de 2.80GHz pour ne pas dépasser 140W pour le TDP .
 
En 2011, AMD lancera ses premiers modèles basés sur Bulldozer, en priorité les HDG . Les MDG et BDG viendront plus tard . Quant au Llano, il arrivera début 2011, et se réservera à la ^m cible que les Core i3 et i5 d'Intel qui sortiront en 2010 : les gens qui n'ont pas besoin d'une grande puissance de calcul mais du minimum pour s'en sortir . Sauf qu'AMD le fera visiblement mieux qu'Intel, avec un GPU de meilleure qualité .
 
C'est plus claire maintenant ?? ...

Oui merci

donc AMD est toujours en retard (mais ils compenseront en vendant des athlons ii quasi gratuit bien sur )

Moi, je sens que je vais me prendre un Llano en 2011 ...  
Mine de rien, ça a l'air cool, ce truc . Et en plus, ça ne consommera presque rien .

Rick Bergman et John Swinimer, dans 2 entrevues différentes ont dit (ou ils ont dit autre chose mais les journalistes ont tout compris de travers) que le LIano serait formé d'un Propus très légèrement modifié, et d'un IGP Evergreen formé de 6 SIMD de 16 SP, soit 480 ALU. Le LIano sera gravé en 32nm SOI, aura 512 Ko L2 par coeur (alors que la photo du die semble pourtant en contenir 1 Mo), supportera l'UVD3, et sera pourvu d'un contrôleur mémoire PC3-12800. Il sera dispo pour 2 type de socket: uPGA (Desktop, TDP: 50-65W) et BGA (mobile, TDP: 20-35W). Les chipsets devant accompagner le LIano seront ceux de la série 900. Le southbrige "Hudson D2" offrira 16 ports USB (minimum 2 ports USB 3.0), et 6 ports SATA (minimum 2 ports Serial ATA-600).
 

Moi je ne pense pas...

 
 
 
Hum... est-ce qu'AMD songerait à faire graver des puce chez UMC ?

Effectivement on peut lire cela ici:
http://news.softpedia.com/news/AMD [...] 6788.shtml
 
Vraiment étonnant que tout ça puisse tenir dans une enveloppe de 65W, mais si c'est le cas c'est une très bonne nouvelle.  
Ca n'empêche pas que j'aurais préféré un igp séparé, m'enfin si faut faire comme intel....

perso c'est encore moins une raison, un arguments ou une alternative que de faire comme untel

D'un point de vue marketing ça l'est, car à comparer deux procs similaires, le Llano sera bien plus homogène que le Sandy-bridge.
 
En même temps il n'y a pas besoin d'attendre un an. Un simple athlon II couplé à une carte en RV830 (à sortir bientôt), et hop on a notre Llano.
 
Donc on récapitule:
quad Sandybridge < Llano = AthlonII + CGmin < Penryn +CGmin.  
 
Conclusion: avec un petit Q8300 (ou même un vieux Q6600) on est tranquille pour un bout de temps  

Je crois que là on s'égare un tantinet...

bien dit Wirmish

 
Ba oui mais en même temps c'est pas évident d'avoir des infos sur bulldozer qui sortira dans un an et demi.
Personne ne se dévoue pour coucher avec le chef de projet AMD ?
 
Un sujet intéressant sur la profusion d'extensions SSE des nouveaux procs:
 http://www.anandtech.com/weblog/showpost.aspx?i=661
 
Tien une petite question: les deux parties d'un module sont vues par le système d'exploitation comme deux cœurs distincts, donc ça sert à quoi de leur mettre un L2 commun?

 
Ouais la série 333 ? Sympa mais pas dispo (enfin pas trouvé sur la plupart des sites de VPC).
 
En fait ce qui m'embête le plus avec AMD, c'est pas vraiment la puissance du proc c'est le SB750. Je veux faire du RAID 1 via la CM (car nécessité de dual boot) et les perfs semblent tout de même largement meilleures avec l'ICH10R que le SB750 (cf http://www.tomshardware.com/review [...] ,2374.html )
 
J'envisage un RAID 5 par la suite également.
 
Bon après le prix de la plateforme c'est juste le jour et la nuit vu qu'il y a 200 euros de différence entre i7 920 + P6T et P2 x4 955 + M4A79XTD EVO. Et l'évolutivité côté AMD sera (probablement) meilleure.
 
Désolé du HS, je m'en vais méditer sur ce cruel dilemme...  

Faut pas trop rêver pour l'évolutivité...
 
Entre les APU qui arrivent et de nouveaux sockets qui ont déjà été annoncés il y a un bail, notamment pour les Opteron Magny Cours (RAM en quad channel), il y a fort à parier que ça soit du même goût que l'évolutivité du LGA1156.
 
N'oublions pas qu'il faut penser aux sorties video d'un côté et à une augmentation de la BP d'un autre...

HS mais les Q8x00 et Q6x00 ne sont pas des penryn (qui comprend wolfdale E8x00 et E7x00 et yorkfield Q9xx0)
HS terminé

PENRYN = 45 nm
Les Q8x00 sont en 45 nm

Évolutivité il y aura, car CPU et APU il y aura.
T'as un AM3 ? Alors prend un Zambezi et puis voilà !
Tu veux un APU ? Alors prend un LIano et tu l'aura, mais un nouveau socket il te faudra.
 
 
 
 
 

Je sais pas d'où tu la sors cette citation, mais au moins elle a le mérite de faire rire

 
+10
pour une fois que je suis d'accord avec Gigathlon!
 
PTDR pour la citation        Elle vient d'un commercial d'AMD?

Pour l'instant AMD n'a malheureusement pas prévu d'exploiter le 28nm

En bulk, si
 
Mais bon, les CPU en bulk, si on en voit, ça sera à base de Bobcat.
 
Le 32nm arrivera entre juillet et septembre 2010 sauf contre-temps, et on peut supposer qu'il s'agira là de Llano, basé sur un core CPU "Stars" (K10).

Ba non les HD6*** seront en 32nm Hk et les bobcats en 40nm.  
Après il est vrai que les roadmaps AMD sont assez évolutives.

Si Bobcat est effectivement en 40nm initialement, on peut penser qu'ils passeront au 28nm puisque le 40nm est un process bulk lui-aussi
 
"Bobcat 1" @40nm bulk, CPU.
"Bobcat 2" @28nm bulk, APU (2 cores CPU + GPU).
 
Logiquement, ce segment ne devrait pas évoluer au-delà du combo CPU+GPU, contrairement aux segments high performance qui devraient concrétiser le projet Fusion bien après Bulldozer (le fameux diagramme à base de "~" et "." présenté par AMD : une archi capable de traiter indifféremment du code typé CPU - les "." - ou "Stream" - les "~" -, avec les avantages des 2 mondes).

 
Sauf que le Llano sera complètement en 32nm (ou 32nm pour le CPU et 40nm pour le GPU), alors que le Q8200 est en 45nm .
 

 
Quel diagramme ?!?
Tu pourrais le retrouver ? Merci !