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Auteur Sujet :

[Topic Unique] Processeurs AMD Bulldozer FX-8100/6100/4100 (32nm)

n°7896054
Profil sup​primé
Posté le 10-05-2011 à 20:58:39  answer
 

Reprise du message précédent :

Fouge a écrit :

Hexa-module ou hexadeca-core ?


 
hexadeca, c'est pas 16  :??:

Message cité 1 fois
mood
Publicité
Posté le 10-05-2011 à 20:58:39  profilanswer
 

n°7896060
bulldozer_​fusion
rip Mekthoub & Marc
Posté le 10-05-2011 à 21:02:24  profilanswer
 

regis183 a écrit :

Il doit y avoir des endroits plus appropriés qu'un forum pour la "branlette"...
 
BD se place face aux i5 et i7 dixit les slides même d'AMD.
Ça a du mal à rentrer chez certains.
 
SB-E est destiné au marché des serveurs, la version desktop ne représentera que 1% à 2% du volume de vente d'Intel.  
En face AMD proposera un hexa-core (deux bulldo collés).
 
Et encore une fois l'offre d'AMD n'influence en rien la politique commerciale d'INTEL. Ce n'est même pas un concurrent, juste un alibi qui leur permet de ne pas tomber sous les lois anti-trust américaines.


d'ou tu tiens cet info? :heink:  
tous ce qu'on sait c'est komodo qui aura 8-10 coeurs  [:cosmoschtroumpf]


---------------
feed-back : http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] nojs=0#bas
n°7896063
Fouge
Posté le 10-05-2011 à 21:03:18  profilanswer
 

A priori il parlait effectivement d'Interlagos :

Citation :

"Interlagos" (32nm, 16-core)
8 AMD Bulldozer modules (two dies as MCM)

Message cité 1 fois
Message édité par Fouge le 10-05-2011 à 21:04:06
n°7896065
Profil sup​primé
Posté le 10-05-2011 à 21:05:48  answer
 

Fouge a écrit :

A priori il parlait effectivement d'Interlagos :

Citation :

"Interlagos" (32nm, 16-core)
8 AMD Bulldozer modules (two dies as MCM)



 
Ok  [:cosmoschtroumpf]  
 
On devrait parler que de module avec AMD, sinon ça complique pas mal les choses AMHA.

n°7896073
bulldozer_​fusion
rip Mekthoub & Marc
Posté le 10-05-2011 à 21:12:14  profilanswer
 

sauf que le 16 coeurs c'est réservé aux professionnels pour les serveur,pas pour les pc desktop


---------------
feed-back : http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] nojs=0#bas
n°7896077
Zack38
Posté le 10-05-2011 à 21:13:32  profilanswer
 

Cela dit, j'imagine difficilement un 16-module Bulldozer, quand les modèles grand public s'arrêtent à 4. [:transparency]
 
Ça tombe sous le sens que c'est 16-core, quoi :D

Message cité 1 fois
n°7896086
Fouge
Posté le 10-05-2011 à 21:20:29  profilanswer
 

Zack38 a écrit :

Cela dit, j'imagine difficilement un 16-module Bulldozer, quand les modèles grand public s'arrêtent à 4. [:transparency]
 
Ça tombe sous le sens que c'est 16-core, quoi :D

regis183 parlait d'hexa-core, d'où mon interrogation ;)

n°7896109
Zack38
Posté le 10-05-2011 à 21:35:12  profilanswer
 

Une erreur, sans doute :spamafote:

n°7896195
MEI
|DarthPingoo(tm)|
Posté le 10-05-2011 à 22:13:52  profilanswer
 

regis183 a écrit :

Il doit y avoir des endroits plus appropriés qu'un forum pour la "branlette"...
 
BD se place face aux i5 et i7 dixit les slides même d'AMD.
Ça a du mal à rentrer chez certains.
 
SB-E est destiné au marché des serveurs, la version desktop ne représentera que 1% à 2% du volume de vente d'Intel.  
En face AMD proposera un hexa-core (deux bulldo collés).
 
Et encore une fois l'offre d'AMD n'influence en rien la politique commerciale d'INTEL. Ce n'est même pas un concurrent, juste un alibi qui leur permet de ne pas tomber sous les lois anti-trust américaines.


Effectivement le LGA2011 est un peu à part, on ne sais pas trop d'ailleurs ce que cible vraiment Intel avec un socket prévu pour les serveur monocpu et les workstation.
Déjà je me demande si vraiment avoir un 4C SB avec autant de L3 et quatres canaux de RAM va vraiment changer la donne comparé au SB en LGA1155, à priori non et son positionnement sera sans doute de montrer que le ticket d'entrée n'est pas deux bras.
 
Mais de toutes façons, rien qu'en LGA1155 il y aura rapidement du neuf, et si vraiment les 6C SB peuvent combattre un Bulldozer, les IB seront peut-être assez convaincant et peu chère à produire pour que la guerre des prix soit lancée.

Message cité 1 fois
Message édité par MEI le 10-05-2011 à 22:15:28

---------------
| AMD Ryzen 7 7700X 8C/16T @ 4.5-5.4GHz - 64GB DDR5-6000 30-40-40 1T - AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB @ 2680MHz/20Gbps |
n°7896223
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 10-05-2011 à 22:34:56  profilanswer
 

Activation a écrit :

prochaine étape en cours chez google, nuance etc... la reconnaissance vocale multilangue dans le dit matériel l'embarqué, avec la hausse de la mémoire système (1Go avec honeycomb 3 mais ça va augmenter à surement au moins 4Go d'ici 2ans) + hausse de puissance de traitement (tegra ,3 llano)


Ça nécessite simplement un iPhone et le cloud.
 
1. Le japonais parle et sa voix est captée par l'iPhone.
2. L'iPhone transmet le son à un serveur sur le cloud qui s'occupe de la reconnaissance vocale.
3. Le cloud traduit ensuite tout ça en français.
4. Le cloud retransmet le résultat à l'iPhone avec une belle voix française robotisée.
5. Le français poursuit la discussion avec le japonais.
 
Pas besoin d'un matos embarqué de la mort qui tue.

Message cité 3 fois
mood
Publicité
Posté le 10-05-2011 à 22:34:56  profilanswer
 

n°7896226
MEI
|DarthPingoo(tm)|
Posté le 10-05-2011 à 22:37:11  profilanswer
 

Wirmish a écrit :


Ça nécessite simplement un iPhone et le cloud.
 
1. Le japonais parle et sa voix est captée par l'iPhone.
2. L'iPhone transmet le son à un serveur sur le cloud qui s'occupe de la reconnaissance vocale.
3. Le cloud traduit ensuite tout ça en français.
4. Le cloud retransmet le résultat à l'iPhone avec une belle voix française robotisée.
5. Le français poursuit la discussion avec le japonais.
 
Pas besoin d'un matos embarqué de la mort qui tue.


Sauf que ça c'est bien mais qu'en pratique c'est illusoire vu que pour qu'une conversation téléphonique fonctionne il faut un latence très faible.
Et ça m'étonnerais qu'on arrive a faire se traitement en temps reel avec une latence assez faible.

Message cité 1 fois

---------------
| AMD Ryzen 7 7700X 8C/16T @ 4.5-5.4GHz - 64GB DDR5-6000 30-40-40 1T - AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB @ 2680MHz/20Gbps |
n°7896227
Big Blue
Live/Psn/Nid legeantbleu
Posté le 10-05-2011 à 22:38:17  profilanswer
 

Wirmish a écrit :


Ça nécessite simplement un iPhone et le cloud.
 
1. Le japonais parle et sa voix est captée par l'iPhone.
2. L'iPhone transmet le son à un serveur sur le cloud qui s'occupe de la reconnaissance vocale.
3. Le cloud traduit ensuite tout ça en français.
4. Le cloud retransmet le résultat à l'iPhone avec une belle voix française robotisée.
5. Le français poursuit la discussion avec le japonais.
 
Pas besoin d'un matos embarqué de la mort qui tue.


Apple est entrain d'équiper un de ses data-center de la techno de nuance pour le faire en effet, ça promet de bon pour la prochaine génération de smartphone :)


---------------
[VDS] Steam Controller comme neuf, 35€ fdpin.
n°7896230
Profil sup​primé
Posté le 10-05-2011 à 22:39:53  answer
 

MEI a écrit :


Sauf que ça c'est bien mais qu'en pratique c'est illusoire vu que pour qu'une conversation téléphonique fonctionne il faut un latence très faible.
Et ça m'étonnerais qu'on arrive a faire se traitement en temps reel avec une latence assez faible.


 
La 3G HSDPA c'est environs 100ms, suffisant pour cet usage.

Message cité 1 fois
Message édité par Profil supprimé le 10-05-2011 à 22:41:10
n°7896234
MEI
|DarthPingoo(tm)|
Posté le 10-05-2011 à 22:42:28  profilanswer
 


100ms de ping IP d'emission + latence vers le datacenter + traitement de conversion + latence du le datacenter + 100ms de ping IP de reception... Ca va faire quoi ? 350ms au final, si ce n'est plus... Super !

Message cité 2 fois

---------------
| AMD Ryzen 7 7700X 8C/16T @ 4.5-5.4GHz - 64GB DDR5-6000 30-40-40 1T - AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB @ 2680MHz/20Gbps |
n°7896236
aliss
Rhyme the Rhyme Well
Posté le 10-05-2011 à 22:43:39  profilanswer
 

MEI a écrit :


Effectivement le LGA2011 est un peu à part, on ne sais pas trop d'ailleurs ce que cible vraiment Intel avec un socket prévu pour les serveur monocpu et les workstation.
Déjà je me demande si vraiment avoir un 4C SB avec autant de L3 et quatres canaux de RAM va vraiment changer la donne comparé au SB en LGA1155, à priori non et son positionnement sera sans doute de montrer que le ticket d'entrée n'est pas deux bras.
 
Mais de toutes façons, rien qu'en LGA1155 il y aura rapidement du neuf, et si vraiment les 6C SB peuvent combattre un Bulldozer, les IB seront peut-être assez convaincant et peu chère à produire pour que la guerre des prix soit lancée.


 
Bah pour sa version desktop c'est clairement le successeur de l'X58...

n°7896238
Profil sup​primé
Posté le 10-05-2011 à 22:44:32  answer
 

MEI a écrit :


100ms de ping IP d'emission + latence vers le datacenter + traitement de conversion + latence du le datacenter + 100ms de ping IP de reception... Ca va faire quoi ? 350ms au final, si ce n'est plus... Super !


 
Au pire ce sera bon pour la prochaine norme, mais j'arrive à avoir une communication skype correct en HSDPA, je vois pas pourquoi un datacenter pourrait pas faire aussi bien.

n°7896247
Activation
21:9 kill Surround Gaming
Posté le 10-05-2011 à 22:49:44  profilanswer
 

Wirmish a écrit :


Ça nécessite simplement un iPhone et le cloud.
 
1. Le japonais parle et sa voix est captée par l'iPhone.
2. L'iPhone transmet le son à un serveur sur le cloud qui s'occupe de la reconnaissance vocale.
3. Le cloud traduit ensuite tout ça en français.
4. Le cloud retransmet le résultat à l'iPhone avec une belle voix française robotisée.
5. Le français poursuit la discussion avec le japonais.
 
Pas besoin d'un matos embarqué de la mort qui tue.


 
pourquoi tu veut te faire chier à te connecter à du cloud, quand tu fait des requêtes local
 
faut arrêter avec cloud ceci cloud cela  [:anahera]  
 
cette manie de tout vouloir mettre à distance quand on peu l'avoir en local
c'est plus à la tronçonneuse que vous coupez la branche sur laquelle vous avez le cul, vous y allez carrément au napalm maintenant  
 
STOP trader  [:-odysseus-:1] [:-odysseus-:2]
 
je ne parle absolument pas de traduction simultané dans une com, mais bien de contrôle de son informatique embarqué et de son contenu local à la voix

Message cité 1 fois
Message édité par Activation le 10-05-2011 à 22:51:20
n°7896248
warlan
L'Heretik
Posté le 10-05-2011 à 22:51:15  profilanswer
 

Activation a écrit :


 
pourquoi tu veut te faire chier à te connecter à du cloud, quand tu fait des requêtes local
 
faut arrêter avec cloud ceci cloud cela  [:anahera]  
 
cette manie de tout vouloir mettre à distance quand on peu l'avoir en local
c'est plus à la tronçonneuse que vous coupez la branche sur laquelle vous avez le cul, vous y allez carrément au napalm maintenant  
 
STOP trader  [:-odysseus-:1] [:-odysseus-:2]


 
 
+1000

n°7896262
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 10-05-2011 à 22:57:20  profilanswer
 

0b1 a écrit :

Avec le retard croissant linéairement de GF, ça nous ferait 20 mois de retard.
Soit une dispo du 22nm pour... Printemps 2013 :o

Pas si sûr...

Citation :

On Tuesday (16 juin 2009), GlobalFoundries demonstrated its first 22nm equivalent oxide thickness (EOT) in a high-k metal gate (HKMG) transistor capable of scaling down to the 22nm node while maintaining low leakage, low voltages and superior carrier mobility. Such technology will enable continued VLSI semiconductor scaling to the 22nm node, and likely beyond.

Citation :

L'usine de fabrication Fab 1 de Dresde en Allemagne de Globalfoundries se prépare pour la production de wafers d'une finesse de gravure de 22 nm.  
Initialement, c'est la Fab 8, en construction à New York, qui devait se charger de la production en 22 nm, mais le site ne sera pas opérationnel avant le second semestre 2012.
Pour répondre aux besoins avant cette date, Globalfoundries a donc décidé d'amorcer la production sur son site allemand, qui produit actuellement des processeurs SOI en 45 nm.


Message cité 1 fois
Message édité par Wirmish le 10-05-2011 à 23:16:08
n°7896265
l0g4n
Expert en tout :o
Posté le 10-05-2011 à 22:59:31  profilanswer
 

MEI a écrit :


100ms de ping IP d'emission + latence vers le datacenter + traitement de conversion + latence du le datacenter + 100ms de ping IP de reception... Ca va faire quoi ? 350ms au final, si ce n'est plus... Super !


Test à l'instant, ping vers google, 86ms de moyenne en 3G. Donc encore un peu moins en 3G+, de l'ordre de 50ms...
Perso, ça me vas :D


---------------
Fort et motivé. Sauf parfois.
n°7896267
seth-01
Posté le 10-05-2011 à 23:00:16  profilanswer
 

Wirmish a écrit :

Pas si sûr...


Citation :

L'usine de fabrication Fab 1 de Dresde en Allemagne de Globalfoundries se prépare pour la production de wafers d'une finesse de gravure de 22 nm.  
Initialement, c'est la Fab 8, en construction à New York, qui devait se charger de la production en 22 nm, mais le site ne sera pas opérationnel avant le second semestre 2012.
Pour répondre aux besoins avant cette date, Globalfoundries a donc décidé d'amorcer la production sur son site allemand, qui produit actuellement des processeurs SOI en 45 nm.


et qu'en est il du 32 nm ??? du yield ??

Message cité 1 fois
n°7896275
moyen_moin​s
chat réincarné
Posté le 10-05-2011 à 23:04:41  profilanswer
 

Le 32nm sera peut être fait chez chartered.
Ou dans leur autre fab US ?
Ou en partie à Dresde et le reste chez Chartered etc.

Message cité 1 fois
n°7896276
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 10-05-2011 à 23:05:24  profilanswer
 

Il est bon le 32nm.
 
Et le 28nm, avant que tu poses la question: "Ana Hunter confirmed that the 28nm HKMG is still on schedule to be production-ready in 1H11."

Message cité 2 fois
n°7896287
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 10-05-2011 à 23:11:50  profilanswer
 

seth-01 a écrit :

Et après le 11nm si je me souviens bien ou le 15nm. Curieux de savoir ce qu'il y aura après puisque cette course à la miniaturisation risque bien d'être un facteur bloquant à un moment, on ne peut pas miniaturiser indéfiniment :/


C'est le 16nm, suivi du 11nm, puis du 8nm, et enfin du 5nm.

Message cité 1 fois
n°7896289
moyen_moin​s
chat réincarné
Posté le 10-05-2011 à 23:13:06  profilanswer
 

Wirmish a écrit :

Il est bon le 32nm.
 
Et le 28nm, avant que tu poses la question: "Ana Hunter confirmed that the 28nm HKMG is still on schedule to be production-ready in 1H11."


Il leur reste pas beaucoup de temps...
Pour le 32nm, on en sait rien. Vu que tous les slides qui sont passés sont des fakes.

n°7896295
moyen_moin​s
chat réincarné
Posté le 10-05-2011 à 23:15:32  profilanswer
 

Wirmish a écrit :


C'est le 16nm, suivi du 11nm, puis du 8nm, et enfin du 5nm.


Hmmm, ils ont trouvé quelques choses pour que les grilles fuitent moins en dessous de 10nm ? [:transparency]  
Me semble que 10nm, c'est une molécule de SIO2 d'épaisseur. Je sais bien qu'on est passé sur des SIO2 retravaillé voir carrément autre chose (autre matériau) mais ça ne me parait pas évident physiquement d'aller dessous.

Message cité 1 fois
n°7896299
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 10-05-2011 à 23:18:40  profilanswer
 

moyen_moins a écrit :


Hmmm, ils ont trouvé quelques choses pour que les grilles fuitent moins en dessous de 10nm ? [:transparency]  
Me semble que 10nm, c'est une molécule de SIO2 d'épaisseur. Je sais bien qu'on est passé sur des SIO2 retravaillé voir carrément autre chose (autre matériau) mais ça ne me parait pas évident physiquement d'aller dessous.


Voir mon post 2 pages avant --> FLASHBACK

n°7896306
moyen_moin​s
chat réincarné
Posté le 10-05-2011 à 23:22:52  profilanswer
 

OK, rien dans l'immédiat à part le FinFET quoi.

Message cité 1 fois
n°7896316
aliss
Rhyme the Rhyme Well
Posté le 10-05-2011 à 23:27:35  profilanswer
 

Wirmish a écrit :

Il est bon le 32nm.
 
Et le 28nm, avant que tu poses la question: "Ana Hunter confirmed that the 28nm HKMG is still on schedule to be production-ready in 1H11."


 
AMD en bénéficiera de suite ou c'est exclusivement Samsung dont il est question ?

Message cité 1 fois
n°7896318
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 10-05-2011 à 23:28:36  profilanswer
 

moyen_moins a écrit :

OK, rien dans l'immédiat à part le FinFET quoi.


http://filesmelt.com/dl/Vous_serez_surpris_2.jpg ... ou pas.

Citation :

The advancements do not stop there.  GLOBALFOUNDRIES is also working on future technologies such as 3D ICs, multi-gate FinFETs, and Extreme UV lithography.  Other advancements include computational lithography (complex math to improve photolithography resolution and contrast at 22 nm and beyond), airgap dielectrics (introducing air voids into the di-electric to improve the k-value), carbon nanotubes (ultra High-K material), and molecular self assembly (more science fiction than fact at the moment).  It is also announced today that GLOBALFOUNDRIES is partnering with T-RAM, the inventor of the Thyristor-RAM embedded memory technology.  GF hopes to implement this technology into its leading edge 32 nm process, in both bulk and SOI form.

Message cité 1 fois
Message édité par Wirmish le 10-05-2011 à 23:38:27
n°7896323
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 10-05-2011 à 23:32:27  profilanswer
 

aliss a écrit :

AMD en bénéficiera de suite ou c'est exclusivement Samsung dont il est question ?


Réponse:

Citation :

Samsung = GlobalFoundries = IBM = STMicroelectronics
 
This latest partnership entails "synchronizing" manufacturing facilities so that "chip designs can be produced at multiple sources in three different continents with no redesign required." Production will involve both bulk and high-k metal gate manufacturing processes at the 28-nm node. The first fab to "complete synchronization" will do so late this year, and mass production of actual products will come shortly thereafter.


Message cité 2 fois
n°7896324
moyen_moin​s
chat réincarné
Posté le 10-05-2011 à 23:32:46  profilanswer
 

Wirmish a écrit :


http://filesmelt.com/dl/Vous_serez_surpris_2.jpg ... ou pas.


Ça fuite pas. Jurisprudence HD69xx :spamafote:

n°7896326
moyen_moin​s
chat réincarné
Posté le 10-05-2011 à 23:34:12  profilanswer
 

Wirmish a écrit :


Réponse:

Citation :

Samsung = GlobalFoundries = IBM = STMicroelectronics
 
This latest partnership entails "synchronizing" manufacturing facilities so that "chip designs can be produced at multiple sources in three different continents with no redesign required." Production will involve both bulk and high-k metal gate manufacturing processes at the 28-nm node. The first fab to "complete synchronization" will do so late this year, and mass production of actual products will come shortly thereafter.




Mais tkt, 1H11, tu as du 28nm par palette. [:paysan]

n°7896332
aliss
Rhyme the Rhyme Well
Posté le 10-05-2011 à 23:39:13  profilanswer
 

Wirmish a écrit :


Réponse:

Citation :

Samsung = GlobalFoundries = IBM = STMicroelectronics
 
This latest partnership entails "synchronizing" manufacturing facilities so that "chip designs can be produced at multiple sources in three different continents with no redesign required." Production will involve both bulk and high-k metal gate manufacturing processes at the 28-nm node. The first fab to "complete synchronization" will do so late this year, and mass production of actual products will come shortly thereafter.




 
Je savais pour la collaboration sur le 28nm, ma question tenait plus sur la capacité de prod et la livraison des puces.  ;)

Message cité 2 fois
n°7896335
Moihey
Qui veut m'adopter ?
Posté le 10-05-2011 à 23:44:41  profilanswer
 

on ne pourrait pas fermer ce topic jusqu'au 5-6 juin... histoire de ne pas avoir de fake/troll/discussion stérile ? :o


---------------
Vous vous levez tôt pour nous nourrir ©Macron 1 Mai 2023
n°7896336
moyen_moin​s
chat réincarné
Posté le 10-05-2011 à 23:45:31  profilanswer
 

On ferme le topic sur IB alors ? :)

Message cité 1 fois
n°7896337
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 10-05-2011 à 23:47:00  profilanswer
 

aliss a écrit :

Je savais pour la collaboration sur le 28nm, ma question tenait plus sur la capacité de prod et la livraison des puces.  ;)


Réponse

n°7896340
Moihey
Qui veut m'adopter ?
Posté le 10-05-2011 à 23:48:51  profilanswer
 

moyen_moins a écrit :

On ferme le topic sur IB alors ? :)


 
on ferme le forum d'hardware.fr  [:moundir]  
 
 
 [:garath_]

Message cité 1 fois

---------------
Vous vous levez tôt pour nous nourrir ©Macron 1 Mai 2023
n°7896341
moyen_moin​s
chat réincarné
Posté le 10-05-2011 à 23:51:39  profilanswer
 

Moihey a écrit :


 
on ferme le forum d'hardware.fr  [:moundir]  
 
 
 [:garath_]


 [:arwam:1]  
[:itm]

n°7896342
MEI
|DarthPingoo(tm)|
Posté le 10-05-2011 à 23:51:47  profilanswer
 

aliss a écrit :


 
Je savais pour la collaboration sur le 28nm, ma question tenait plus sur la capacité de prod et la livraison des puces.  ;)


Le 32nm aussi n'est pas dev. par GloFo. C'est pour ça en fait que y'a personne sur le coup, vu que tout le monde bosse ensemble (ils sont au moins 8 sur le 32nm avec Global Foundries (ex. AMD + Chartered) + IBM + NEC + Toshiba + STM + Freescale + Samsung... En fait y'a que TSMC qu'est en solo on dirait. :D


---------------
| AMD Ryzen 7 7700X 8C/16T @ 4.5-5.4GHz - 64GB DDR5-6000 30-40-40 1T - AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB @ 2680MHz/20Gbps |
n°7896352
moyen_moin​s
chat réincarné
Posté le 11-05-2011 à 00:03:14  profilanswer
 

Samsung produit pas son cpu ARM dual A9+Mali 400 en 32nm justement ? [:transparency]
Le SoC du Galaxy S2 ?
J'ai lu ça dans la cat' smartphone. Et vu que la bête chauffe pas et tiendrait quasi 2j en utilisation moyenne, vu la taille de la batterie, ça tendrait à pas être si déconnant que ça :??:
edit : erreur, j'ai lu 45nm ailleurs


Message édité par moyen_moins le 11-05-2011 à 00:09:17
mood
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