Reprise du message précédent :
Merci merci
Pour le 3/ il y a d'autres solutions économiques et viables en dehors d'une nappe ? J'ai peur qu'avec le temps les connexions soient moins bonne et en meme temps c'est ce qui est utilisé un peu partout.
Je suppose que la soudure directe, faut etre sur de son coup
 
Pour les models 3D, cela aurait ete pour avoir un truc un peu global que de les DL 1/1.

Si ton circuit n'est pas exposé à un environnement agressif, il n'y a pas de raison que les contacts se dégradent.
Mais la conversion m'amène à poser la question suivante : pourquoi deux circuits si tu n'as pas de contraintes d'encombrement ni de besoin en déconnexion rapide ?

L'idée c'est ça :
 


 
Le 2e circuit remplace en partie la "porte", donc pas de fils à souder et pas de connecteurs à coller.  
J'ai une prolongation de la boite pour éviter que cela soit soumis à la pluie. (cela se voit un poil sur la deuxieme photo)

 
salut
toute la partie mauve correspond a la zone cuivré / PDM

 
Perso je continuerai comme c'est fait actuellement, mais si tu tiens absolument à faire autrement, la solution que tu as avec deux connecteurs carte-à-carte dont un à angle droit, ça fera bien le boulot et c'est plus simple qu'un bord de carte.

 
Pour quelles raisons ?

Pour plusieurs raisons mais qui ne sont pas très importantes :
Ce n'est pas un équipement produit en série donc il n'y a pas d'optimisation à chercher côté assemblage. Du coup, je trouve que les connecteurs sur faisceau offrent plus de flexibilité qu'un connecteur sur circuit imprimé pour un gain qui n'est pas évident. Tu as plus de marge sur la réalisation du boitier pour l'assemblage (moins de contraintes méca). Et c'est plus facile de corriger ou remplacer un connecteur sur filasse en cas de problème.

Oui sur une chaine c'est peut etre plus simple encore qu'il faut souder les connecteurs à un moment donné.
Pour les contraintes mecas, je verrais. La version actuelle (qui n'est pas celle de la photo mais equivalente), c'est pas pratique car les connecteurs ne tiennent pas vraiment sur la "porte", donc je suis obligé de faire gaffe à chaque branchement/débranchement. Le PCB + un support ABS permettra de rigidifier et d'avoir quelque chose de plus solide à la solicitation je pense.
Je vais tester voir de toute manière

Au début, je pensais faire un mix avec une nappe et un PCB pour la porte.

Et bon, si un jour c'est produit en série, il y aura l'occasion de revoir le design

Ah ben c'est sûr qu'il faut des connecteurs à montage panneau.
Sinon, tout sur le même circuit imprimé et tu choisi des connecteurs à angles droits et surélevés pour certains.

 
Je sais plus du tout pourquoi j'étais parti sur cette solution à l'origine. Je pense qu'il y avait le faite que les versions pour dev (celle de la photo) ont des connecteurs JST sur le PCB pour tester et que j'avais rien imagine de comment cela se passerait ensuite. Là j'ai un USB-C, 1 JST XH 1x2, 1 1x4 et un mini interrupteur. cela pourrait rentrer. Par contre j'ai pas de versions sureleves donc faut que tout rentre sur une ligne.
 
La version de la photo, c'est 3 JST 1x4, 1 1x6, 1 1x2 et un interrupteur. Je pense que je voulais aussi limiter la partie en contact avec l'exterieur, ce qui fait qu'en mettant sur une ligne, cela prend beaucoup plus de "place" qu'empiler. Les JST sont tous perpendiculaires.
 
En tout cas je te remercie, je vais regarder cela. Faut JUSTE que je refasse tout  

Le 14eme proto est toujours le bon, pas de quoi s'inquiéter  

Hello  
 
Encore une question Kicad. Parlons des trous
 
J'ai 2 problèmes.
 
1. Impossible de sélectionner la REF du trou pour l'effacer ou la déplacer.
 
2. Comment faire en sorte que ces trous ne me pondent pas d'erreur DTC DRC parce que le symbole n'existe pas dans le schéma.
Faut mettre même les trous dans le schéma??? Jamais vu ça    
 
3. Question Bonux.  Ca va vous plaire . Les pad des trous, faut les relier au GND??? Et donc potentiellement boîtier s'il est métallique.
 

 

Je ne connais pas bien Kicad mais la comme ca je dirais que tu t'es trompé de type de trou.
Il faut du NPTH, pour Non Plated Through Hole. Ce que tu as fait c'est un trou métalisé qui est généralement utilisé pour un montage mécanique et électrique et doit donc etre relié à une piste. C'est aussi pour ca qu'il a un nom.

Je viens de voir qu'il y a une option "not in schematic"
 

Sinon tu les ajoutes directement dans la schematic, Mounting Holes dans la lib Mechanical

Ouep c'est ce que j'ai finalement fait
 
 
Sinon autre petite question routage
L'alim entre par le connecteur en bas, s'en suit un fusible et une grosse TVS.
 
Question
 
En qu'il est utile de faire une no-fill zone (trait bleu)?
 
Je me dit qu'en cas de pépin sur l'alim en entrée, ca réduit le risque de "spark over" sur la partie protégée (gauche)
 

 
Un avis?
 
EDIT:
Comme ca:

 
Il manque une info importante : quelle tension/puissance potentiel tu as sur ce connecteur ?
Parce qu'il faut quand meme un sacré appel de courant pour que tu arrives à arcer.

12V, 2A, tu met 500µm d'iso copper to copper et c'est bon.
Avec un PCB 4 couches (je présume) je pense qu'il y a aussi suffisamment d'espace entre les couches (> 100µm ? Quel type de prepreg/core ?)

C'est pas du 220V.

C'est pour du 24V
Ok donc ce n'est pas vraiment nécessaire.

Merci pour vos réponses

Sinon JLCPCB ne fait que le soudage de composants SMD n'est-ce pas?
Tout ce qui est through-hole ne sera pas soudé?
Ils livrent les composants through-hole j'imagine?

Edit:
Ah si ils les soudent.

Une petite dernière pour la route

J'ai un ESP32-S3-WROOM-1U sur mon PCB dont le footprint provient du github officiel d'Espressif, mais bizarrement sur JLCPCB il est décalé de 0.5mm.
L'animation 3D de JLC permet de corriger ça.

Mais est-ce fiable comme modif? Qui dit vrai? Car pour moi c'est le modèle 3D qui est erroné, pas le footprint.

Pareil pour des pin-header qui sont ok sur kicad, mais orienté 90° sur JLC.

Je me base sur quoi finalement?
Kicad ou JLC?

EDIT:

Sinon vous préférez quelle couleur de PCB???
J'hésite entre le bleu et le noir.

J'ai souvenir d'un prob via leur representation 3D, il y avait un probleme dans un fichier qui n'avait aucun rapport. Ils me l'ont signalé avant envoi en prod

Il faut que tu oriente les 3D correctement avant envoie en prod, tu le fait directement dans leurs rendus via les outils de rotations/orientation.
Par contre il y a pas mal de composant qui ont l'air d’être en extended, ca risque de te couter cher tout ca

Le problème c'est que je suis presque sur que l'erreur vient du modèle 3D et non du footprint. J'ai vérifié, le footprint est parfaitement symétrique, aucune raison que le modèle 3D soit mal placé à part si le modèle 3D lui-même est erroné.
Du coup je vais corriger un problème qui n'existe pas, et par conséquent introduire une nouvelle erreur.

Bon je leur enverrai un message après la commande.
Oui ce projet perso va me coûter 360€ pour 2 PCB seulement
Tous les composants sont extended, même les résistances .
A part le buzzer, il n'y a pas de chinoisium dessus.

Et sûrement des frais de douane je présume.

Mais bon un hobby ca n'a pas de prix , je mangerai plus de pâtes et c'est tout

Le rendu n'est pas propre au footprint en lui même mais par rapport à ton fichier de placement pour les composants, donc il faut vraiment faire les ajustements lors de la soumission de ton circuit.

Ca marche, je ferai les modif quand même alors

Je les préviendrais quand même de faire attention à ce composant.

Merci à tous pour votre aide

Petite question, cela fait quoi ?

C'est pour piloter un moteur DISEQC et un actionneur linéaire via un ESP32 (protocole MQTT) + un port d'extension I2C en RJ45 (signal I2C différentiel, PCA9615) pour y relier un capteur de mouvement.

Oh ca sent la parabole directionnelle

Voilà

Pour le capteur de mouvement par contre, je ne suis pas sûr qu'il soit assez précis pour me donner l'orientation de la parabole, mais sait-on jamais, à tester.

Une mesure laser plutôt ? Un capteur de mouvement me parait ambitieux. Sinon un gyroscope au bout du mat directement ?

C'est un BNO085, un 9DoF avec algo de fusion de capteurs, que je placerai au bout du mat. A vrai dire le magnétomètre du capteur pour me donner la direction me suffit.

C'est pour une antenne 4G (Mikrotik LHG LTE)

Une petite dernière question, après je vous laisserai un peu tranquille

Au sujet de JLCPCB.

Q1: Il y a un composant qui n'est pas dispo en nombre suffisant. Par conséquent il m'indique "shortfall" pour le dit composant. Si je passe commande du PCB, ils vont me mettre le composant manquant dessus quand même (avec un délai supplémentaire forcément)?

Q2: Sur JLC on peut "acheter" des composants, on est bien d'accord, c'est des composants qui seront alors utilisés sur mes PCB quand je passerai commande quoi?

Exemple ce PCA9615 (il n'y en a qu'un de dispo), je pensais passer commande pour qu'il le réapprovisionne afin que je passe commande de mon PCB.
https://jlcpcb.com/parts/componentS [...] xt=pca9615

Merci beaucoup pour vos réponses à mes questions noob

Petite question concernant les vias. et les grosses pistes type GND/3V. Que je fasse une piste de 0.5mm, 1mm, sous KiCad j'ai un via au format 0.6mm de diametre et 0.3mm de hole. J'avoue pas trop savoir à ce que cela correspond en vrai. Est-ce que c'est un fil de 0.3mm de diametre ?

En ce qui me concerne (3v, max 150mA, 10Mhz), j'ai le sentiment de faire de l'entubage de ... mais me pose quand même la question pour ma culture G . D'après le calculateur de KiCad, je peux passer 32A dans un via sus nommé.

Globalement, je retrace toujours avec les plus grosses pistes possibles (1mm de conf pour ma part), mais je me demande si cela a un réel interet (hormis cas particulier)

 
En résumé, JLCPCB fabrique les PCB et réalise l'assemblage en utilisant les composants disponibles dans son stock.
Si certains composants manquent lors de ta commande, ils assembleront la carte avec ce qu'ils ont. Les composants manquants ne seront pas installés sur la carte, et ce sera à toi de te débrouiller pour les ajouter par la suite.
À noter qu'ils ne vendent pas directement de composants : c'est le rôle de LCSC. Donc, si des composants sont absents du stock de JLCPCB, c'est à toi de les commander sur LCSC pour pouvoir les assembler toi-même.  
 
Option 2 :
Pour les composants qu'ils n'ont pas ou plus en stock, tu peux aussi utiliser leur service d'achat. Ce service leur permet de commander les composants manquants sur des plateformes comme Mouser, puis de les stocker pour toi. Ces composants seront visibles directement dans ton compte.
Cela te permet d'ajouter des composants spécifiques lors de ta demande d'assemblage. Cependant, cette option n'est intéressante que si tu produis en grande quantité. Dans ton cas, cela risque de coûter très cher.

 
Pour ce genre de question le mieux c'est que tu regardeun peu via l'outil de kicad, ou si tu prefere tu a saturn toolkit https://saturnpcb.com/saturn-pcb-toolkit/
Cela t'aidera à visualiser.
Concrètement la largeur d'une piste c'est en corrélation de sa longueur, de la tension et l'ampérage... Dans ton cas de figure les RDC de bases sont sans doutes bonnes.
Après tu pourras t'aider de l'outil pour affiner en fonctioon de ton besoin, puis faire tes propres règles de conceptions dans les options du CI.

Non. Faire des pistes larges pour des faibles courants c'est intéressant quand on grave soit-même car il y a plus de marge d'erreur, mais pour de l'indus autant partir sur le réglage par défaut voir plus fin pour des signaux si besoin se fait sentir. Vérifier quand même les capacités du fabriquant.

Ok merci, bon bah je vais moins m'emmerder alors
Mais donc vous faites globalement a quelle largeur ?

Merci

La formule de calcul de la capacité en courant d'un conducteur est assez complexe et avec de nombreux paramètres.
 
L'IPC a créé des tables permettant de simplifier l'utilisation en ayant plus que quelques paramètres à choisir. C'est présent dans l'IPC-2152.
Néanmoins ce qui compte dans ces tables c'est la section du conducteur. Cela permet de s'adapter à une piste mais aussi à un via : une piste aura une section rectangulaire (pour simplifier) tandis qu'un via aura une section en donut.
 
Voici la photo d'un PTH (via traversant) :

 
La partie centrale est vide et on voit du cuivre sur les parois, il y a plusieurs mesures qui vont nous permettre d'illustrer les paramètre d'un via :
- Diamètre de perçage : le diamètre du foret qui perce, ici défini à 250µm (on a une mesure d'environ 236 µm)
- Diamètre "fini" : diamètre du perçage après métallisation : ici défini à 200µm (on a une mesure variable entre 143µm et 189µm)
 
L'IPC-2152 indique que pour les vias on peut assumer une métallisation de 18.7µm. On peut voir que dans la photo on est largement au-dessus, mais mieux vaut être conservateur.
Ca c'est la théorie, mais tu peux utiliser des outils en lignes ou Saturn PCB pour calculer par rapport à ton cas, les calculateurs vont aussi prendre en compte le delta de température que tu souhaite.
 
Personnellement je considère par défaut qu'un via de diamètre de percage de 150µm, 200µm et 250µm de perçage (et environ 20µm de plating) c'est 0.5A.
Mais si tu fais les calculs tu verra qu'on peut passer 1.5A et 2A. Le problème c'est que pour diminuer l'inductance et la capacitance, si j'ai 2A à faire passer j'évite de mettre 1 via, je vais en mettre plusieurs. Or la répartition n'est pas égale entre les via.  Donc si tu veux passer 5A et que tu met 5 via en pensant que chacun aura 1A, ce n'est pas le cas et tu peux très bien te retrouver avec 1 via avec 3A, 3 avec environ 0.8A et les derniers avec moins de 0.5A.
 
 
Concernant les pistes : soit c'est des signaux et dans ce cas on s'en fout du courant en général c'est quelques mA avec un max à 20mA, soit c'est de l'alim ou de la puissance et effectivement on essaie de savoir le courant qui passe.
Comme la capacité en courant dépend de la section du conducteur, on a 2 choix pour améliorer la capacité en courant d'une piste : l'élargir ou l'épaissir.
Même si on ne peut pas spécifier notre stackup, en général les couches extérieures sont autour de 40 à 50µm alors qu'en interne on est plutôt sur 17µm ou 35µm (attention ces deux valeurs sont les valeurs de base du film de cuivre, avec la fabrication et les tolérance on peut être à moins de la moitié une fois fini)
Donc idéalement passer la partie puissance en couche externe est mieux pour éviter d'avoir des pistes trop larges.
 
Perso en externe je met des pistes de 200µm de large pour des courant jusqu'à 200-250mA. Au-delà je réfléchis plutôt en termes de plan et je calcul la largeur minimum que je dois avoir pour contraindre le plan pour éviter d'avoir une section du plan qui fasse fusible    
Il faut aussi prendre en compte une autre problématique : la chute de tension due à la résistance de la piste. Cela concerne des pistes longues et des tensions faibles.
Par exemple avec Saturn PCB une piste de 200µm de 5 cm de long en externe (35µm+18µm), on a une chute de tension pour 500mA de 0.06V.
Avec 1.8V ça fait 3% environ. Entre les spec du LDO ou du DC/DC et celle du composant alimenté, on peut se retrouver en dehors des tolérances. En passant à 500µm de largeur on a 0.02V environ de chute de tension.
 
 

zeql_ pour ce très bon message explicatif.

Merci pour cette réponse, faudrait les mettre dans le first topic