La Design Automation Conference 2010 a été l’occasion pour GlobalFoundries de présenter ses nouveaux processus de gravure en 32 et 28 nm HKMG. Fruits d’un partenariat entre le fondeur et IBM, Samsung Electronics, ARM ou encore Synopsys, ces procédés de gravure viennent prendre la relève de l’actuelle 45 nm. Si la gravure en 32 nm est véritablement un nouveau process, le 28 nm n’est en réalité qu’une extension du 32 nm. En pratique, cela signifie que le passage du 32 nm vers le 28 nm ne nécessitera pas de restructuration profonde des outils, ce qui permettra de réduire les coûts ainsi que les délais de migration.
 
Dix circuits de test en 32 nm et 28 nm ont été réalisés, tous ont passé les tests physiques. Une fois les problèmes techniques résolus, une gravure plus fine permet pour rappel de réduire la consommation et d’améliorer les performances des puces. La gravure en 32 nm low-power HKMG est actuellement en cours de validation par Samsung. Pour le 28 nm low-power HKMG, il faudra attendre le premier trimestre 2011…

Tilera vient d’annoncer un partenariat avec Quanta pour l’utilisation de ses processeurs qui totalisent 10 000 cores dans un rack 2U (S2Q) consommant moins de 8 kW. Le fabricant parle aussi de CPU à 200 cores d’ici trois ans.
 
Des processeurs pour serveurs web
 
La firme a commencé à se faire remarquer lorsqu’elle a présenté son processeur équipé de 64 cores, le Tile64. Il est déjà utilisé par Quanta qui combine 512 cores sur un rack 2U qui consomme moins de 400 W. La firme s’est ainsi montrée suffisamment séduisante pour attirer des grands noms comme SGI. Deux ans plus tard, elle sortit le Tile Gx contenant 100 cores et consommant 55 W.
 
De 64 cores à 200 cores
 
La firme continue donc sur sa lancée en proposant de nouvelles solutions solidifiant son catalogue tourné vers les serveurs web et les clouds. Quanta va utiliser, dans ses S2Q, huit nœuds de TilePro64 qui intègrent chacun 64 cores RISC. Le CPU dispose d'une bande passante totale de 176 Gbit/s. Le processeur intègre le contrôleur mémoire qui peut gérer jusqu’à 64 slots DIIMM et une partie du chipset afin d'assurer la gestion de 24 supports de stockage. Chaque core dispose d’un cache L1 et L2 en plus d’une mémoire tampon de troisième niveau.
 
Tilera devrait sortir un modèle passant de 64 cores à 100 cores grâce à l’utilisation d’une finesse de gravure de 40 nm, tandis que 2013 devrait voir l’apparition de 200 cores.

TSMC vient d’annoncer que les premiers systèmes lithographiques à ultraviolet extrême (EUV) en provenance de l’équipementier ASML seront livrés en 2011.
 
L’EUV pour le 20 nm
 
Le Taïwanais utiliserait l’EUV pour graver en 20 nm, le fondeur ayant affirmé vouloir sauter le 22 nm. Il parle aussi d’une utilisation en masse de cette technologie pour 2013. Pour rappel, ce procédé lithographique focalise un rayon ultraviolet extrême d’une longueur d’onde se situant entre 10 nm et 15 nm. Au lieu d’utiliser des optiques, on va faire appel à des miroirs rétrécissant le rayon.
 
Il reste un long chemin à faire
 
Cette technologie est très prometteuse et devrait permettre aux fondeurs de dépasser les 22 nm. Elle est aussi très jeune, ce qui signifie que les yields sont encore faibles, ce qui explique le délai de deux ans avant la commercialisation de puces utilisant ce processus de fabrication. TSMC vise la production de 100 wafers par heure. Les machines d’ASML seront installées dans la Fab 12, une usine utilisant des galettes de 300 mm.

Applied Materials, un équipementier, vient d’annoncer avoir développé une technologie permettant d’isoler électriquement des transistors gravés en 20 nm et moins en déposant un film de haute qualité.
 
Le principe est simple, mais la firme ne donne que très peu de détail. Le film liquide s’adapte à n'importe quelle structure afin de remplir les vides qui peuvent exister entre les composants. Le matériau serait relativement bon marché selon la société et le procédé de fabrication devrait avant tout être avantageux pour les fabricants de mémoire. C’est aussi une étape importante pour la survie des conjectures de Moore, puisque cela permet de miniaturiser les transistors et accroitre la profondeurs à laquelle on peut graver le wafer.

The new technology will address the growing market for smart mobile devices and high-performance processors requiring more than 2GHz of processing power. The 28nm high-performance plus (HPP) technology provides a performance boost of as much as 10% over the company’s current 28nm HP offering, and offers optional ultra-low leakage transistors and SRAMs that extend the application range from high performance into the low power range. Globalfoundries plans to begin risk production using 28 HPP in Q4 2011.

HP announced, earlier this year, that memristor technology can also perform a logic function.  The impact of reconfigurable logic where the difference between memory and logic is no longer separate could distinctly reorder the world of computing and semiconductor memory production.

With the use of these conventional layers, an LCD would only emit eight percent of the light produced by its backlight. With the newly developed film, 36 percent of light is emitted, which is an increase that enhances overall LCD efficiency.

Intel vient de confirmer que ses processeurs 22 nm étaient déjà dans ses usines et qu’ils seraient commercialisés durant le second semestre de l’année prochaine, avec l’architecture Ivy Bridge.
Intel renoue avec la précision
 
C’est le P.D.G Paul Otellini qui a eu la tâche d’affirmer, entre autres, qu’Intel respecterait le planning qu’il s’était fixé pour la sortie de son nouveau processus de fabrication. En effet, les nouvelles architectures de la firme sont toujours prévues durant cette période, généralement le dernier trimestre de l’année, le Sandy Bridge étant un peu en retard sur la roadmap Tick-Tock du fondeur.
Roadmap jusqu’en 2013
 
En l’espèce, nous attendons le tock, soit le Sandy Bridge qui offre une nouvelle microarchitecture, tandis que le prochain tick et l’Ivy Bridge qui privilégie la finesse de gravure. Le tock suivant, attendu pour la fin 2012 sous la forme de l’Haswell, sera aussi gravé en 22 nm et devrait proposer une nouvelle architecture avec entre autres, un cache complètement redessiné. La roadmap actuelle d’Intel va jusqu’au tick du core Rockwell qui sera gravé en 16 nm et qui est prévu pour la fin 2013.
 
Pour plus d’information sur la miniaturisation des transistors et les barrières technologiques à franchir pour commercialiser des processeurs en 16 nm, nous vous invitons à lire notre article « Miniaturisation des transistors et agrandissements des wafers : comprendre les enjeux technologiques ».

On le sait l'avenir de la 3D passe, peut être, par le raytracing ou lancé de rayons. Il s'agit d'une méthode de rendu différente de la rasterization actuellement utilisée dans nos jeux, consoles de salons et autres périphériques offrant des rendus d'images 3D. Beaucoup plus riche en détails, le raytracing, ou lancé de rayons, calcule le parcours de la lumière, et ses rebonds, de la scène vers la caméra. Extrêmement gourmand en terme de puissance de calcul, le raytracing offre comme avantage le fait que chaque objet de la scène est définit de manière mathématique. Actuellement, aucune carte graphique n'offre la puissance nécessaire pour proposer un rendu fluide en raytracing, pas même le GeForce GTX 480 de NVIDIA.
 
Aussi, les ingénieurs d'Intel ont ils développé une solution alternative. Puisque les PC n'ont pas la puissance nécessaire pour effectuer aux mêmes le raytracing, pourquoi ne pas déporter le calcul dans le cloud, sur une ferme de serveur ? L'ordinateur sur lequel on joue devient alors un simple terminal qui affiche les rendus calculés par les serveurs de raytracing et transmet les commandes du joueur. C'est ce type de démonstration qu'Intel exhibait dans les allées de l'IDF avec d'un côté 4 machines Intel équipées de cartes Knights Ferry (des cartes utilisant une version évoluée du fameux Larrabee) et de l'autre un simple ordinateur portable relié au réseau local en Gigabit. La démonstration était fonctionnelle, relativement fluide, avec une moyenne généreuse de 60 images seconde et se basait sur une version modifiée du moteur du jeu Wolfenstein. Quelques petits effets sympathique était présent comme des explosions volumétriques ou des effets plus que réalistes au niveau du rendu de certains matériaux comme le verre.
 
Reste un détail. Pour fonctionner cette démo utilisait un lien Gigabit... pour une connexion directe avec les serveurs. Dans la vie de tous les jours, il faudrait selon notre interlocuteur une connexion ADSL de type 5 Mbps au minimum pour que le rendu fonctionne. Et si avec une connexion ADSL 5 Mbps on a assez de bande passante pour afficher les images, rien ne dit que le temps de latence sera suffisant... car c'est aussi l'un des problèmes du raytracing dans le "cloud" : il faut que le personnage du jeu vidéo réagisse instantanément à vos actions et non quelques millisecondes plus tard...

Des chercheurs anglais ont développé une puce utilisant les propriétés quantiques de deux photons pour réaliser des calculs complexes.
 
D’un à deux photons
 
Les scientifiques expliquent que les ordinateurs quantiques ne seront pas une réalité avant 25 ans, mais que ces recherches les auraient rapprochés à 10 ans. Pour la première fois, la puce en question utilise deux photons se mouvant sur un réseau de circuits placé sur un die en silicium afin de réaliser des opérations nettement plus complexes qu’avec les systèmes antérieurs utilisant un seul photon.
 
Le passage d’un à deux photons est important. Les deux particules ont besoin d’être identiques en tout point et la façon dont elles interagissent n’a pas d’équivalent en dehors de la physique quantique.
 
Vers la résolution de calculs nettement plus complexes
 
À court terme, les chercheurs espèrent utiliser ces résultats pour développer de nouvelles simulations. À plus long terme, l’utilisation de plusieurs photons simultanément pourra permettre de simuler des phénomènes quantiques tels que la supraconductivité et les photosynthèses.
 
Contrairement aux transistors classiques reposant sur le mouvements d’électrons pour définir si le courant passe ou pas et qui sont limités par seulement deux états (0 et 1), les scientifiques envisagent 10 états par photons, ce qui permet de réaliser des calculs beaucoup plus complexes. On comprend aussi que l’ajout d’un seul électron fait passer le nombre d’états possibles de 10 à 100, ce qui explique l’enthousiasme des universitaires.
 
Ces résultats sont publiés dans la revue Science parue aujourd’hui.

Intel vient d’annoncer qu’il allait dépenser entre 6 et 8 milliards de dollars pour la mise à jour d’équipements et la création d’une nouvelle usine située en Oregon et qui sera destinée à la recherche et au développement.
Intel prépare le 22 nm
 
Le fondeur prépare la fabrication des puces en 22 nm, qui est la prochaine étape technologique à franchir. Cette finesse de gravure devrait apporter une nouvelle génération de couches d’oxyde high-k utilisant du dioxyde de hafnium (comme on le fait depuis le 45 nm) dopé avec du dioxyde de silicium ou de l’oxyde d’yttrium. Les méthodes de fabrication de la grille devraient aussi changer afin d’optimiser la permittivité. Intel a déjà annoncé qu’il commercialisera ses premiers processeurs en 22 nm durant le second semestre 2011 (architecture Ivy Bridge) et il est fort probable qu’il fasse appel à toutes ces innovations (cf. « Miniaturisation des transistors et agrandissement des wafers : comprendre les enjeux technologiques »).
Mise à jour de quatre usines et création d’une cinquième
 
Intel a expliqué qu’il mettra à jour les usines Fab 12 et Fab 32 en Arizona et les D1C et D1D en Oregon. Si la firme n’est pas rentrée dans le détail, il est facile d'imaginer que la majorité de cet investissement ira dans l’achat de nouvelle machine et l’optimisation des méthodes de fabrication actuelle. Intel érigera aussi l’usine D1X qui devrait commencer ses travaux en recherche et développement d’ici 2013.
 
Ce nouveau projet devrait créer 6 000 à 7 000 emplois dans le bâtiment et 800 à 1 000 postes permanents dans les hautes technologies.

Elpida Memory and Sharp announced that they will co-develop ReRAM memory, which will be commercialized in 2013. ReRAM (resistive random access memory) uses less power and can write data 10,000 faster than NAND flash. When on standby mode, it uses almost no power at all.
 
This collaboration will also include other Japanese companies and institutes, including the National Institute of Advanced Industrial Science and Technology and the University of Tokyo.

Researchers at Oregon State University have solved a quest in fundamental material science that has eluded scientists since the 1960s, and could form the basis of a new approach to electronics.
 
"Researchers have been trying to do this for decades, until now without success," said Douglas Keszler, a distinguished professor of chemistry at OSU. "Diodes made previously with other approaches always had poor yield and performance.
 
"This is a fundamental change in the way you could produce electronic products, at high speed on a huge scale at very low cost, even less than with conventional methods," Keszler said. "It's a basic way to eliminate the current speed limitations of electrons that have to move through materials."
 
A patent has been applied for on the new technology, university officials say. New companies, industries and high-tech jobs may ultimately emerge from this advance, they say.
 
The research was done in the Center for Green Materials Chemistry, and has been supported by the National Science Foundation, the Army Research Laboratory and the Oregon Nanoscience and Microtechnologies Institute.
 
Conventional electronics made with silicon-based materials work with transistors that help control the flow of electrons. Although fast and comparatively inexpensive, this approach is still limited by the speed with which electrons can move through these materials. And with the advent of ever-faster computers and more sophisticated products such as liquid crystal displays, current technologies are nearing the limit of what they can do, experts say.
 
By contrast, a metal-insulator-metal, or MIM diode can be used to perform some of the same functions, but in a fundamentally different way. In this system, the device is like a sandwich, with the insulator in the middle and two layers of metal above and below it. In order to function, the electron doesn't so much move through the materials as it "tunnels" through the insulator -- almost instantaneously appearing on the other side.
 
"When they first started to develop more sophisticated materials for the display industry, they knew this type of MIM diode was what they needed, but they couldn't make it work," Keszler said. "Now we can, and it could probably be used with a range of metals that are inexpensive and easily available, like copper, nickel or aluminum. It's also much simpler, less costly and easier to fabricate."
 
The findings were made by researchers in the OSU Department of Chemistry; School of Electrical Engineering and Computer Science; and School of Mechanical, Industrial and Manufacturing Engineering.
 
In the new study, the OSU scientists and engineers describe use of an "amorphous metal contact" as a technology that solves problems that previously plagued MIM diodes. The OSU diodes were made at relatively low temperatures with techniques that would lend themselves to manufacture of devices on a variety of substrates over large areas.
 
OSU researchers have been leaders in a number of important material science advances in recent years, including the field of transparent electronics. University scientists will do some initial work with the new technology in electronic displays, but many applications are possible, they say.
 
High speed computers and electronics that don't depend on transistors are possibilities. Also on the horizon are "energy harvesting" technologies such as the nighttime capture of re-radiated solar energy, a way to produce energy from the Earth as it cools during the night.
 
"For a long time, everyone has wanted something that takes us beyond silicon," Keszler said. "This could be a way to simply print electronics on a huge size scale even less expensively than we can now. And when the products begin to emerge the increase in speed of operation could be enormous."

It's becoming all the more tricky to shrink the size of the transistors used in our silicon chips. To secure a stready development the world's largest semiconductor manufacturers have decided to join forces and Intel, Samsung and Toshiba have signed a treaty. The companies will cooperate on reasearch and development toward a new 10nm technology.
 
The joint venture will start soon and include another ten or so companies that was invited by the trio to help in devellopment research on the future of semiconductor manufacturing.
 
The idea is to have the new 10 nm technology ready in 2016 when Samsung and Toshiba aims to use the technology for making NAND flash circuits while Intel is planning to use it for making microprocessors. A transistor made at 10nm is 100,000 times thinner than a normal strain of hair.
 
According to a report published by Nikkei Daily the Japanese ministry of trade and industry invest 5 billion yen of the 10 billion yen that will be required to get the research and development started. The remaining 5 billion yen will come from the participating companies.

Les chercheurs d'IBM viennent d'annoncer le développement d'une nouvelle technologie de transfert de l'information entre les puces électroniques. Baptisée CMOS Integrated Silicon Nanophotonics (CMOS-ISN), elle utilise des impulsions lumineuses pour accélérer la circulation des données. Et selon IBM, CMOS-ISN pourrait ouvrir la voie vers le calcul à la puissance 18, soit l'exaflop (1 million de billions de calculs par seconde).
 
Pour se faire une idée, le supercalculateur le plus puissant du monde - le Tianhe-1A chinois - dispose d'une puissance de 2,57 petaflops. Les Etats-Unis ont récemment annoncé vouloir reprendre la première place du Top500, le classement des supercalculateurs, avec deux machines à 20 petaflops chacun. C'est donc une multiplication par 500 de la puissance actuellement disponible qui serait rendue possible par la technologie CMOS-ISN.
 
IBM pourrait donc être dans les temps pour son projet de construire un ordinateur avec une vitesse de calcul relevant de l'exaflop avant 2020. « Dans un système à l'échelle de l'exa, les interconnexions doivent pouvoir transporter plusieurs exaoctets chaque seconde à travers le réseau. C'est une avancée intéressante pour les fabricants de systèmes qui visent à construire des machines à l'échelle exa dans dix ans, » explique Will Green, l'un des chercheurs à l'origine du CMOS-ISN à IBM.
 
Selon IBM, la technologie sera compatible avec les puces standard, et ne nécessitera donc pas de mise à niveau des chaînes de production de processeurs. Une économie financière importante pour le développement de la technologie. Les modules photophoniques ne changeront d'ailleurs pas énormément la logique de construction actuelle, qui utilise déjà les technologies optiques pour la communication entre les puces - mais à des niveaux bien inférieurs.
 
Au final, Big Blue veut remplacer tous les fils de cuivre dans ses systèmes de transfert de données. Les transmissions optiques sont plus rapides, et plus efficaces aussi, car la déperdition est moindre sur les longues distances.

IBM unveils its fifth annual "Next Five in Five" -- a list of innovations with the potential to change the way people work, live and play over the next five years. The Next Five in Five is based on market and societal trends expected to transform our lives, as well as emerging technologies from IBM's Labs around the world that can make these innovations possible.

Sony marque les esprits avec un écran très haute-définition capable de rendre parfaitement la 3D sans lunettes avec un recul de 2 à 3 mètres.
 
Sony CES 2011 (2)On n'arrête pas le progrès... C'est par cette phrase que Sony aurait dû commencer sa conférence d'ouverture du CES 2011 de Las Vegas où a été introduit le futur des téléviseurs.
 
Accrochez-vous bien, Sony exhibe un téléviseur d'une diagonale de 56" en très haute-définition (4K) capable de rendre une image en 3D sans qu'aucune paire de lunettes ne soit nécessaire. Et de l'avis de tous, le confort de visionnage offert par cet écran est parfait, tout aussi bon que sur les meilleurs systèmes à lunettes actives.
 
Voici donc clairement l'écran de ce CES 2011, celui qui préfigure ce que seront les téléviseurs de demain. Et alors que l'on pensait qu'après la démocratisation de la HD il faudrait attendre de longues années avant de connaître une nouvelle ère, il semblerait que la transition puisse être plus rapide que prévu. Alors certes, ce n'est pas tout de suite que ces écrans seront accessibles au commun des mortels et les modèles grand-public de ce CES 2011 sont plutôt les TV connectées - sur lesquelles insistent les constructeurs, puisque les chiffres de vente des écrans 3D avec lunettes ne décollent pas -, mais il est intéressant de voir que les technologies de demain préparent leur arrivée.
4K et 3D sans lunettes, la TV de demain
 
C'est donc clairement Sony qui a le mieux réussi à se projeter dans l'avenir, et si LG montre lui aussi un prototype de téléviseur 3D sans lunettes offrant un rendu d'une qualité impressionnante, et que Toshiba s'y essaye aussi avec un prototype de 40", Sony fait carrément plus fort avec sa dalle qui surpasse en tous points les autres.
 
Quant au 4K, il semble quoi qu'il arrive voué à se démocratiser dans les années à venir. Inutile sur les petites diagonales, la très haute-définition prend tout son sens sur les téléviseurs les plus grands. Et si l'on pourra toujours pester contre les constructeurs qui semblent vouloir nous faire changer de TV tous les deux ans (HD, Full HD, TNT, TNT HD, 3D... et maintenant 4K), mieux vaut rester philosophe car, non, à l'évidence, rien n'arrêtera le progrès.