Reprise du message précédent :
Je vois que ça parle d’intégration boitier, je me demandais moi-même quelle boitier(s) accepte un ou deux rad de 480, en restant dans des prix raisonnable (donc adieu caselab et cie )
J'ai vu le 900D de corsair et le Phantek Enthoo primo... et c'est tout

Xigmatek Elysium. Un 480 passe dans le fond, alim en haut. Par contre, un second 480 ça vas être complexe,mais tu pourra ajouter un 360 voir un 420 sans soucis

J'avais vu ce boitier mais je pensais pas qu'un 480 rentrais en bas.  
Merci, je vais étudier sa, c'est vrai que le prix est pas mal pour le Elysium  
 
Si vous avez d'autres idées, hésiter pas

Par contre, y'aura pas forcément le trou en dessous pour le ventilo le plus à l'avant, faudra sortir un peu la dremel.
Perso j'ai 2*360 dedans, et la place pour rajouter quelques 120/140/180 si besoin (mais rien que 2*360 fat, ça fait tourner à peu près n'importe quoi )?

Ouais j'ai vu ça, de même pour l'alim en haut pour expulser l'air chaud faut couper un peu .
Le truc c'est que j'ai déjà le 480, et je ne pensais pas qu'il y avait aussi peu de boitier pouvant l’accueillir (avec prix <300 )

Non, en haut, l'alim touche pas le haut du boitier, donc pas besoin de couper
 
Bah, un Elysium, c'est <100€ en occas Et t'a pas besoin de couper pour mettre le rad dedans. Pour l'utiliser complètement, oui, mais c'est pas choquant d'avoir une partie non ventilée. (pas de ventilo->pas besoin de couper).

Oui exact pour l'alim en haut le cache peut s'enlever ! Je vais regarder l'occasion, car en neuf il n'existe presque plus !  
 
Sinon au niveau waterblock, je ne trouve presque aucun test sur les termosphere de EK (wb juste pour le gpu), pourtant je trouve que c'est pas mal, pas besoin de changer si on change de cg . Quelqu'un a test ?

Regarde mieux. Y'a déjà une grille à cet endroit là, pour un potentiel rad sous le top en fait (mon setup).

Oui mais pour l’arrière du boitier il y a une grille percé juste "en rond", et c'est cette plaque que l'on peut enlever pour mettre l'alim en haut, dis moi si je me trompe ?
Enfin bon, si tu me dis que tu l'as et que ça passe, parfait Ta une photo de ton setup ?

Yup, tu enlève la plaque et tu la remplace par l'alim, c'est prévu
 
Moi j'ai le setup inverse :
360 dans le top,
360 en façade,
alim en bas.
 
Mais reste masse de place pour des rads. Je ferais des photos quand j'aurais le temps+la lumière

J'avais déjà regardé mais pas en vente chez Caseking...
 

Négligeable...

Hello  
 
Dites moi un CPU i7 2700k@4.8GHZ qui a des températures à 35/40° en idle et 65° en full alors que mon eau reste à 35° et que mes GPUS en full ne grimpent pas à plus de 50° ce serait du à quoi d'après vous? Mauvais contact du WB sur le CPU (j'ai démonté et appliqué de la pâte mais rien n'a changé...)?
 
Est ce que ça pourrait venir de dépôt qui a bouché le WB CPU sachant que je n'ai qu'une seule boucle?
 
Ce que je ne comprends pas c'est que la température de mon eau et mes GPUS sont bonnes mais le CPU est vachement haute je trouve... Je remarque seulement ce problème car avant je monitorais la température "cpu package" et non la température CPU/core....oui je suis teubé    
 
J'espère avoir été clair    
 
merci d'avance!

@POISSON  ROUGE    
 
D après toi,si je rajoute un 360(2*180mm) dans mon boitier silverstone raven 2,positionné sur les ap-181 en bas du boitier,quel vas être  l impact de l air chaud rejeté dans le boitier.
En sachant que les autre rad sont protéger de cette air chaud puisque j ai compartimenté les rads bien a part des autres éléments.....il n y a qu un 120mm placé en haut du boitier qui vas récupérer l air rejeter de ce fait.
Je pense a mettre ce rad car le q6600 a oc a 4ghz pour 1.5v devient une vraie fournaise et fait monter en temp le reste du water,qui je pense,sature....

Pour ton cpu, tu avais quelles temp° en aircooling avec le même oc ?
Pour le gpu, la temp° est en général plus basse car le ratio puisance/surface est en général plus importante et il n'y a en général pas de IHS.
 
Sinon, si c'était un wb cpu bouché, le débit serait faible et la temp° gpu mauvaise aussi.
Après, pour savoir si la temp° de ton eau est correcte, je peux te faire un calcule théorique.
Il me faut le vcore du cpu oc, le nom de tes CG (oc ou pas), quantité de rad et ventilation...

Hello,
 
Tient, je ne connaissais pas ce boitier... agencement original et intéressant.
Par contre, j'ai du mal à comprendre ton montage perso (compartimentage), tu aurais une photo que je vois ça ?

 
Merci à toi pour la réponse    
Pour le CPU je n'ai jamais testé en aircooling   . Sinon entre temps j'ai posé la question sur le topic OC sandy bridge. Il apparait que le 2700k est réputé pour avoir ces températures même en WC   . Mais j'suis intéressé par ton calcul si ça ne te dérange pas    
 
- I2700k vcore 1.38V
- 2 CG GTX 970 tension 1.21V @1500MHz
- 2 rad 360 épaisseur 60mm
- 11 ventilateurs Coolink SWiF2-120P Retail 120mm
 
Voilà je serais curieux de connaitre ta méthode de calcul    
 
Merci d'avance!

Tiens voila poisson rouge:

Lors du début du montage,tu vois bien le compartiment:

Et voila le montage,j ai mis un 140MM avec un gros cfm pour alimenter en air les rad a la place du 180:

Donc en gros il me reste les deux dernier 180MM sur le fond du boitier camouflé derrière une grille en mesh,et j aurai la place de posé dessue un 360 de ce type:

Si tu veux d autre photo suis le lien en dessous

 
Salut redfish
 
Mettre le rad 360 à l'extérieur, reviendrai au même que de laisser le boitier ouvert (avec le montage actuel)
Ou ça sera plus perf?
 
Merci
 

La formule pour le calcule de la conso est la suivante:
TDP oc = TDP stock * (Fréquence oc / Fréquence stock) * (Vcore oc / Vcore stock)²
Ca reste bien sûre théorique, tous les cpu/gpu d'une même référence ne se comportant pas tous de la même manière en oc.
 
Bref, ça nous donne:
-cpu > 95w@3.5ghz@1.25v / 159w@4.8ghz@1.38v
-gpu > 145w@1.05ghz@1.13v (100%, c'est 1.243 à 110% le max) / 237w@1.5ghz@1.21
Total à dissiper pour 1 cpu et 2gpu > 633w (théorique).
 
En partant sur la formule théorique: 1rad120 dissipe 100w à 1000rpm de ventilation à un delta air/eau de 10°.
(Ça varie en fonction de l’efficacité du rad et des ventilos, du débit dans le circuit, etc...).
 
Avec 2 rad360, tu devrais avoir un delta air/eau dans les 10.5° avec une ventilation à 1000rpm et 12.5-13.5° à 500rpm.
(Brefn tu ajoutes ça à la temp° de ta pièce/boitier pour avoir la temp° théorique de ton eau).
Enfin, ça reste théorique et une simple approximation.
 
Si tu as des valeurs de cet ordre là alors pas de soucis pour ton circuit de manière générale (hors contact cpu/gpu avec le wb ou une propension au cpu/gpu à chauffer en cas d'oc).
Si c'est moins bon, c'est qu'il y a un petit soucis qui nécessite une optimisation.

Avec le boitier ouvert et ton montage actuel, un rad enverra toujours une partie de son air chaud sur l'autre...
Par contre, boitier ouvert, tu peux mettre les deux rads en extraction et même rajouter un rad120 en extraction sur l'emplacement arrière.

Bon, 1er soucis, un sandwich de rad...
Je rentre pas dans les détails (je l'ai expliqué plusieurs fois sur ce topic), mais c'est le pire montage possible.
L'air chaud sortant du 1er rad est utilisé refroidir l'eau du 2ème rad... hors c'est le delta de temp° entre l'air et l'eau qui détermine l'efficacité de l'échange thermique.
Hors l'air qui sort d'un rad est environ 1-2° moins chaud que l'eau qui le traverse.
Autant dire que le 2ème rad voit son rendement devenir quasi nul.
 
Un sandwich de rad360+240 équivaut, plus ou moins, à un seul rad360.
Donc, avant de rajouter des rads, commencer par optimiser ceci.
 
Ensuite, le ventilo du bas dans le compartiment amène l'air frais aux rad, mais ou est extrait l'air chaud ?
Dans le boitier ? Il y a une grille sur la porte ? Le boitier reste ouvert ?
 
Si ça rejette dans le boitier, le rad120 du top recoit de l'air chaud et voit aussi son rendement plombé...

Ok merci, car avec le boitier ouvert (et montage actuel) j'ai les mêmes perfs qu'avec le boitier fermé.
Donc si le rad à l'extérieur revennai au même que le boitier ouvert, je ne m'embête pas à le mettre derrière

J avais monter le sandwich avant de te poser les questions.....et vu le bordel que c est de pouvoir les retirer en toutes tranquillité je ferais cela quand j upgraderai mon matos et vidangerais le water.Soit pas avant plusieurs mois, ceci dit d apres martin liquid labs le rendement et effectivement moins bon que deux rads séparé mais meilleurs tout de meme que celui d un seul raden pullou en push,sauf si je fait un push/pull sur le rad seul......ce que je ferait lors de la purge
Sinon effectivement les deux 180mm amènent l air frais dans le boitier mais il n y toujours eu qu un 120mm en extraction.Je présume que les gars de chez silverstone ont pensaient que la convection naturelle aurait un effet suffisant....de toute facon a part le 120 et le ventilo de l alim je ne peut rien rajouter donc......
Apres je peut aussi poser le 240 qui vient du sandwich sur les ap181.....mais je ne sais pas ce que cela vaudrait....

Hello,
 
Suite au montage de mon circuit Water, je rencontre 2 petits problème que j'aimerai bien régler.
 
---
 
Tout d'abord, pour mon intégration j'ai penser à mettre en place un système de vidange au point le plus bas du circuit sachant que mon réservoir est au point le plus haut, jusque là tout va bien. Mais j'ai le RAD et la pompe qui ont tendance à retenir un peu de liquide.
 
D’où ma question : doit-je vidanger circuit éteint ou doit-je vidanger avec la pompe en marche ?
 
Jusqu'à présent j'ai toujours vidanger circuit éteint, mais je doit bouger le boitier dans tout les sens afin de "faire tomber" le liquide présent dans le RAD.
Si vidanger avec la pompe allumé ne pose aucun risque pour celle-ci ça m'arrangerais particulièrement .
 
---
 
Le 2ème problème c'est que mon 980 a le Core n°3 d'environ 9 à 10° plus froid que tout les autres Core (HyperThreading OFF).  
Les températures sont tout à fait safe, je dépasse pas 55° en full OCCT. Mais voilà, pourquoi j'ai un Core particulièrement plus froid que les autres ?
 
J'ai appliqué la pâte tout simplement (méthode grain de riz au centre sans étaler) et j'ai bien serrer le WB en croix.
Le WB a sa base nickel, aucune aspérité ou trace, il est comme neuf.
 
Se pourrait-il que le liquide qui arrive dans le WB refroidisse direct le Core du milieu avant de refroidir les autres ?
 
---
 
Merci

salut,
 
Je viens de recupérer ce système assez impressionant pratiquement neuf (made in germany), je me demande si je peux m'en servir pour tester l'overcloking avec un peu plus de froid  
 
C'est ce modèle :
 
http://www.youtube.com/watch?v=HKQWJV2Umr4.    

Redfish, si tu pouvais me confirmer que le rad à l'extérieur sera plus perf qu'a l'intérieur et boitier ouvert (montage actuel)
 
Sinon, c'est grave si les ventilos en façade ne sont pas "coller" aux grilles avant du boitier (espacé de quelques centimètres en gros)
Hormis pour la poussière
 
Merci
 

J'ai utilisé un bouzin comme ça pour une manip a mon ancien tard.
Ajoute sur ta liste de courses :
Vernis a ongle incolore
Vaseline ( la vrai bien collante )
Isolant tubulaire type protège tube de chauffage.
Et trouve toi un mélange bien dosé en éthylène glycole .. A défaut un ldr voiture "hiver" -30 ça fait la blague

on attendra les photos

En fait si je test ça ce sera sur un 3770k qui prends 1.13v à 4.5 ghz en water. Dans tous les cas je descendrai
 pas la température de l'eau soutes 10/15 degres. C'est juste pour tester rapidement. Et pas envie de faire de la condensation sur ma belle maximum 5 extreme

j'aime photos
 
bon sinon moi j'ai reçu ma config i5 4460 sur une z97 g45 gaming.
 
niveau TDP je suis largement mieux avec l'i5 qu'avec le q6600 (b3 en plus) donc ça promet de l'oc velu.
 
par contre pour la mobale, faut que je prévoie de la mettre sous l'eau? que ce soit pour le nb, ou pour les vrm? sachant que j'ai une grosse ventil boitier, un 200mm qui bourrine directement sur la mobo.
 
vu les radiateurs sur celle-ci ça devrait largement suffire non? c'est pour un OC h24, pas pour péter le plafond
 

 
1-/il faut vidanger circuit éteint, il ne faut surtout pas que la pompe pompe à vide elle n'aime pas ça !!!
 
moi je vidange et qd le plus gros de l'eau est sortie je débranche 2 tuyaux et je souffle pour faire sortir le reste de l'eau
 
2-/vérifie que la pâte thermique soit appliquée partout sur le cpu en démontant le waterblock juste pour voir c'est peu être ça le problème il peu en manquer par endroit
 
sinon il arrive souvent qu'un core soit plus chaud ou plus froid que les autres

Comme je t'avais marqué:
1-Boitier ouvert > rads en ventilation différente.
2-Boitier ouvert > rads en ventilation identique.
3-Boitier fermé > rad interne + rad externe.
1 est le moins perf (montage actuel), le 2 et 3 seront très proche et bien plus perf.
Le mieux reste le 3 pour l'intégration, la poussière dans le boitier et le silence de la config.

Pour un oc classique en H24, pas besoin de refroidir les mobos récentes, surtout avec une bonne ventilation...

Vu qu'au mieux tu pourra bouger le BCLK de +2 ou +4mhz, je suis pas sur que t'ai besoin de wc la mobo

 
t'as un lien sur ce concept? je savais pas du tout que je pourrais pas oc
 
du coup les 840mm de rad seront pour la cg, on va voir ce que ça racontre une 580

Intel, depuis les séries Ix, tu peut OC que les versions "k" des procos. Et les versions "l" sont low voltage/basse conso.
 
Mais en fait, c'est juste que sur les séries non-k, le coeff multiplicateur du cpu est bloqué. Par contre, tu peut bouger le bclk (ce qui correspond +/- à ce qu'était le fsb). Mais comme tout est indexé sur le bclk, tu peut pas augmenter de beaucoup (comme c'était le cas pour le fsb).

 
ya même plus de fsb? ça change vraiment tout

Ah, et fait gaffe aussi, 1.5v, c'est plus "safe", même sous flotte

ok mais du coup j'essayerais pas d'oc, déjà je devrais pas en avoir besoin en jeu!

Moi j'OC bien mon 2687w

Ok merci je vais tester la 3 alors