Reprise du message précédent :

 
Lool, moi ce qui me derange c'est qu'il met de la pate thermique partout, sauf sur le GPU lui meme... on dirait qu'il ne compte pas repaste...
 
Apres, techniquement le maillon faible de la chaine de conduction c'est toujours le pad, a part completement dégueulasser son PCB, ca doit pas changer gd chose ^^
 
 

 
Pourquoi ca secherait?  

parce que le contact n'est pas aussi parfait qu'entre un rad et un die, j'ai déjà fait ça dans le passé sur plusieurs cartes avec de la MX5 et de la NT-H1, après environ un an c'était sec la pâte

 
ah perso je ne tenterais pas... mais c'est bon a savoir

bon ben pour moi mission accomplie    
j'ai reçu les gelid extreme 2 et 3 mm cet aprem pour repader ma 3080FE
 
je m'y suis mis ce soir tranquillement en prenant mon temps, le resultat me convient toutafay !
 
je me suis aidé des montages de masure et assuran comme guides :  
 

 
 
 
 
Avant :
 
power limit 58%   vram 102°C  

 
power limit 65%  vram 106°C

 
 
 
les sierra avaient un peu suintés :

 

 
 
après nettoyage des sierra blue 6 W/mK 2mm coté gpu et des  sierra silver 12 W/mK 3mm coté backplate  
 
 
puis montage des gelid extreme 12W/mK  : 2mm coté gpu  3mm coté backplate
 
coté gpu
 

 
 
coté backplate

 



 
en gros j'ai gagné 10-14 °c sur T°jonction des vram par rapport aux anicens pad sierra blue 6k
en minage je peux rester dans les 90 mh/s meme avec le ventilo a 70% avec une temp ambiante élevée (27°c)
je precise que mon boitier est petit et qu'il y a une 3060ti qui mine aussi a 2 cm en dessous de la 3080
 
donc , wow!  content d'avoir autant descendu les temps sur la ram,
 
par contre, j'ai peur d'avoir trop mis de pate thermique sur le GPU (je m'en rend compte sur la photo ) car il chauffe plus qu'avant  
10°c de plus, ( peut etre meme 15°c quand je regarde les capture du debut du topic ) ... les boules, j'avais pas envie de redémontrer encore le tout   surtout que je risque de perdre des perf sur la ram si je le fais ...

Sinon après le remontage je me suis rendu compte qu’il y avait cette petite pièce (env 4mm de diamètre) en caoutchouc sur ma table , j’ai pas la moindre idée d’où elle peut venir
Vous avez une idée ?
Ça n’a peut être aucun rapport avec la carte ..

Je sais pas comment tes gpus fonctionnent encore pastor

 
c'est un support. quand tu demontes la backplate, au niveau des vis coté ventilo (celle en dessous du morceau en V), tu as 6 trous, les 4 pour les vis et deux autres pour les 2 supports (oui il y en a deux normalement ), ces supports se trouvent sous la backplate au niveau des deux autres trous. (on les voit sur ta photo avec la backplate retournée elle sont sur le "V" )
Si tu veux les remettres il faut redemonter la back plate.
 
Si tu veux vraiment savoir pourquoi ton core chauffe plus, deux choses à tester.
 
D'abord assure toi que c'est pas a cause de ta courbe de ventilation, si tu avais une courbe personnaliser, des fois afterburner ou autre remet à zero (ca m'est arriver j'ai mis 5 minutes m'en rendre compte...)
Ensuite c'est assez simple de voir si tu as un bon contact avec la Die du GPU, lance un logiciel de bench 3d, genre 3d mark, heaven, regarde bien t as courbe de temp et ta core clock.  
Si t as courbe monte en température, doucement et se stabilise autour ds 70+c avec une core clock vers les 1900mhz pluso ou moins stable, ca devrait etre bon.  
Si elle monte d'un coup vers 80c et que ta core clock diminue (genre 1200mhz) c'est que tu as un pb de contact

 
Quand j'ai démonté ma 3090 j'en ai un qui est tombé aussi. Ca se met sous la pièce en V, sur laquelle viennent se prendre les 4 vis sous la plaque aimantée (1er truc qu'on enlève). Pour le remettre faut tout démonter   . AMA garde le proche de la carte (ou scotché dessus pour le remettre si tu la redémonte un jour).
 
 
edit : Brogus  

Le gpu chauffe car vous envoyez de la chaleur supplémentaire des puces alentours.  

Ca peut aussi être du à un contact pas franc sur toute la surface gpu et assuré par de la pâte.

pourquoi tu dis ça ?

merci pour vos explications    
du coup, ça me donne une motivation supplémentaire pour réouvrir, j'allais le faire en fait
Mackila> je vais eviter de coller la piece sur la carte en attendant de reouvrir car vu sa temperature au touché lorsquelle mine, le scotch risque de pas vivre longtemps

tu as raison, je faire ça en premier
 

ça a une certaine logique ! mais est ce que les autres qui ont réussi le "repadage" ont constaté des températures gpu en hausse ?
je vous pose la question  mais de souvenir j'ai pas lu ça sur le topic, a part de ma part, ou j'avais constaté 2ou 3 degrés de plus lors du premier repadage ,
je pensais que je n'avais pas assez mis de pate thermique , c'est d'ailleurs pour ça que j'en ai tartiné plus cette fois.
vous en pensez quoi d'ailleurs ? c'est trop ? (avant que je redémonte tout )
 

possible mais franchement, c'ette fois j'ai bien verifié que les pad thermiques étaient a peu près tous sur le même plan (j'ai appuyé a peu près de la même façon sur tous,  en vérifiant en visuel de profil ..)

je viens de tester heaven benchmark, la temperature gpu monte relativement doucement et se stabilise entre 65 et 67°c max.  (temp ambiante = 27°C)   les vram sont a 80°C  
 
j'ai relancé le mining (nicehash m'a choisi octopus ..) et ai relancé, je ne sais pas comment, heaven, et meme 4 instances d'heaven en meme temps !
 
et bien je n'ai pas dépassé les 71°C ( ce que j'ai actuellement encore avec le mining seul )
 
je vais tester cp2077 pour voir

avec Cp2077, j'oscille entre 63 et 72°c selon les zones  (vram entre 78 et 84 °C  et ventilo en auto, il est a 70%)

Je te déconseille de réouvrir si ça te va.

Si les pads ont bien été comprimés et sont en contact partout, ce sera peut être pas autant le cas après une nouvelle ouverture/fermeture. Les pads ne sont pas des ressorts.

Bonjour,
 
Combien de paquet de GELID GP-EXTREME 80X40 2mm et 3mm faut-il pour une 3080 FE ?
Un seul paquet de chaque référence suffit ?

ouep, La temperature gpu n'a pas l'air de s'emballer tant que ça , c'est ce que je me dis aussi je vais temporiser un peu
les resultats coté vram sont en tous cas probants
 

c'est un peu juste, il m'a manqué 5mm x 5mm pour le coté gpu
coté backplate c'est largement suffisant si tu te contente de repader comme a l'origine, il en manquera si tu veux faire comme les exemples que j'ai illustré en photos

un truc que j'ai remarqué , qui peut etre utile pour ceux qui repad avec des Gelid extreme, c'est que le plastique de protection des pads (celui qui n'a pas de logos gelid) est assez chiant a découper si votre lame de cutter n'est pas parfaitement neuve ... ça empêche de faire un travail super propre

ba deja on utilise des ciseaux

j'ai tenté, je dois pas avoir les bons ciseaux alors ...

Pour bien écraser les bords ?
 
Sinon scalpel + réglet ca marche nickel

vous vous cassez bien la tète  le lavage de mains les gants  le scalpel  lol .  le masque ?  lunettes .

et une assistante aussi   (n0name )

l'objectif c'etait de pas les compresser, ni de modifier leur epaisseur et c'est vrai que lorsque je les ai coupé au ciseaux, j'ai constaté que ça avait tendance a bien les deformer sur les bords, decoller/decaller les films protecteurs
 
En plus, si on a qu'un paquet de pads, on est juste, alors on risque d'en gaspiller avec des coupures pas tres nettes.    

 
1 de 2m pour le gpu c'est assez, coté backplate en fonction de ce que tuveux mettre tu pourrais en avoir besoin d'un peu plus d'un paquet, perso je te conseille de mettre ce que t as backplate et de ne pas en commander un en plus expres pour la backplate, ca ne te servira pas a gd chose de toute facons...
 

 
si ton core ne throttle pas, a ta place je ne m'en preoccuperais pas torp, par contre si ca throttle...

 
ben si il a pris 15°c sur le GPU perso je le referai (et quand je vois la tonne de pâte je comprends ... regarde mes photos de repad quelques pages avant)
 
>> https://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] 0#t2556903

 
Je m’inquiéterais pas trop du "trop de pâte thermique", si y en a trop ce sera expulsé par les cotés, si le contact/pression est bon => comme sur les CPU

on est loin du throttle

d'ailleurs je pense que j'ai mal calculé la différence de températures
car j'avais une ventilation a fond dans le referenciel; alors que ce matin je testais a 70%
 
en fait, j'ai une différence de température qui est plus de l'ordre de 4°c sur le GPU lorsque le ventilo est a fond :

 
du coup, résultat idem qu'avant repading sauf que la temperature ambiante est 4°C plus basse  :
 
 
par contre, si je baisse la ventilation, la difference avec avant devient plus importante ce qui accrediterait la theorie comme quoi c'est la chaleur des puces vram qui se transmets quelque part au gpu.
et que, l'echange thermique etant plus efficace, la ventilation, la taille du boitier l'environnement (2eme CG proche) ont plus d’influence

 
Tu as tester sur une application 3d pour ton core ? parcequ'en minant tu ne verra pas les problèmes de temperatures liées au core.
Si meme en application 3D (bench 3d mark, heaven..) tu as ce genre de diff, ne te tracasse pas trop, tu as tellement de variable dans ta config et l'environnement autour.... Il aurait fallu avoir des valeurs précises et recréer les même conditions pour savoir vraiment de quoi il en ressort...Il  

pas encore, je testerai ce soir

Si déjà on paye une fortune des pad ont peut terminer le boulot proprement

Et surtout sur des pad mou comme les gelid au ciseaux tu ecrase les bords plus qu'autre chose.

J'ai posé mes pads coupés comme ça sans rien écrasé.  Et mes températures sont très bien (58max)

 
J'avoue j'ai fait aux ciseaux aussi mais par contre avec pince a epiler pour pas toucher avec mes doigts les pads

Salut les gars petit retour concernant mon repad de 3080 FE, au final je n'ai fait que le côté gpu par manque de budget mais les résultats sont tout simplement incroyables.
Je n'ai pas pris de photos car j'étais bien trop occupé à suer du cul de peur de péter la carte.
 
Hormis un câble plutôt chiant à déconnecter l'opération est relativement simple quand on prend son temps et je la recommande à tout le monde.
 
Merci à vous pour la création du forum et pour vos précieuses indications.

En tout cas, après repad, il est clair que la chaleur se transfère bien entre GPU et mémoire.
Aujourd'hui j'ai déplacé mon PC et il semblerait qu'il chauffe légèrement plus à sa nouvelle place. J'ai 2-3 degrés de plus sur le GPU et exactement la même pour la mémoire.
 
Dans le même ordre d'idée, j'ai testé avec un OC GPU qui est monté à 74 degrés (58 de base) , la température de ma mémoire est montée exactement de la même façon sans toucher à sa fréquence.

Ca pourrait être du à une absence de throttling qui permette au GPU de tourner plus et donc de chauffer plus. Alors qu'avant la température mémoire limitait l'utilisation GPU.

Non, j'ai UV le gpu à 0,7v pour une fréquence fixe de 1400mhz.
J'ai juste testé en montant le voltage et la fréquence pour le faire chauffer plus.
Ça c'est directement répercuté sur la temp mémoire.

 
 
on va croire que je dis tout le temps la même chose, mais t as testé sur un bench 3d type 3d mark/ heaven, ce que ca donnait avec les fréquence Stock? c'est important car c'est le moyen le plus simple de voir si t as un bon contact avec la die du GPU
(si tu souhaites le faire et que tu as besoin de plus d'info, je t'invite a regarder dans un mes messages plus haut ou j'en parle)
 

Bah je ne pense pas avoir de problèmes en fait.
Je réagissais seulement à quelqu'un qui disait que si la temp gpu augmentait c'était sûrement du au fait que ce dernier "absorbe" maintenant la chaleur de la mémoire via le rad.
Je constate que c'est le cas.
En jeu, mon gpu se comporte normalement. Comme avant. J'ai pas vraiment vu de changement. (peut être un léger mieux sûrement du à la nouvelle pâte thermique)  
Mais quand il chauffe (quand il est en charge classique j'entends) , la mémoire chauffe aussi, qu'elle soit bcp sollicitée (mining) ou non (bench divers)

 
j'avoue ne vraiment pas m'être concentré sur mes temps core, mais perso avec ma courbe de ventilation custom, le ventilo tourne moins vite après repad en jeu. Donc sans avoir de chiffre précis, je suis un peu pres sur que j'ai perdu quelque degrés.
 
Ce serait intéressant de connaitre la raison précise quand certain voie une augmentation de leur temps core, l'hypothese de la saturation thermique du Rad, pourquoi pas... mais a confirmer quand meme
 
Faudrait que le prochain qui repad fasse plein de test et bench pour vérifier ca

Hello
C'est bon pour moi aussi, changement de pad effectué . (Gelid ultimate 2mm, RTX 3090)
Les anciens sont partis en lambeaux, rien à faire

Niveau RAM, je suis passé de ~106C avec boitier ouvert + ventilo dessus a environ 80C boitier fermé!

Niveau GPU, j'ai pris également entre 10C et 15C.
Sur Furmark, je suis à 79C, hotspot 95C, RAM 80C, Fan 1700RPM x2 @350W

 
Et t as core clock est a combien quand t es a 79c ?
 

 
Ca "bounce" entre 1440, 1455 et 1470, soit légèrement au dessus du baseclock.