Reprise du message précédent :
Question bête, peut on mettre des jupes aux silent wings 3 ? Vu la forme je pense que non, si quelqu'un a déjà essayé svp.
 

 
Pas mal :conductivité (W/mK): 8.5
 

Merci Lone Morgen,  
 
C'est pareil que la Mx 4 au final.
 
Je vais encor modifier l'ordre de mes tuyaux pour gagner en aspect et avoir le chemin le plus court possible.
 
Je pense être bon pour modifier le bas du boitier, je trouve que mon rad en 240 ( pull)  ne respire pas bien.
 
Pour le passer en push, il faut que j'achète d'autres embouts et peut être percer le bas du boitier pour avoir plus d'air qui rentre.
 
J'ai du mal a faire descendre la température de l'eau a 39°C dans une pièce a 27 °C.
 
Celui en 280 en push/pull ( même vitesse de ventilo ) respire bien.
 
Stable a 40 degrés.  
 

A un moment, la pâte EK c'était de la Grizzly Hydronaut
Je ne sais pas si c'est toujours le cas

J'ai eu que de la EK-TIM Ectotherm: 8.5 W/mK  
Utilisé de la Cooler Master MasterGel Maker 11 W/mK  
 
Pour la Grizzly Hydronaut conductivité 11,8 W/mK  
 
Après ça doit se jouer à une poignée de degrés mais, peut être a tort, je jouerai pas avec des trucs a 4 ou 5 W/mK

Pour les pads, HCM en fournit je crois.
Et pour le GPU, je pensais mettre de la Grizzly Hydronaut justement.
Pour la table, ça sera le tapis de souris xxl aspiré avant

Bon bah vivement qu'il arrive, j'ai hâte de le monter

Pourquoi pas sur la table a mangé, au calme ?
 
Tu protège ta table avec un chiffon propre, faut bien de l'espace, car quand tu pose le rad sur le GPU faut bien être habile, le bout de table aide bien.

Ah non, c'était la Aeronaut celle d'EK
 

J'ai de meilleures température avec de la NT-H1/NT-H2 qu'avec de la MX4, et ce en direct die ou sur de l'IHS

https://www.cowcotland.com/articles [...] iques.html
 
J'ai fais le repast de ma cg et cpu en gelig gc extreme, pour moi perf identique à de la kryonaut

le vrai test pour la pâte thermique c'est en direct die !
sur un IHS c'est vachement différent et c'est très spécifique comme utilisation (surface pas totalement plane, la couche de pâte n'est pas homogène), c'est plus la conductivité thermique qui est testé (l'énergie qui se transfère d'une particule de pâte thermique à une autre) et non pas l'efficacité de la pâte à avoir un contact parfait sur toute la surface à refroidir (en effet, l'efficacité de la pâte à avoir un contact parfait devient presque négligeable face à la conductivité thermique qui limite le transfert de "pâte à pâte" ).
Tout comme pour les pads thermique la meilleure pâte est celle qui à la conductivité thermique la plus élevé tout en ayant un contact le plus efficace possible.
ça parait tordu comme raisonnement mais c'est la réalité.
D’ailleurs le meilleur pad thermique utilisable dans toutes situations est le Gelid GP-Extreme (et non pas le Ultimate qui dispose d'une efficacité de contact très très faible), pour ce qui est de la pâte thermique je n'ai pas vraiment d'idée

La EVGA semble excellente aussi, mais très peu dispo hormis sur PPC et kingpin

 
En tout cas moi ma PS4 Pro revit depuis qu'elle a sa Kryonaut....  
C'est devenu limite une PS4 Pro Fanless alors qu'elle faisait un bruit d'airbus, fallait voir la patte thermique toute désechée en même temps......

Il faut faire attention avec la kryonaut, kingpin kpx et consort prévu pour "oc extrême", ces pâtes semblent se dégrader plus vite que d'autres, c'est ce qu'on m'a beaucoup dit que les forum laptop anglophone, au bout de 3 à 6 mois les températures sont 5~15°c plus haute que la première application..
La pâte que j'utilise pour tout ce qui est long terme/haute performance c'est de la noctua, après un an en changeant la pâte thermique sur mon pc portable (I7 6820HQ / W5130) je n'ai gagné que 1~2°c , ce qui fait parti de la marge d'erreur.. après un an elle était toujours visqueuse, le simple fait de poser son doigt dessus suffisait à en avoir alors que pour d'autres pâtes il faut poser puis "frotter" (ça n'adhère pas aussi bien).

Et aussi pour ceux qui s'en foutent de la garantie, poncer un cpu rien qu'en grain P200 est efficace, le cpu est plus plat et par conséquent le transfert se fait plus efficacement, pour avoir un rendu miroir il faut monter en P2000+ en passant par du P600 et P1200, avec le papier de verre posé/fixé sur une plaque en verre/vitre (qui est très très plat et très près peu "mou" )

 
La Kryo pour l’avoir utilisé un peu est effectivement très dangereuse, elle m’a fais fais des trou ( poinçonnage )dans l’ihs Et waterblock. J’ai par contre remarquer aucun changement de température malgré une pâte sèche en 6 mois ou 1 ans.  
 
Je me suis donc tourné vers de la noctua, pour des perfs semblable et je verrai comment elle réagir dans le temps.

C'est-à-dire poinçonnage ? Elle a laissé des traces dessus ?

 
De belle marque, genre des impacts ( plusieur petit trou ). Par acquis de conscience, j’ai poncer ihs et waterblock, acheté un autre tube de kryo est j’ai eu la même chose. Je pense pas avoir pris de photo mais j’aurais du.
 
Édit : en recherchant " kryonaut abrasive " puis faut aller voir les images, c’est se que j’ai eu.

https://forums.overclockers.co.uk/t [...] .18827970/
 
Au secours

même de la conductonaut ça n'endommage pas autant un die

 
J'ai jamais osé poncer mon CPU perso. Le poncer en une surface parfaitement plane, jusqu'au miroir ça n'a rien de difficile. Mais en attaquant à un grain aussi bas que le 200, il y a de grande chance pour que le plan de l'IHS ne soit plus parallèle au plan du CPU lui même, à la main c'est impossible. Je suis pas sûr qu'avoir un décalage rien que de 1° soit bénéfique. Après je me trompe peut être, le PCB de la CM et de la backplate peuvent être assez souple pour tolérer ce décalage.

La majorité des rads ont des ressorts ou similaires, permettant de compenser un IHS incliné (ce qui est possible même à la sortie des usines) même si c'est un peu incliné.
Lui il commence même en P40, perso je n'ose pas parce qu'il faut passer beaucoup de temps sur les grains plus haut pour compenser :
https://youtu.be/QglfSZP0UZE?t=590

P40 sur une pièce qui fait quoi, 2mm d'épais max ? Surtout qu'a la main çà sert à rien, il a pas assez de force pour faire rentrer les grains, déjà que sur du bois tendre, 80 c'est déjà bien assez gros (a la main). Il dit qu'il a mis 40 min, tu m'étonnes il faisait que le rayer sans le poncer quasiment.  
 

Poncer du bois et du métal n'a pas grand chose à voir.
Sur mes couteaux, l'entretient se fait au grain 1000, la finition au 3000 (et il est courant de monter au 5000 voir plus pour avoir un tranchant parfait).
Du 200 sert à reprendre une lame très abimée, ça va vite et fort.
Pour le bois, je tourne sur du 40/80/120/200/400... donc pas du tout comparable (je suis artisan menuisier).

Ben oui c'est bien ce que je dis au final sur du bois on prend du grain bien plus gros que sur du metal, et P40 sur métal, à la main, jamais on fait ça, déjà que sur le bois c'est extrême.

 à tous
 
Une petite interrogation, pour vous mon flux est bon?
 

 
Ou il faut que je mette le ventilo de derrière dans l'autre sens?

Il rentre comment l'air dans ton boitier comme ça ?

J'imagine par les trous du boitier

Pour ca que je me pose la question du sens du ventilo de l'arriere, mais le "probleme" c'est que dans l'autre sens ce eloop fait du boucan donc il va falloir que je change de modèle pour celui la

 
je vais changer de config passer d'un phanteks entho deluxe trop gros maintenant (je ne watercoole plus les CG uniquement le cpu) à un lian li O11-DW
avant:

 
aprés:

 
 
même config , et en general je ne ferme pas le boitier
 
flux  : https://www.youtube.com/watch?v=sX8S_hzW1uc
 
vous me conseillez le même montage ?

Ah moi aussi je part sur le lian li a priori, le truc c'est que je me suis planté dans mes embouts je dois en racheter il m'en manque...  
 
Je me posais une question sur les branchements des ventilos, si je prend un hub comme ça https://www.caseking.de/lamptron-sp [...] s-315.html  
 
J'ai 2 rad de 360mm je branche tout dessus et je branche le hub à la mobo ? Ou mieux vaut répartir la charge sur les emplacements qui existent déjà sur la CM et utiliser le hub qu'à la fin ? SAchant que mes ventilos ne sont pas des PMW, ils sont juste 3 pins.

Bonjour à tous,
 
Cela fait environ 6 mois que je suis passe sous flotte, et tout roule nickel cote température.
Cependant en nettoyant un peu ce week-end et en regardant de plus près j’ai remarqué que le nickel se détériorait un peu en bordure du waterblock CPU
 
Le waterblock CPU n’est pas de première qualité c’est un barrow LTYK3-04 V2 que je comptais garder pas trop longtemps en attendant les nouveaux ryzen.
Ma question est de savoir si cela peut détériorer la pompe ou autre chose, est-ce que cela peut venir du liquide ou c’est simplement la mise en place du nickel qui n’est pas top sur ce style de produit ?
 
J’ai fait une photo mais comme c’est assez petit et que je suis pas très bien équipé, je suis pas sûr que l’on voit grand-chose.
 
Si avez une idée n’hésitez pas
 

Pour quelqu'un de débutant et qui aimerait s'initier dans le watercooling custom, quel tuto conseilleriez vous pour connaitre le minimum syndical ?  choix des composants, embouts, taille des tubes, rigide ou souple, circuit à privilégier, entre autres.

 
 
faudra voir suivant la notice ... possible que tu branches tous les ventilateurs sur le hub et juste un câbles sur la MB
 
ou un mix MB /  hub suivant ton organisation

 
on voit effectivement que le nickel s’abime un peu à l’intérieur du block, rien de grave ... à surveiller (mais rien de grave car dessous il y a du cuivre )

 
 
pas de tuto particulier, déjà lire ce topic tu as de quoi t'occuper il y a plus de 1000 pages
 
détailler ta config et ton boitier et ton budget

I9 9900KF
Gigabyte windforce rtx 2070 super
z390 tomahawk
2*8 go trident z rgb
corsair rm850x
boitier enermax stratifort SF 30 ( je pense devoir le changer pour mettre un wc custom )
 
Je sais pas vraiment combien cela couterait mais on va dire 500 euros.

Pour débuter je te conseil les tuyaux souples, c'est sur quoi je suis partis, je me lance dans l'aventure du water quand j'aurais tout reçu.
J'ai fait le choix du souple car de un c'est plus facile, pas besoin de décapeur, ébavureur, guide d'angles pour façonner le tube rigide, de plus ayant un boitier compact et que le cpu pour le moment je me sentais pas devoir refaire tout mon tubage pour intégrer le gpu plus tard.

 
Ok, de toute façon sur un 3 pin ça change juste entre 5V et 12V non ?  Le système gère tout seul ça en fonction de la charge.  
 
J'imagine qu'il gère le hub de la même façon mais sur l'ensemble et pas indépendamment.

C'est pas évident de trouver des infos sur le WC car il y a ÉNORMÉMENT de broscience dans le watercooling.  
 
T'as des mecs ça fait 15 ans qui font du WC, ils en ont monté des tonnes et savent ce qu'ils font mais certaines de leurs connaissances sont erronées, ça ne veut pas dire qu'ils ne savent rien mais juste qu'ils ont toujours cru un truc faux oui qui n'a aucune incidence. Sauf que comme ça fait 15 ans qu'ils font comme ça ils avoueront jamais s'être trompé autant parler à une porte.
 
Des trucs sur la taille des tubes, la longueur de la boucle, la taille du réservoir, la taille des ventilos, leur vitesse, les sens du flux, l'épaisseur des radiateurs, l'âge du capitaine....
 
on lit tout et son contraire, pas facile de tirer une seule source vraiment fiable, obligé de fouiner l'info à droite à gauche pour croiser les informations.

Apparemment le plaquage nickel est de mauvaise qualité et s’écaille.
Ajoute un filtre dans ton circuit, après le cpu, pour éviter que ça se ballade.
Et change de wb quand tu pourras...
 
PS: Tu utilises quel liquide wc ?
C'est bien un wb cuivre (et non pas alu)? Sur la photo on dirait du cuivre, mais on voit mal...
 
 
 

Et ?

J'avais fait un petit guide d'achat ici:
https://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 4923_1.htm
Dernière maj 2016, donc une partie des références ne sont plus valides.
Mais la théorie (pour aider au choix) reste valable...