Reprise du message précédent :
CPU:

 
 
 
PS: La construction/upgrade du plus puissant super ordinateur du monde (Basé sur des CPU AMD) -> YouTube

 
Skynet , terminator ... N'en mais on est tout excité a chaque nouveaux volets de cette série mythique au cinéma pour son histoire et ses effets spéciaux en pensant toujours "mais ce n'est que du cinoche!" , mais en faite bientot , votre pire cauchemard au quotidien aussi    

 

Un autre morceau du casse-tête Skynet se met en place...
 
"US monster-truck roboguns to blast enemies autonomously while simultaneously shooting rockets out of the air."
 

 
Ce véhicule se nomme CROSSHAIRS (Counter Rocket-Propelled Grenade and Shooter System with Highly Accurate Immediate Responses).

Sympa, ils ont même pensé à installer 2 cannnes à pêche pour ramener la bouffe au campement après la mission

 
Alors ca serait plutot:
"Charah Connor ?"
 
 
je sais, j'y vais  

 
Le rapport avec France Télécom, je vois pas ... ?

 
Et à quoi peut bien servir ce genre de véhicule surdimensionné ?  
En plus, ce doit être un vrai gouffre à essence, ce truc ...

 
skynet progagation du virus via FT internet toussa voyons    

TSMC sauterait le 32nm au profit du 28nm pour les GPU ?
 
GPU 32nm des news bientôt en provenance de TSMC. Aprés un long silence d'Andrew Shephard (qui correspond comme par hasard à la période de sérieux troubles concernant le 40nm), il reprend contact aujourd'hui (lol) :
 

mais (encore lol   )... :
 

source : http://www.presence-pc.com/actualite/tsmc-32nm-37254/ provenant de http://www.semiaccurate.com/2009/1 [...] 32nm-node/

Bon, ben, on sait chez qui AMD va faire graver ses futurs GPU en 32nm, maintenant .

Si c'est bien le cas, on devrait le savoir vite... rien de mieux que les Cedar et Redwood pour finaliser le process
 
Au vu de la situation du côté de nVidia, avec notamment un GT216 de ~100mm² pour son bus 128bits et un GT218 de ~60mm² pour son bus 64bits, on peut penser que:
 
* un Redwood @32nm avec 12 SIMD (480SP) rentrerait au chausse-pied dans 100mm²
* un Cedar @32nm avec 6 SIMD (240SP) rentrerait aussi dans 60mm².
 
Ca serait assez monstrueux puisque Redwood aurait des perfs au moins similaires au GT215 pour le coût d'un GT216 alors que Cedar avoisinerait les perfs du GT216 pour le coût d'un GT218

Sauf que les Redwood et Cedar seront gravés en 40nm et pas en 32nm .

Alors pourquoi ils ne sont prévus que 3 mois après leurs grands frères?
 
Surtout que c'est l'entrée de gamme qui aurait permis de grossir abusivement les parts de marché à la sortie de Win7, et bien peu d'OEM auraient craché sur un sticker "DirectX11".

 
T'as qu'à poser la question directement à AMD plutôt que d'affirmer quelque chose dont tu n'es absolument pas sûr .  
 
Sans compter que c'est impossible . Le process 32nm de TSMC n'est pas un fini, et ne le sera toujours pas au Q1-2010 (sinon à sa toute-fin) . Et là, on a reçu une news comme quoi TSMC aurait abandonné son 32nm faute de mauvais rendement ... et comme GF n'a pas encore prévu de graver les GPU d'AMD, les Cypress et Redwood seront en 40nm . Point barre .

GF devrait avoir un 32nm SOI dès Q3 2010, or ce process présuppose un process bulk utilisable avant le passage au SOI.
 
C'est une question de logique là, et note que je n'ai rien affirmé concernant un passage assuré au 32nm de ces GPU, simplement une possibilité ("on devrait vite le savoir" ).

J'avoue que j'ai un petit peu de mal à te comprendre, là .
Tu me dis que les déclinaisons Cedar et Redwood sortiront trois mois après les Cypress et les Juniper .
C'est-à-dire en Janvier, si on arrondi le chiffre (et qu'on se base sur la sortie des Cypress ; si on prend la date de sortie d'Hemlock, ce sera Février) .
Bon .
 
Bref .
 
En Février, ce ne sera pas le Q3-2010, quoi ...  
 
Donc les Cedar et Redwood seront en 40nm, parce que ni TSMC ni GF n'est en mesure de les produire en 32nm !

Q3 pour le SOI, pas le Bulk.

Quand est-ce que le Bulk sera prêt ?
Quand est-ce que GF aura des usines prêtes à produire des GPU en 32nm Bulk ?
 
Répondez à ces deux questions et ensuite dites-moi si logiquement les Cedar et Redwood sortiront en 32nm .

Dites vous qu'il ne faut rien espérer en 32/28nm côté GPU avant la seconde moitiée de l'année 2010. Ca coupe court à de longues pages de "je pense que".

C'est tout ce que je dis depuis tout-à-l'heure mais personne ne veut me donner raison ... pourtant, c'est évident !  
 
D'ailleurs, tant qu'à faire, je voudrais poser une petite question anodine sur GF .
La firme ne produisait autrefois que les CPU d'AMD . Là, elle cherche à établir des partenariats pour améliorer ses technos (normal) et des clients . C'est aux clients que je bug, étant donnée que GF n'a logiquement pas plus d'usine qu'il n'en faut pour produire les CPU d'AMD ...  
 
Donc, après, me dire que GF pourrait produire des GPU en plus des CPU d'AMD alors que dans ma tête GF n'a que les usines pour les CPU d'AMD, ça provoque un court-circuit généralisé ...

Intel looks beyond silicon for processors past 2017: http://apcmag.com/intel-looks-beyo [...] t-2017.htm
 

 
Evidemment le "three more" commence à partir du 32nm. Donc 22nm, 16nm, et at best 11nm.
 
Le 11nm (ramping 2015/volume 2016) sera le dernier avec, et le 8nm (ramping 2017/volume 2018) inaugurera donc ... le graphène ?

On peut déjà commencer à spéculer sur ces fameux matériaux qui devront remplacer à long terme le silicium ...  
 
Allez, moi, je parie que les processeurs du futur seront constitués alternativement de graphène en tant que conducteur et graphane en tant qu'isolant ... et encore du graphène pour conduire la chaleur jusqu'au dissipateur thermique .

Ca reste à voir ça
 
Un GPU de 60mm² composé d'assez peu de "custom logic", c'est très proche d'un test chip et ça pourrait faire office de test chip "avancé", idem pour un GPU de 100mm², surtout si AMD prévoit de sortir une déclinaison "APU" d'un de ces GPU, justement sur le 32nm.
 
Ca ressemble à de la rationalisation, puisque ces dies seraient exploitables commercialement contrairement aux test chips dont la seule utilisation est une vérification de la fonctionnalité des sous-éléments.
 
Les roadmaps de GF et AMD me semblent horriblement péssimistes, et je ne suis pas le seul à le trouver, surtout avec la récente débâcle de TSMC avec le 40nm qui atteint une production misérable 1 an après son introduction théorique.

Oui, pour ça, encore, je suis plus ou moins d'accord avec toi, AMD pourra passer commande auprès de GF pour tester son process de gravure en 32nm et ainsi tenter d'éviter la catastrophe qu'il y eût pour le 40nm . Par contre, cet événement n'arrivera qu'à mi-2010 au minimum, personnellement je penche plutôt pour le milieu du Q3 ...

GF fabrique déja des CPU ES en 32nm pour AMD.
Les OEM auront même droit à des samples à la fin du 2e trimestre.
Mais le lancement à grande échelle ne se fera qu'au 1er trimestre 2011.
Et il est fort possible que les déclinaisons serveur/workstation sortent 1 trimestre avant les versions desktop.
Donc faut pas s'énerver trop rapidement...

Fujitsu améliore la production du graphène, futur successeur du silicium
 
Le graphène, un composant identifié en 2004, est (pour certains) le matériau du futur : en effet, ce cristal bidimensionnel tiré du carbone est bien plus résistant que l'acier (environ 200 fois) et 6 fois plus léger. Plus intéressant, il pourrait remplacer le silicium pour les transistors grâce à ses capacités thermiques (il ne s'échauffe pas) et à sa conductivité (les électrons se déplacent plus vite dans le graphène que dans le silicium).
 
Fujitsu innove
 
Fujitso innove, en améliorant une des techniques de création du graphène. Actuellement, une des techniques — la CVD, pour Chemical Vapor Deposition — consiste à chauffer entre 800 et 1 100° un catalyseur métallique qui va permettre de transférer le graphène sur un substrat. Outre le fait qu'il faille utiliser des températures élevées, cette méthode est inutilisable pour des wafers de 300 mm (la norme actuelle). La nouvelle technologie de Fujitsu permet de diminuer la température (on reste tout de même assez haut, avec 650°) et surtout de travailler directement sur des wafers de grande taille. Pour le moment, Fujitsu est capable d'effectuer le transfert sur un wafer de 75 mm mais la société indique que la mise en place sur des wafers de 300 mm ne pose pas de problèmes.
 
Dans la pratique, on n'est pas prêts de voir des transistors en graphène dans nos ordinateurs, mais les évolutions (dans un domaine encore très jeune) sont prometteuses. source : http://www.presence-pc.com/actuali [...] ene-37337/
 
New complète avec schémas, images etc... etc... http://www.fujitsu.com/global/news [...] 27-01.html

Vive le graphène !
Par contre, j'ai lu un article où il est dit qu'1m² de graphène vaudrait ... 600 milliards d'€uros !
 
Sinon, j'ai aussi entendu parler d'un dérivé du graphène, appelé graphane . Contrairement au graphène, il contient des atomes d'hydrogène, ce qui lui confère des propriétés électriques isolantes . Peut-être pourra-t-il être utilisé comme isolant dans les futurs CPU ?

euh... pour le prix je l'ignore mais ça m'étonnerait beaucoup qu'on soit dans ces eaux hors d'atteinte de toute compagnie.
 
Par contre il y a un article du mois de Mars du daily qui précisait que des processeurs au graphène pourraient atteindre des cadences de 1000ghz. Source : http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=14658
 
Les chercheurs d'IBM et d'intel s'y intéressent de prés (source : http://www.technologyreview.com/computing/20119/?a=f ) et un article de Juin 2009 s'étend sur le sujet ; http://discovermagazine.com/2009/j [...] er-silicon

Pas étonnant que le graphène supporte si bien les hautes fréquences : il ne chauffe pas .
Par contre, truc étonnant, c'est qu'à chaque fois qu'une avancée de la technologie comme celle-là a lieu, on nous annonce toujours le même chiffre : 1THz ou "doit évoluer à terme jusqu'à 1THz" .
 
Par contre, faudra trouver un générateur de fréquence de bonne qualité pour atteindre 1THz ... parce qu'avec un bus à 200MHz, il faudrait un coeff de 5000, quoi ... Donc en passant le coeff à 201MHz, gagnerait déjà 5GHz ...

on pourra bouger le fsb que par micro pas
 
sinon, et c'est + probable le FSB sera bcp plus important

D'après les roadmaps d'Intel publiées entre 2000 et 2003, on peut voir qu'Intel espérait avoir un FSB à 1066MHz en 2009 ... Dommage, on est encore à 133MHz . Visiblement, les générateurs de fréquence sont très compliqués à améliorer ...

D'ici à l'utilisation du graphène pour les semi-conducteurs, on sera déjà passé soit à la communication optique (hybridation silicium/graphène?) soit à la communication radio, et peut-être même par les 2...
 
D'ailleurs, le FSB n'existe plus, on parle maintenant de fréquence de base.

 
FSB ... fréquence de base ... même chose, au final, non ?

FDB

Pas vraiment non, puisque si le FSB avait une fréquence de base, que l'on appellait communément FSB par abus de langage, ça reste l'acronyme de Front Side Bus, un type de bus qui n'existe plus depuis les A64 et Nehalem.
 
Le plus proche du FSB dans ces CPU, c'est ce qu'Intel appelle l'Uncore (contrôleur mémoire principalement, puisque le FSB avait pour but de remplacer les bus de données et d'adresses par un bus unifié, et que de façon purement logique, même un slot PCI-Express 16x n'est que de la mémoire, avec sa ou ses plages d'adresses).

Heu... 1 THz c'est naze.    
 
AMD a conçu un transistor qui fonctionne à 3.3 THz, ou 3300 GHz si vous préférez.

 
Bon, je dois vous avouer que cet article ne date pas d'aujourd'hui.
En fait AMD a présenté son transistor à 3.3 THz, gravé en 150nm, en décembre 2001...

Un CPU contient plusieurs centaines de millions de transistors ... ça ne compte donc pas vraiment . Et puis, aucune mémoire cache ou RAM ne peut supporter le débit nécessaire pour exploiter correctement ces 3.3THz .

D'accord, mais le fait demeure qu'aucune compagnie n'a battu le record de 3.3 THz détenu par AMD depuis 8 longues années. Même que la veille de l'annonce d'AMD, Intel était très fier de parler de son transistor à 1 THz...

Ça a l'air de l'avoir drôlement vexé (INTEL) d'ailleurs