Reprise du message précédent :

 
 
bmw l'a déjà fait pour une M3
 
sinon comme tu dit une pale copie
dans le sens qu il est aussi cher

Ou d'un changement de stratégie, soit d'AMD (abandon du SoI), soit de GloFo (half-nodes SoI ajoutés)...

back ordered: rupture de stock
les autres c'est l'opprovisionnement qui arrivera et que les gens ont commandés dont 4 qui n'auront rien, ou qui n'auront pas toute leurs commandes pour rupture de stock

en gros 1248 cpu ont été commandé, c'est pas énorme compte tenu que on général on passe commande pour des dizaines de cpu, mais vu que 4 cpu manquent à l'appel, c'est pas le 8 qu'ils vont étre envoyé hein

 
 
genre y en a surtout qui ont été assez con pour payer 50euros plus cher pour qu il soit blanc... et le recouvrir d'une coque non transparente (des fois que des coques blanches ça n'existe pas )

Réponse :

qui plus est, c'est une date anglophone donc la date se lit dans l'autre sens. À savoir 08/05/2011 => August 5th 2011. Soit une date pré-estimée d'arrivage le 5 août de cette années

-ben l'un comme l'autre ça reste une date pré-estimé (donné par le fournisseur ) donc, bof... OSEF
 
- Oui

arrêtez de dire cela sans appréhender le sujet  
"Leurs gros clients" n'ont vraiment pas de quoi faire la gueule, et si ils leurs viennent, à quelques un, de faire "les pressés" ils ont qu'a crier, pour avoir des ES Server ou desktop au choix... Ou pas
(OBR product source )

 
ça sert à dire "voilà les prochains cpu qui seront en retard "

genre des gens qui sont assez con pour payer 650€ pour un cortex A8 sous cadencé    

Aucun rapport avec AMD là, lorsque un fournisseur me donne une date, même estimative et qu'à 3 jours prêt il m'annonce un retard, je lui fais part de mon mécontentement, mes clients ne se gênent pas eux.

ps : pour le 5 août j'avais bien compris, merci.  

Possible

Ben, la vrai vie quoi

On peut imaginer d'utiliser les half node, c'est certainement faisable.
 
Mais en 2013, ca fait un peu tard pour du 28nm.

Dans ce cas, on ne donne pas de date.
C'est la maladie de l'industrie ça.

 
sqinon dommage que bulldo ne se soit pas appelé "denver"
 
ça aurait été plus "rock"
 
http://www.youtube.com/watch?v=dFY-VWey5xw

En même temps dans certains cas si le container il tombe du bateau t'y peut quoi ?
D'un coté on peut se dire que l'ETA est une date avant laquelle il est impossible que le produit sorte, et que dans un bon nombre de cas c'est la date exacte à un ou deux jours près.

A moins que le 22nm d'Intel ne soit pas si grandiose que ça... tout juste digne des chiffres avancés lors de son annonce tonitruante (20% de mieux que le 32nm, quand ledit 32nm fait pas loin de 40% de mieux que le 45nm).

D'ici 6 mois on devrait pas tarder à savoir ce qu'il en est  

Les gains vont aller en se réduisant de toutes façons, non ?

Oui ou alors, une météorite peut tomber sur Singapour et rayer l'île de la surface de la Terre

ce n'est pas la même chaîne d'information ni même d'impérativité
il y a d'autres priorités et d'autre moyens de s'informer quand on est un "gros client", de ce point de vue ci. c'est là ou je voulais en venir

Salopard ! Ça m'a renvoyé sur une playlist nostalgique, j'en ai finis par chialer
Salaud

Un peu de photoshoppage maison...

 
 

J'arrive pas à voir soit le L2 soit le L3 sur ces dies...  
 
4 zones de SRAM sont bien visibles, mais les 4 autres qui devraient avoir une taille similaire sont tout simplement indiscernables.

C'est surrement les 4 modules qu'on vois

Qui vous dit que c'est bien un waffer du buldo  

+1.000

 
Wirmish ?    

et comme ça    

"tes dies" N° 1, 7, 18, ETc... j'y touche pô moâ

sont ou les lingots de cache L3 ? mhmmm

Au miyeux

Bien vu, mais ton cercle est nettement trop large, du coup il faut éliminer pas mal de puces qui touchent le bord de la galette, facilement 8-10. Mais ~210 reste un très bon chiffre.

On peut voir ça. On prend le diamètre, 17 die passent par là (en comptant les coupures), 300 mm le wafer, ça fait 16.7 mm la largeur, le die est carré. Donc 279 mm² selon la technique Wirmishienne
 
 Ça diffère un peu des 297 de Hans de Vries et des 300-320 mm² escomptés, peut être la technique à l'arrache...

 
Dans l'ordre : Zambezi* / CPU mystère / Propus

*patchwork officiel d'AMD
 
Il est où le L3 ?

L3 sur la gauche?  
 
On aperçoit les L1I et L1D à priori, de part et d'autre du L2... rien à voir avec le toshop officiel de BD posté par Moyen_moins

1/ les 4 bâtons
2/ C'est vrai que ça ressemble pas trop... Mais regarde le Zambezi : les modules du bas sont plus petits, et le cache L2 du bas plus grand (?!?). Ça ressemble à un contrôleur mémoire à droite du Zambezi, même chose à gauche de l'invité mystère ? Ou L3 ? Ou L3 + IMC ?. On dirait une espèce de Bulldozer sans L3...
3/ C'est du L2, mais maintenant que tu as la photo...  
  J'ai trouvé. EN fait, Bulldozer c'est Llano sans GPU, quoi.

Il me semble qu'il y avait eu correction effectivement par M.arc et toi. Ou bien était ce sur le topic Llano ?

 
Je vote pour un Propus  

quelqu'un le postera à un moment ou un autre donc je le met, le nouveau "leak " (ou  fake) d'OBR #2


(tous les procos se tiennent à 1fps sur AVP, mais comme par hasard le bulldo fait  5fps  de moins, c'est louche)

Faudrait arrêter avec ce site

Des drivers pas optimisés ?

 
C'est pas le Pilburger ?