Bonjour
 
En l'absence d'une rubrique adéquate, je mets ce topic ici. Des news sur des évolutions à venir dans les prochains mois voire les prochaines années, que ce soit en matière de processeur, de procédés de fabrication, de finesse de gravure etc...

Cartes graphiques ; futurs GPU en 40nm ?
 
TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, l'un des principaux fabricants de semiconducteurs au monde, vient d'annoncer qu'il serait en mesure de produire dès le deuxième trimestre 2008 des puces gravées en 40 nanomètres, de façon à produire des composants plus rentables, et moins gourmands en énergie.
 
Contrairement à une entreprise comme Intel, qui produit pour son propre compte, TSMC dédie ses usines à la fabrication de puces commandées par différents acteurs de l'univers informatique tels qu'AMD, Sun ou Texas Instruments. TSMC indique que le 40 nanomètres ne sera qu'une étape intermédiaire avant le début de la production de puces gravées en 32 nanomètres.
 
Les processus de fabrication seront déclinés en deux variantes. La première, dite 40LP (pour 40 nm Low Power) vise à concevoir des puces à basse consommation électrique, destinée par exemple aux téléphones portables et autres appareils mobiles. La seconde est quant à elle désignée par l'appellation 40GP, soit 40 nm General Purpose, et servira à la conception de puces avec lesquelles les performances sont un critère plus important que la consommation énergétique : contrôleurs réseau, processeurs graphiques, etc.
 
TSMC indique que le 40 nm permet d'augmenter d'un facteur 2,35 la densité des puces lorsqu'on le compare aux procédés de fabrication en 65 nanomètres. Une densité supérieure équivaut à un nombre plus importants de transistors dans un volume donné et, donc, à une augmentation théorique des performances. Du 45 au 40 nm, TMCS enregistrerait en outre une consommation électrique en baisse moyenne de 15%. Le 32 nm, déjà en cours de développement chez Intel pour la SRAM, devrait ensuite faire son apparition dans les années à venir.
source : http://www.clubic.com/actualite-13 [...] etres.html
 
Suite à cette new, j'ai contacté TSMC pour en savoir plus. Réponse ci-dessous :
 
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Puis :
 

preum's !  
 
Edit : Ca va être long à lire !

Ca c'est pas un post de payday

J'ai parcouru le document de TSMC, très instructif

merci pour ce topic

Super bon topic

Yep , bonne idee pour rassembler un peu toutes ces news.....

interessant.....

Super intéressant ton topic , merci .

j'avais entendu parle d'un transistor de 1 atome de large et de 10 de long.
Ca équivaut à une gravure de combien ça ? (et c'est pas du silicium mais du graphène, je ne sais pas ce que sa donne au niveau de la conductivité comparé au silicium, mais ça peut être vachement utile pour la miniaturisation !!)

ici
 

 
 
Merci pour la réponse.
Ca sent l'avenir tous ça !!

Interessant ce topic    
 
Le passage du 45 au 32 nm pour les cpu permet x2 la densité de transistors Ca promet de déboiter sévère pour le Nehalem@32nm.

Drapal!

Et du côté d'INTEL, sur quoi travaille-t-on outre la finesse de gravure et l'optimisation des cores ?
 
Communications optiques dans les CPU ?
 
Intel a réussi à développer une nouvelle technologie qui permet de réaliser des communications optiques en utilisant un laser créé à partir de composants utilisant du silicium. Intel qui qualifie cette possibilité "d'avancé technologique majeure", précise qu'elle va permettre de démocratiser les communications optiques, notamment au sein des serveurs, des PC et des Processeurs qui utilisent pour le moment des interconnexions en cuivre. Les coûts liés aux technologies optiques devraient ainsi être réduits de façon très significative et elles devraient permettre de profiter de bandes passantes et de vitesses de transferts d'informations particulièrement élevées (on parle d'une première vitesse de transfert minimale de l'ordre de 1.25 Go/sec). A l'heure actuelle, les lasers de pointe sont produits à l'aide de composants qui utilisent des matériaux onéreux tels que l'arséniure de gallium ou le phosphure d'indium. L'utilisation du silicum pourrait également permettre la mise au point de produits "lasers" plus petits.
 

 
Cette technologie pourrait également permettre de réduire le coût lié à l'utilisation du laser et des technologies optiques dans les domaines des communications et dans les secteurs de la médecine et de la défense. Toutefois, Intel n'a publié pour le moment que des résultats préliminaires de ses recherches et il faudra par conséquent attendre encore avant que cette technologie ne soit totalement exploitable et démocratisée.  
source : http://www.clubic.com/actualite-18 [...] s-cpu.html
 
Et :
 
Intel annonce la poursuite de ses efforts dans le développement de la photonique sur silicium (voir notamment Le premier laser silicium hybride chez Intel). Rappelons qu'il s'agit pour Intel de développer de nouvelles interconnexions entre les différents composants d'un PC afin d'offrir une bande passante bien plus importante que celle disponible aujourd'hui pour notamment alimenter des Processeurs qui ne contiennent plus deux ou quatre coeurs mais plutôt quatre-vingt coeurs. L'idée étant également d'adopter la photonique sur les procédés actuels de fabrication des puces en utilisant toujours ce bon vieux grain de sable à savoir le silicium.
 

 
Mario Pannicia, directeur du laboratoire de photonique d'Intel, a ainsi pu présenter un photo-détecteur en silicium et germanium capable de recevoir des données via des signaux laser à un débit de 40 Gbps. L'utilisation du germanium est rendue nécessaire selon Intel pour ses meilleures capacités d'absorption de la lumière et le fondeur devrait présenter plus en détails cette nouvelle avancée dans la photonique d'ici le 20 septembre lors d'une conférence à Tokyo. Une avancée qui s'inscrit dans le cadre du projet de puce optique Terabit.
 
Mais aussi :
 
Le géant des microprocesseurs, j'ai nommé Intel, annonce la mise au point en partenariat avec l'université californienne de Santa Barbara (UCSB) du premier laser silicium hybride. Derrière ce nom barbare, se cache une avancée significative qui pourrait permettre de produire des puces photoniques à haut débit pouvant être utilisées à terme dans la conception d'ordinateurs. Concrètement, les chercheurs ont réussi à réaliser un laser depuis une tranche de silicium. Au lieu de générer le laser depuis le Silicium, c'est une couche de phosphate d'indium qui génère des électrons avant de devenir des photons. Ces photons sont ensuite expédiés dans une « rainure » de silicium dans laquelle ils rebondissent avant d'être alignés et projetés sous forme d'un laser (selon le principe de Raman).
 

 
Intel avait déjà annoncé début 2005 une avancée technologique similaire dans le domaine de l'optique et des circuits imprimés. Seulement la précédente puce ne faisait qu'amplifier la lumière et non la générer, c'est pourquoi cette nouvelle puce est dite hybride puisqu'elle est capable de générer et d'amplifier la lumière. A terme Intel souhaite utiliser ce procédé pour intégrer à ses puces des connexions photoniques très rapides entre, par exemple, le processeur et sa mémoire cache de second niveau.
sources des 3 articles : http://www.clubic.com/

ils sont en mode "dingue" chez intel ces temp si XD

trés bonne idée ce topik

Drapal ! Vive la technologie ! Je suis stupéfait de ce qui se fait maintenant... Comment seront les ordis dans 10ans ??

Drapal

c'est le dernier Topic a la mode ou ça fais bien de poser son drapal?

dans ce cas  

Le GPGPU... kéke c'est que ça ?!
 
Rappelons déjà que le GPGPU est un terme anglais voulant dire : General-purpose computing on graphics processing units

En gros, c'est une technique d'utilisation d'une puce graphique (le GPU) pour améliorer les performances des applications traditionnellement traitées par le processeur (CPU). http://en.wikipedia.org/wiki/GPGPU
 
Hier (16 Juin 2008), en marge de la présentation de la FireStream 9250, AMD a également annoncé qu'il rejoignait le Khronos Compute Working Group (retenez bien ce nom http://www.khronos.org/ ). Ce groupe de travail a pour but de développer des standards pour le calcul parallèle et de proposer des spécifications pour l'OpenCL (Open Computer Language). Ce langage pour GPGPU basé sur le C est né à l'initiative Apple et il regroupe déjà 3Dlabs, AMD, ARM, Codeplay, Ericsson, Freescale, Graphic Remedy, IBM, Imagination Technologies, Intel, Nokia, Nvidia, Motorola, QNX, Qualcomm, Samsung, Seaweed, TI ainsi que l'université d'Umeå.  
 
Si avec CUDA, un langage de programmation (également proche du C) qui permet d'exploiter le cœur des GeForce supportant DirectX 10, Nvidia semble très bien parti, de son coté, AMD propose le FireStream SDK depuis plusieurs mois et une version beta (v1.01.0) pour Linux a récemment été mise en ligne.
 
Les efforts de la division graphique d'AMD semblent commencer à porter leurs fruits puisque Rogue Wave Software (spécialisé dans les composants C++) et RapidMind (Multi-Core Development Platform, pour simplifier le calcul parallèle) viennent d'annoncer leur soutient à la solution du canadien. Dans les deux cas, il s'agit de solutions capables d'exploiter la puissance combinée des CPUs ET des GPUs, ce qui offre des perspectives alléchantes. D'autres sociétés tels que CAPS entreprise, Mercury Computer Systems et VizExperts développent et travaillent également avec AMD sur le FireStream.  
 
Ce n'est certes pas grand chose face au large soutient dont bénéficie actuellement CUDA, mais cela confirme qu'en dehors de leurs fonctionnalités traditionnelles, les GPUs vendus par AMD peuvent et commencent à être utilisés pour autre chose que plier des molécules avec Folding@Home. Et avec au moins deux voire trois acteurs (en comptant Intel avec Larrabee) dans la course dans un premier temps, la lancement de l'OpenCL tombe à pic.
source : http://www.hardware.fr/news/9765/o [...] gpgpu.html
 
nVidia sur les traces d'intel ? Ou le GPU courant derrière le CPU tentant de lui mordre la fesse, ça donne le GPGPU nommé Telsa !  
 
Telsa T10 GT200
 










sources : http://pc.watch.impress.co.jp/docs [...] gai448.htm
 
Rappelons qu'en Septembre 2007, l'éditeur Kapersky avait présenté un antivirus sur l'architecture GPGPU :
 
Les performances sont au rendez-vous : il est vingt fois plus rapide que sur un Opteron double-coeur.  
 
Les principaux fabricants de processeurs graphiques (GPU, pour Graphical Processing Unit) cherchent de nouveaux débouchés pour exploiter la puissance de leurs puces électroniques. Ils s'appuient notamment sur l'architecture GPGPU (General Purpose Graphical Processing Unit) qui consiste à transformer le processeur de la carte graphique en un coprocesseur afin de décharger le processeur central (CPU).
 
Partenaire d'AMD, l'éditeur d'antivirus Kaspersky, vient de présenter une application qui exploite cette architecture. Baptisé SafeStream, ce nouvel antivirus serveur utilise la puissance de calcul d'un R600 d'ATI pour analyser les flux entrants et sortants sur un réseau. Le gain de rapidité est impressionnant puisque le GPGPU d'ATI analyse 775 Mo/s contre seulement 36 Mo/s pour un serveur équipé de deux Opteron double coeurs. Soit un gain de 2000 % avec une utilisation de seulement 1 à 2 % des processeurs centraux.
source : http://www.indexel.net/1_20_4923__ [...] ratise.htm

Intel, pas décidé à se laisser distancer par les GPU, sur le terrain des CPU !
 
Le fondeur Intel a présenté en février 2007 un processeur Tera-scale fonctionnel regroupant pas moins de 80 cores spécialisés capables de dialoguer entre eux à l'aide d'un ringbus (bus circulaire) et de s'associer afin d'effectuer des calculs avec une remarquable efficacité.
 
 
80 cores, 100 millions de transistors sur 275 mm2
 
Chaque core effectue des opérations simples avec seulement deux FPUs mais celles-ci sont réalisées de manière très rapide. Le processeur présenté ne contient que 100 millions de transistors gravés en 65 nm. Pour comparaison, un Core 2 Duo contient 291 millions de transistors. La démonstration d'Intel consistait à résoudre des équations différentielles. Avec une fréquence de fonctionnement de 3,16 GHz et une tension de 0,95V, le processeur délivre une puissance de calcul brute de l'ordre de 1 Teraflops pour une consommation d'environ 62 Watts.
 
Evidemment, ce type de processeur n'utilise pas le jeu d'instructions x86 et s'adresse plus particulièrement à des applications spécifiques pour la recherche et les calculs effectués par les supercalculateurs. Pour information, En février 2007, l'ordinateur le plus puissant au monde, le Blue Gene avec ses 131 072 processeurs, délivrait 367 Teraflops, soit moins de 0,003 Tflops par processeur. Le Tera-scale d'Intel permettrait donc de délivrer la même puissance avec 300 fois moins de processeurs...
 

Le prototype "Polaris" en détail...
 
Enfin, le fondeur n'exclut pas d'appliquer certaines des techniques employées sur ce processeur dans ses processeurs grand public d'ici cinq ans. On pense en particulier au projet Larrabee et aux futurs processeurs graphiques de la marque...
source : http://www.matbe.com/actualites/co [...] le/?page=1
 
Quoi de neuf depuis ?
 






source : http://softwarecommunity.intel.com [...] g/2774.htm
 
Frequency / Voltage / Power / Aggregate Bandwidth / Performance
3.16 GHz   /  0.95 V  / 62W   / 1.62 Terabits/s         / 1.01 Teraflops  
5.1 GHz     /  1.2 V   / 175W  / 2.61 Terabits/s         / 1.63 Teraflops  
5.7 GHz     / 1.35 V   / 265W  / 2.92 Terabits/s        / 1.81 Teraflops  
source : http://techresearch.intel.com/arti [...] e/1449.htm
 
Voulez-vous en savoir plus ? ==> http://techresearch.intel.com/arti [...] e/1421.htm
 
Rappelons enfin qu'IBM travaille sur des transistors fonctionnant à plus de 500ghz ! ==> http://www.uptotech.com/sinformer/n/news9163.php?xml=1

Le GPGPU fonctionnent seulement en X86 ?

Drapal
Sympa et intéressant comme topic

Impressionnant ton topic, très très bonne initiative

Très bon topic, très intéressant, c'est sur faut prendre le temps de le lire jusqu'au bout (certains passages techniques sont ardus). Chapeau et grand respect à l'auteur, c'est du super boulot...  

Drapal pour ce topic.
 
Sinon, est-ce que intel a fait une màj de son pdf ( ftp://download.intel.com/technolo [...] -final.pdf , qui a presque 5 ans) sur les gravures à venir ?

Il y a quelques années dans science et vie il parlaient de cpu à culture de bactérie (recherche) et d'un autre axe de recherche sur des cpu intégrant un mini trou noir (espace temps déformé=calculs imposants et peut être immédiat...) voir dutheuil le prix nobel avec son homme superlumineux avec son univers de l'information (proche des théories quantiques)

Intel : gravure 10 nm sur des wafers 450 mm dans 10 ans ?
 
Pat Gelsinger, directeur technologique d'Intel, explique au site CRN qu'Intel est très bien partie dans la course aux processeurs pour ces prochaines années.
 
Selon lui, Intel sera l'une des rares firmes dotées de ses propres usines de fabrication de puce à être capable de faire évoluer ses lignes de production pour passer aux galettes de silicium (wafers) de 450 mm de diamètre entre 2010 et 2015. TSMC et Samsung seraient aussi de la partie, mais « toutes les sociétés pesant moins d'un milliard de dollars ne seront pas assez grosses pour effectuer cette prochaine grande transition, et elles rateront l'évolution de la loi de Moore. »
 
Gelsinger explique ensuite qu'Intel devrait être prête pour une gravure en 10 nm dans les 10 années à venir. « Aujourd'hui, nous prévoyons des possibilités claires pour passer sous la barre des 10 nm. Avec la loi de Moore, nous avons environ 10 ans de visibilité dans le futur, donc sous les 10 nanomètres, nous ne sommes pas encore certains de comment nous allons nous y prendre », tempère-t-il.
 
Intel en est actuellement au 45 nm, et prévoit de passer au 32 nm dès l'année prochaine. Viendront ensuite les stades des 22 nm et 14 nm dans les années qui suivent, pour passer donc sous les 10 nm au cours de la prochaine décennie. « Ce sera peut-être des nanotubes de carbone ou de la spintronique, mais nous continuerons à avancer. »
source : http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] wafers.htm

nVidia rejoint le consortium SOI :
 
SEMICON WEST, San Francisco, CA, July 16th, 2008 – The SOI Industry Consortium announced today that NVIDIA (Nasdaq: NVDA), the world leader in visual computing technologies, has joined the organization. The SOI Industry Consortium, which was formed in October 2007 by a group of leading companies from across the electronics industry, is aimed at accelerating silicon-on-insulator (SOI) innovation into broad markets by promoting the benefits of SOI technology and reducing the barriers to adoption.
 
NVIDIA serves the entertainment and consumer market, the professional design and visualization market, as well as the high-performance computing market. Their products are transforming visually-rich and computationally-intensive applications such as video games, film production, broadcasting, industrial design, financial modeling, space exploration, and medical imaging.
 
NVIDIA brings the SOI Consortium membership to twenty three companies. Other members include: AMD, Applied Materials, ARM, Cadence Design Systems, CEA-Léti, Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale Semiconductor, IBM, Innovative Silicon, KLA-Tencor, Lam Research, Magma Design, Samsung, Semico, Soitec, SEH Europe, STMicroelectronics, Synopsys, TSMC, Tyndall Institute, UCL and UMC.
 
“NVIDIA is pleased to join the SOI consortium. We are looking forward in participating on the advancement of such an innovative technology and its applications to future products," said John Chen, VP, Technology and Foundry Operations at NVIDIA.
 
“We are honored to partner with NVIDIA. Their unique insight and perspectives as the world leader in visual computing will be very valuable in articulating the technology direction of the consortium,” says Horacio Mendez, executive director of the SOI Industry Consortium. “NVIDIA’ s entry into the SOI Industry Consortium supports the momentum we are gaining throughout the electronics industry from end-users and enablers to suppliers and manufacturers,” added Mendez.
source : http://www.soiconsortium.org/news- [...] .php?id=11
 
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Le futur CPU d'AMD, le G34, pour 2010, rectangulaire
 
AMD prépare un nouveau socket baptisé G34 pour 2010, certainement pour ses prochains processeurs à huit et douze cœurs, explique le site DailyTech.
 
Cette nouvelle chaussette G34 arrivera sur le marché avec deux processeurs AMD 45 nm de seconde génération. Le premier sera l'octocœur « Sao Paolo », regroupant deux quadricœurs natifs juxtaposés, selon les premières informations officieuses d'AMD. Le second processeur pourrait bien être un CPU à douze cœurs, baptisé « Magny-Cours ».
 
Ces puces seront dotées de quatre bus HyperTransport 3, de 12 Mo de cache L3 et de 512 Ko de cache L2 par cœur. Ces deux processeurs pourraient aussi gérer la mémoire DDR3 de 800 à 1600 MHz sur un contrôleur quadricanal. Pour rappel, le futur Nehalem d'Intel gérera la DDR3 sur un contrôleur tricanal.
 
 

 
Le diagramme exhibant le socket G34 révèle l'existence de 1974 broches, un nombre qui augmente donc considérablement face au plus gros socket actuel d'AMD, le LGA1207 à 1207 broches. Et ceci est certainement dû à la présence de quatre bus HyperTransport et quatre canaux de mémoire vive à connecter.
 
Ces bus Hypertransport multiples sont l'espoir même d'AMD pour l'avenir : dans une configuration quadriprocesseur, chaque puce sur socket G34 dédiera l'un de ses quatre bus HT à chacun des trois autres processeurs, le dernier bus HT restant sera dédié à la plateforme Torrenza d'AMD.  
 
Ce système serait alors le meilleur moyen de connecter un processeur à un GPU ou toute autre puce de calcul intense, comme le Cell, explique AMD. C'est d'ailleurs déjà le cas au sein du plus gros supercalculateur du monde, le Roadrunner d'IBM.
source : http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] e-2010.htm
 
MAJ ; Lancé le 29 Mars 2010 pour les opteron 6000 ==> http://en.wikipedia.org/wiki/Socket_G34
 
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La carte graphique d'intel, Larrabe, sera présentée le 12 août prochain ! ohoh éhéh
 
Le fondeur Intel devrait utiliser de la mémoire GDDR5 pour son futur processeur graphique connu sous le nom de code de Larrabee. Les premiers prototypes sont déjà en production et Intel rencontrerait déjà quelques problèmes avec le PCB de la carte de référence. En effet, ce dernier compte 12 couches superposées, de quoi fortement compliquer la fabrication. Enfin, la carte consommerait environ 300 Watts, soit autant qu'une Radeon HD 4870 X2.
 
Intel devrait présenter officiellement la première carte graphique basée sur Larrabee le 12 août prochain. En revanche, il faudra patienter jusqu'en 2009 pour voir les premières cartes graphiques estampillées Intel dans le commerce.
source : matbe

Excellent topic, merci pour les informations  

Je suis curieux de voir ce que va donner larrabe dans les jeux et de voir le positionnement tant tarifaire qu'au niveau des perfs, par rapport au futur GT300 / RV870 !
 
Pour la conso, je pense qu'ils vont encore y travailler... ils ont le temps. Surtout que d'ici là ils peuvent changer la finesse de gravure qui, d'ailleurs, n'est pas encore précisée.

300W pour une seule carte, si elle ne délivre pas la même chose que les cartes actuelles elle risque de se faire taper sur les doigts sévèrement...
 
Il n'y a qu'à espérer qu'elle fonctionne aussi bien que celles qu'elle sera censée concurrencer, mais surtout que les pilotes suivent...

bordel, ca arrache le futur.

 
au niveaux drivers ca va pas trop etre le bordel?

Le site FudZilla affirme que la puce Larrabee d'Intel peut se passer de l'API DirectX de Microsoft pour apporter son accélération matérielle.
 
Cette puce de 32 cœurs Pentium pourrait fonctionner « en direct » avec les applications souhaitant exploiter sa puissance de calcul. Une méthode qui laisse encore une question en suspend : sera-t-elle destinée aux développeurs de jeux vidéo ou à d'autres applications plus spécialisées, notamment dans le domaine du RayTracing ?
 
Une chose est certaine, si les développeurs de jeux vidéo souhaitent utiliser Larrabee en direct sans passer par DirectX, ils devront écrire un code spécifique supplémentaire, une masse de travail, de temps et d'argent qui risque d'en refroidir plus d'un. Intel pourrait aussi avoir développé sa propre API spécifique au Larrabee, une expérience au passé difficile : beaucoup ont essayé, notamment 3DFX et son Voodoo Glide, et ils ont eu des problèmes...
 
Néanmoins, Intel devrait accompagner le lancement du Larrabee avec au moins six jeux vidéo programmés spécialement pour cette puce.
 
Le Larrabee devrait se présenter comme une carte PCI-Express additionnelle, au même titre qu'une carte graphique classique, avec de la mémoire GDDR5 et un PCB 12 couches pour supporter sa grande gourmandise en énergie : on parle d'une consommation de 300 W, l'équivalent d'une carte graphique biGPU de dernière génération.
 
Se pose donc la question du prix de cette carte, et de son rapport avec ses performances pratiques...
source : http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] irectX.htm

fudzilla n'est past trop une source sure.
 
mais les developpeurs auront quand meme le choix de l'API,ou alors il n'y aura que un code Larrabee?
 
c'est une vision a long therme ou ca va debarquer bientot dans nos chaumiere?  
 
edit:  
 
larrabee est prevu pour fin 2009 (ATI aura le temps de peaufinerses carte)
 
http://www.presence-pc.com/actuali [...] tel-27325/
 

Heu, le socket AM3 il devient quoi ?