Reprise du message précédent :
Il faut savoir qu'arrivé a une certaine vitesse de rotation (inférieur a 800 trs) certains bios ne detecte plus les ventilateurs.
 
a+
 

Oki en voilou un tout chaud    

Certes oui, mais dans le cas présent, Speed fan merdouille aussi chez moi. Dans le bios, les informations apparaissent clairement (même si le ou les ventilos tournent sous les 800 tpm)

Si après être passé dans le bios que je boote sur windows, speefan détecte les ventilos.

Par contre, il ne détecte pas les deux ventilos qui tournent à 1000 tpm en usage "courant" (boot direct sur windows).

Si contre si j'ouvre Evrest en parallèle (que je le laisse ouvert, ou que je le ferme), il affiche alors la vitesse, c'est pas superpratique.

De toute façon, speefan ne semble pas arriver à contrôler les ventilos sur la Commando  

jsl>Avec un Vcore à 1.40V, ça donne quoi ?

SpeedFan ne fonctionne pas correctement avec beaucoup de carte
mère. Je ne le conseil pas sauf si preciser compatible sur le site de speedfan.
 
La gestion harware des cartes mère est mieux pour les ventilos 4 fils.
 
Les performances du Gemin II semblent pas terribles.
 
a+
 

Aucune idée   , j'ai découvert avec la commando que mon proc était une bouze et depuis je reste en stock.... en attendant la sortie des E6850.

A config équivalente (à part le rad, je n'ai rien changé, ni aux réglages, ni aux ventilos que ce soit en vitesse ou en quantité), il fait pourtant sensiblement mieux qu'un noctua NH-12F avec le même nombre de ventilos et une temp de pièce plus élevée.

Sur le proc, avant il était avec une temp de pièce de 20/21°C aux alentours de 58/59 sous TAT, maintenant, il est à 53/55 et la pièce était à 26°C à 18 h ce jour....

Ensuite la temp de la carte mère : c'est entre 5 et 8° de gagné.

Et enfin le bruit     va comprendre, c'est subjectif, mais malgré le trou dans la porte et ben le Pc est plus silencieu...

Arf... dommage. Mais si t'avais des t° plus élevé avec un Noctua, effectivement, t'es pas tomber sur le bon proc.
 
Quand tu dis même nombre de ventilo, c'est ventilo tour, pas ventilo rad ?

J'ai un silentX 74-14 en extraction tour à 1000 tpm et deux noctua 1200 tpm :

Il y en a un qui est branché sur la prise pwm et qui tourne à 1200 tpm (mode silence   )  et l'autre sur une autre prise qui tourne à 1000 tpm et c'est tout...

Après avoir joué pendant 2 h à Ghost Recon, temp CM : 28 ° et chaque core était à 36 °....

D'autre part c'est vrai que mon proc est pourri, même quand j'étais en Water, TAT m'indiquait toujours des temps proc de l'ordre de 33 / 37° en idle

Pour la carte mère ok il est meilleur pas de soucis c'est limpide.
 
Moi c'est plutot pour le cpu que je m'étonne. Je fais TAT 100% avec
un Ultra 120 + sx2 sur un 6300 @3150 1.325 volt 55 / 57 maxi dans un
P180 non stock.
 
la température ambiante 28 / 30 et oui.
 
Cela ne m'empèchera pas d'en acheter un pour des essais.
 
a+

C'est les temps que j'ai avec mon big typhoon E6600@ stock, pile-poil
 

New test //total-tuning.net/modules.php?name=Content&pa=showpage&pid=132
 
De l'aveu même du testeur (l'é sur msn ), il avait pas de 12cm digne de ce nom -> soufflait pas du tout donc un test assez short en ventillation
Et comme a chaque fois, coolermaster sait pas polir les bases des rads...

pour tout dire je me suis cassé la tête deux fois à polir des ventirads, sur plaque de verre, papier de verre 600/800/1000/1200, en prenant bien mon temps jusqu'à obtenir un super miroir, et les deux fois j'ai gagné 0° (en mettant autant/moins/beaucoup moins/pas du tout/plus de pâte thermique, j'ai tout essayé.
Maintenant je perds plus mon temps avec ce genre de trucs.

Ouep enfin voila :

 
Et puis perso la seule fois ou j'ai pas constaté de gain c'était sur les godets à LN2 car +5 ou -5° ca change pas grand chose à -190...Sinon a chaque fois j'ai constaté, et vu la tête de la base ca laisse de bon gain a mon avis...

Je pense qu'ils font exprès de laisser un bon grain sur les bases des rads parceque comme de ttes façons les coques des CPU ne sont pas polies, il sera impossible d'obtenir un contact parfait métal contre métal.
Je pense qu'un bon polissage du rad n'est utile que s'il est accompagné d'un bon polissage du CPU.
Mais quand on voit la gueule d'un C2D, c'est clair que c'est pa las peine de se casser la tête, leur surface n'est même pas plane.
Donc autant augmenter la surface de contact (par l'intermédiaire d'une fine couche de pâte thermique), en striant la base du rad.
Un peu comme la solution qu'est en train de mettre en place IBM pour augmenter la dissipation entre les cores et le "capot".
 

 
Suite et schéma explicatif: http://www.matbe.com/actualites/15 [...] ement-ibm/
 

 
Sur mon Big Typhoon aussi, la plaque de contact est striée, alors que le dessus de cette plaque est parfaitement poli (pour faire joli, I presume...). Le fait que la surface de contact soit striée me paraît donc volontaire, et non pas le résultat d'un souci d'économie (sinon ils n'auraient pas pris la peine de polir la surface visible...)
 
Pour en revenir à mes deux expériences de polissage totalement inutile, il s'agissait de deux rads d'AMD X2 110W, ceux avec 4 heatpipes, dont l'usinage d'origine était très loin d'être parfait.
Et je confirme que ça ne m'a pas fait gagner 1 seul degré de delta / température ambiante, sur le même CPU, dans le même boîtier, et avec la même pâte thermique (AS5).
Par contre c'était très beau.

Chez Nocthua et d'autre ils précisent bien que c'est volontaire la surface micro-strieé.
 
Ils expliquent que cela sert pour les pates thermique a forte viscosité.
Les stries pièges la pate et évite les zones sans pate thermique de l'embase du ventirad.
 
C'est vrai.
 
 Maintenant pour avoir fais aussi toute sortes d'essais possibles
et inimaginable mes conclusions sont les suivantes :
 
Quelque soit la pate thermique , une surface de contact lisse c'est mieux.  
 
Pour la mise en place c'est plus difficile.
 
Il faut quatres mains pour poser le rad en une seule fois sans qu'il bouge
d'un quart de poil sur le Cpu.
 
Il ne faut pas hésiter a augmenter la pression du rad sur le Cpu (délicat).
 
Voila mon avis (uniquement personnel).
 
a+
 

 
Exact:
 

 
 
http://www.noctua.at/main.php?show [...] 0&lng=fr#8

Et le P3, il accélère l'internet

Je viens de commencer à oc mon pc.
 
Je suis en train de faire tourner mon Opty 165/DFI NF4 Ultra-D 2.6Mhz vstock (1.3v) avec un Geminii + 2 arctic fan 12
 
En full load après 4 heures et les ventilos à 800 rpm, j'ai une moyenne de 41° pour le cpu.
 
Seulement un truc m'inquiète, selon speedfan, everest, sandra, un des cores est à 1.26v et l'autre à 1.17v. Le résultat c'est que le premier est toujours 3 ou 4° plus chaud que le 2ème, et que c'est le premier qui me donne des erreurs avec Prime95 quand je cherche le max oc du cpu.
 
Est-ce que c'est normal? et si ce n'est pas le cas, comment homogénéiser le voltage sur chaque core?
 
Merci.

IBM c'est une technique qui a rien a voir, ca ressemble à un quadrillage, et en plus personne n'a encore vu tourner ces fameux systèmes innovants...Donc prudence
 
Pour Noctua, peut être, perso je pense plus a un argument à deux balles pour éviter les critiques à ce sujet. Et puis l'AS5 fait partie des pathes lisses

+1 j'ai gagné 2°C en idle et 3°C en full en ponçant belgommant mon noctua
 
et pourtant j'utilise de l'artic ceramique

Devil'sTiger,  
 
Pour Nocthua aux vues de la réalisation des stries sur l'embase c'est
vraiment volontaire.
 
Apollion,
 
les voltages séparés sur un unique Cpu (double core) je ne crois pas
que tu puisse intervenir sur les valeurs si celles-ci ne sont pas clairement accessible dans le bios.
Je ne connais pas précisément ta configuration mais peut etre devrais tu augmenter la vitesse de tes ventilos ( + de CFM ) pour voir.
 
a+
 
 
 
 

perso, j'ai poncé mon infinity ET mon e6600 et le gain est de 8°C...il faut poncer les 2 à mon avis.

 
Évidement, faut polir / poncer les deux.
 
Mais, tu perds pas la garantie du proco en le ponçant?
 

Heu non l'AS5 est justement une pâte à base de particules métalliques, à forte viscosité.
Pour ce qui est de Noctua, un argument à deux balles pour un rad qui s'avère l'un des tout meilleurs du marché, ça me semble contradictoire.

Non seulement tu perds la garantie, mais vu comme les contacts des C2D sont fragiles (on est même pas censé les toucher) tu as aussi bcp de chances de perdre le CPU, tout ça pour pas grand chose (dans le meilleur des cas)

j'ai comme l'impression qu'on s'écarte du sujet là
 
donc d'autres personnes ont reçu un geminii ?
peut-on avoir un retour dessus svp
 
merci

C'est un peu l'inverse, d'ailleur Intel fournit ses ES pré-poncés maintenant -> C'est dire si c'est fragile (et puis combien de CPU claqué chez les C2D? -> proche de 0 c'est increvable, j'ai même vu un C2D 6600 faire une chute (non vonlontaire of course) de 1 étage et tomber sur un bon gros parquet bien dur et il n'a rien, même en oc ca n'a rien changé
 

Moi j'en ait un en arrivage acheté sur HFR Je vais me faire un plaisir de le tester

 
euh, tu as vu un C2D récement?? les contact sont rond et plat, tu peux pas les bouziller...ce n'est pas comme un proc S478

La base en cuivre du Geminii pourrait être mieux polie, c'est sur.
 
Mais je n'ai pas encore trouvé le papier verre spécial pour ça (grade ~2000), j'ai nettoyé la base et le cpu avec arctic clean 1 & 2, puis appliqué AS5 et serré les vis jusqu'au bout.

Je parlais des contacts, bien entendu, pas du HIS du CPU (ceux des C2D étant très souvent concaves, entre parenthèse, d'où des écrats de temp très grands d'un CPU à un autre)
 

Oui j'ai au moins vu le mien (tu me prends pour un âne, non ?).
N'est-il pas indiqué dans les instructions de montage qu'il faut abolument éviter de toucher les contacts ?

Oui enfin si tu commences comme ca...
 
Pour information Intel sort à chaque génération de CPU une bonne doc d'une centaines de pages (en anglais bien sur -> la doc fournit avec les C2D est un bref résumé plutôt axés sur la pose et l'utilisation) que certains testeurs (dont moi) sont obligés de lire pour comprendre certains détails des archi...Et accessoirement faire un topo en francais
Tu peux trouver un bon millier d'exemples de conneries qui sont marqués là dedans...Ce sont des phrases réservées au "grand public" on va dire... C'est plus pour éviter que monsieur tout le monde tente des conneries avec...
 
Par exemple tu apprendra que le record du monde de % d'oc a été fait avec un Celeron 1400Mhz (version mobile, 0.13microns, µpga 478) sur une cm ABIT IC7-G (pourtant censée acceuillir des CPU normaux 0.18 en PGA 478 classiques)...
 
Et pourtant dans cette joli documentation des Intel P4 northwood (oui ca date ) l'une des premières choses qui est marquée est que les P4 mobile ne sont électriquement pas compatibles avec les cm P4 classiques, tu risques de claquer la cm et avec un peu de chances le proco avec ! Dingue non, ca a parfaitement marché, et le CPU a maintenant bientôt 4 ans si mes souvenirs sont bon, il est passé sur une dizaine de mobal 478 normal et le bébé tout comme les mobo se porte très bien...
 
Bref, la doc Intel ca va 5 minutes mais quant on parle d'oc oubli là un peu elle vaut pas grand chose
 
PS : tu lis les instructions de montages
 
Pour revenir a nos moutons, dans le test de 59hardware ya pas une couille sur les temps en idle du Gemini?

j'ai reçu le mien a l'instant

Tes premières impressions?

l'est gros bien comme il faut
 
La base est pas polie façon mirroir mais ça reste acceptable qd même.
 
J'hésite à le monter maintenant

 
Oh pardon en effet, c'est complètement contre-productif de lire les instructions de montage    
Promis, j'éviterai, à l'avenir
Bref, je me vois pas risquer de foutre de la flotte et des résidus de ponçage sur ces contacts, ce qui est difficile à éviter quand on polit un si petit objet avec du papier de verre mouillé sur une plaque de verre...
Fin du HS .

j'ai été un poil sec mais lire que les contacts des C2D sont fragile m'a un peu choqué...il suffit de bien nettoyer tes contacts après les avoir touchés/salis et c'est bon pour la repose

 
C'est sûrement pour éviter les esd (décharge électrostaique). Tous les composants à semiconducteurs sont sensible à l'électricité statique. Toucher les pattes d'un composant avec les mains peut suffire à le flinguer.

Les températures avec le GeminII et 2 ventilos gigabyte à 950tr/min sont 2-3°C supérieures à celles obtenues avec mon noctua et 1 seul AKASA en 1400tr/min (mais l'artic ceramique met d'habitude 3 jours pour avoir les températures optimales)
 
En revanche, le chipset, et la RAM et les MOSFET ont perdu entre 3 et 6 °C   (mesurées avec des sondes lian li TR-3B )

Et a 1400 trs les deux ventilos du Gemin ça donne quoi ?  
 
(aff les gigabyte ne depasse pas 1000 trs je crois ).
 
a+

je testerai avec 2 akasa mais j'en ai qu'un sous la main la
 
effectivement, les gigabyte prennent pas plus de  1000trs/min mais quel silence