Reprise du message précédent :
Bon, alors, voilà, vous connaissez tous la puce Hydra de Lucid Technology, petite firme inconnue dans laquelle Intel investit énormément d'argent, et non pas sans raison : la puce Hydra devrait permettre de faire un "CrossSLI", autrement dit de combiner 2 cartes graphiques quelle que soit leur origine (comme une Radeon et une GeForce) en augmentant les performances de façon linéaire .
Depuis peu, on sait que la MB Big-Bang de MSI intègrera une puce Hydra . Mais, mauvaises langues oblige, certains ont immédiatement rappliqué en disant que ce n'était qu'un contrôleur PCI-Express supplémentaire tout ce qu'il y a de plus banal . Un nForce 200 like, quoi . Hé bien, ils avaient tout faux !
 
http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] -mixte.htm
 
A son IDF, l'équipe de PCI a pu voir en action la fameuse Big-Bang de MSI . Et, d'après eux, elle peut effectivement faire fonctionner une Radeon et une GeForce en même temps, sur des applications OpenGL ou Direct3D . Apparemment, ce mode hybride sera disponible pour les possesseurs de la Big-Bang via une MàJ de pilotes . D'autres annonces concernant la puce Hydra devraient également être faites ultérieurement, sans plus de précisions .
 
Comment vont réagir ATi et nVidia à cet affront, qui est de combiner leurs solutions multi-GPU propriétaires respectives ?
Affaire à suivre !

Hum, et pas moyen d'utiliser une carte AMD pour le rendu, et une nVidia pour le PhysX ?

La solution passera peut-être par la puce Hydra 200 de LUCID
Déjà présente sur la MSI P55 Big Bang
EDIT: dispo d'ici 30 jours => http://www.anandtech.com/video/sho [...] i=3646&p=1
/!\ Windows Sept nécessaire pour coupler 1nVidia & 1ATI!
 
Version HFR => http://www.hardware.fr/news/imprimer/10442/

http://www.presence-pc.com/actuali [...] eur-36578/
 

Aprés le 22nm, intel se dirigera vers le 15 ou 16nm en 2013
 

http://www.fudzilla.com/content/view/15719/1/

La dernière phrase ne gêne que moi ?

Non, il sait pu compter

Record : 100 pétabits/s.km sur fibre optique
 

 
http://www.presence-pc.com/actuali [...] s-s-36611/

Windows 8 : vers une compatibilité 128 bits pour le noyau ?
 

 
http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] 8-bits.htm
 
Hum ... des CPU 64/128bit en 2012 ??! ...    Waaah ...  

Hum, AMD Bulldozer inside ?

J'ai un doute, le marché desktop n'est pas encore prêt pour le 128bits, d'ailleurs c'est un peu de la faute de Micro$oft avec leurs versions 32bits de Windows.
 
Là il serait plus question d'un noyau extensible vers le 128bits sans problème de compatibilité, contrairement au noyau de Vista/Seven, et donc une anticipation de cette évolution.

Bref, on pourra peut-être compter sur le 128bit sur Windows 9 ...
A quand le 256bit ?  

http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] bation.htm
 

D'ailleurs, quel avantage pratique au 128 bits vs le 64 bits ?
 
Au moins, le 64 bits permettait de gérer > 4 Go (sur les OS grand public).

Il y a toujours des avantages, ne serait-ce que des instructions 64bits "dual ported" (MAD/FMA?).
 
Reste que ça n'a pas grand intérêt quand 64bits permettent déjà de dépasser le To de RAM.

Tiens, sinon je suis tombé sur un sujet sur le forum B3D qui mène à un blog dont l'auteur spécule sur ce que serait l'archi Bulldozer... et je dois dire que c'est assez intéressant.
 
En gros, chaque "core" serait un CPU x86 classique, mais sans FPU, cette dernière étant une FPU SIMD partagée entre les cores, à la manière du SMT/HT.
 

 
Ca me semble pas mal du tout en dehors du fait qu'on ait souvent à gérer une priorité "quasi temps réel" sur un CPU, et accessoirement les SIMD sur le schéma sont trop petits pour avoir un réel intérêt.
 
Reste à voir si cette spéculation se révèle exacte, mais c'est bien proche du modèle que devront suivre les CPU à l'avenir: du SMT visible au niveau de l'OS, éventuellement 1 ou 2 "cores" pour l'exécution "temps-réel" et un gros amas d'unités de calcul "façon GPU".

Intéressant ...    
Ca fait longtemps qu'on nous parle de CPU tout-en-un, avec des unités vectorielles pour faire du calcul massif et parallélisé .
Ce Bulldozer pourrait être un bon début ... sur serveur, malheureusement, car seuls les Opteron pourront profiter de telles améliorations si elles sont effectives . Le grand public, ce n'est pas pour tout de suite . Par exemple, Intel a prévu de faire un genre de truc comme ça pour 2012, avec son architecture Haswell (l'après-Ivy Bridge) . En gros, ce sera un CPU avec Larrabee dans le même package .

C'est très sympa en tout cas oui, car ça permettrait même d'avoir un boost sur des applis mono-thread si c'est bien étudié.

 
Non, je pense qu'il faudra impérativement que les softs soient conçus pour utiliser de telles unités vectorielles ou soient contraints de l'utiliser par un soft tiers . Le hardware ne fait pas tout ...  

Ca dépend de la forme que prennent les CPU, car le principal problème restera la dépendance des instructions.

Modélisation de l''ordinateur (portable ) de demain, baptisé 'ROLLTOP' => http://www.orkin-design.de/design/ [...] ample.html

Mwai, on peut oublier le concept du clavier tant qu'on y est, et utiliser un clavier virtuel affiché sur écran tactile
 
Par contre le coup de l'alim planquée au milieu du portable c'est une bonne idée!

Ce machin fait tout ça...

INTEL > le "resilient processor", qui adapte tout seul ses fréquences & tensions grâce à des dispositifs de détection d'erreurs multiples => http://www.comptoir-hardware.com/a [...] lages.html
 

 
Waah ...    Puissant ! Mais c'est pas vraiment pour tout de suite ...    
 
 
 
Intéressant . Surtout pour les portables, qui ont besoin d'autonomie . Peut-être que ça passera après des laptop aux desktop ? Un petit peu comme le Turbo d'Intel ? ...

http://www.semiaccurate.com/2009/1 [...] cess-tech/
 

on se demande en quoi intel a pu aider la gravure en 32 et 22 nm.
ya des miracles, mais faut pas pousser quand meme.

Surtout qu'on peut se demander si c'est pas tout simplement leur 40nm qui leur a permis de corriger des défauts qui auraient été encore pire sur les process suivants... ou du flan.
 
L'hypothèse des corrections sur le 40nm transposables au 32nm est pour le moment la plus cohérente.

Maintenant ce qu'il reste à savoir c'est quand le 32nm "opérationnel" entrera en production pour les GPU... et le rendement sur des puces HDG

 
Ah, tu y crois, toi, à ce process 32nm ?
Il y a MEI qui refuse de me croire sur son existence ici !
 
Faites-lui entendre raison !

tout ca c'est bien beau mais sa n'impliquera pas une révolution dans le monde informatique.. car soit ils sont reservé a des utilisateurs spécifiques, qu'ils nous atteindrons progressivement dans l'echelle des technologies donc sa sera vu comme des simple améliorations..
 
Comme véritable révolution je vois les ordinateurs quantiques, ou les mémoire a base de grosse molécules organiques.. si vous avez des informations recentes sur ces avancé je serais très intéresser.

http://www.eetimes.com/news/design [...] 220700486#
 

Mouarf... :-/

Tilera lance Tile-GX, une puce à 100 coeurs !
 
La société Tilera dévoile une gamme de processeurs présentés comme des concurrents de l'architecture Nehalem d'Intel, qui pourront comporter jusqu'à 100 cœurs.  
 
Après NVidia, c'est Tilera qui s'engage dans la course à la capacité de calcul. Un sérieux coup d'envoi qui contraste avec l'actualité moribonde du projet Larabee d'Intel, présenté en 2008 comme le tueur de GPU, prévu pour exploser en 2010. Après avoir longuement combattu à coup de MHz et GHz, les fondeurs de processeurs changent d'artillerie pour s'affronter sur le terrain du nombre de cœurs. En 2003 les chercheurs des laboratoires d'Intel affirmaient, sur la foi en la loi de Moore, que le pic technologique des CPU serait atteint en 2018. Ce constat prenait principalement en compte les hypothétiques limitations de la finesse de gravure des futurs processeurs.  
 
Un microprocesseur se compose de millions de transistors, chacun traitant une information binaire. A l'heure actuelle, le nombre de ces transistors dépend de la précision avec laquelle ils peuvent être gravés sur la galette de silicium qu'est le CPU. En quelques décennies, décennies, les fondeurs sont passés au micromètre pour arriver à l'échelle nanométrique. Actuellement, de nombreux processeurs du commerce sont fabriqués avec une finesse de l'ordre de 40 à 45 nanomètres (nm). D'ici 2011, les 32 nm devraient être atteints selon AMD. Plus optimistes, certains prévoient des processeurs dotés d'une finesse de gravure de l'ordre de 22 nm !  
 
Diviser pour mieux régner  
 
En sus de cette course aux nanomètres, l'innovation et la commercialisation des processeurs multi-cœurs ont fait un énorme bon ces dernières années. Le fondeur le plus populaire dans le domaine est sans nul doute Intel avec ses doubles et quadruples cœurs. A l'image de la division cellulaire, la multiplication des cœurs semble ne pas être en passe de s'arrêter. Et pour cause, dans ces CPU, la fréquence annoncée est valable pour chaque coeur qui se voit plus ou moins sollicité suivant la tâche, le gain en performances est éminemment perceptible. Pour les applications, cette multiplication de cœurs permet un calcul parallèle extrêmement utile dans des simulations vectorielles telles que le ray-tracing en 3D (rendu photo-réaliste). Les applications sont vastes et c'est l'industrie du serveur qui profite le plus de l'évolution de ces technologies.  
 
Des membres du MIT s'inscrivent dans cette mouvance et ont fondé la société Tilera en 2004, pour commercialiser en août 2007 un processeur doté de 64 cœurs sous le nom de Tile64. Gravée à 90 nm pour la première version puis à 45 nm, la puce rompt avec le jeu d'instructions X86 (mis en place par Intel) et se base sur l'architecture Tile mise au point par la jeune firme (tile signifiant tuile), le fondeur présente sa technologie comme un agencement de 64 tuiles, comprenant chacune un cœur indépendant, dont l'une est dédiée au routage des informations pour permettre une communication entre ses comparses. A l'image des CPU classiques, chaque coeur possède ses propres mémoires cache L1 et L2. Une mémoire cache virtuelle commune aux 64 cœurs du microprocesseur, appelée L3, rassemble les données traitées. Dans chaque tuile peut s'exécuter un système d'exploitation et, à l'inverse, plusieurs d'entre elles peuvent s'organiser pour gérer en parallèle un système à tâches multiples.  
 
Schéma type de l'architecture Tile, dans le cas des Tile-GX le contrôleur de mémoire sera compatible avec la DDR3. © Tilera
 
Le bébé de Tilera s'annonce comme un outil puissant dans le domaine de la virtualisation et des calculs parallèles et une nouvelle gamme est en passe de lui fournir un successeur. Le nouveau CPU fait partie d'une nouvelle génération appelée Tile-GX. On y trouve des processeurs comportant de 16 à 100 cœurs cadencés à 900 et 1,5 GHz, contre 0,6 et 0,9 GHz pour le Tile64. Le tout bénéficie d'une finesse de gravure de 40 nm pour la première génération. Le fabricant annonce une consommation oscillant entre 5 et 55 watts. Toujours selon Tilera, cette consommation permet d'atteindre proportionnellement une puissance de calcul, par watt, dix fois supérieure aux processeurs d'Intel, basés sur l'architecture Nehalem de ses solutions serveurs. La guerre des CPU est en passe d'accueillir un nouveau challenger dans ses rangs. Intel et AMD ne sont plus seuls dans l'univers des microprocesseurs centraux.  
 
Reste aussi NVidia et son projet Fermi, qui se pose comme un opposant aux reins solides. Le Larrabee, véritable Arlésienne d'Intel, est lui aussi prometteur. Tilera s'est très vite implanté dans le monde du libre. Cependant, il faudra s'armer de patience et suivre les résultats de ses produits sur le terrain.
 
La source

TSMC investit 6 milliards dans 2 usines qui seront les pièces maitresses des futurs process 28, 22 et 16nm
 
TSMC to invest six billion USD in two "GigaFabs"
10/29/2009 by: Theo Valich - Get more from this author
 
Before the world economy went into the deepest dive since the great depression, TSMC announced their plans to invest 10 billion dollars into their manufacturing process "in order to beat Intel".
 
Yes, TSMC was gunning high on the success of their 65nm and 55nm processes, capable of producing chips with much more transistors that AMD or Intel were producing, and the company wanted to set the pace for 32nm ["We are going to ship first 32nm chip before others do" - statement by Dr. Morris Chang, TSMC Chairman, 2008], 28nm half-node and 22nm. The economic crisis had a hard impact on plans, but TSMC came out with their plan earlier today.
 
According to the company, TSMC will invest up to six billion dollars in two foundries [TSMC likes to call them GigaFabs]- Fab 12, located in Hsinchu Science Park in northern Taiwan and Fab 14, located in Tainan Science Park in southern Taiwan. Do note that Fab 12 will receive lion's share of six billion investments - with up to five billion dollars going into this facility, considered to be TSMC's flagship facility [R&D Fab]. According to information we have at hand, Fab 12 is serving for 45/40nm, 28nm, 22nm and 16nm processes.
 
These 300mm wafer facilities are planned to output 35,000 wspm [wafer starts per month] each by the end of 2011. This would bring up the capacity of up to 840.000 wspm, or a proper answer to GlobalFoundries launch of Fab 2 M1 in Saratoga County, NY [opening in 2012, 35.000 wspm by the end of 2013].
 
source : http://www.brightsideofnews.com/ne [...] afabs.aspx

Mouais... on attend toujours de voir une vraie prod de 40nm chez TSMC, car bon, actuellement GF fait carrément mieux sur son 45nm SOI et aussi bien Intel qu'eux vont attaquer le 32nm.
 
A en croire les roadmaps de GF le 28nm pourrait même débarquer dès fin 2010 avec la 3e vague de production.

D'aprés les graphs mad in AMD que j'ai vu pas plus tard que ce matin mais que je n'arrive pas à retrouver parmi la pétoirade de sites de news, on devrait passer en 2011 à du 32nm pour les GPU, nom de code "islands". Le 28nm semble encore bien loin. 2010 semble être l'année de la consolidation du 40nm pour les GPU et fin 2010 la seconde génération de puces 40nm.
 
EDIT ; retrouvé !
 

 
source : http://vr-zone.com/articles/amd-s- [...] l?doc=7970

super_newbie_pro > http://www.comptoir-hardware.com/a [...] art-i.html (en français )

En fait il y a une mauvaise interprétation: fin 2010 ça sera clairement pu du 40nm
 
Ca sera soit du 32nm comme tend à l'indiquer le slide d'AMD (plateforme 2011 = GPU de fin 2010), soit du 28nm (mais ça me semble optimiste, peut-être pour l'entrée de gamme).
 
On aura une meilleure vision de la chose dans quelques semaines avec la sortie des Redwood et Cedar, si c'est du 32nm (pourquoi aucune mention de process sur la plateforme 2010?) on pourra tabler sur une gamme 32/28nm pour 2011.
 
Au passage, la roadmap confirme que Llano et Zambezi sont des CPU basés sur la même architecture que les Phenom II.

Hum, c'est les Hecton machin truc Grecs ? Bref les R900 ?

Simple: