Reprise du message précédent :

45x100 et ram à 2400 mhz

 
Niveau refroidissement, j'ai mon Archon qui fait son boulot. J'ai vu du 74° max sur un des cores après du linx avx. Ca va encore je pense.  
 
Sinon j'avais déjà fait un peu le tour des différents forums à la pêche aux infos.
Actuellement j'ai poussé le LLC à fond, le phase control en optimized, le CPU capability à 130%, fixé la ram à 1600mhz pour sortir l'imc de l'équation, poussé le Vcache à 1.15v, poussé le Vin jusqu'à presque 2v, et même avec un Vcore de 1.3v max ça n'est pas stable au delà de 4.2ghz.
Et pour 4.2ghz il lui faut quand même 1.29 de Vcore pour l'être.. Quand je vois certains résultats, je me dis que je suis tombé tombé sur mauvais, ou alors je suis mauvais.  
 
Concernant AIDA 64, je ne sais pas quoi trop penser de la fiabilité du stress test. Pour moi ça tien facilement 1h sous AIDA et à coté ça plante au bout de 30sec sous OCCT large data..

 
  Comme expliqué dans le tuto
pour débuter,tu mets ton "Vcore" a 1.25v(c'est déja bcps,je trouve) et ton multiplicateur cpu a 45X
le reste, les autres tensions, tu y touches pas (en Auto)....juste le LLC en hight ( a fond ca chauffe plus)
puis tu testes........si ca passes pas,tu augmentes légérement le "Vcore".....pas la peine d"y aller a la bourrin  
un + 0.01v peut parfois suffire a stabiliser
 Mais surtout ne fais pas tout en méme temps, et ne touches  pas les autres tensions! surtout si tu ne connais pas les effets  
En "stress cpu" dépasses pas 80°.....en utilisation courante 60°/70°
 Aprés le meilleur teste de stabilitée, sera le temps et les jeux

 
il y en a beaucoup des jeux qui bouffe les 8 thread à 100% de chez 100% d'un i7 (ou même les 4 thread d'un i5) ? ....... mais bien sur
 
 

  Les log de stress et test cpu ne sont pas des jeux pour moi, juste pour donner une idée de la qualité de mon OC
J'ai un 4670K pour le jeux!!.......si c'est stable quand je joue , c'est tout ce que je demande a mon matos
 si un jeu fait monter les 4 thread d'un I5 a 100%........c'est qu'on doit étre dans le futur et le 4670k est dépassé  

ou qu'il est programmé en Visual Basic par les devs qui ont pondu GTA IV PC

entre le 4770 et le 4770S, la fréquence de base est l'unique différence  
car avec prix/turbal/perfs (quasi) identiques je vois pas l’intérêt du 4770 avec son TDP de 84W (contre 65 pour le S)
 
 
sinon y'a moyen d'undervolter sur du H87
et aussi, le tableau en première page dit que le H87 peut faire PCIE 16 ou 8+8, alors qu'en pratique j'ai pas vu mieux que 16+4, où le x4 est partagé et donc soit passe en x2 soit se coupe complètement (selon les mobals) si on utilise un des PCIEx1..c'est vraiment limité ou c'est voulu (pour pousser sur du Z) ?

Peut être éventuellement Flight Simulator.

Et le vcore. (Pour avoir un tdp moindre)
Prends un normal et undervolt le.
Par contre fait gaffe effectivement les H n'ont peut être pas toutes des options sympa niveau vcore

J'aime bien tester les jeux pour voir ceux qui utilisent les différents core et l'hyperthreading, j'en ai vu que 2 pour l'instant: witcher 2 et far cry 3. Il me semble qu'arma 2/3 font partie du lot mais j'en suis pas sur.

Hardware.fr : Quelques détails sur le Core i7-4771
 
Alignement de la fréquance de base sur les 4770K. Date de lancement simultanée avec les core i3 (1er Septembre)

Bonjour.
 
Juste un retour rapide d'expérience sur mon nouveau proc :  
- Haswell i7 4770 (non K)
- CM MSI Z87-G43
- Boitier Fractal Design R2
 
Venant d'un core 2 duo 2600 vieux de 5/6 ans, c'est vraiment le jour et la nuit ce proc. Sur tout les points.
 
- Température du 4770 autour de 30° au repos avec 2 ventilateurs en aspiration à 500 tr/min + ventirad Cooler Master Hyper 212 EVO
- Ancien proc, autour de 40/42° au repos avec le même refroidissement
- En utilisation (jeux vidéo) il monte autour de 45°/47°, c'est à dire la même température que mon ancien proc pour des perfs 100x meilleurs.
 
Clairement je le sous exploite ce 4770, mais vu que je prévois de le garder 5/6 ans comme l'ancien, c'est que du bonheur

sur tetris en 1920*1080 ?
 
tu n'as peut être pas utilisé le bon logiciel, essaye HWMonitor, Open Hardware monitor etc...
 

 
 
Déjà j'ai un écran 16/10 donc en 1920*1200 .
Et c'est marrant que tu dise ça, mais j'ai effectivement jouer à Tetrinet la semaine dernière....
 
 
Ceci dis j'ai fait 2 captures d'écran avec le CPU au repos et 10 min de jeux (oui parce que là tout de suite j'ai pas le temps de faire 1h de jeux ou de stress tests).
Et effectivement c'est plutôt 52° en utilisation.
 
Au repos :

 
Avec juste 10 min de jeux :

 
Et oui je sais, Core Temp n'est pas encore capable de détecter ma Carte Mère et mon proc.
M'enfin comme à dis je sais plus qui dans un post précedent : la plateforme à 15 jours, donc on va laisser le temps aux dév de mettre à jours leurs applis...
 
De toute façon c'est un putain de bon proco  

Quelqu'un a t-il décapsulé son Haswell par ici ? je pense en acheter un prochainement, si les temps ne me vont pas en o/c, je procéderai à la méthode du marteau avec le proco dans l'étau

http://www.youtube.com/watch?v=BKHofvEtbrA

En mettant du scotch comme il faut sur les machoires de l'étau puis sur l'ihs et en protégeant la chute du CPU, ça devrait allègrement le faire et ne pas faire sauter la garantie ! un p'tit coup de glue après avoir changé la pâte et basta

Mais bien sûr
Le sav n'y verra strictement rien
Mieux, il te rendra ton cpu comme neuf
Bien sûr, pas réparé
Mais neuf !

Je suis minutieux, je le testerai avant de le faire bien sur  

EDIT : Merci Intel quand même pour les économies de bouts de chandelle avec cette pâte de    ....

Suffit de voir les gains sur Ivy (le tableau un peu +¨bas) : http://www.overclock.net/t/1376206 [...] azor-blade  

C'est pas nouveau et particulièrement fin de la part d'intel pour ne pas se risquer à indemniser ce qui s'apparente à une f***de ...
 

Je suis d'accord sur le fait que ce soit pas nouveau, mais sur Haswell c'est le summum quand même, j'ai eu l'occasion de juste faire un Linx sur 2 confs à base de 4770K :

- @stock avec un BeQuiet Darkrock Advanced pour la première : 76°c ...
- et vite fait sur une autre à la fréquence de 4.2 Ghz @ 1.3v (sans avoir affiné) avec un "petit" H60 :  + de 100°c et throttle ...

Donc bon quand je vois la facilité avec laquelle on peut décap', à condition de ne pas avoir 2 mains gauches... il est permis d'y songer quoi

Je pense qu'Intel aurait au moins pu faire l'effort de mettre de la bonne pâte sur les versions K vendus pour l'o/c ...

EDIT: après j'ai pas dis que je le ferai assurément, tout dépendra de comment se comporte le proc

 
je connais pas mais c est pas l ihs qui est pas plat plutôt qu'un problème de pâte thermique?

 
Si il était concave ou convexe tu pourrais le voir a l'oeil nu
 
Mais un problème de lissage c'est autre chose,et c'est pour cela que la pâte thermique est la,pour combler le manque de planeité entre l'HIS et le CPU et L'HIS et le RAD

Petite news qui date de l'année dernière    :  http://www.comptoir-hardware.com/a [...] ridge.html

15-20 °c en full je crache pas dessus

 
c'est juste qu 'a l époque des premiers core 2 on ponçait l ihs simplement

 
Clair je l'avais fait sur un vieux Q6600 B3...
 
Cependant les IHS ne sont toujours pas parfait, donc tu cumules problème de planéité de l'IHS + pate de merde entre le die et l'IHS.... Super quoi le cocktail, temp° de merde à stock avec ventirad de compet Bravo intel....

 
Ouep j'ai aussi connu ça ! le coup du marteau va être + rapide que le ponçage  

 
l'ihs est aussi là (surtout là) pour une autre raison : la surface du die VS la surface en contact du ventirad -> regardez vos joli et monstrueux rad à a base, 6 ou 8 pipeline de cuivre au bas mot qui "vont" distribué la chaleur qu'ILS captent vers les ailettes (aluminium).
 
Regardez la taille du die, sur les i7 4770k (et 3770K), et surement sur d'autres proc intel (mais je ne parle pas sans savoir) ; c'est rectangulaire, moins d'1 cm de larg sur 2 (j'ai aps mésuré précisement) mais c'est de cet ordre là.
 
Imaginez maintenant votre joli monstrueux rad poser directement là dessus (sur le die), faut aps sortir de saint-cyr pour se rendre compte que la surface (des 6 ou 8 pipelines) nb'es tpas en contact avec le die, en gros des pipelines ssont carrement mis hors circuit pour le refroidissement.
 
En + de cela, toujours en rapport avec ces pipelines  (a la base du ventirad) : c'est tous sauf plat, on voit bien qu'il sont mis les uns à coté des autres (souvent, cela dépend probablement du ventirad utilisé, j'les ai pas tous tester...).
 
donc un IHS est peut etre posé par intel pour des raison de SAV (ventirad contre die, vu comme certain font ca, je suis pas surpris qu'ils devaient avoir un sacré retour en SAV en raison de casse physique directe du die ... (l'époque Athlon XP par exemple etc), mais au final, en + d'etre une enveloppe protectrice, l'iHS  contribue à une meilleure circulation de la chaleur  emise par le die, ce AUX pipelineS, au ventirad ....
 
Ceux qui les "ponce" (les IHS), je pense avoir la raison ... il suffit de regardez comment est constitué un IHS : il a une certaine épaisseur, épaisseur que la chaleur doit "traverser", mais encore qu'elle fasse 1mm ou 0.9mm ... le gain (la facilité de transition de la chaleur) doit pas être signifiante.
Je regarderai putot l'autre fait indéniable de l'IHS : sa, ou plutot SES compositions: c'est un "bloc de cuivre plaqué (alliage?) NICKEL (le cuivre n'es tpas de couleur grise hein !!!)
 
le nickel a moins de pouvoir de dissipation thermique que le cuivre, pas pour rien que les pipeline des ventirad sont en cuivre, ce métal est connu pour ses propriété de véhiculation electrique et de chaleur. Donc "retiré" cette fine couche de plaque nickel COTé ventirad  fait que le "chemin" de la chaleur fasse : die - pate - nickel - cuivre (ihs) - pate - cuivre (pipelines), soit une "micro couche d'un autre métal" (le nickel pour ceux qui suivraient pas en moins.
 
Retiré totalement l'ihs (hormis pour le danger du probleme du "direct to die" expliqué plus haut) apporte un autre soucis : son 1 millimètre (voir +, j'ai pas mesuré) : pas sur que meme à taquet de serrage le ventirad (sur son socket de fixations) puisse les combler correctement ou simplement les combler tout court ! , donc dans ce cas il faudrait compenser cette épaisseur par autre chose ... de la pate ? ... bha c'est contre productif, une pate thermique se DOIT d'etre la plus fine possible, son taf c'est d'assurer ) à 100% que 100% des surfaces sont en contact (pour le transfert de la chaleur en tout point), une pate comble les micro granularités de 2 matieres .. elle ne remplace pas un superbe bloc de cuivre épais (1mm ou > c'est épais)
 
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de mon coté, maintenant que j'ai changer ventilos sur mon petit kit water 620, bien ventilé le boitier, j'en suis à 29° à 33° en idle, sous test AIDA64 ca grimpe entre 65 et 80° au pire par moments (à 4,4 ghz), une moyenne de 75° après de longs burn, là où avant (sans rien changer à mon 620, à sa pate thermique j'étais 10° au dessus (sauf en idle). Prochaine étape : soit changer et réapliquer bien mieux QUE la pate thermique entre l'IHS et le 620, soit carrement décapsuler le 4770k et changer/réappliquer sa pate thermique en +.
 
Si cela interresse du monde et que j'ai le temps (envie de le prendre) et le courage, je détaillerai le avant et après (° suivant un même protocole de burntest, jusqu'au détails des tr/min à laquelle tournent mes ventilos (sur le radiateur), car je suis intimement (ouhouh) persuadé que c'est pas la peine de songer à décapsuler et amélioré que du coté du proc si c'est pour avoir un système de refroiddissement en aval ignoble (ventilateurs/rad etc) ... Et encore dans mon cas ce n'est toujours qu'un 620... loin des solutions water ou mega bloc ventirad de tueurs... m'enfin j'optimise quoi
 

Rien que là tu as faux, alors pour le reste...
même si il y a un contact de 1cm entre le proc et le bloc de cuivre du refroidisseur, la chaleur diffuse dans TOUT le bloc, les heat-pipes font donc leur boulot normalement.

 
faux j'avais dans le sens ou j'ai dit " des pipelines sont carrement mis hors circuit pour le refroidissement ", ce qui n'est pas le cas à ce point, évidement.
 
m'enfin "pour le reste" comme tu dis, chacun son avis ...
 
 
en attendant, i7 décapsulé (avec ma méthode, ni cutter ni gros coup d'masse), bien que proche de celle du "cutter" j'l'ai affiné ou plutot sécurisé au mieux, repaté et tout le toutim ....
 
Fait dans les exactes meme conditions: avant / après (j'viens de pater.. parait qu'il faut des heures pour que ca soit optimal.. mais même sans mieux les images parlent d'elle meme je pense)
 

 
oups un détail, les ventilos du rad : 1500tr/min et là comme ca chauffe moins: 1300tr/m, une différence

Ta méthode ? Explications ?

 
Ben oui fais partager quoi  

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pas vraiment ma méthode, loin de là, mais affinage de la méthode "cutter", surtout sécurisation.
 
lame de rasoir SOUPLE (gillette bleu extra 1,6€ les 10)
 
3 lames utilisés -> 1ere enroulé avec forte epaisseur de scotch "costaud", laissez 1mm de lame apparente. avantages: impossible que la lame aille + loin "sous le die", en en plus bonne tenue dans les doigts (me suis pas coupé quoi
 
2eme : idem, mais ave 1,2mm ... puis la 3eme avec un peu + et seulement laissé apparrent le coin de la lame (pas toute sa longueur)
 
le coté ou y'a les "transistors" (ou quoi que ce soit dailleur) a coté du die (sous l'ihs), à gauche donc + coin haut gauche + coin bas gauche : pas "attaqué à la lame", 3 coté "défait" seulemenè, et a peine attaqué APRES le 4eme a fait que ca se souleve tous seul ou + facilement diront nous.  
 
Sinon la colle entre l'ihs et la plaque est supra fine .. y aller au cutter : faut etre maso. Ce qui par exemple n'était pas le cas sur le pentium D HS qui m'a servit de "test" (avant d'attaquer l'i7 ... 0€ de valeur d'un coté, 300€ de l'autre ..)
 
aucune découpes, une lame de rasoir est tellement fine qu'elle entre dans la colle presque comme dans du beurre
 
 
bon, là en gros, la température "pic" 74° (avant 91°), en usage (ca fait une heure qu'AIDA tourne), 60 a 70°, les 4 core sont quasi équilibré en températures dorénavant. Avant le 4eme core pouvait avoir 15 à 20° de moins que le 1er )
 
mon décapsulage à fait "gagner" 10°... 15° voir 20° (avec 2 ventilos rad tournant à 1300tr au lieu de 1500tr "avant" et là c'est que le 1er jour
en gros, soit la qualité soit la (sur)quantité de la pate mise par intel suxx assurément.
 
rappel : j'suis a 4,4ghz / 1.225 de VCORE

Oué, il me faut des images sinon je comprend rien

J'ai voulu te faire des dessins mais j'ai desespéré XO

http://ircbox.fr/i7decap
 
en vrac les photos que j'ai prises, la lame (derniere photo) fut la derniere lame utilisé (la plus large) et "à peine, suffit d"imaginer la meme avec une quadruple épaisseur de scotch et 3 fois moins de lame apparente (ce avec quoi j'ai commencé donc)
 
la colle (sur proc) à la fin : on voit bien ce qui a été "coupé" et ce qui ne la pas été (le coté gauche où y'a les les petites puces à coté du die), j'ai voulu absolument éviter de passer une lame de ce coté là et j'ai réussi.
 
Une fois nettoyé à la main, ongle, sopalin, coton tige (pate et colle), le proc est clean, pas une rayures
 
au passage, pate de merde de base.. ce qui déborde (voir photo) : à peine on la touche ca s'effrite..., même sur des vieux processeurs c'est pas pire...

mais du coup tu as fait comment pour le "joint" qui se met sous l'IHS ?
avec la méthode du marteau il reste intacte

 
alors là, le joint, à quoi il sert au final ?
 
j'ai TOUS retiré
poser le proc (die + pate en ligne) dans le socket, mis (centré au mieux sans le glisser dessus) l'IHS (d'ou les photos de l'état original, histoire de pil le centré pareil, au mieux), le tout en fermant le socket.
 
Elle sert à rien la colle ....
en remettre ou utilisé (celle restant soit disant intact) a + le pouvoir de créer une sur épaisseur pour rien,  
là du coup, sans elle, die/pate/ihs est au mieux l'un contre l'autre.
 
Dailleur, vu la quantité de pate intel qu'il y avait... loin d'etre optimale (le minimum, le seul necessaire pour boucher les microsité (ca se dit?) entre die et ihs)

oké

 
Juste maintenir l'IHS en place, moyen sinon. Tu déballe le CPU, pof, l'IHS par terre   . Blague a part, sa donne envie le gain, j'attends ma mobal qui doit arriver demain, et je fais de même avant / après.

 
exact, en sortie d'usine et de boite "intel". chose qui n'est plus le cas ici.
 
 
pour info j'ai utilisé de la arctic MX-2 (die/ihs et ihs/cuivre du water), la artic silver 5 truc là .. je l'a trouve trop "peu maléable", épaisse, chose qui n'est pas le cas de la MX2, ca reste de la pate, aps du liquide mais elle fait bien son taf.
 
add:  
 
J'adore le commentaire qu'un pote vient de me faire en live sur irc : " attaquer un truc à 1 million d'euro le kilo à la lame a rasoir , Désolé  je n'oserai jamais "
 
ca n'a rien d'anodin comme manip quelque que soit la méthode employé, même si "au mieux possible fait" : le risque est présent. Pesez bien le pour et le contre avant même de ne serais-ce que l'envisager ...

(Je me suis arrêté la    )
ton IHS il est en contact avec quoi ?

Il faut pas sortir de saint-cyr pour dire que c'est du pareil au même.  T'as juste a pas prendre un super "direct touch"
Et tu fais un direct on die.

L'IHS est surtout la pour protéger le die, perso le direct je tenterais pas